马来西亚钛片出口量
马来西亚钛片出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 钛片 | 500-700 | 吨 |
| 2020 | 钛片 | 600-800 | 吨 |
| 2021 | 钛片 | 700-900 | 吨 |
| 2022 | 钛片 | 800-1000 | 吨 |
| 2023 | 钛片 | 900-1100 | 吨 |
马来西亚钛片出口量行情
马来西亚钛片出口量资讯
比亚迪邓庆明博士出席ASCC,深度解析比亚迪商用刀片电池极速补能技术与生态建设!
2026年商用车电动化全速推进,但 “补能效率、电池安全、能源生态协同” 仍是制约行业规模化普及的核心卡点。 针对干线电动化补能与成本痛点 ,比亚迪商用刀片电池推出 兆瓦闪充和极致CTS技术 ,持续推进商用车极速补能能力升级。 作为刀片电池开创者 ,比亚迪源头降产热,结构强导热,持续挑战闪充性能极限。极致CTS技术,超低高度、超低重量,让装配维修更便捷。比亚迪“闪充中国”战略,结合光-储-充,构建补能生态,让电动车南来北往畅行无忧。 9月10-11日,ASCC 汽车供应链大会 特邀 比亚迪电池全球商用车业务中心 方案总监 邓庆明博士 重磅出席,带来主题分享—— 《比亚迪商用刀片电池急速补能技术与生态建设》 ,为产业链企业奉上头部车企一手底层技术、落地路径与生态共建方案。 邓庆明博士毕业于比利时根特大学,专注于固体力学领域,对动力电池 pack结构分析,电芯跨尺度多场耦合问题有深入研究,发表多篇高水平SCI 学术论文。拥有丰富的整包研发以及动力电池颗粒层级失效分析经验。 大会议程总览 大会共计2天, 1场主论坛 + 三大分论坛 + 车企终端采购对接会 + 车企成本及新技术交流会 ,场场高能 9月10日全天 大会主论坛 ▶ 大会主论坛暨汽车全球化专场 ▶ 轻量化材料专场:铝镁钢 ▶ 商用车专场:电池,智能,轻量化 9月11日 上午 ▶ 分论坛一:汽车&机器人协同论坛 ▶ 分论坛二:汽车底盘发展论坛 ▶ 分论坛三:汽车轻量化与高端用钢创新论坛 9月11日 下午 ▶ 车企采购供需对接会 (详情往下滑) ▶ 车企成本交流及新技术研讨会 完 整 议 程 9月10日 大会主论坛暨汽车全球化专场 9:00-9:15 致辞 09:15-09:40 十五五中国汽车产业的发展趋势 发言嘉宾: 许海东 中国汽车工业协会 专务副秘书长 9:40-10:30 圆桌对话:汽车供应链的下一个五年——出海、低碳与智能化 ·中国企业出海建厂(东南亚、欧洲、墨西哥)的机遇与风险 ·碳关税(CBAM)对铝/钢出口的影响与应对 ·AI与数字化对金属材料研发和供应链管理的帮助 拟邀企业: 立中集团 晋拓科技 蔚来汽车 大众汽车 10:30-10:50茶歇&巡展 10:50-11:10 在“内卷”与“出海”叠加下,汽车行业的变动与战略抉择 拟邀企业: 上汽集团、奇瑞汽车 11:10-11:30 下一代汽车平台对材料的重新定义:2030年车型的材料选型逻辑 拟邀企业: 蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车 11:30-12:00 安全为先,材料为基——动力电池安全系统设计中的金属材料逻辑 发言嘉宾: 贾舒渊 东风汽车集团股份有限公司研发总院 电池总成设计主管工程师 12:00-13:30 午餐自助 9月10日 轻量化材料专场:铝 镁 钢 13:30-13:50 复合材料在新能源汽车轻量化中的应用和发展趋势 发言嘉宾: 沈卫东 上汽大众汽车有限公司 高级总监、教授级高级工程师 13:50-14:10 镁合金产业的体量受限——是否真的能打开汽车市场 拟邀企业: 山西瑞格 14:10-14:30 镁合金在新能源车上的新机会:电机壳体、电控箱体、仪表板骨架 发言企业: 毛明智 镁瑞丁轻量化技术有限公司 14:30-14:50 6系铝合金在汽车领域的性能迭代方向 发言嘉宾: 祝哮 辽宁象屿铝业有限公司 研发总监 14:50-15:10 高强韧特钢在汽车底盘安全件的创新应用与解决方案 拟邀企业: 鞍钢 