宁夏单零箔库存
宁夏单零箔库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 单零箔 | 2000-3000 | 吨 |
| 2020 | 单零箔 | 2500-3500 | 吨 |
| 2021 | 单零箔 | 3000-4000 | 吨 |
| 2022 | 单零箔 | 2800-3800 | 吨 |
| 2023 | 单零箔 | 3200-4500 | 吨 |
宁夏单零箔库存行情
宁夏单零箔库存资讯
10月14日LME金属库存及注销仓单数据
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2026-10-15 16:26:58中欧汽车贸易磋商达成共识 长安、零跑、东风、广汽接连回应
10月14日,继中国汽车工业协会、比亚迪、奇瑞等相继表态后,长安汽车、零跑汽车、东风汽车及广汽集团也先后发布声明,对中欧贸易投资磋商机制第二次例会取得的成果表示支持。 此次磋商于10月8日至9日在北京举行,中欧双方就混动汽车贸易达成谅解,并同意继续推进电动汽车反补贴案价格承诺及相关复审程序,为缓解汽车贸易摩擦释放积极信号。 长安汽车表示,支持双方确认的基于事实、非歧视、合规三项原则,将继续践行“在欧洲、为欧洲”的本地化发展理念,提升产品竞争力及海外合规运营能力。 图片来源:长安汽车 零跑汽车则将此次共识视为深化欧洲布局的契机。目前,零跑已在欧洲36个国家建立超过1000家销售与服务网点,并进入本地化制造阶段。公司表示将继续加强与全球合作伙伴的产业协同。 图片来源:零跑汽车 东风汽车强调,将持续完善海外业务合规体系,推进新能源、混动技术出海及本地化产业协同,同时加强海外经营风险管理。 广汽集团同样表示,将以此次磋商共识为契机,继续深耕欧洲市场,深化与当地合作伙伴的合作,坚持依法合规经营。 图片来源:广汽集团 随着更多车企集中表态,中国汽车产业对稳定中欧贸易关系的诉求进一步凸显。不过,磋商共识并不意味着相关争端已完全解决。后续政策落实及贸易成本变化,仍将影响中国车企在欧洲的投资与经营决策。
2026-10-15 08:32:54阿斯麦Q3利润49.6亿欧元大超预期 上调全年展望 订单排至2030并正评估扩产
人工智能基础设施投资持续升温,正将芯片设备巨头阿斯麦(ASML)的订单需求推向更远的未来。 阿斯麦周三公布三季度业绩,净利润大幅超出市场预期,并再度上调全年业绩指引—— 这已是该公司连续第三个季度提升展望。 更值得关注的是, 部分客户已开始就2029年乃至2030年的设备采购表达订购意向,而该公司现有的2027年和2028年供应计划已无法完全满足市场需求。 面对日益紧张的供需缺口,首席执行官Christophe Fouquet表示, 公司正在评估将2028年产能提升幅度进一步超越此前宣布的30%扩产计划,以应对持续攀升的需求。 阿斯麦欧股开盘上涨2.8%,此前盘前一度大跌3%。市场对上述业绩与展望的反应将成为近期半导体板块情绪的重要参照。本周早些时候,芯片股遭遇全球性抛售,原因是博通首席执行官Hock Tan将业界投资者情绪比作赌场,引发市场对AI热潮可持续性的担忧。 利润与毛利率双双超预期 阿斯麦三季度总净销售额达116.6亿欧元,略低于分析师平均预期的117亿欧元,但净利润达49.6亿欧元,显著高于市场预期的41.1亿欧元。毛利率为57.5%,亦超出预期的56.1%。 Christophe Fouquet在声明中将三季度总净销售额定性为"创纪录",并指出其结果处于指引区间高端。安装基础管理(Installed Base Management)销售额达33亿欧元,高于指引,主要受生产效率升级的强劲需求驱动,这也是拉动毛利率超预期的关键因素。 该季度,阿斯麦共售出113台新光刻系统及8台二手系统,环比分别高于上季度的86台和5台。期末现金及短期投资合计127亿欧元。此外,公司宣布每股中期股息为1.88欧元,将于11月4日支付,并在三季度以约41亿欧元回购自身股票。 四季度及全年指引均超分析师预期 展望后续, 阿斯麦预计四季度净销售额介于142亿至152亿欧元之间,高于分析师此前预期的约139.7亿欧元;四季度毛利率约为57%,亦高于市场预期的56.4%。 全年层面,公司将净销售额指引区间收窄并上调下限,预计全年净销售额在440亿至450亿欧元之间,此前区间为430亿至450亿欧元;全年毛利率预期上调至约56%,此前指引为54%至56%,高于市场此前预期的54.9%。 