覆铜板

覆铜板是一种由覆铜箔覆盖在基材表面上的一种电子材料。在现代电子工业中，覆铜板广泛应用于印刷电路板(PCB)制造领域。 覆铜板的基材主要有FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，而覆铜箔则可以通过化学镀铜或电镀铜等方式进行制备。覆铜板的厚度、铜箔厚度、铜箔覆盖方式等参数都会影响其在电路板制造过程中的性能和应用范围。 覆铜板具有良好的导电性能、焊接性能和机械强度，能够提供良好的电气连接和信号传输功能。在PCB的制造过程中，覆铜板起到了绝缘、导电和保护电路元器件的作用，广泛应用于电子产品的制造领域。 除了传统的双面覆铜板外，现在还出现了多层覆铜板、高密度插孔板、柔性覆铜板等多种类型的产品，以适应不同领域的需求。在电子工业的不断发展和创新过程中，覆铜板将继续发挥重要作用，促进电子产品的性能提升和功能拓展。