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存储芯片股延续跌势，美股盘前SK海力士跌超5%、闪迪跌超8%，金价升至近两月高位
全球股市从历史高位回撤，半导体板块持续承压成为主要拖累因素。与此同时，黄金随美联储加息预期降温而走强。 美股盘前，存储芯片股延续跌势，SK海力士跌超5%，美光科技跌近3%，闪迪跌超8%，上季营收超预期增近四倍，拟豪掷140亿回购，但本季指引逊色；西部数据跌近12%，第四财季营收、利润超预期，业绩指引令市场失望。韩国综合股价指数（Kospi）下挫4.5%，SK海力士跌幅达10%，三星电子亦随之受压，日本铠侠下跌9%。 此轮技术股的阶段性修整，折射出投资者对AI交易持续性的再评估。AI相关股票此前刚刚从上月大幅抛售中回升，而围绕AI资本支出可持续性的疑虑，始终未能消散，令市场情绪脆弱。不过，标普500指数期货和欧洲股指期货均小幅走高，表明市场下行情绪有所遏制。 彭博MLIV策略师Mark Cranfield认为，此轮亚洲市场调整尚不足以引发投资者的深度担忧。"美国期货的走稳意味着，华尔街在周四正式开盘时可能站在更稳固的基础上。" 美股盘前，存储芯片股延续跌势，SK海力士跌超5%，美光科技跌近3%，闪迪跌超8%，上季营收超预期增近四倍，拟豪掷140亿回购，但本季指引逊色；西部数据跌近12%，第四财季营收、利润超预期，业绩指引令市场失望。 韩国综合股价指数下挫4.5%，SK海力士跌幅达10%，日经225指数跌1.6%，东证指数跌0.4%。日本铠侠下跌9%。 日元几乎没有变化，为每美元157.74 韩元兑美元一度上涨0.7%，至1美元兑1,414.55韩元，为10月以来最高水平，因出口商卖出美元。 美国10年期国债收益率变化不大，为4.61% 西德克萨斯中质原油下跌0.6%，至每桶74.78美元 布伦特原油跌0.4%至约每桶79.10美元。 现货黄金上涨0.4%，至每盎司4,261.71美元 比特币下跌0.2%，报64,634.34美元 芯片财报不及预期，亚洲科技股首当其冲 Sandisk Corp.与Western Digital Corp.财报发布后触发的市场反应，再度验证了半导体板块当前估值的脆弱性。彭博MSCI全球半导体指数此前已从6月高位累计下跌逾20%，尽管此后反弹约15%，但投资者显然仍未重建信心。 Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan表示： "投资者越来越多地在问，要继续持有亚洲内存股，还需要哪些新的催化剂。" Carthage Capital管理合伙人Stephen Wu亦指出："如果当前的板块轮动持续，韩国等半导体高度集中的指数——其中两只内存股合计占指数权重逾50%——将是全球对科技股领导地位切换最为敏感的基准指数。" 对冲基金动荡余震未息，AI叙事仍存不确定性 上周，Leopold Aschenbrenner旗下对冲基金Situational Awareness在遭遇华尔街多家贷款机构集中追加保证金后险些崩盘，最终与Ken Griffin的Citadel达成协议，出售其大部分公开股票持仓。 Gama Asset Management全球宏观投资组合经理Rajeev de Mello表示，这一"纾困"安排为科技股提供了短期支撑，但并未解决核心问题。"在资本支出前景问题获得更明确答案之前，该板块可能将持续保持高波动。" 金价走强，油价下行打开货币政策空间 黄金上涨0.4%，报每盎司4260美元，创6月以来最高水平。市场预期霍尔木兹海峡重新开放的可能性上升，将推动油价进一步走低，从而减轻美联储加息压力，提升无息资产黄金的相对吸引力。 布伦特原油跌0.4%至约每桶79.10美元。此前伊朗宣布已与阿曼就一条经由霍尔木兹海峡的拟议航运路线达成协议，外界视之为该水道重新开放的潜在进展。 美联储理事Lisa Cook在阿拉斯加一场活动中发表讲话，警告称通胀偏离目标的时间越长，将其压回目标的难度就越大。美国10年期国债收益率维持在4.61%。彭博美元指数延续前一交易日的跌势。 投资者目前还在等待更多线索：日本软银集团当天稍晚将发布财报，其结果将为外界提供另一个审视AI投资主题的窗口；此外，价值逾1010亿美元的SpaceX股票即将开放交易，也将受到市场密切关注。