15:10-15:30 钢制车身与一体化解决方案 拟邀企业: 长城汽车、日照钢铁 15:30-15:45 茶歇 9月10日 商用车可持续发展专场:电池,智能,轻量化 15:45-16:05 商用车市场分析及展望 拟邀: 卢华平 全国新能源商用车生态联席会(商联会) 秘书长 16:05-16:25 比亚迪商用刀片电池急速补能技术与生态建设 发言嘉宾: 邓庆明 比亚迪电池全球商用车业务中心方案总监 博士 16:25-16:45 商用车电池技术及核心零部件开发 拟邀: 瑞浦兰钧能源股份有限公司 16:45-17:05 商用车轻量化材料技术及发展趋势 拟邀:东风商用车有限公司 9月11日 汽车&机器人协同论坛 9:20-9:40 共享供应链:汽车零部件企业做机器人,是降维打击还是隔行如隔山 发言嘉宾: 黄力 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 高级副总裁 9:40-10:00 具身智能机器人在汽车制造业中的场景应用 发言嘉宾: 张朝鹏 具身智能机器人 专家 10:00-10:20 高性能铝合金在人形机器人应用现状及展望 发言嘉宾:程汉明 鸿劲新材料集团研究院 院长 10:20-10:40 中场休息 10:40-11:00 从汽车到具身智能:技术同源驱动下的供应链协同与新范式跃迁 发言嘉宾: 雷雄 宁波均胜灵犀智能科技有限公司 总经理 11:00-11:20 汽车与具身机器人融合创新与产业化落地路径 发言嘉宾: 杨少平 人形机器人(上海)有限公司 采购总监 11:20-11:40 汽车&人形机器人轻量化挑战与选材解析 发言嘉宾: 黄家奇 lron人形机器人材料专家 11:40-12:00 AI机器人——机器人前沿技术与展望 拟邀嘉宾: 陈卫东 上海交通大学自动化与感知学院 长聘教授、博士生导师,上海交通大学医疗机器人研究院常务副院长 9月11日 汽车底盘发展论坛 9:00-9:30 铝合金副车架从铸造向挤压成型的工艺路线之争 拟邀企业: 采埃孚,博世 9:30-10:00 一体化压铸底盘的探索:后底板之后,底盘结构件能集成到什么程度 拟邀企业: 赛力斯汽车、广东鸿图、极氪汽车、广汽华荻 10:00-10:30 电磁热控技术在大型一体化压铸件上的应用前景展望 发言嘉宾: 行业知名专家 10:30-11:00 一体化压铸的出路:从“扩张”走向“理性”的看待 拟邀企业: 广汽集团、力劲集团 11:00-11:30 底盘铝锻件的国产替代:转向节、控制臂的量产实况与性能验证 发言企业: 杭州日马精密锻压有限公司 11:30-12:00 滑板底盘对整车开发模式的深层改变:从“一车一底盘”到“一底盘多车” 拟邀企业: 大众汽车 9月11日 汽车轻量化与高端用钢创新论坛 09:00–09:30 整车防腐、双碳与降本协同发展 —— 绿色镀层与低碳汽车钢合规应用 拟邀企业: 北京科技大学钢碳中和研究院 09:30–10:00 高性能白车身用钢技术创新与整车制造落地 发言企业: 张红红 苏州普热斯勒科技股份有限公司 副总经理 10:00–10:30 新能源车用高端特钢疲劳性能优化与长效服役技术 发言企业: 宝武杰富意特殊钢有限公司 10:30–11:00 整车多维轻量化选材体系构建与多材料协同应用 拟邀企业: 中信泰富集团 11:00–11:30 汽车钢与异种金属异质材料先进连接技术的整车工程适配与落地应用 拟邀企业: 首钢技术研究院、鞍钢钢铁研究院 11:30–12:00 高纯净度特钢冶炼工艺升级与电驱核心部件材料应用 拟邀企业: 东北特钢、抚顺特钢、北京建龙 9月11日 车企采购供需对接会 13:30–16:00 采购对接会+出海对接会 9月11日 车企成本交流及新技术研讨会 15:00–16:00 车企成本交流及新技术研讨会 议程发布!首批车企采购需求同步公开,汽车供应链企业如何抢占下一轮市场机会? 采购需求:日产、北京奔驰、stellantis.. 人形机器人来了,汽车轻量化材料有哪些新机会?IRON人形机器人材料专家黄家奇确认出席ASCC,带来汽车&人形机器人轻量化挑战与选材解析
