覆铜板
覆铜板是一种由覆铜箔覆盖在基材表面上的一种电子材料。在现代电子工业中，覆铜板广泛应用于印刷电路板(PCB)制造领域。
覆铜板的基材主要有FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，而覆铜箔则可以通过化学镀铜或电镀铜等方式进行制备。覆铜板的厚度、铜箔厚度、铜箔覆盖方式等参数都会影响其在电路板制造过程中的性能和应用范围。
覆铜板具有良好的导电性能、焊接性能和机械强度，能够提供良好的电气连接和信号传输功能。在PCB的制造过程中，覆铜板起到了绝缘、导电和保护电路元器件的作用，广泛应用于电子产品的制造领域。
除了传统的双面覆铜板外，现在还出现了多层覆铜板、高密度插孔板、柔性覆铜板等多种类型的产品，以适应不同领域的需求。在电子工业的不断发展和创新过程中，覆铜板将继续发挥重要作用，促进电子产品的性能提升和功能拓展。
- 覆铜板快讯
据海关总署数据显示，2026年7月中国覆铜板（HS编码：74102110）进口量为4091.67吨，同比增加26.55%，环比增加26.03%；2026年1-7月中国覆铜板累计进口量为24607.69吨，同比增加6.89%。2026年7月中国覆铜板出口量为8905.19吨，同比增加23.17%，环比减少4.47%；2026年1-7月中国覆铜板累计出口量为57990.65吨，同比增加12.58%。
2026-08-21【覆铜板海关数据】据海关总署数据，2026年7月中国覆铜板（HS编码：74102110）进口量为4091.67吨，同比增加26.55%，环比增加26.03%；2026年1-7月中国覆铜板累计进口量为24607.69吨，同比增加6.89%。2026年7月中国覆铜板出口量为8905.19吨，同比增加23.17%，环比减少-4.47%；2026年1-7月中国覆铜板累计出口量为57990.65吨，同比增加12.58%。
2026-08-20宝鼎科技晚间发布股票交易异常波动公告称，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
2026-08-10伴随AI算力产业持续扩张，算力服务器、高速光模块及高频覆铜板市场需求快速上行，带动电路铜箔整体需求稳步增长。产业链同步向高精度、高密度方向升级，进一步拉动HVLP铜箔需求，推升加工费。基于市场变化，SMM新增CCL用 HVLP1铜箔加工费报价栏目；2026年7月31日，35μm规格加工费报50000-60000元/吨，均价55000元/吨；18μm规格报58000-68000元/吨，均价63000元/吨。详情请点击SMM官网查看。
2026-07-31苏州铭隆新材料是锦艺新材料的全资子公司，锦艺深耕新材料领域， 20 年技术积淀，布局覆铜板、半导体、环保涂料、工程塑料、导热、锂电六大核心板块，服务华为、宁德时代、BYD、松下等全球知名企业，产品远销中国、台韩、欧美等六大核心区域。 2026 年聚力产能升级，多孔碳综合产能将突破 1000 吨 / 年，持续开发多规格、多形貌、多前驱体创新产品，以专业匠心赋能新材料产业升级，携手全球伙伴共创价值新高度！
2026-07-27
