铜基覆铜板快讯

近日，强邦新材旗下控股子公司安徽芸瓷微电子科技有限公司的数条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续进入试产阶段。其中，最先完成调试的两条产线已实现小批量生产，并成功向同园区企业广德东风半导体科技有限公司交付首批数千片高性能氧化铝陶瓷基板，用于其陶瓷基覆铜板（DBC） 的生产。

宝鼎科技披露股票交易异常波动公告称，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。

逸豪新材：公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面，公司目前没有相关研发项目。

日前，河南省焦作市中站区人民政府与超伟电子科技有限公司、珠海浩发电子有限公司举行年产5000万平方米高导率铝基覆铜板、500万平方米电子线路板项目签约仪式。