2026-07-24 14:31:13卖芯片的在赚钱 用芯片的在亏钱!摩根大通:接下来几周将是美股命运的关键
AI主题股内部正在上演一场分化行情——芯片等基础设施供应商持续走强,而大手笔投入AI的超大规模云计算巨头却陷入停滞。摩根大通策略师警告, 这一格局与1990年代互联网泡沫末期惊人相似,接下来几周的价格走势将决定这场分化究竟是健康轮动,还是更大规模崩盘的前兆。 Alphabet和特斯拉本周相继公布财报,双双宣布加码AI资本支出,但市场反应冷淡。这一信号进一步强化了今年以来的主线逻辑:AI的"卖铲人"——芯片制造商和基础设施提供商——持续受益,而"用铲人"——大规模采购AI算力的科技巨头——则遭到投资者惩罚。Roundhill Magnificent Seven ETF(MAGS)年内涨幅仅约1.5%,而费城半导体指数(SOX)同期涨幅超过70%。 摩根大通策略师Jason Hunter周三向客户发出警告: 如果超大规模云计算巨头无法突破关键技术阻力位,同时半导体板块仍在关键阻力位下方徘徊,"最初只是AI主题内部的轮动,可能演变为更令人担忧的整体性瓦解"。 1990年代的幽灵:历史轮回还是虚惊一场? 摩根大通资产管理市场与投资策略主席Michael Cembalest在该行周三播出的一档播客中,详细阐述了这一历史类比。 他指出,1990年代互联网繁荣后期,市场曾出现类似的内部分裂:通信服务股率先见顶横盘,而基础设施股却继续攀升,"这对市场来说是一个假信号"。 当前的格局与之高度吻合——处于AI产业链前端的超大规模云计算巨头自由现金流下滑,股价陷入停滞;而芯片、基础设施提供商和光网络企业却持续走高。 Cembalest用一个形象的比喻点出了问题所在: "你永远希望列车的车厢跑得比车头慢,但现在的情况恰恰相反。 " Hunter在7月1日的研报图表中清晰呈现了互联网泡沫末期的历史走势,并指出自7月初以来,SOX指数已从高点回调20%,而超大规模云计算巨头板块则在2026年的宽幅震荡区间内出现反弹。 乐观与悲观:两种解读,同等分量 对于当前的市场格局,Hunter给出了截然对立的两种解读,并认为两者在技术层面均有依据。 乐观派认为,超大规模云计算巨头在震荡区间内重获支撑,意味着资金正从拥挤的硬件板块流出,这一轮动最终将使AI主题在未来数月乃至数季度内更具持续性。 悲观派则指出,类似的板块收敛曾出现在2000年第二季度,而那恰恰标志着整个市场周期的顶部。 "从技术分析角度看,两种论点都有其合理性,这正是为什么我们认为接下来几周的价格走势至关重要,"Hunter表示。 关键技术位:决定命运的数字 Hunter为投资者划定了一系列需要密切关注的技术关口。 半导体指数方面 ,SOX必须突破12,769至13,333的短期阻力区间。若未能实现,指数可能回落至9,975至10,554的支撑区间,意味着较6月高点将出现28%至32%的更大幅度回调。不过Hunter也指出,若SOX在未来几周跌向该低位支撑区间,可视为"可交易的买入机会"。 个股层面 ,Hunter逐一梳理了几只核心标的的关键位置: ► Alphabet :需突破50日均线368美元及381美元阻力位,但该股周四盘前报328美元,距目标仍有差距。 ► 亚马逊 :需突破251至258美元阻力区间,以"确认更大级别牛市趋势的延续",下一目标为278美元。 ► Meta :近期从525至553美元区间反弹后在669至694美元附近受阻,若能突破694美元,将是"强烈的看涨信号"。 ► 微软 :关键支撑位约350美元,但目前股价远低于465至493美元的中期阻力区间,需依次突破50日均线400美元、5月以来61.8%回撤位421美元,以及200日均线438美元。
2026-07-24 08:31:55AI需求没问题 股价却暴跌:模拟芯片龙头遭遇“高期待陷阱”
