安哥拉钛片出口量
安哥拉钛片出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 安哥拉钛片出口量 | 100-150 | 吨 |
| 2017 | 安哥拉钛片出口量 | 150-200 | 吨 |
| 2018 | 安哥拉钛片出口量 | 200-250 | 吨 |
| 2019 | 安哥拉钛片出口量 | 250-300 | 吨 |
| 2020 | 安哥拉钛片出口量 | 300-350 | 吨 |
安哥拉钛片出口量行情
安哥拉钛片出口量资讯
剑指AI芯片市场!大摩上调谷歌TPU产量预期:2027年或达500万块
近日,谷歌自研AI芯片TPU(张量处理单元)成为市场关注的焦点,凭借这款芯片,谷歌不仅在大模型研发领域实现突破,并可能重塑AI芯片市场格局。 近日有报道称,谷歌正在向客户推销其TPU,Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌TPU用于数据中心建设。这标志着谷歌的战略发生了重大转变,先前其TPU主要在自家云数据中心内部使用。 摩根士丹利在最新研报中表示, 供应链调研显示,谷歌TPU的产量有望大幅上升,这可能会为Alphabet带来可观的营收增长 。 该行分析师Brian Nowak表示,来自亚洲的最新信号表明,“TPU供应的不确定性或已降低”, 这可能会为谷歌向外部销售更多其定制AI芯片铺平道路 。 大摩亚洲半导体团队 将谷歌2027年TPU产量预测从原先的约300万块上调至500万块,上调幅度达67%;将2028年TPU产量预测从原先的约320万块上调至700万块,上调幅度高达120% 。 这一预期上调源于分析师Charlie Chan掌握的供应链信号,表明谷歌正在为大幅增加TPU部署做准备。 扩大TPU对外销售所带来的财务影响不容小觑。摩根士丹利重申,“每销售50万块TPU芯片,就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的营收和0.4美元的每股收益(EPS)。” 大摩此前就指出,谷歌可能直接向第三方数据中心销售TPU,并认为这类对外销售可能成为谷歌云平台(GCP)产品体系的重要补充。 虽然TPU产量的大部分增长仍可能用于谷歌的自有业务和谷歌云平台(GCP),但Nowak指出,“2年1200万块TPU(而此前4年合计仅为790万块)的生产规模”,凸显出谷歌推进TPU商业化落地的潜力。 摩根士丹利认为,这些趋势可能是谷歌酝酿中的TPU销售战略的“早期信号”,眼下该公司正加大力度,试图抓住全行业对先进AI算力的需求红利。 大摩分析师上周还指出,考虑到英伟达预计将在2027年出货约800万颗GPU(图形处理器),若产能允许,谷歌年销售50万至100万颗TPU的预测“并非不合理”。
2025-12-02 13:33:06新的万亿市场需求即将浮现!大摩:人形机器人芯片市场规模将加速扩张
摩根士丹利预计,专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 这一预测来自大摩分析师肖恩·金(Shawn Kim),其依据是大摩所谓的世界“向‘物理智能’的结构性转变”,并将其称为“人类历史上的一个重要篇章”。 人形机器人芯片市场将加速扩大 肖恩·金在其最新研究报告《人形机器人技术:把握未来》中表示,随着智能成本的降低和计算成本的下降,能够理解并与物理世界互动的实体人工智能正在加速崛起。 报告指出,到2050年,全球人形机器人规模有望达5万亿美元,累计部署量将达10亿台。而在这一长达数十年的增长中,半导体行业将迎来新的增长机会。 “变化的速度令人难以置信,更有利于那些能够最好地适应变化的企业。”肖恩·金写道,人形机器人将给半导体行业带来结构性的变化和强劲的需求。 报告测算,随着单台机器人的物料清单(BOM)成本从约13.1万美元降至2045年的2.3万美元,半导体在BOM中的成本占比将逆势大涨。 “ 我们预计到2045年,人形机器人涉及的半导体市场规模将达到3050亿美元, ”该分析师写道,并补充说该估计涵盖了“关键的人工智能处理器和传感器”。 摩根士丹利预测,从2025年到2030年,人形机器人BOM中的半导体成本将增长约15%,到2045年还将再增长40%,因为计算需求也在不断增加。 谁能从中获益? 大摩表示,物理人工智能芯片与传统的人工智能处理器不同,因为它们必须在边缘设备上实时支持“感知、推理和控制”。 为帮助投资者更好地了解这一新兴生态系统,摩根士丹利推出了 “人形科技25强” 榜单,列出了其认为在赋能技术方面处于领先地位的公司。 上榜的公司包括 英伟达、超威半导体(AMD)、意法半导体、三星、索尼、英飞凌和阿里巴巴 等。 该行强调称,人形机器人半导体的价值主要集中在的三个领域:“人工智能大脑技术”、“人工智能视觉”以及“用于传感的模拟芯片”。
2025-12-02 13:31:23加码半导体 探路者斥资6.78亿元收购两家芯片公司控股权
探路者(300005.SZ)的“户外+芯片”布局又落两子,公司今晚发布公告,拟以3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司(简称“贝莱特”)51%股权,拟以3.57亿元收购上海通途半导体科技有限公司(简称“上海通途”)51%股权。 公告显示,贝特莱主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片;上海通途从事IP技术授权、芯片设计研发,其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理SoC芯片设计公司,应用于手机AP芯片、AMOLED驱动芯片、AR/VR芯片、监控芯片、TV芯片、车载ADAS芯片等。 公司表示,本次收购的核心目的是与公司现有的芯片业务板块形成互补与强化:贝特莱在信号链芯片上的技术积累将与公司现有产品线形成互补,拓展公司在模拟及数模混合芯片市场的产品维度与客户广度;上海通途的IP技术资源将增强公司在显示驱动、视频处理等方向的技术竞争力与创新能力。 