湖南冷镦拉丝产量
湖南冷镦拉丝产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 冷镦拉丝 | 1500-2000 | 吨 |
| 2019 | 冷镦拉丝 | 1800-2200 | 吨 |
| 2020 | 冷镦拉丝 | 2000-2400 | 吨 |
| 2021 | 冷镦拉丝 | 2200-2600 | 吨 |
湖南冷镦拉丝产量行情
湖南冷镦拉丝产量资讯
沙特阿斯萨夫拉铜矿等项目钻探进展
内华达山黄金公司（Sierra Nevada Gold）在沙特阿拉伯的阿斯萨夫拉（As Safra）项目初步钻探证实存在高品位铜矿。 中心靶区部署的四个孔在25米深处见矿17米，铜品位1.26%，其中包括3米厚、品位4.59%的矿体。 另外在211米深处见矿13米，铜品位0.93%。 结合以上钻探情况，公司在5.5公里长、宽400米的成矿带内已在地表圈定了矿体。 矿石还含有银。 *** 巴顿黄金公司（Barton Gold）在南澳州的通基利亚（Tunkillia）项目露天开采矿坑南侧加密钻探见到高品位矿体。 主要见矿情况为： ◎在55米深处见矿13米，金品位5.01克/吨，其中在62米深处见矿3米，金品位15.8克/吨； ◎在100米深处见矿17米，金品位3.09克/吨，其中在102米深处见矿1米、金品位8.8克/吨，在108米深处见矿1米、金品位36.9克/吨。 公司明年将宣布一项预可行性研究结果。 *** 米达斯矿产公司（Midas Minerals）证实其在纳米比亚的奥塔维（Otavi）项目斯帕苏（Spaatzu）探区矿体延伸。 在发现孔以西300米的钻探在148米深处见矿52米，铜品位1.19%、银8.7克/吨、铅1.93%。其中包括30米厚，铜品位1.87%、银12.7克/吨的矿体。 斯帕苏探区的另外一个孔在地表见到锰矿体98米，锰品位17.6%，铜0.11%，其中在20米深处见矿17米，锰品位35.3%，铜0.16%。 斯帕苏探区激发极化（IP）异常带长2.5公里，已圈定矿体长超过800米。
2026-07-07 18:58:41前美联储官员布拉德：年内大概率启动加息，9月成关键窗口
现任普渡大学米奇・丹尼尔斯商学院院长、前圣路易斯联储主席吉姆・布拉德（Jim Bullard）在2026年7月6日做客CNBC《欧洲财经早间节目》时表态，即便美联储7月议息会议选择按兵不动， 今年晚些时候仍大概率启动紧缩操作 。 布拉德认为，当前通胀水平依旧居高不下， 9月议息会议是下一轮加息的关键窗口。 他同时质疑AI带来的产能提升难以在短期扭转美联储货币政策主线。 布拉德的核心判断围绕一组关键通胀数据展开：核心通胀当前显著高于3%，这一数值是美联储内部公认的警戒线。美联储长期设定2%通胀目标，核心通胀持续突破3%，会 直接损害央行政策公信力。 他也指出两项能够缓和通胀压力的利好因素： 债券市场定价反映通胀峰值已经过去 ，叠加近期 国际油价持续下行 ，相关降温效应会在未来数月逐步传导至通胀统计数据，给美联储留出观望缓冲期。但布拉德强调， 两类短期利好不足以替代主动加息调控。 针对加息时点，布拉德观点十分明确：7月落地加息时机尚不成熟， 本次会议主要用于向市场释放政策信号，为9月加息做好铺垫 。他评价6月议息会议整体基调偏鹰，委员会早已开始铺垫后续紧缩操作。 9月是否落地加息，将完全取决于后续通胀数据改善幅度，政策制定者需要确认物价压力稳步向2%目标回落。除此之外，市场普遍仅押注单次加息，但布拉德指出 美联储收紧周期极少只加息一次，一旦确认需要紧缩，往往会推出多次加息操作。 布拉德不看好AI短期抑通胀效果 现任美联储主席沃什公开提出，AI有望拉动生产效率上行，无需大幅加息就能缓解通胀。布拉德却对这一逻辑的兑现时间持怀疑态度。 他表示，生产效率本身难以精准统计，AI技术前景毋庸置疑，但全面渗透实体经济需要漫长周期，还要适配各行各业长期形成的经营模式，短期很难在宏观数据中体现明显提振效果。 如果AI带动的效率提升需要数年才能落地，而非短短几个季度，美联储就无法依靠这一长期变量抹平3%以上核心通胀与2%目标之间的缺口，短期内只能依靠加息收紧货币政策压低物价。
2026-07-07 18:52:17沪指年内“四失”4000点 半导体产业链逆势活跃 四大行尾盘拉升