2026-08-06 19:16:21钠电池龙头上市公司落子上海！定增募资5亿元已获受理
企查查显示，8月5日，上海维乾技术有限公司注册成立，注册地为上海市松江区，注册资本1000万元，公司经营范围包括：电池销售；电池零配件生产；电池零配件销售；电容器及其配套设备制造；电容器及其配套设备销售；新兴能源技术研发；储能技术服务；储能装置及其管理系统研发；储能装置材料及器件研发；光伏设备及元器件销售；新能源原动设备制造等。 股权穿透显示，该公司由维科技术（600152）全资控股，法定代表人由维科技术董事长陈良琴出任。 资料显示，维科技术自2004年进入锂电行业，至今已在产业链中深耕二十余年，目前已构建起3C数码电池、储能钠电、小动力电池三大核心业务板块。在钠电赛道，维科技术是国内首批实现GW级量产的企业之一，技术指标、产能规模及示范项目数量均处于行业前列。 电池网注意到，日前，维科技术公告称，公司向特定对象发行股票的申请，于7月31日获上交所受理。根据定增预案，维科技术拟发行不超过6849.32万股股票、募集资金不超过5亿元，由公司控股股东维科控股以现金方式全额认购。 此次募集资金将全部用于补充流动资金，包括消费类锂电池与小动力电池等存量业务的正常运营，以及钠电池等新兴业务的资金投入。 据悉，今年5月，维科技术南昌基地二期扩建及产线升级项目开工仪式举行。本次二期项目统筹布局钠离子电池扩产、维乐锂电产线升级改造，实现钠电、锂电两大业务同步升级。 陈良琴在开工仪式提到，近两年，维科技术屡创行业标杆：建成首条GWh级钠电专线，连续两年钠电出货量领跑行业；拿下国内首个百兆瓦时级储能钠电项目，上海星火项目成为当地新型储能标杆工程，同时实现行业百MWh级钠电产品出口第一。此外，多款自研特色钠电产品陆续落地，技术实力行业领先。
2026-08-06 13:27:47【SMM公告】关于新增电池级磷酸二氢锂价格点的公告
尊敬的客户： 您好， 磷酸二氢锂是制备磷酸铁锂正极材料的关键原材料之一。在草酸亚铁工艺路线中，其作为锂源和磷源，与草酸亚铁混合后经研磨、干燥、高温固相烧结等环节生成磷酸铁锂。随着下游动力电池与储能电池需求持续扩容，高压实密度磷酸铁锂市场需求快速增长，磷酸二氢锂作为制备高压实密度磷酸铁锂的主要原材料，市场关注度日益提升。此次新增价格点，将为产业链提供更加透明、贴近现货交易的价格参考。 为了更全面地反映锂电正极材料原材料价格，降低产业链参与者的贸易门槛与风险，SMM 经过深入的市场调研与行业反馈，决定自 2026年8月10日起，新增电池级磷酸二氢锂价格点。 相关价格点定义如下： 品名：电池级磷酸二氢锂 规格：LiH₂PO₄ ≥ 99.5% 价格类型：到厂含税价（含13%增值税），卖方送到 主流品牌：兴发集团、川发龙蟒、赣锋锂业等 最小成交量：60吨 交付周期：1个月内 付款方式：银行承兑汇票 计价单位：人民币元/吨 表现形式：价格区间 发布时间：每个工作日 11:30（北京时间，中国法定节假日及双休日除外） 方法论简述：上述价格点是 SMM 基于广泛的一手市场调研与真实交易数据，并严格根据 SMM 价格方法论形成并发布的客观现货价格，旨在真实反映电池级磷酸二氢锂在指定规格、付款及交付条件下的市场主流成交及报价水平。如您对该价格点有任何疑问或建议，欢迎随时与我们联系。 上海有色网 (SMM) 新能源研究团队 2026年8月6日
2026-08-06 11:05:37台积电扩大AI芯片CoW封装外包 产能瓶颈有望缓解