在具体业务增速方面,阿斯麦预计EUV(极紫外光刻)业务今年将增长逾45%,非EUV业务今年同比增长约20%。 供需缺口延伸,产能扩张计划再升级 阿斯麦是全球唯一一家生产EUV光刻机的企业,其设备是制造最先进芯片的关键工具,订单到交付的周期超过一年,因此其订单数据被市场视为台积电、三星、英特尔等主要芯片制造商资本开支走向的重要前瞻指标。 据彭博报道,阿斯麦今年7月曾表示,计划将其次一代高端产品——低数值孔径EUV光刻机(low NA EUV)的2027年产能提升30%,对应年出货目标约为85台,并同步评估2028年的进一步扩产。此次公司明确表示,即便按此计划推进,2027年和2028年的供应仍将无法完全满足需求。 Christophe Fouquet在声明中表示:"我们的客户持续提升与我们共同制定的短期和中期设备需求预测,这主要源于他们对AI相关投资规模及持续时长的判断。鉴于如此强劲的需求能见度,部分客户正在表达对2029年乃至2030年下单的兴趣。"公司表示,将在此前30%扩产目标的基础上,进一步探索2028年产能提升的可能路径。
2026-10-15 08:25:26SK海力士HBM4后道设备订单推迟至明年 扩产节奏低于预期
SK海力士第六代高带宽内存HBM4的产能扩张步伐正在放缓,部分后道工序设备订单被推迟至明年,市场对其量产进程的预期出现分歧。 据韩国媒体Dealsite援引半导体设备行业多位知情人士透露, 原定今年下半年交付的部分HBM4后道设备订单存在延期迹象,后续发单计划亦尚未明确。 与此同时, 已交付设备的满负荷运转情况暂无数据佐证,明年投资计划也尚未向部分供应商正式传达。 上述动态引发市场对SK海力士HBM4扩产节奏的担忧,相关设备供应商股价面临潜在压力。 值得注意的是,也有观点认为不宜过度解读。大信证券分析师柳亨根(류형근)在近期报告中指出,市场对SK海力士向主要客户供应HBM4的质量问题存在"过度忧虑",后道工序出现的部分问题属于可解决范畴,尚不涉及赔偿责任。此外,SK海力士已向主要客户提供HBM4 16层堆叠样品,在高堆叠封装技术上仍处于领先地位。 设备订单推迟,扩产信号尚不明朗 据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性。 原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。 一位行业人士表示,"原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转,目前也尚无数据可供确认。"另一位人士则指出,"SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。" 目前,今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾,但追加投资的动向仍不明显。有业界人士指出,"如果投资在加速推进,相关信号应该已经显现。目前来看,SK海力士既没有明确缩减、也没有明确扩大HBM4相关投资的清晰信号。" 质量忧虑存在,但业界认为风险可控 部分市场观点认为,设备投资时间表的调整或与HBM4后道工序的技术问题存在关联。然而,目前尚无直接证据确认两者之间的因果关系。 大信证券在近期报告中正面回应了这一质疑。分析师柳亨根表示, 尽管部分市场声音担忧HBM4向主要客户供货的质量问题可能导致业绩低于预期,但他认为"这属于过度忧虑"。 他进一步指出,后道工序层面或许出现了一些问题,但"不应被视为无法解决的风险,目前也远未到讨论赔偿责任的阶段"。 资源向通用DRAM倾斜,战略重心或现调整 另一个值得关注的背景是,近期通用内存价格回暖,SK海力士的投资重心可能正在出现结构性微调。 有设备行业人士透露, "SK海力士下半年在HBM相关投资上采取了较为保守的策略,同时将部分投资转向价格正在上涨的通用DRAM领域。" 这一动向与SK海力士在龙仁半导体集群推进的产能布局相互印证。 据悉,SK海力士计划在龙仁半导体集群Y1工厂首个洁净室优先导入DRAM生产设备,业界预计初期生产线将采用第六代10纳米级(1c)工艺。一位行业人士表示,"龙仁新增的产能预计将优先分配给通用DRAM,即便1c DRAM投产,初期也不太可能划拨给HBM用途。" 技术领先地位提供缓冲,量产判断需审慎 尽管设备订单存在延期迹象,多位业内人士提示,不宜据此直接判断SK海力士HBM4量产出现实质性问题。 SK海力士已向主要客户供应HBM4 16层堆叠产品样品,在高堆叠封装技术方面被业界认为处于领先位置。前述知情人士表示,"SK海力士在封装技术上具备最强实力,仅凭明年投资计划尚未共享,就断言量产存在问题,依据并不充分。" 投资时间表的调整与产品竞争力之间,仍需加以区分判断。
