覆铜板快讯

6月16日，覆铜板龙头企业建滔积层板再发涨价通知，称由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，对所有厚度FR-4、PP上调15%。

从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

PCB概念再度活跃，覆铜板、电子树脂方向领涨，山东玻纤、宏昌电子、华正新材逼近涨停。消息面上，据央视财经报道，4月PCB价格较3月最高上涨40%；高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从约12万元/吨飙升至60万元/吨，涨幅达400%。

中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40%。Wind数据显示，万得电路板概念指数6月9日大涨5.68%。分析人士认为，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本，在AI算力需求持续放量、高端材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业，有望在本轮涨价周期中率先受益。

近日，强邦新材旗下控股子公司安徽芸瓷微电子科技有限公司的数条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续进入试产阶段。其中，最先完成调试的两条产线已实现小批量生产，并成功向同园区企业广德东风半导体科技有限公司交付首批数千片高性能氧化铝陶瓷基板，用于其陶瓷基覆铜板（DBC） 的生产。

近期PCB概念持续拉升，相关上市公司股价表现亮眼。当前AI、通信等下游领域需求持续向好，带动CCL市场订单充足。同时近期铜价高位运行、玻璃布供应偏紧，原材料成本上行。在原料成本抬升与下游需求旺盛双重作用下，覆铜板等行业产品涨价氛围显现。

5月27日，覆铜板行业龙头建滔积层板发布涨价通知，称因近期铜价高企、玻璃布价格上涨，对所有厚度板料上调10%，PP上调20%。由于原材料成本上升，下游AI等领域需求火热，年内已多次进行涨价调整。

【覆铜板海关数据】据海关总署数据，2026年4月中国覆铜板（HS编码：74102110）进口量为3601.89吨，同比增加20.57%，环比减少13.38%；2026年1-4月中国覆铜板累计进口量为14173.18吨，同比增加10.83%。2026年4月中国覆铜板出口量为8113.10吨，同比增加4.52%，环比增加2.67%；2026年1-4月中国覆铜板累计出口量为31484.96吨，同比增加9.21%。

宝鼎科技披露股票交易异常波动公告称，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。

金安国纪5月12日在业绩说明会上表示，目前，公司的覆铜板和电子玻纤布是满产满销。2025年度，受覆铜板行业景气度回升，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格逐渐回升，毛利率提高，实现营业收入同比上升及净利润大幅增长。