印度尼西亚钼片产量
印度尼西亚钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2010 | 钼片 | 2000-3000 | 吨 |
| 2011 | 钼片 | 2500-3500 | 吨 |
| 2012 | 钼片 | 3000-4000 | 吨 |
| 2013 | 钼片 | 3500-4500 | 吨 |
| 2014 | 钼片 | 4000-5000 | 吨 |
| 2015 | 钼片 | 4500-5500 | 吨 |
印度尼西亚钼片产量行情
印度尼西亚钼片产量资讯
鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业3.2万吨项目一、二标段电缆附件采购招标
1. 采购条件 本采购项目鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件（AGGZZBHGXHD250613217431）采购人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件 2.2 采购失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）流通型营业执照 （2）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：100.0（万元）及以上 流通型注册资金：100.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 20-25年时间范围内，相关合同及对应发票扫描件1份。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：需要提供年检合格的企业资质文件 （1）营业执照（或副本）扫描件；生产商、经销商均可，注册资金必须达到100万元（人民币），（注册成立需满一年以上） （2）税务登记证（或副本）扫描件（三证合一的除外）； （3）组织机构代码证（或副本）扫描件（三证合一的除外)。 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2025年06月16日10时00分至2025年06月24日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件采购公告
2025-06-16 13:46:56华尔街评价AMD最新算力芯片：仍要“战未来”
对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品，华尔街分析师们给出了初步表态：将在今年上市的MI350系列“尚可”，但 挑战英伟达的“转折点”可能还得看明年 。 作为背景，AMD在周四举行的年度Advancing AI大会上，发布了 年度算力芯片MI350系列 ，总共包含两款芯片MI350X和MI355X。两者规格均为288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB/秒，但后者专为液冷散热设计，性能释放也更强。该系列采用2D混合键合技术，其中计算芯片采用台积电N3P工艺，将10个小芯片封装成1850亿个晶体管，而IOD（输入/输出芯片）则使用台积电N6工艺。 但市场更加关心AMD画的“饼”： 将在明年上市的MI400系列 。据AMD首席执行官苏姿丰介绍， MI400系列芯片将采用HBM4内存，显存容量将提升到惊人的432GB，带宽将比MI355X翻一倍，最高可达19.6TB/秒。 简单比较，与 英伟达将在明年推出的下一代Vera Rubin机架 相比，搭载MI400芯片的AMD机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出50%。所以MI400系列芯片 算力表现提升的斜率也骤然变陡 。 正因如此，分析师们也对今年三季度上市的MI350系列反响平平，转而将目光聚焦明年。 Bernstein的分析师们将此次活动评价为“不算糟糕但无重大惊喜”，指出AMD虽然公开了GPU路线图的新细节，但“未宣布新的重要GPU合作伙伴”。 该机构表示， MI350系列虽然“迟了1年”，但终于弥补了与英伟达Blackwell芯片的差距 。而假设顺利发布的话，MI450系列应该要比AMD过去的成果更接近英伟达新品的水平。 该机构也指出，AMD的管理层对长期前景逐渐转向更加乐观，将2028年AI加速器市场规模预期上调至“超过5000亿美元”。 但公司并没有提供短期营收指引的更新，所以Bernstein分析师们表示“短期仍更倾向于持有英伟达股票”。 与之类似，在摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore写给客户的报告中，他将 MI350系列称为“迭代”产品，强调“焦点仍放在明年推出的机架级MI400/450系列产品上” 。若AMD能如期交付，可能带来“ 更大的市场转折点 ”。 Moore也特别提到，即便从当前的较低基数出发，AMD在MI350系列最大客户群体中的增长空间仍可能有限。MI400系列可能改变竞争格局，但仍需用实际行动证明自己。 两家机构均维持对AMD的“中性”评级。
2025-06-16 08:38:37又一半导体硅片企业科创板IPO！上海超硅拟募资49.7亿元 大基金投了
科创板开板六周年之际，又一家未盈利企业科创板IPO申请获受理。 6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。 上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）IPO申请获得科创板受理之后，又一家未盈利半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。 南开金融发展研究院院长田利辉对《科创板日报》记者表示， 上海超硅在科创板上市的申请获上交所受理，显示了资本市场对新质生产力的制度包容性，允许未盈利但具有高成长潜力的科技企业上市，以促进科技创新和产业升级。 拟募资49.65亿元 上海超硅作为未盈利企业，其科创属性亦受到市场关注。 招股书显示，上海超硅2024年实现营业收入13.27亿元。该公司最近三年累计研发投入为4.83亿元；最近三年累计营业收入金额为31.76亿元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为15.21%，不低于5%。 研发投入方面，截至报告期末，该公司研发人员人数为207人，占公司当期员工总数的12.95%，研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。 专利布局方面，截至本招股说明书签署日，该公司及其控股子公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项。 