模拟半导体行业正面临一场"业绩越好、预期越高"的估值困境。德州仪器与意法半导体相继公布强劲二季度财报,但两家公司股价均在财报发布后遭到抛售,折射出当前半导体板块的共同困境: 业绩本身已不足以支撑高企的估值,市场需要的是超出预期的惊喜。 意法半导体(STMicroelectronics)受到的冲击尤为剧烈。公司三季度营收指引中值约37亿美元,低于彭博统计的分析师平均预期39亿美元,欧股盘中一度暴跌17%,创2025年7月以来最大单日跌幅。德州仪器(Texas Instruments)美股盘中则下跌约3%, 尽管其二季度业绩及三季度指引均超出市场预期。 两家公司股价此前均已大幅累积涨幅——意法半导体年内涨幅约119%,德州仪器涨幅约60%——高估值令市场对任何瑕疵的容忍度几近于零。这一局面表明,模拟半导体板块的短期风险已从基本面转向预期管理。 业绩扎实,但指引成为市场焦点 两家公司的二季度财务数据均属稳健。 德州仪器调整后每股收益同比跳升52%至2.14美元,高于市场预期的1.94美元;营收增长23%至54.6亿美元,亦超出分析师预期的52.6亿美元。三季度利润与营收指引中值同样优于预期。 意法半导体调整后每股收益翻逾一倍至31美分,营收增长26%至34.9亿美元,均略超分析师预期。 然而,两家公司的指引细节均触发了市场担忧。 意法半导体三季度营收指引低于预期,并提示个人消费电子业务将出现低于季节性规律的表现。德州仪器首席财务官Rafael Lizardi则向分析师表示,资本支出可能落在20亿至30亿美元指引区间的高端,令市场对自由现金流改善的预期受到压制。 Cantor分析师Matthew Prisco指出,德州仪器此前已是市场高度集中的多头仓位,叠加较高的预期基准,"在季节性指引(环比约+8%)结合定价、数据中心及周期性顺风因素的情况下,盘后抛售具有合理性",并强调资本支出表态对现金流拐点预期构成压力。 AI数据中心成为核心增长引擎 尽管短期股价承压,两家公司均呈现出AI基础设施需求强劲拉动的共同主线。 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示,四季度营收将突破40亿美元,同比增长逾20%,主要受AI数据中心及低轨卫星通信需求带动。公司将2026年AI相关业务收入预期上调至超过10亿美元,并预计2027年将远超20亿美元—— 这已是公司自今年4月首次单独披露AI业务指引以来的第二次大幅上调。 德州仪器同样报告了数据中心需求的快速增长,工业销售额增幅至少达30%,汽车业务亦录得中双位数增长。 彭博行业研究分析师Charles Shum此前指出, AI机架功率持续提升,正推动意法半导体功率半导体需求进入新一轮增长周期。 意法半导体与亚马逊AWS签署的电源管理芯片供应协议,据Chery表示将在未来三至五年持续贡献收入。 高估值成为板块共同隐患 此次两家公司的市场反应,揭示了当前模拟半导体板块更深层的结构性矛盾。 意法半导体年内股价累计涨幅约119%,并于今年6月趁股价高位完成了15亿美元可转换债券发行;德州仪器年内涨幅亦约达60%。高涨幅意味着市场已提前计入相当程度的乐观预期,任何低于预期的指引都可能触发获利了结。 UBS分析师Francois-Xavier Bouvignies表示,意法半导体股价在过去三个月已累计上涨35%,"我们认为,缺乏实质性上调的财报,今日将对股价形成相对市场的压力"。 从行业整体来看, 模拟半导体的基本面复苏方向并未改变,AI基础设施、工业及汽车需求均呈现回暖态势。但在估值已充分反映乐观情景的背景下,投资者对增长节奏的敏感度显著上升,业绩达标已不再足够,市场需要的是持续超越预期的能力。
2026-07-24 08:29:31低钛高碳铬铁等项目采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目低钛高碳铬铁等项目(AGLYCGHHD260721305684)采购人为凌源钢铁股份有限公司,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:低钛高碳铬铁等项目 2.2 采购失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 1.需提供年检合格的营业执照(或副本)原件扫描件或照片。 2.需提供2022年1月1日以后铁合金业绩合同1个。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年07月22日17时00分至2026年07月30日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》低钛高碳铬铁等项目采购公告