2026-10-15 08:22:53美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元 AI资本开支竞赛转入订单验证期
AI驱动的半导体制造投资浪潮正从预期转向落地。全球晶圆厂设备支出即将迎来超级扩张周期,而美洲市场将成为这一轮增长最显著的区域之一。 据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告,全球300毫米晶圆厂设备支出预计将从2025年的1130亿美元跃升至2026年的约1490亿美元,同比增长31%,并于2029年达到2270亿美元,2026至2029年间年均增速将维持两位数。其中美洲地区增速更为突出——受英特尔、台积电、三星及美光等大厂持续扩产拉动,美洲300毫米晶圆厂设备支出预计从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元,涨幅超过一倍。这一数据在SEMICON West 2026展会上公布,标志着AI资本开支竞赛正式进入产能落地与订单兑现阶段。 此次扩张不仅体现在设备采购层面。SEMI数据显示,全球晶圆厂建设支出预计从2026年的近480亿美元增至2027年的630亿美元及2028年的680亿美元;与此同时,2026年将有20座新300毫米晶圆厂或产线动工,2027年再增18座,其中美国分别占3座和4座。这意味着芯片制造商正在将AI需求转化为实物资产,设备供应商、材料商及工程承包商将直接受益。 设备支出进入持续高增长轨道 SEMI高级总监Clark Tseng在SEMICON West 2026上强调,此轮增长并非短期AI支出脉冲,而是源于先进逻辑、先进存储及其他300毫米晶圆技术的持续投入,设备支出正逐步转化为实际制造产能扩张。 从产能启动节奏来看,预计将开始运营或产出首批晶圆的设施数量,将从2026年的13座增至2027年的23座,增幅接近77%。这一数据表明,前期承诺的资本支出正在加速转化为可量化的产出能力,对设备交付周期和供应链响应速度提出了更高要求。 美国成为本轮扩产核心 美国是此轮产能扩张的地理重心。据TechNews报道,SEMI美洲区总裁Joe Stockunas在SEMICON West上表示,美国半导体相关投资总额已超过8000亿美元,其中逾2000亿美元集中于菲尼克斯,若将当地其他项目纳入统计,该城市的投资规模可能接近3500亿美元。 在主要参与方中,台积电持续扩建是带动该地区半导体产业增长的关键引擎之一;英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的投资总额超过1000亿美元;美光则计划在2035年前累计投入逾2500亿美元。三星亦在推进先进逻辑与晶圆代工产能扩张,德州仪器则着力提升模拟及嵌入式处理器产能。 英特尔、美光力推供应链在美落地 随着美国本土制造投资加速,芯片大厂正同步推动供应链本土化。据The Elec报道,英特尔与美光在SEMICON West 2026供应链论坛上,公开呼吁台湾半导体材料、零部件及设备供应商赴美设立运营据点,以配合其本土产能扩张需求。 中国台湾供应商已开始响应。据Mirror Daily报道,联工精密(Topco Scientific)携21家供应商参加SEMICON West 2026,目前已在亚利桑那州菲尼克斯及德克萨斯州达拉斯建立服务据点,并正在评估在爱达荷州博伊西新增据点,以支持美光在当地不断扩大的存储器制造业务。 韩国供应商同步布局美国市场 韩国半导体材料与设备供应商亦在加快在美扩张步伐。据The Elec报道,ENF Technology已通过其德克萨斯州运营设施开始向三星泰勒厂供货;东进世美肯(Dongjin Semichem)计划于2026年底前在德克萨斯州实现半导体化学品量产。此外,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)等企业则借助SEMICON West展示其先进封装设备,寻求拓展美国客户。 上述动向表明,围绕美国晶圆厂扩产形成的本土供应链生态正在快速构建,材料、化学品及设备细分领域的供应商均面临实质性的业务增量机遇,竞争格局亦将随之重塑。
2026-10-15 08:20:55






