厦门港二氯化铅库存
厦门港二氯化铅库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 二氯化铅 | 500-800 | 吨 |
| 2020 | 二氯化铅 | 600-900 | 吨 |
| 2021 | 二氯化铅 | 400-700 | 吨 |
| 2022 | 二氯化铅 | 300-500 | 吨 |
| 2023 | 二氯化铅 | 200-400 | 吨 |
厦门港二氯化铅库存行情
厦门港二氯化铅库存资讯
海外过剩压力传导，关注铅回调压力【机构评论】
1）行情：上周个别交割品牌炼厂检修，叠加旺季消费好转预期，空头大举止盈，沪铅持续缩量反弹，周涨1.9%，现货进口利润走扩，市场进口铅货源增加。 2）现货与供应：LME铅库存环增0.42万吨至41.7万吨， 0-3个月现货贴水40.71美元/吨。8月14日当周LME铅投资基金净空持仓环降479手至2.04万手，少量空头阶段性反弹带动反弹，但海外铅锭过剩，盘面仍由空头主导。上周铅进口窗口重新打开，市场进口货源报价增加，海外低价铅继续冲击国内市场。矿紧延续，SMM Pb50国产和Pb60进口TC分别持平150元/金属吨、-170美元/干吨。盘面反弹，本周一SMM1#铅均价报15975元/吨，现货对近月盘面贴水185元/吨，精废价差扩大至100元/吨，彰显基本面弱现实。交仓有利可图，上期所铅库存不断走升，铅库存显性化压力大。SMM原生铅开工率持平65.71%，湖南、云南地区炼厂检修与复产并存，河南、内蒙、湖南由原生铅中大型企业检修，主要影响粗炼，对电解铅影响不大，原生铅开工率存走低空间，主要交割品牌厂库库存环降0.38万吨至1.71万吨。再生铅利润修复后，周开工环环增3.32个百分点至40.4%，再生铅成品库存环降0.22万吨至2.76万吨。 3）消费和库存：放高温假的部分电池企业继续复产，部分电池企业备货旺季，逢低采买铅锭增加，上周SMM铅酸蓄电池周开工环增2.95个百分点至65.86%，本周一SMM铅社库环降0.39万吨至7.47万吨。终端消费无明显改善。国内铅酸蓄电池消费面临锂电池替代问题。受地缘、关税等问题影响，铅酸蓄电池出口贸易流发生明显改变，由于铅价总体外弱内强，电池出口性价比不足，7月铅酸蓄电池出口量同比下滑10.7%，1-7月铅酸蓄电池总出口量同比下滑6.6%。虽然旺季临近，仍需观察消费实际表现。 4）走势：短期部分交割品牌炼厂检修，叠加跨市反套资金入场，提振沪铅。但白银和铅价格同步反弹，原生铅综合利润好转，较低成本线仍持续压制盘面。高期现价差下，铅库存显性化压力仍存。进口窗口再打开，海外过剩压力向国内传导，铅元素过剩大格局未变，沪铅反弹承压看待，跨市反套资金择机止盈。 （来源：国投期货）
2026-08-24 19:35:57沪铝具备支撑，氧化铝弱势盘整【机构评论】
宏观方面：近期美国财政部发布数据显示，美国联邦政府债务总额突破40万亿美元。对于美国财政风险的担忧再度成为市场焦点，上周美国财政部发布公告称将长期国债回购操作规模至少扩大一倍，美元和美国国债收益率承压，对大宗商品形成一定利好。本周关注美国对伊朗经济制裁新闻发布会以及沃什在杰克逊霍尔全球央行年会讲话。 供应方面：电解铝供应端稳定，国内电解铝运行产能4530万吨以上，存在一定超产情况。海外方面，阿联酋铝业、巴林铝业相继开始复产，印尼、越南等新投产能继续推进。 需求方面：SMM数据显示上周铝下游加工龙头企业开工率环比回升0.1个百分点至60%，行业传统淡季制约开工回暖乏力。海关数据显示7月我国出口铝材55.3万吨，同比增长16.2%，随着内外价差收敛，环比下降近5万吨。铝制品出口39.6万吨，同比增长31.2%，环比下降3.6万吨。出口偏高、废铝短缺等因素驱动国内表观消费延续同比强势，但环比有所下滑。 库存方面：过去一周铝锭社库下降2.6万吨至86万吨，铝棒社库增加0.2万吨至14.5万吨。LME库存下降0.1万吨至24.7万吨。 现货方面：华东、中原和华南现货升贴水波动有限，分别在0元、-60元和155元，华南铝棒加工费小幅回升至250元附近。