云南单零箔库存
云南单零箔库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 单零箔 | 10000-15000 | - |
| 2020 | 单零箔 | 8000-12000 | - |
| 2019 | 单零箔 | 7000-10000 | - |
| 2018 | 单零箔 | 6000-9000 | - |
| 2017 | 单零箔 | 5000-8000 | - |
云南单零箔库存行情
云南单零箔库存资讯
9月23日LME金属库存及注销仓单数据
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2026-09-24 16:24:11亨通海缆、远东股份、岭南电缆、英特曼……部分企业采购清单公示!
2026年,铜铝导体及线缆行业站在了一个微妙的节点上。 特高压、新能源、AI算力、新能源汽车……国家战略驱动的投资一个接一个落地,市场空间肉眼可见地在膨胀。但另一面,原材料价格起伏不定,竞争越来越卷,“铝代铜”的产业化步伐在加快,客户对成本、交期、品质的要求也在水涨船高。 订单在哪里?靠谱的供应商又在哪里? 这大概是过去一年里,铜铝导体和线缆企业老板们碰面时问得最多的一句话。 11月5-6日,江苏·宜兴,2026 SMM电工材料产业年会将给出一个答案——把采购方和供应方拉到同一张桌子上,面对面聊。 本届大会聚焦趋势与价格、AI算力与新材料、出海与终端三大方向,将汇聚1000+企业高管、100+合作伙伴。 以下是部分企业的采购清单,供产业链上下游企业提前锁定合作机会。 部分已报名企业 扫码报名锁定席位
2026-09-24 10:37:31报道:台积电明年1月起上调晶圆代工价格3%至6% 订单能见度延伸至2030年
台积电新一轮涨价周期已至,覆盖范围从先进制程延伸至整个半导体供应链。 周三据Digitimes援引供应链人士透露, 台积电已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片(Wafer Out)价格,涨幅约为3%至6%,其中先进制程涨幅居前。 目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载,订单能见度已延伸至2030年。 此次涨价将直接抬升客户投片成本,并沿供应链逐级传导。三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂,以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。 供应链人士指出,台积电2纳米、3纳米产能供不应求,CoWoS等先进封装瓶颈至今未解,客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商。 台积电美股ADR周三下跌1.2%。 AI需求外溢,成熟制程供需逆转 此轮涨价背后,是AI数据中心扩建带动的全面性芯片需求扩张。 AI带动的需求已不再局限于GPU、ASIC及高带宽存储器(HBM),数据中心建设同步拉动PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC、MEMS、混合信号芯片及传感器等成熟制程产品的订单。 高速光通讯元件、硅中介层及各类封装材料亦受AI服务器出货量增加带动。 每台AI服务器所需芯片数量与种类较前几年显著增加,从运算、电源、网络通信到光通讯均有需求,晶圆代工厂受到的涵盖面远超以往。 世界先进已直接受益于这一外溢效应——其8英寸晶圆代工市场2026年供不应求,订单能见度达3至5个月,产能利用率当前已超过90%,下半年需求仍维持强劲。 先进制程涨幅最高,跟进效应蔓延全链 台积电此次并非对所有制程统一调涨,而是按制程及产品类别分级定价。 2纳米、3纳米等高价先进制程涨幅居高,客户仍在排队抢产能;成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价。 其他晶圆代工厂已陆续跟进。联电、力积电、世界先进均已宣布涨价策略,涨价效应预计延续至2027年。 过去受消费性需求疲弱拖累、产能利用率偏低的成熟制程厂商,随AI芯片订单回暖,产能排程已明显改善,议价能力随之增强。 IC设计业成本重估,转嫁能力因产品而异 台积电调价后,IC设计业者面临产品成本重估压力。 供应链人士指出,高端GPU、ASIC等产品单价较高,价格转嫁空间相对充裕;但成熟制程的MCU、PMIC及消费性IC受市场竞争制约,成本能否全额反映至终端报价仍存变数。 IC设计业者还指出,2027年面临的成本压力不止于晶圆代工涨价,封测、载板、材料及存储器价格亦持续上行,将全面计入产品成本。 海外建厂成本高企,成涨价结构性支撑 此轮涨价亦有成本端的驱动逻辑。 据估算,台积电美国建厂成本约为中国台湾的4至5倍。台积电此前已表示,2纳米量产初期将稀释毛利率约3至4个百分点,海外晶圆厂在未来数年内亦可能带来约2至3个百分点的毛利压力,在此背景下,上调Wafer Out价格符合市场预期。 台积电董事长魏哲家曾表示,客户选择晶圆代工合作伙伴,"不是去7-Eleven买牛奶,今天不满意明天就换一家"。 供应链人士指出,Google、苹果、英伟达等大客户的转单行为多属非核心芯片或规模有限的订单,台积电主要高端制程客户的投片量并未出现明显变化。台积电对2026年需求维持高度信心,持续扩大资本支出并上修全年美元营收增幅预期。
