赤峰钼片库存
赤峰钼片库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 赤峰钼片 | 1000-1500 | 吨 |
| 2017 | 赤峰钼片 | 1300-1800 | 吨 |
| 2018 | 赤峰钼片 | 1200-1600 | 吨 |
| 2019 | 赤峰钼片 | 1100-1500 | 吨 |
| 2020 | 赤峰钼片 | 1000-1400 | 吨 |
赤峰钼片库存行情
赤峰钼片库存资讯
特朗普据称要修改AI芯片出口管制 或会用作贸易谈判“工具”
今年1月，美国前总统拜登在卸任前在人工智能（AI）领域投下了一枚“重磅炸弹”——进一步收紧AI芯片的出口管制措施。当时，这条措施在美国国内外以及行业中都遭到了强烈的抵制和批评。 而现在，特朗普似乎想对这项管制措施作出修改。 有媒体援引三位知情人士的话报道称， 特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”，取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。 原有规定通过将世界各地划分为多个层级，以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量。 不过，知情人士对媒体透露，这些计划仍在讨论中，仍有变卦的可能性。 在特朗普第一届政府期间担任商务部长的威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）周二接受采访时说，“有一些声音要求取消分层级制度。我认为这项工作仍在进行中。而政府间协议是一种选择。” 其中一位消息人士还称，上述修改可能与特朗普总统的贸易战略有关。 分析人士则指出，如果特朗普真的取消了原本的“分级许可制度”，“使用美国芯片”可能会成为其贸易谈判中更强有力的工具。 说白了，所谓的修改可能就跟关税一样，不过就是特朗普摆弄的“谈判工具”。本月初，他宣布对全球大部分国家征收“对等关税”，随后又立马给出了90天的“暂缓期”，并称在此期间仅征收10%的基准关税，以便各国有时间与美国政府进行谈判。 美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在3月份的一次会议上也曾透露，他希望将出口管制纳入贸易谈判。 此外，据知情人士透露，特朗普政府可能还会降低许可豁免的门槛，以便更好地控制芯片的出口。 据悉，在当前规则下，订单量相当于约1700个英伟达的H100芯片，不会计算在国别配额中，仅需通知政府备案，而无需申请许可。但特朗普政府正在考虑将这一数量削减至500个H100芯片，以便更好地进行监管。 “拜登规则” 今年1月，就在拜登卸任的前一周，他发布了上述名为《人工智能扩散出口管制框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的规定。该规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”。 第一级包括七国集团（G7）成员以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰和爱尔兰等约18个国家及地区，它们将不会面临任何限制。 第二级包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿联酋等约120个国家，对于这些国家，超过限额的出口量将受到数量限制和许可限制。 第三级包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国家和地区，美国企业实际上将不能向这些国家出口。 拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，但该规定刚刚发布就遭到了各方的批评，英伟达和甲骨文等美国科技企业也在批评者其中。 一些业内人士还声称，美方限制芯片获取，将促使各国从中国购买相关技术。一些美国国会议员也附和炒作，甚至有七名共和党籍参议员在今年4月中旬曾致信美国商务部长卢特尼克，要求撤销该规定。 甲骨文（Oracle）执行副总裁Ken Glueck最新表示，这些等级没有意义。他说：“我不会感到惊讶，他们会重新审视这个问题。我不知道特朗普政府的计划，但预计该规定将进行重大修改。”
2025-04-30 17:55:26金属锰电解锰片等项目谈判采购招标
金属锰电解锰片等项目已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：金属锰电解锰片等项目 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司原燃料采购中心原料采购管理 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：20250620 2.3 交货地点：辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：无 3.供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》金属锰电解锰片等项目谈判采购公告
2025-04-28 11:03:30因美国限制对华芯片销售 英伟达面临55亿美元损失
据外媒报道，近日，英伟达表示，在美国政府限制其H20人工智能芯片对中国出口后，公司将面临55亿美元的损失。中国作为该公司该款芯片的重要市场，预计此次出口限制将对其业务造成影响。 英伟达表示，这55亿美元的费用与H20产品的库存、采购承诺和相关储备有关。 该芯片巨头还指出，美国政府限制H20芯片对中国销售是因为担心这些芯片可能被用于超级计算机。尽管H20的计算能力低于英伟达的其他芯片，但其与内存芯片和其他计算芯片的高速连接能力仍然很强。 英伟达称，美国政府此前告知该公司，向中国出口H20芯片需要获得许可，日前又告知英伟达这些规定将无限期实施。 美国政府最终会批准多少出口许可——甚至是否会批准任何许可——目前仍属未知。 美国商务部发言人日前表示，将对包括英伟达H20、AMD的MI308及同等芯片在内的出口发布新的许可要求，并称：“美国商务部致力于按照总统的指示采取行动，以维护国家和经济安全。” 受此消息影响，英伟达股价在盘后交易中下跌了约6%。除在公告文件中披露的信息外，英伟达未就此事发表进一步评论。 AMD也没有立即回应置评请求，其股价在盘后交易中下跌了7%。 该消息发布前，英伟达于宣布，为响应特朗普政府的本土制造倡议，公司计划联合台积电等合作伙伴，在未来四年内在美建设总值达5000亿美元的人工智能服务器集群。 英伟达AI芯片始终是美国出口管制的重点监管对象。美国政府为确保在人工智能领域保持技术领先优势，严格限制高端芯片对华出口。面对这一管制政策，英伟达开始针对中国市场研发符合美国技术限制标准的替代性芯片方案。 H20芯片作为英伟达在华销售的最高性能AI芯片，是其布局中国蓬勃发展的AI产业的核心产品。据报道，随着对初创企业深度求索（DeepSeek）推出的低成本AI模型的需求激增，包括腾讯、阿里巴巴及抖音母公司字节跳动在内的中国科技巨头正持续加大H20芯片的采购力度。 尽管H20芯片在AI模型训练性能上不及英伟达海外版芯片，但其在模型推理环节——即AI系统向用户输出结果的阶段——展现出显著竞争优势。值得注意的是，模型推理正快速成长为AI芯片市场的核心增长点。英伟达CEO黄仁勋3月份表示，英伟达处于主导这一市场转型的有利地位。
2025-04-27 18:04:48特朗普关税或让美国芯片设备制造商损失超10亿美元
