覆铜板
覆铜板是一种由覆铜箔覆盖在基材表面上的一种电子材料。在现代电子工业中，覆铜板广泛应用于印刷电路板(PCB)制造领域。
覆铜板的基材主要有FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，而覆铜箔则可以通过化学镀铜或电镀铜等方式进行制备。覆铜板的厚度、铜箔厚度、铜箔覆盖方式等参数都会影响其在电路板制造过程中的性能和应用范围。
覆铜板具有良好的导电性能、焊接性能和机械强度，能够提供良好的电气连接和信号传输功能。在PCB的制造过程中，覆铜板起到了绝缘、导电和保护电路元器件的作用，广泛应用于电子产品的制造领域。
除了传统的双面覆铜板外，现在还出现了多层覆铜板、高密度插孔板、柔性覆铜板等多种类型的产品，以适应不同领域的需求。在电子工业的不断发展和创新过程中，覆铜板将继续发挥重要作用，促进电子产品的性能提升和功能拓展。
- 覆铜板快讯
7月6日，覆铜板龙头企业建滔积层板再次发布涨价函，称因市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。对FR-4(1.3mm 以上厚度)涨价15%、CEM-1/22F涨价10%、PP涨价15%、铜箔加工费1.5oz以下+5 元/KG,2oz 以上+8 元KG。
2026-07-066月29日讯，南亚新材公告，公司拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，本项目由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施。项目总投资额约为人民币79,000.00万元（以实际投入为准）。本次扩产项目产品主要面向服务器、汽车安全部件及智能驾驶、AI手机及高端智能终端及智能穿戴，高度契合公司高端电子基材中长期发展战略，建设必要性突出。
2026-06-30南亚新材晚间公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，本项目由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司实施。项目总投资额约为7.9亿元。该项目建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司高端覆铜板研发及产业化的需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
2026-06-30超声电子披露股票交易异常波动公告称，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。 公司生产工业用超声检测仪器，可应用于运输管道、轨道设施、电力设施等领域无损检测、定位、评估与诊断；产品虽可用于液冷设备检测，但现阶段暂无实际应用于数据中心液冷设备检测的相关业务。 市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。 截至目前，控股股东不存在关于公司应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项。公司经营情况正常，近期公司经营情况及内外部经营环境均没有发生重大变化。
2026-06-30世名科技披露股票交易严重异常波动公告称，截至目前，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售，不会对公司经营产生重大影响。该款碳氢树脂产品主要应用于M6-M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产，产能放量高度依托下游覆铜板客户认证进度与长期批量订单落地情况。高端电子新材料行业普遍存在客户验证周期长、市场开拓难度大等特点，业务拓展存在较大不确定性，短期对公司整体业绩贡献有限，公司现阶段暂无碳氢树脂产能扩建相关规划。公司提醒广大投资者充分关注该事项相关潜在投资风险。
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