综合各项指标来看，上海超硅的科创属性符合相关标准，且超出相关规定要求。 此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。 当前，全球半导体硅片行业市场集中度较高，日本、韩国、德国等国家或地区的知名企业占据市场的主要份额。全球前五大半导体硅片企业规模较大、市场占有率较高，合计市场份额在80%左右。 “相较于行业前五大半导体硅片企业，虽然国内西安奕材、沪硅产业、TCL中环等几家企业产能越来越多，但目前产能加起来，占全球的市场份额仍较小。”国内一家半导体硅片上市公司高管表示。 行业内另外一家半导体硅片上市公司人士对《科创板日报》记者分析认为，大硅片产品是半导体制造中的基础材料，其质量和性能直接影响芯片的性能和可靠性，为了满足国内市场的巨大需求，近年来，国内企业加大了对半导体硅片的研发投入和生产力度等，减少进口依赖。 上海超硅成色几何 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。同时，该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。 该公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。 业绩表现方面，目前上海超硅仍处于亏损状态。 截至2024年末，该公司累计未弥补亏损为39.72亿元。2022年至2024年各期期末，其净亏损分别为8.03亿元、10.44亿元、12.99亿元。 对于亏损原因，上海超硅表示，公司合并未分配利润为负的情形尚未消除，主要系股改基准日以来公司设备折旧、研发投入、人员成本支出形成的亏损，预计随着业务规模增长、营业收入增加，公司整体利润水平和盈利空间可能会有所提升。 股权结构方面，陈猛直接或间接合计控制公司表决权比例为51.64%，是上海超硅的实际控制人。 从融资历程来看，2008年至今，该公司已完成六轮融资，投资方包括集成电路基金二期、集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等机构，位居其前十大股东。 此外，该公司还吸引了两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在6.17%至0.82%之间不等。
2025-06-16 08:21:58硬刚英伟达！AMD宣称其新款AI芯片已全面超越竞争对手
超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，公司最新发布的AI处理器在性能上可以挑战英伟达的产品，并称整个AI芯片市场规模有望在未来三年内突破5000亿美元。 当地时间周四（6月12日），苏姿丰在公司活动上称，MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品，较其前代产品也实现了巨大得性能提升。 苏姿丰指出，本月初开始发货的MI355芯片速度是前代产品的35倍。 根据AMD的说法，MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品，在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面，AMD的产品远低于英伟达。 发稿前不久，与会的OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼称，OpenAI将使用AMD的MI300X和MI450芯片。 AMD在该领域仍明显落后于英伟达，公司希望通过这些新品迎头赶上。此次发布对AMD至关重要：苏姿丰曾预测，到2028年市场规模将达到5000亿美元，如今她认为这一数字将被超越。 今年2月，AMD发布的数据中心业务展望显示其增长速度低于部分分析师预期。AMD认为，MI系列的这次更新将重振公司增长势头，并证明其有实力与体量远大的竞争对手正面交锋。 随着全球范围内的大型科技公司向人工智能基础设施投入数百亿美元，对AI芯片的市场需求持续超过供应，推动芯片价格飙升，部分产品甚至高达数万美元一枚。 对AMD而言，AI加速器业务让公司摆脱了长期在个人电脑处理器市场中被英特尔压制的局面。 然而，如今的市场霸主是英伟达：尽管AMD通过AI芯片每年获得数十亿美元收入，但英伟达的年收入早已突破千亿美元大关。
2025-06-13 08:53:00多家芯片企业在美建厂陷入延误泥潭 理由更是五花八门
受到美国上一任拜登政府《芯片与科学法案》的推动，多家芯片公司正在美国建造晶圆厂，然而现在部分半导体企业正困于建设延误的问题中，并因此承担着巨大的财务损失。 据报道，半导体产品封装和测试服务提供商Amkor（安靠）在美国亚利桑那州的芯片封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂及SK海力士在印第安纳州的生产基地都因为居民抵制而无法推进，且理由各不相同。 据悉，为了防止未来继续出现这样的问题和延误，一些州政府正在设立工业区以吸引公司入驻，例如北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州。这些工业区旨在无需繁琐的审批程序即可开展制造业务，从而对半导体公司更具吸引力。 各种延误的理由 Amkor拟建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂，但当地居民反对该工厂的选址，因为他们担心这一计划可能会对水资源造成压力，并加剧交通拥堵。部分居民威胁将采取法律行动，并要求将项目迁移至其他地方。 而据规划，Amkor的工厂建成后将拥有超过4.6万平方米的洁净室空间，这对当地半导体供应链极为重要，其封装业务将支持包括台积电在内的十几家企业。但目前，该封装厂项目已经陷入停滞，无法确定其能否在2027年如期投产。 美光工厂的规模则更为巨大，其计划斥资1000亿美元兴建DRAM生产基地，初期建设预计耗资约200亿美元，计划于2040年代完工，届时将创造约5万个直接和间接就业岗位。 然而，这家DRAM工厂因环境评估而被推迟建设，且公众反馈期也被延长，从而耽误了在2024年就动工的计划。有报道指出，一座耗资200亿美元的晶圆厂建设每延误一天就将造成500万美元的损失。 该晶圆厂是美光公司扩大其美国生产战略的关键组成部分，美光公司曾计划到2030年代中期，在美国生产40%的DRAM产量，但在目前的情况下，这一计划能否继续执行也陷入疑问。 SK海力士斥资39亿美元建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划同样因为居民抗议而延误，理由是住宅区附近的工业发展令人担忧。该工厂原计划在2028年投入运营，目标是成为全球最大、最先进的DRAM组装工厂之一。
2025-06-12 13:17:39