据外媒报道，近日，知情人士称，根据行业估算结果，美国总统特朗普推行的新关税政策，可能使美国半导体设备制造商每年损失超10亿美元。 消息人士称，美国三大芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），每家每年可能因关税遭受约3.5亿美元的损失。而Onto Innovation等规模较小的芯片行业公司，预计也将承担数千万美元的额外成本压力。 新关税给美国芯片设备制造商带来的额外成本主要包含三方面：一是营收损失，主要源于无法向海外竞争对手销售技术含量较低的设备；二是需要为芯片制造设备的复杂零部件寻找替代供应商所产生的额外成本；三是关税合规支出，包括增派专人处理复杂的合规事务的费用。 每家公司产生3.5亿美元损失的初步估算仅为早期粗略数据，随着特朗普政府关税政策的正式实施，这一数字可能出现变动。由于每台芯片制造设备均由众多零部件组成，加之最终关税细则尚未明确，因此难以快速计算出准确数字。这些公司生产的部分芯片制造设备堪称全球最抢手产品，单台设备可能需要数千个专门零件。 对于上述报道，应用材料公司未回应置评请求，科磊公司和泛林集团拒绝置评。 作为持续进行的对话的一部分，美国议员和政府官员与芯片行业高管以及国际行业组织国际半导体设备与材料协会（SEMI）的官员讨论了关税成本问题，得出了上述数据。 尽管特朗普政府已基本暂停了4月宣布的对等关税，但为提振本土制造业，美国当局正考虑对半导体行业加征额外关税，并于日前启动了对相关设备进口的审查程序。 此前在美国前总统拜登实施了一系列出口管制措施，旨在限制向中国实体出口先进的半导体制造设备后，意图遏制中国发展尖端芯片制造能力，美国芯片设备制造商因此已经损失了数十亿美元的收入。 然而，这一系列出口限制反而推动中国加大了对国内芯片设备行业的投资。
2025-04-27 18:03:52直击2025上海车展：芯片厂商携“法宝”竞相登场 车载芯片将目光瞄向优化整车成本
2025上海车展如火如荼进行中，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。 在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。 在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相。 ▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势 随着智能辅助驾驶等级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步提升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上走访多家芯片厂商展台注意到，车载芯片算力增长和进一步集成化是当前的一大趋势。 英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新产品第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。据介绍，在架构设计方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，能够根据汽车厂商的具体需求，将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。 据英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast现场表示，相比上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍；拥有12个摄像头通道以及280个音频通道。该SoC预计在2026年量产车型上开始部署。 此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台同样具备高度集成化的特点，其采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。 再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并着重展示了华山®A2000家族芯片。与以上两款产品相比，A2000家族芯片集成度更高，拥有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造。 现场工作人员向《科创板日报》记者表示，华山®A2000家族单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。 另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在破解车企在跨域融合中的安全与成本难题。 黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产。 地平线本次上海车展展示内容同样聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列车载智能计算方案在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征程6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。 值得注意的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上提升幅度较大。据其现场工作人员介绍，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音频DSP性能同比提升8倍。 一名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时表示，车企对自动驾驶计算芯片提出了更高的要求，要同时完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的提升体现在两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央计算发展。” 从行业数据来看，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。 有业内人士表示，车载芯片对智能汽车的发展起到了关键支撑作用。车企对芯片算力、功能集成度要求不断提高，以实现更高级别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。 ▍车载芯片将目光瞄向优化整车成本 “中国汽车产业的竞争力增强引领智能驾驶辅助系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和开发创新速度提出了更高的要求。 未来3到5年，芯片的制造和封测是否完全自主可控是值得更加关注的。 ”中国一汽研发总院智能网联开发院高级主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届国际汽车关键技术论坛上表示。 芯驰科技副总裁陈蜀杰认为，国产芯片的优势在于更接近市场和快速迭代，能迅速响应市场需求，实现产品共创。 《科创板日报》记者注意到，中国车载芯片行业推出产品速度较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的产品不难看出，芯片厂商展示的新品，无论是在产品参数，还是音频及、屏幕、摄像头等兼容度方面，都有较大幅度提升。 对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，通过与车企直接沟通，理解客户需求，进行产品定义和联合开发，不仅关注技术参数，更重视实际应用价值和成本优化。 值得注意的是，在 “智驾平权” 浪潮的席卷下，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为关键，因此，车载芯片和汽车雷达价格在近年来呈下降趋势。 英特尔中国汽车事业部高级总监刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。 事实上，参加2025上海车展的多数芯片厂商也意识到这一点，将帮助下游车企优化整车成本看作产品的一项重要功能。 其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法，减少外部转接芯片需求来降低成本；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /标准版/ Pro版梯度选择；地平线时空联合优化算法可动态调度计算资源，使百公里能耗降至0.15kWh，较GPU方案节能42%。
2025-04-27 10:34:10