台积电正将旗下AI芯片核心封装工序向外包厂商大幅开放，此举被视为应对持续供应瓶颈的关键举措，并有望带动半导体后道工序设备投资浪潮。 据韩国《电子新闻》报道，台积电已决定将CoWoS封装技术中的CoW（Chip on Wafer）工序额外委托给日月光集团等OSAT（半导体外包封装测试）企业生产。此前，台积电在CoW环节的外包规模相当有限， 此次扩大外包标志着策略性转变。相关OSAT企业正积极推进新生产线的设备采购，据悉已与韩国本土材料、零部件及设备企业展开采购订单（PO）磋商。 此次外包扩大预计将直接拉动后道工序设备需求，尤其是晶圆及中介层切割、键合（Bonding）等工序的设备投资有望集中放量，韩国本土设备厂商或从中受益。 CoWoS技术架构：CoW是核心瓶颈所在 CoWoS是台积电的2.5D封装技术，专用于AI芯片制造。其工艺流程是以GPU等AI处理器（SoC）为核心，在其周围配置高带宽内存（HBM），并通过中介层（Interposer）将两者互联。 台积电将芯片与中介层的贴合工序称为CoW，将中介层与主基板接合的工序称为WoS（Wafer on Substrate）。此前，台积电主要将WoS工序委托外包，日月光、Amkor、矽品等企业已获得台积电技术授权并承接相关生产。CoW工序虽有部分外包，但规模极为有限。 此次台积电大幅扩大CoW外包，根本驱动力在于AI芯片需求的持续爆发。以英伟达为首的全球AI芯片设计公司（Fabless）需求旺盛，与此同时，AI数据中心运营商也纷纷自主研发并部署定制芯片，令整体需求急剧攀升。 台积电目前估计占据全球AI芯片制造市场约90%的份额。然而，即便台积电持续加大封装产能投资，封装环节的瓶颈问题仍未得到根本解决。一位业内人士表示，"此次扩大外包，是台积电在市场需求持续扩大背景下，联合主要合作OSAT共同提升产能的积极尝试。" 韩国设备厂商迎来订单机会 随着承接CoW工序的OSAT企业加快设备投资，韩国后道工序设备产业链有望获得直接受益。据多位韩国设备业界人士透露，目前激光加工与键合领域的CoW专用设备供应谈判正在推进中，投资重点预计集中于晶圆及中介层切割和键合工序。 具体投资规模目前尚未对外披露，但业界预期相关OSAT企业将大幅扩充现有产能，由此带来的设备采购需求规模可观。
2026-08-06 08:42:39报道：三星、SK海力士在华工厂测试中国芯片制造设备 防范美国管制升级
韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士正在其位于中国的工厂评估和测试中国本土制造的半导体蚀刻设备。此举旨在对冲美国可能进一步收紧出口管制所带来的供应链断裂风险。 据路透报道， 面对华盛顿对华技术出口政策的不确定性，这两家韩国企业正将中国供应商作为维持现有生产线运转的备用选项，但目前尚未形成大规模采购决定。 对于相关中国供应商而言，若能获得三星或SK海力士的认可，将形成具有重要商业价值的全球背书。三星方面在声明中否认曾测试上述设备；SK海力士拒绝置评。 政策不确定性催生“备用方案” 美国商务部于2023年将三星和SK海力士相关工厂列为"经验证最终用户"（VEU），允许其在无需逐项申请许可证的前提下进口特定受控美国设备。2025年，华盛顿撤销了上述资质，随后向两家企业发放2026年度许可，允许其继续向在华设施引进芯片制造设备。 尽管如此，据知情人士透露， 两家公司仍担忧未来限制措施可能进一步延伸至对已安装西方设备的维护、维修或零部件更换。 正是出于这一顾虑，韩国芯片商将中国供应商纳入备用选项，目的并非扩大在华产能，而是维持现有产线的正常运营与升级能力。 三星在西安运营NAND闪存芯片工厂，SK海力士则在大连设有NAND生产设施、在无锡运营DRAM芯片工厂。两家公司的在华工厂在蚀刻设备方面高度依赖应用材料（Applied Materials）和泛林研究（Lam Research）等美国供应商。 中国本土设备商赢得验证机会 对于中国半导体设备产业而言，此次测试意味着资质验证窗口。知情人士表示，相关中国蚀刻设备已被国内头部存储芯片制造商采用，这令三星和SK海力士对部分系统的成熟度建立了初步信心。 研究机构TechInsights副主席Dan Hutcheson指出， 中国设备的售价通常比同类外国设备低20%至30%。 中国设备商在在蚀刻、沉积、清洗及平坦化等环节已大幅缩小与海外厂商的差距。 德意志银行估计，多家中国半导体设备企业将于2026年各自实现逾10亿美元收入，合计有望占据中国约280亿美元晶圆制造设备市场25%至30%的份额。若剔除光刻与计量设备，中国供应商的占比或接近40%。
2026-08-06 08:40:13