A股和港股存储芯片承压，江波龙、佰维存储、兆易创新等纷纷下跌，此前韩国芯片巨头三星电子股价大幅跳水，一度暴跌超8%，拖累韩国KOSPI指数一度熔断。消息面，三星电子初步业绩报告显示，2026年第二季度营收预计为171万亿韩元，略超市场预期；营业利润预计为89.4万亿韩元，同比大幅增长1810%，高于市场预期。 7月7日，A股全天震荡调整，三大股指集体下跌，沪指、深成指跌超1%，沪指年内“四失”4000点，创业板冲高之后持续下跌，盘中一度跌超1%。半导体产业链逆势反弹，半导体硅片、半导体设备、先进封装、GPU等概念股大幅拉升，培育钻石、网络游戏等概念股活跃，煤炭、石油化工、医药等板块陷入调整。存储芯片、光模块、电路板等齐跌。 港股冲高回落，恒指、恒科指盘初双双上涨，恒科指一度涨超2%，随后恒指、恒科指均转跌，午后延续震荡下跌势头，科网股多数下跌，快手大跌超12%。存储芯片回落，兆易创新跌超10%。债市方面，国债期货多数下跌。商品方面，国内商品期货分化，沪银等金属期货承压。 A股 ：截至收盘，沪指跌1.26%，深成指跌1.24%，创业板指跌0.94%。 盘面上，个股呈现普跌态势，沪深京三市超4800股飘绿，今日成交2.6万亿，沪深两市成交额2.58万亿，较上一个交易日缩量5100亿。板块方面，石化、发电设备、生物医药、海运、贵金属板块跌幅居前，半导体产业链逆势走强，半导体硅片、半导体设备、GPU、先进封装方向领涨。 港股 ：截至收盘，港股冲高回落，恒生指数收跌0.51%，恒生科技指数跌0.75%，盘中一度涨超2%。 盘面上，资源股、消费股跌幅居前；医药股显著回调，荣昌生物、三生制药跌超6%。科网股承压，快手跌超10%，7月6日晚腾讯通过场外大宗交易减持2.73亿股快手B类股份，持股比例从15.68%降至9.37%，退出主要股东行列，套现约120亿港元。另外，存储半导体相关品种跟随三星暴跌，南方两倍做多三星电子、南方两倍做多海力士均跌超19%。 债市 ：国债期货多数下跌，截至收盘，30年期主力合约持平，10年期主力合约跌0.01%，5年期主力合约持平，2年期主力合约跌0.01%。 商品 ：国内商品期货涨跌参半，截至收盘，能源品涨幅居前，LPG涨2.14%；油脂油料多数上涨，菜油涨1.86%；黑色系多数上涨，不锈钢涨1.83%；化工品多数上涨，苯乙烯涨1.47%；航运期货跌幅居前，集运指数(欧线)跌5.03%；农副产品多数下跌，红枣跌2.38%；贵金属全部下跌，沪银跌2.30%；新能源材料全部下跌，碳酸锂跌2.22%；非金属建材全部下跌，玻璃跌2.05%；基本金属多数下跌，氧化铝跌0.44%。 半导体产业链逆势活跃 硅片方向全面爆发，有研硅20cm涨停——公司同日公告通过公开摘牌收购安徽晶隆半导体60%股权，形成衬底到外延一站式方案。上海合晶涨超10%，TCL中环涨停，沪硅产业涨近8%。 消息面，全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆此前已启动涨价，叠加国产替代逻辑，硅片赛道成为资金在半导体内部高低切换的首选方向。 供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。 财通证券认为， 当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。 先进封装方向同步走强，华天科技、华微电子、东微半导、瑞芯微涨停，沐曦股份涨超15%。 华为半导体负责人何庭波上周发布"韬定律"V2版本，明确了逻辑折叠、混合键合等五大落地技术，持续催化先进封装产业链。 另一端，高位PCB和算力租赁方向遭到集中抛售。深南电路午后触及跌停，中国巨石、兴森科技跟跌。算力租赁概念利通电子、中科金财双双跌停。科技股内部的高低切换已进入白热化阶段。 值得注意的是，今天午后，部分PCB概念股异动，市值4000亿元的东山精密直线拉升，盘中涨幅一度超过7%；世名科技、泰金新能、木林森、 金安国纪、四创电子、天津普林等纷纷冲高。 此外，深南电路跌幅一度收窄至5%以内，此前10%跌停。而在早盘，威尔高已封死20%涨停，光华科技盘中也一度触板。 消息面， 华尔街见闻文章 写道，知名供应链研究机构SemiAnalysis称，因专用电路板制造问题，英伟达下一代Kyber AI服务器系统可能将推迟一年发布。该消息昨日曾引发全球PCB概念股重挫。 据最新消息，AI芯片巨头英伟达否认下一代AI服务器架构延迟传闻，称路线图保持不变。 券商中国 称，有分析指出，此次波动发生前，AI相关资产已历经多年上涨，估值与预期均处高位，使得任何未经证实的供应链风险信号都可能被放大解读。Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan指出，当前市场对AI交易已高度敏感，任何与供应链、交付节奏相关的不确定性，都可能触发阶段性获利了结与板块轮动。 