2026-07-23 13:25:35AI芯片撑起韩国经济:二季度GDP增长3.7%超预期 但内需依然疲弱
人工智能投资热潮持续推高半导体需求,正成为韩国经济最重要的增长支柱。二季度GDP再度超预期,显示以存储芯片为核心的出口引擎,仍在为这一本出口导向型经济体提供支撑。 韩国央行周四公布的初步数据显示,韩国二季度GDP同比增长3.7%,高于市场预期的3.5%;环比增长0.6%,亦高于预期的0.4%。出口是主要拉动力,半导体、机械及设备海外需求保持旺盛。 数据公布后,市场反应积极。韩元对美元走强,美元兑韩元下跌约0.58%;韩国综合股价指数KOSPI上涨约1.82%,投资者对出口和企业盈利前景的信心有所增强,三星电子和SK海力士等韩国存储芯片巨头持续受益于全球AI基础设施投资浪潮。 不过,二季度增速较一季度有所放缓,且消费和建筑投资仍显疲弱。在韩国央行7月启动加息周期后,芯片出口能否继续抵消内需走弱和融资成本上升的影响,将成为决定经济后续表现的关键。 出口增长由半导体和设备带动 韩国央行数据显示,二季度出口环比增长1.4%,半导体、机械及设备是主要拉动项目。全球AI基础设施建设加快,推动高性能存储芯片采购需求上升,韩国在相关产业链中的优势直接转化为出口增长。 三星电子和SK海力士等存储芯片供应商,是这一轮需求扩张的主要受益者。对韩国而言,芯片出口的意义已不只是单一行业景气指标,而是影响整体经济增长、企业投资及外汇市场表现的重要变量。 二季度出口保持正增长,也表明AI相关资本开支对韩国实体经济的带动仍在延续。尽管出口增速较此前的高位回落,但半导体和设备需求依然为经济提供了较为稳定的外部支撑。 此前,高盛已在5月研报中指出,韩国AI相关出口2026年可能接近GDP的30%,经常账户顺差将超过GDP的10%。韩国政府近期已将全年增长预测从2%上调至3%。 GDP超预期,但增长动能有所收敛 从同比看,韩国二季度GDP增长3.7%,略低于一季度的3.8%;从环比看,0.6%的增速也低于一季度的1.8%。这意味着韩国经济仍在扩张,但增长速度较年初有所放缓。 增长放缓的主要压力来自内需。二季度私人消费环比仅增长0.4%,建筑投资环比下降0.2%。居民消费意愿偏弱及房地产市场降温,继续限制内需对经济的贡献。 出口强劲与内需偏弱之间的分化仍较明显。半导体行业的繁荣改善了外贸和企业部门表现,但消费与建筑投资尚未同步改善,令经济增长对外部需求的依赖度维持较高水平。 韩国央行此前曾在一季度GDP发布时警告经济存在"K型"结构——科技行业繁荣导致收益不成比例地流向高收入群体,剔除IT行业后全年经济增速将降低0.4个百分点。二季度消费与投资的疲软,延续了这一结构性特征,意味着芯片繁荣对整体经济的"涓滴效应"仍有待验证。 政策博弈:加息获得数据背书,但分化加剧两难 对于韩国央行而言,二季度GDP超预期为7月的加息决策提供了事后验证。在通胀仍高于目标、芯片繁荣溢出效应正向薪资和消费领域蔓延的背景下,维持紧缩立场的数据基础更加牢固。 但私人消费与建筑业投资的双双疲软也意味着,央行在后续加息节奏上需在"遏制通胀"与"避免过度打压内需"之间寻找更精细的平衡。行长申铉松已明确警告,芯片繁荣带来的溢出效应可能导致通胀在科技行业之外更加持久。6月CPI仍高达3.2%,美韩利差约200个基点,韩元的结构性压力短期内难以根本缓解。 对于投资者而言,二季度GDP数据传递的核心信号是:韩国经济的增长叙事仍由AI半导体出口主导,但宏观政策的收紧与内需的疲软正在构成新的约束边界——这种"高增长、紧货币、弱内需"的组合,将考验韩国经济的韧性与政策的拿捏能力。
2026-07-23 13:23:07
其他国家钛片出口量
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