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供应端干扰提振 沪铅大幅反弹【沪铅收盘评论】
沪铅夜盘走强，日内涨幅震荡扩大，收盘主力合约上涨%，报元，期价自逾三年低位连续反弹。前期受供需面表现偏弱影响，沪铅阴跌不止，期价跌至逾三年低位，最近获利盘有止盈迹象，昨日铅价就有所反弹，昨日盘后中金岭南旗下锌铅矿山传来停产消息，铅供应端稳定性担忧增加，助力期价进一步反弹。 中金岭南8月4日公告，8月1日约上午9时45分，公司凡口铅锌矿矿山井下采场进路发生冒顶事故，造成1人遇难。事故发生后，公司于近日收到韶关市应急管理局下发的《关于责令凡口铅锌矿停产的通知》，通知要求凡口铅锌矿立即停产，并开展全面安全检查，对发现的问题整改完成并经应急管理部门复核通过后才能恢复生产。凡口铅锌矿是中金岭南的核心矿山之一，铅锌精矿年产能在18万吨左右，截至目前停产持续时间无法确定，可能会加剧国内铅矿现货偏紧局面，供应端稳定性担忧有所升温。 目前下游需求表现偏弱，此外受钠电池、锂电池等替代效应影响，铅酸蓄电池需求前景偏弱，目前国内社会库存持续在偏高位置运行。 对于铅价后续走势，国投期货表示，需求不足，海外低价铅持续冲击国内市场，废电瓶挺价难度大，周一SMM铅社库环增0.37万吨至7.21万吨。伴随获利盘止盈，沪铅低位反弹，但资金增仓总体有限，显示多头力量仍不足，反弹关注20日均线压力。
2026-08-05 18:34:35【SMM公告】关于新增越南南部螺纹钢出厂价格的公告
尊敬的客户： 您好！ 为了更全面地反映东南亚建筑用钢现货市场的价格状况，提高市场透明度并降低产业链参与者的贸易风险，SMM 经过深入的市场调研与行业反馈，决定自2026年8月5日起，新增越南南部的螺纹钢出厂价格点。 越南是东南亚最具活力的钢铁消费市场之一，其螺纹钢资源不仅满足本国基础设施与城镇化建设的强劲需求，也在国际市场上占有日益重要的地位。上线主流规格（Φ10）的 EXW 价格点，有助于精准追踪越南本土主流钢厂的出厂报价水平。 此举不仅为国内外钢企、贸易商、终端下游评估越南钢材资源提供了独立的第三方价格基准，也是SMM搭建完整东南亚钢铁贸易价格拼图的关键一步，将极大地便利跨国采购与跨境贸易结算。 相关价格点定义如下： 牌号：CB300V 质量标准：TCVN 1651-2:2018 规格：Φ10 定义：螺纹出厂价，越南南部 主流品牌：和发集团、越南钢铁总公司等 单位：美元/吨 最小成交量级：最小2吨 交付期限：1个月内 发布时间：日度，北京时间11:00（当地时间10：00） 付款方式：即期信用证信用证、电汇或付款交单，其他付款方式标准化处理 方法论简述： 上述价格均是 SMM 基于广泛的一手市场调研与真实交易数据，并严格根据 SMM 价格方法论形成并发布的客观现货价格，旨在真实反映指定交货地点、规格与交易标准下的市场主流成交及报价水平。如您对该价格点有任何疑问或建议，欢迎随时与我们联系。 上海 有色 网 (SMM) 钢铁研究团队 2026年8月5日
2026-08-05 15:31:00筑路分公司0729钢板30mm采购招标
1. 采购条件 本采购项目筑路分公司0729钢板30mm（AGSYYWHGXHD260804308562）采购人为鞍钢实业集团（鞍山）设备运维有限公司，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：筑路分公司0729钢板30mm 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 注册资金：50.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年08月04日17时00分至2026年08月13日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》筑路分公司0729钢板30mm采购公告
2026-08-05 13:23:41铅价跟随有色反弹 偏弱基本面未改【机构评论】
周二沪铅主力PB2609合约期价日内小幅反弹，夜间震荡偏强，伦铅震荡偏强。现货市场：上海市场驰宏铅报15450-15500元/吨，对沪铅2609合约升水50-100元/吨。沪铅探低后回升，持货商随行出货，且报价坚挺，主流产区报价对SMM1#铅均价升水0-50元/吨出厂。再生铅炼厂减停产较多，部分企业挺价出货，再生精铅报价对SMM1#铅均价平水出厂，个别升水200元/吨。 整体来看，宏观情绪改善，铅价跟随有色板块弱反弹修复。中金岭南凡口铅锌矿因发生安全事故停产，其年产铅金属约 5 6 万吨，全国占比约8% 10%，且伴生高银，将加剧国内高银铅精矿现货采购竞争，减缓铅价下跌动能。8月中下旬电池消费存改善预期，部分电池企业逢低采购，同时原再价差倒挂，再生铅炼厂惜售，下游采买原生铅增多，有望缓解铅锭高库存压力，但基本面偏弱格局未改，反弹高度谨慎。
2026-08-05 09:45:22收涨6%！半导体板块强势反弹 和林微纳涨停 存储芯片供应紧张仍未结束！【热股】