存储芯片陷入调整 A股港股的存储芯片集体陷入调整，其中德明利、北京君正跌超8%，江波龙、佰维存储、兆易创新等跌幅居前。 港股方面，兆易创新、澜起科技均跌超10%。 消息面，在三星电子交出了一份堪称“炸裂”的季度成绩单后，全球存储市场却应声崩盘。韩国综合指数收盘跌近5%，三星电子绩后跌近7%，SK海力士跌逾6%。日经225指数收跌2.12%，铠侠跌逾11%。 三星电子公布的第二季度业绩预告显示，第二季度公司实现销售额171万亿韩元，同比增长129.3%；第二季度营业利润为89.4万亿韩元，同比增长1810.2%，创下公司历史新高，这一单季盈利超过了2023年至2025年三年的利润总和。同时单季盈利超越英伟达登顶全球，但盘中最大跌幅接近9%，南方两倍做多三星电子盘中跌超19%。 华尔街见闻文章 写道，三星二季度利润暴增19倍创纪录，股价却单日重挫。原因在于市场已提前定价“完美”，上演“买预期卖事实”。高估值下，微小的营收缺口、代工亏损隐忧及对AI资本开支见顶的担忧被放大。市场逻辑已从看利润增速转向看现金流与股东回报，最终触发资金获利了结。 摩根士丹利首席股票策略师Michael Wilson在最新报告中指出，近期半导体板块动能衰竭，费城半导体指数较高点已跌近12%，资金正转向微软、亚马逊、Meta等AI超算巨头及消费、生物科技等板块。 游戏板块爆发行情、四大行尾盘逆势拉升 游戏板块今日意外爆发，申万游戏行业指数涨超4%。星辉娱乐一度20cm涨停，最终涨超10%；巨人网络一度封板，封单超13亿元；冰川网络、完美世界、世纪华通、昆仑万维跟涨。 消息面，国家新闻出版署公布的6月游戏审批信息显示，当月合计171款游戏获批（国产163款、进口8款），较上月显著增加，叠加腾讯新一代大模型发布，游戏作为AI应用落地的核心场景获得资金重新定价。 尾盘阶段，四大行突然放量拉升。中国银行涨超3%，建设银行、工商银行、农业银行均涨超1.5%。 数据显示，截至7月6日已有33家银行敲定2025年度分红时间，本周将进入银行股分红密集窗口。在全市场近4800只个股下跌的背景下，四大行的逆势表现进一步确认了资金从高位成长向低估值高股息防御板块迁移的趋势。
2026-07-07 17:36:12上半年净利润预计暴增622倍起！全球半导体存储产业景气 江波龙股价拉涨逾12%
SMM 7月6日讯：7月3日，江波龙发布2026年上半年业绩预告， 预计公司2026年上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元， 相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示， 报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。 同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 受此大利好消息刺激，今日江波龙股价跳空高开，盘中一度涨逾14%，临近收盘涨幅虽有所回落，但最终依旧是以10.32%的涨幅报681.8元/股。 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙是少数在存储器 B2B 和 B2C 市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025 年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉。 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 在4月底，公司还发布了投资者关系活动记录表。 其中被问及如何看待存储行业未来的供需格局及价格趋势，江波龙回应称，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端AI 相关的HBM、RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。 而近期，市场对存储芯片三季度仍有涨价预期，根据TrendForce最新发布的存储器价格调查报告，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，合约价预计季度环比增长13%-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，整体合约价预计季度环比增长10%-15%。 