LME0-3升贴水回落9美元至-12美元。 总体来看，美元和美债收益率受到抑制，宏观情绪偏积极。产业具备支撑，虽有海外供应增长预期的压制，但现阶段海外低库存，国内淡季维持去库节奏，沪铝短期或围绕24000元偏强震荡。 上周氧化铝2610收盘于2698元，上涨0.07%。国内现货阴跌，各地指数下跌5元左右,山西指数在2725元/吨。海外方面，东澳FOB363美元/吨，较前一周略有上涨。山西因尾矿库治理减产氧化铝企业近期进入投料复产状态，涉及产能200万吨。上周国内氧化铝运行产能持平在9685万吨附近，平衡处于宽松状态，行业库存维持升势。过剩前景压制未改，当前北方部分氧化铝厂进入完全成本亏损状态，距离现金亏损仍有距离，供应被动调整暂难规模出现。氧化铝延续低位震荡，成本整体呈现上涨趋势，2600元位置暂具备支撑，趋势性反弹需要等待供应反馈或政策驱动。 （来源：国投期货）
2026-08-24 19:33:59沪铝震荡偏强 社库继续去化【沪铝收盘评论】
沪铝日内偏强震荡，主力合约报收23765元/吨，涨0.61%。中东冲突前景不明，地缘风险溢价对铝价仍有一定支撑，国内淡季社库持续去化，对铝价仍有一定支撑，传统旺季即将来临，关注后续需求表现。 中东局势仍未缓和，伊朗最高国家安全委员会秘书雷扎伊表示，如果美国对伊朗继续发动经济战，将没有石油会通过霍尔木兹海峡乃至波斯湾地区。地缘风险依然存在，海湾地区当地电解铝生产仍缺乏稳定安全的外部环境，将给予铝价一定风险溢价支撑。 “金九银十”传统季节性消费旺季即将来临，但铝需求表现偏弱，季节性消费淡季特征延续回暖成色不足。铝锭社库淡季持续去化，打破历年8月淡季累库的季节性规律。周末铝锭社库继续去化。8月淡季尾声刚需提货，铝锭社库有望延续去库态势。“金九银十”传统季节性消费旺季即将来临，下游铝加工企业开工率略有回升，若旺季落地后终端集中开工，下游加工企业提货需求集中释放，库存去化斜率将有望进一步抬升。 对于当前走势，新湖期货表示，短期宏观面的不确定性仍存。不过在全球尤其是海外原铝供应短缺的格局仍不会改变的情况下，铝价下方仍有支撑。国内铝材、铝制品出口延续高位，且将迎来传统旺季。海外供应虽有增加预期，但短期实际产量回升仍有限，国内供应弹性小。国内外将延续去库状态，这给予铝价较强支撑。 （文华综合）
2026-08-24 19:32:30沪铜偏强运行 国内社库去化【8月24日SHFE市场收盘评论】
沪铜早间小幅飘红，日内涨幅震荡扩大，收盘主力合约上涨0.76%，报108110元。美国财务部对美债的干预效果昙花一现，引发了美元信用下降的担忧，美指弱势运行，有色氛围尚可。铜市方面，矿端紧张状况延续，仍需密切关注国内冶炼厂生产积极性，上周LME铜库存增加较多，非美地区库存回升对铜价的支撑有所转弱，不过伴随着铜价的回落，周初国内社库下降较多。 最近美国财务部长频繁释放政策信号干预美债，长期美债收益率短暂回落后重回强势，由于市场担心美元信用下滑，最近美元指数弱势运行，提振贵金属和有色走势。由于此前公布的美国经济数偏弱，最近市场对于9月美联储加息定价不强，本周将迎来全球央行年会和美国PCE物价指数洗礼。 国内铜精矿加工费仍承压运行。最近副产品硫酸价格有所下滑，叠加加工费持续走弱，后续仍需关注冶炼厂生产积极性。全球铜库存表现继续分化，COMEX铜库存延续攀升姿态，上周LME铜库存回升较多，由于铜价出现回落，smm统计的国内精炼铜社会库存周初回落，目前非美地区库存整体仍然偏低。 对于铜价后续走势，正信期货表示，产业方面，LME铜挤仓担忧缓和，现货升冲高回落仍维持高位，注销仓单占比降至30%附近，美铜虹吸效应减弱。国内方面交割后现货维持升水，总体库存水平偏低，基本面方面提供价格支撑。综合来看，宏观与基本面共振阶段性反弹逐步告一段落，高位出现减仓调整迹象，宏观面暂缺乏长期驱动，基本面提供支撑背景下，铜价维持高位震荡运行。 （文华综合）
2026-08-24 19:26:25Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。
2026-08-24 19:11:15