SMM 8月4日讯：近几个交易日，半导体板块波动频繁，相较7月份的高位明显回落，不过在市场整体表现向好——创业板指以5.64%的涨幅，科创综指收涨4.77%的大环境下，今日半导体板块表现再度活跃，指数从此前的超跌中有所修复，截至日间收盘，半导体指数以6%的涨幅报2468.7。个股方面，和林微纳以20%的涨幅封死涨停板，欧莱新材、源杰科技、明微电子、芯原股份、芯朋微等近20股涨逾10%。 消息面上，昨日晚间，美国知名功率半导体龙头企业安森美发布了截至7月3日的第二季度财报，用于AI数据中心的电源管理芯片需求激增，带动业绩超过市场预期。安森美二季度营收16.04亿美元，同比+9%），超出此前市场预期的15.89亿美元，公司预计2026年AI数据中心相关收入将超过5亿美元、较2025年翻倍。安森美半导体盘前上涨7%，超预期的业绩表现提振全球芯片景气预期。 此外，存储芯片行业再现涨价，据近期消息， 传统DRAM与NAND闪存价格7月双双创下多年新高，AI服务器持续抢占存储产能，推动传统PC及消费电子存储芯片供应趋紧，存储涨价周期仍未结束。 据韩联社援引TrendForce旗下DRAMeXchange数据，PC用基准DDR4 8Gb DRAM 7月平均合约价升至24美元，环比上涨14.3%，创2016年6月有统计以来新高；128Gb MLC NAND均价升至30.05美元，首次突破30美元。 TrendForce预计，AI服务器及高带宽内存（HBM）需求将继续挤占传统DRAM产能，DRAM供应紧张或持续至2027年；相比之下，NAND市场随着新增产能投放，2027下半年供应有望逐步改善。 据悉，本轮涨价的核心来自供给端，随着AI服务器需求快速增长，存储厂商持续将产能优先配置至HBM、服务器DRAM以及高层3D NAND等利润率更高的产品，传统PC DRAM及成熟制程NAND供应持续收缩。TrendForce预计，服务器产品未来仍将持续吸纳DRAM产能，PC DRAM供应将进一步趋紧。尽管笔记本电脑涨价已开始抑制终端需求，但供应商在价格谈判中仍占据优势。NAND市场也呈现类似趋势。由于厂商持续向企业级SSD及高层3D NAND倾斜产能，传统NAND产品供应依然偏紧。其中，库存偏低的SLC NAND供需最为紧张，价格表现明显强于MLC产品。SLC NAND广泛应用于汽车电子、网络设备及工业控制等领域。 不仅如此，业内有消息称， 三大DRAM原厂2027年全年产能已提前售罄，AI浪潮正将存储市场推入前所未有的结构性短缺周期。 8月4日，据媒体DIGITIMES援引业界人士透露，三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器（HBM）2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。与此同时，三星电子、美光、闪迪的NAND Flash全年产能亦已预售一空，铠侠与SK海力士预计最晚于2026年8月底前完成分配。而这一情况意味着，尚未锁定产能的买家面临2027年"无货可买"的困境，而云端服务巨擘与AI大厂的优先级持续压缩手机及PC等消费性终端的供给空间。不过，随着主要产能陆续分配到位，业界预期2027年价格涨幅将较2026年趋缓，但供给紧张与终端成本压力短期内难以实质缓解。 SK集团会长崔泰源近期表示，2027年AI半导体需求可望较2026年大增60%至100%，整体储存需求增幅估达50%至60%，供需缺口恐持续扩大，2027年将面临史上最严重的短缺与供需失衡。 目前，业内普遍认为，由于主要产能已基本分配到位， DRAM与NAND的最终价格将待接近实际出货期时才进一步确定，2027年的价格涨幅有望较2026年的倍数式暴涨趋于温和。但"价格高位常态化"将成为新常态。 国联民生证券指出，过去市场对存储板块的定价模式相对固化，资金始终博弈单轮价格上涨带来的阶段性利润峰值，一旦行情上行至高位便提前预判周期回落。但全球头部存储厂商经营策略全面调整，行业整体估值框架迎来系统性切换。AI时代存储行业最大的变化，并非利润率能够提升至多高，而是高盈利状态能够持续多久。随着市场对行业长期盈利能力的信心逐步提升，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架，逐步向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。 东吴证券测算2024至2028年全球HBM晶圆月需求将从2.9万片跃升至44.2万片，复合增速超90%。AI芯片对高带宽内存的持续挤占使DRAM供需维持紧平衡，推动三星、SK海力士及长鑫存储等厂商加速扩产。制程升级同步抬升单位产能设备投资额，薄膜沉积、刻蚀及量检测设备合计占资本开支超五成，将成为本轮周期核心受益环节。 摩根大通认为，投资者对超大规模数据中心支出的担忧以及对软件公司股票的厌恶情绪可能会持续存在。小摩策略师们目前更青睐半导体股票。 此外，近日修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布，自10月15日起施行。该《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展，同样也可能在一定程度提振板块表现。
2026-08-04 18:43:09