野村证券更是指出，当前全球存储行业核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。 市场对韩国存储巨头扩产计划的担忧被严重夸大，巨额投资至少需要5到10年才能转化为实际产能，且高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致更严重的供应短缺。 而高盛也在其最新的研报中提到，AI驱动需求持续性、供给受限及长期供货协议（LTA）三大结构性变化，正推动存储行业向AI基础设施赛道转型。 预计供需短缺将延续至2028年。 同时，江波龙表示，端侧AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧 AI 应用场景推进产品化落地，已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力，公司已经推出了HLC 技术，该技术能够明显降低 DRAM 的使用量，从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与 AMD、紫光展锐的联合调优，公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 此外，还有投资者询问公司将采取哪些措施应对存储行业的价格波动时，江波龙表示，公司将以提升经营质量为核心，聚焦价值产品和价值客户突破，通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧 AI 走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场，提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧 AI 相关市场，机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高，更看重产品交付和产品实现能力，相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入技术研发，通过 HLC 等技术帮助客户提升DRAM使用效率，共同解决成本和交付问题，实现公司和客户的共同成长。 截至2026年一季度末，江波龙存货规模为 179.61 亿元。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。 值得一提的是，全球最大存储芯片制造商三星电子周二即将公布第二季度业绩，6月以来，因市场担忧竞争加剧、潜在产能过剩以及巨额AI投资的回报问题，芯片股多次出现大幅回调，因此，三星此次业绩成为了万众瞩目的焦点，根据分析师平均预测，初步营业利润预计为84.3万亿韩元（约合551亿美元），较上年同期增长18倍，并超过2025年全年利润。营收预计将增长127%，达到创纪录的169万亿韩元。Roundhill Financial首席执行官Dave Mazza表示：“三星业绩恰逢市场同时质疑存储芯片投资逻辑的供需两端。如果业绩接近市场预期，将有利于平息争议，对三星有利。”
2026-07-06 18:37:08炼钢总厂抗拉阻燃高温电缆等项目采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目炼钢总厂抗拉阻燃高温电缆等项目（AGAGZCHGXHD260704301541）采购人为鞍钢股份有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：炼钢总厂抗拉阻燃高温电缆等项目 2.2 采购失败转其他采购方式：转直接采购，转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：3000.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 见附件 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：见附件 能力要求：见附件 其他要求：见附件 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年07月06日10时00分至2026年07月15日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》炼钢总厂抗拉阻燃高温电缆等项目采购公告
2026-07-06 13:54:25