2026-09-24 08:46:159月22日LME金属库存及注销仓单数据
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2026-09-23 16:24:20AI隐形骨架浮出水面!大摩:CCL与铜箔赛道百亿美元增量开启
建滔积层板周三在港股逆市走强,涨超6%,报49港元,成为AI基础设施材料链上一个醒目的信号。这一涨势背后,是摩根士丹利一份深度行业报告所揭示的结构性机遇——覆铜板(CCL)与铜箔,这两种长期游离于AI投资叙事之外的基础材料,正在成为算力扩张不可或缺的"隐形骨架"。 据追风交易台,摩根士丹利在最新报告中表示,该行预计全球CCL潜在市场总规模(TAM)将从2025年的190亿美元增至2030年的470亿美元,对应20%的复合年增长率,显著高于市场普遍预期的350亿至400亿美元;其中AI及数据中心应用将贡献90%的增量增长。 与此同时,摩根士丹利首次覆盖台光电子、台燿科技、金居及建滔积层板,均给予超配评级,目标价分别为新台币8,400元、2,700元、730元及75港元。 此前据摩根大通亦首次覆盖建滔积层板,给予增持评级,目标价65港元,分析师Parsley Ong等人预测其每股收益在2025至2028年间将增长8倍,核心驱动因素包括覆铜板价格上涨、产能扩张及织布机设备规模扩大75%。两大投行的同步看多,令市场对这一赛道的关注度骤然升温。 TAM被低估:CCL市场远不止一轮大宗商品周期 摩根士丹利的核心判断是,当前这轮行情并非广泛的大宗商品上行周期,而是一轮由规格升级驱动的选择性材料周期。 该行预测CCL市场2025至2030年将以20%的复合年增长率增长,从190亿美元扩张至470亿美元,而市场一致预期仅为350亿至400亿美元。关键差异在于,摩根士丹利不仅考量了AI服务器和数据中心的数量增长,更着重量化了下一代计算和网络平台材料强度的持续提升。 报告指出,内容价值增长而非数量增长,才是推动AI相关CCL需求的主要引擎,预计将贡献截至2030年AI相关CCL增长的84%。随着AI主板向更多层数、更低损耗材料迁移,每套系统的CCL价值量将持续攀升。 以Nvidia平台为例,摩根士丹利测算单机架CCL含量从GB300的6,695美元,跃升至VR200的18,750美元,再到VR300的35,601美元,代际升幅高达90%至180%。AMD、TPU及Trainium平台亦呈现类似的跨代价值量跃升。 摩根士丹利进一步将这一框架向下游延伸,预测全球PCB TAM将在2025至2030年间从580亿美元升至1,350亿美元,对应18%的复合年增长率。 供给瓶颈:认证壁垒与良率约束将紧张延续至2028年 摩根士丹利强调,真正稀缺的是已获认证、且具备高良率的产能,而非名义产能。 在高端CCL领域,全球仅少数供应商具备M8+等级认证,包括台光电子、Panasonic、台燿科技、Doosan及生益科技。从M7升级至M8等级CCL,并非简单的增量改进,而是需要同步满足低损耗树脂改善、更平滑的HVLP铜箔、更高规格低介电常数玻璃布及更严格制造公差等多重要求,这会显著收窄工艺窗口、降低良率并推高认证成本。报告数据显示,M8等级CCL平均售价超过M7的两倍,M9+等级则达到基准价格的12.1倍。 铜箔端的供给约束更为突出。摩根士丹利测算,HVLP4铜箔市场将从2025年不足5,000万美元增至2030年的28亿美元,复合年增长率高达123%。目前有效产能仅掌握在Mitsui Kinzoku、金居、Furukawa、Fukuda及Copper Foil Luxembourg五家供应商手中,合计约1,000吨/月,其中Mitsui Kinzoku一家占2026年产能的41%。 供需缺口将在2027年显著扩大。 摩根士丹利测算,HVLP4需求将从2026年的1.23万吨增至2027年的3.92万吨(同比+218%),并在2028年进一步增至5.20万吨,届时市场将出现31%的供应缺口,2028年仍有20%的缺口。产线转换并非一比一,将HVLP2产线转换为HVLP4会使有效产出减少40%以上,新产线还受到表面处理设备交付排队的制约,而这类设备集中在少数日本供应商手中。 周期定位:盈利兑现尚未充分 摩根士丹利将高端CCL和HVLP铜箔定位为"已走出谷底,但尚未到盈利充分兑现和周期峰值"的阶段,并预计产品组合、定价和利润率将在2027至2028年持续改善。 该行同时警示,这是一轮选股周期而非板块性行情——即便合格高端材料趋紧,大宗商品等级CCL仍可能供过于求。 高端CCL领域,摩根士丹利最为看好台光电子,预测其收入将在2025至2028年实现76%的复合年增长率,净利润增速更快,达117%,目标价新台币8,400元对应2028年20倍市盈率。台燿科技在高端网络交换机领域具备差异化优势,预计2025至2028年EPS复合增长率达138%,目标价新台币2,700元。金居作为HVLP4铜箔领域的关键第二供应来源,预计全球产能份额将从2026年的13%提升至2028年的21%,目标价新台币730元。 建滔积层板的逻辑则更偏向周期性复苏。公司凭借覆盖铜箔、玻璃纱及玻璃布、环氧树脂的垂直整合体系,在成本控制上具备明显优势。摩根士丹利预计其2026年下半年净利润将同比增长97%,受E玻璃布价格上涨推动——该价格在过去一年已上涨约4倍。目标价75港元对应2028年14倍市盈率,较当前8.5倍的估值有显著重估空间。
2026-09-23 15:47:15