探路者于2021年通过收购北京芯能60%股权进入芯片领域,2023年,公司以3852万美元收购G2 Touch72.79%股权,同年又收购了江苏鼎茂半导体有限公司60%股权。今年上半年,公司的芯片业务收入为1.15亿元,收入占比17.55%。为了进一步推进“户外+芯片”双主业,公司还在今年8月抛出了19.3亿元的定增计划。 公司现有芯片业务聚焦笔记本电脑、Mini LED显示及红外成像等应用领域,直接客户为面板厂、LED 显示屏厂、背光模组厂等。公司认为,贝特莱和上海通途的客户包括电子OEM/ODM厂商、头部消费电子品牌商、中大型芯片设计公司、智能视觉方案提供商,通过此次收购,公司覆盖的下游应用领域可延伸至消费电子市场、工业控制市场等,同时优化客户结构。 同时,探路者还提到,贝特莱的技术主线为感知交互,上海通途的技术主线为显示、图像及视频处理,分别与公司的子公司 G2 Touch、北京芯能现有业务吻合度较高,未来双方将发挥协同效应,实现交叉赋能。
2025-12-02 08:43:12“金丝雀”报喜!韩国11月出口六连涨 存储热潮下芯片出口创新高
被誉为全球经济“金丝雀”的韩国11月出口连续第六个月增长,且超出市场预期,因芯片出口在强劲需求的推动下创下纪录,与此同时,在与美国达成贸易协议后,韩国汽车出口也大幅增长。 周一公布的最新贸易数据显示,作为全球贸易的风向标, 韩国——亚洲第四大经济体——的出口额较上年同期增长8.4%,至610.4亿美元 ,高于经济学家给出的增长5.7%的预期中值。 这一增幅也高于10月份3.5%的增幅。 11月, 韩国半导体出口同比大增38.5%,达到172.6亿美元的月度历史新高,原因是数据中心所用高端芯片需求强劲,带动存储芯片价格走高 。 经过数月谈判,韩国于11月与美国敲定贸易协议,消除了关税不确定性, 当月汽车出口因此增长了13.7% 。 具体而言,韩国11月对美国的出口下降了0.2%,因钢铁制品、机械等部分出口品类仍受美国关税政策影响,尽管汽车等品类实现增长。 韩国11月对中国的出口增长了6.9%,对东南亚国家的出口增长了6.3%;对欧盟的出口下降了1.9%。 韩国央行上周表示,其货币宽松周期已接近尾声。由于半导体出口强劲,韩国上调了明年经济增长预期。 韩国经济今年第三季度以一年半以来最强劲的速度增长,因科技需求支撑下的出口表现强劲,抵消了美国关税带来的不利影响。 继10月份下降1.5%之后,11月份韩国进口增长1.2%,达到513亿美元。这低于经济学家预期的3.4%的增幅。 韩国11月贸易顺差为97亿美元,高于上月的60亿美元,创下2017年9月以来的最高水平。
2025-12-01 13:12:22英特尔异动拉涨!知名分析师称公司有望拿下苹果芯片订单
美国半导体公司英特尔周五开盘后持续拉涨,到收盘时涨幅站上10%。消息面上,苹果、谷歌、Meta等科技巨头,似乎都有意找英特尔代工芯片。 先说最新的消息, 知名科技分析师郭明?周五深夜在社交媒体上发文称,英特尔有望最早在2027年开始出货苹果的最低端M系列处理器。 他的最新产业链调查显示,英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。 所谓的“最低端M系列处理器”,应该是指标准版M系列芯片,例如M5,不包括Pro、Max或Ultra版本。 郭明?称, 苹果此前已与英特尔签署保密协议,并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包,项目进展符合预期 。目前苹果正等待英特尔计划在2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1。苹果规划 最早可在2027年二至三季度,让英特尔开始量产出货用于最低端M系列处理器的18AP制程产品 ,但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1之后的开发推进情况。 据悉,苹果的标准版M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro,今年的预期出货量约为2000万颗。考虑到明年还有一款配备“iPhone级别芯片”的MacBook Air上市,可能会分流掉部分订单。所以明后两年的“低端M系列处理器”出货量预期均为1500万至2000万颗。 郭明?强调,这笔订单规模并不大,但对苹果与英特尔而言,其信号与趋势意义非常重要。 首先, 苹果找到台积电之外的先进制程“二供” ,满足供应链风险管理需求。对英特尔而言,拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身,虽然短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额,但这可能意味着 英特尔的代工业务熬过最艰难的时段 ,未来14A等更先进制程有望争取苹果等一线客户的更多订单。 除了苹果之外,“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息也在今天被拿出来翻炒。 这条消息的来源是行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告,其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂,所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。 TrendForce预计, 英特尔最快可能会为预计于2027年问世的谷歌TPU v9提供封装技术,Meta的MTIA人工智能芯片也有传闻称将采用英特尔封装技术。 这背后也有另一层原因:现在英伟达、AMD等GPU制造商已经占据了台积电CoWoS封装产能的绝大部分。因此对于ASIC厂商而言,选择英特尔比等待台积电更为可行。
2025-12-01 08:39:06
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