白铜箔
白铜箔是一种以纯铜为基材,表面电镀一层镍和一层铬的金属箔材料。它具有类似铜的质感和外观,同时又具有耐腐蚀、强度高、硬度高、导电性能好等优点。因其独特的性能和美观的外观,在电子、通讯、建筑、装饰、工艺品等领域有着广泛的应用。
白铜箔的主要成分是纯铜,具有良好的导电性能和热导率,因此被广泛应用于电子产品中,如手机、平板电脑、电脑等。其耐腐蚀性能也使得白铜箔在建筑和装饰领域得到了广泛应用,用于制作建筑材料、艺术品、装饰品等。另外,白铜箔还被广泛应用于印刷电路板、导电胶带、透明导电膜等领域。
与铜箔相比,白铜箔的硬度和强度更高,在加工和使用过程中更加稳固耐用。不仅如此,白铜箔在外观上也更加美观,具有金色明亮的外观,更加适合作为装饰材料使用。
总之,白铜箔具有优异的性能和美观的外观,广泛应用于电子、建筑、装饰、工艺品等领域。随着科技的不断发展和进步,相信白铜箔将会有更加广泛的应用领域和更加卓越的表现。
- 白铜箔快讯
【逸豪新材:2025年净利润亏损5862万元同比扩大50.85%,HVLP铜箔尚在样品测试阶段】逸豪新材公告,公司股票于2026年6月15日、6月16日连续两个交易日收盘价涨幅偏离值累计达30%,属于股票交易异常波动。经公司自查,前期披露信息无需更正补充,近期生产经营及内外部经营环境未发生重大变化,控股股东及实际控制人不存在应披露未披露事项,亦未在波动期间买卖公司股票。公司提示风险,2025年度归属于上市公司股东的净利润为-5862.19万元,较2024年度亏损扩大50.85%,整体业绩弱于行业平均水平;公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司,目前处于样品测试、分析及认证阶段,尚未产生收益;此外,募投项目之“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨生产线正在推进设备安装调试,投产时间存在不确定性。
2026-06-166月15日,铜冠铜箔公告称,公司第二届董事会第二十一次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司募投项目中的“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”及“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”已实施完成。为提高募集资金使用效率,同意将该募集资金投资项目进行结项,并将节余募集资金共计3.83亿元(含利息和现金管理收益,最终金额以资金转出当日银行结息金额为准)永久补充流动资金。
2026-06-166月16日,嘉元科技公告称,公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,其中公司主要业务收入以锂电铜箔为主,电子电路铜箔占比较小。2025年公司锂电铜箔占营业收入比例为86.28%,电子电路铜箔占营业收入比例为3.53%。目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,公司正处于研发阶段,没有形成批量销售,没有对业绩产生影响。
2026-06-16隆扬电子6月4日在互动平台表示,公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单,产品尚在验证之中。
2026-06-152026年5月铜箔产销同步向好,5月铜箔行业原料库存环比减少0.1天,成品库存环比减少0.11天。行业整体出货量环比增加3.06%,其中锂电铜箔环比增加3.78%,电子电路铜箔环比增加1.61%。
2026-06-12






