钼片价格下跌的原因有哪些?
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钼片有哪些用途?
2024-03-08 11:56:01钼片主要用于治疗各种疼痛和不适症状,具有镇痛、镇静、抗炎和抗菌等作用。它被广泛用于治疗头痛、牙痛、神经痛、风湿痛、肌肉酸痛、关节炎和其他疼痛症状。此外,钼片还可用于调节神经系统、改善睡眠、缓解焦虑和抑郁等精神不良症状。 1.治疗头痛:钼片能够缓解头痛,包括偏头痛、紧张性头痛和其他原因引起的头痛。 2.治疗神经痛:钼片对神经痛有较好的治疗效果,能够缓解神经痛的疼痛和不适感。 3.治疗风湿痛和关节炎:钼片具有抗炎和镇痛作用,能够改善风湿疼痛和关节炎疼痛。 4.治疗肌肉酸痛:钼片可以帮助缓解肌肉酸痛和疲劳感,使肌肉放松,恢复活力。 5.改善睡眠:钼片具有镇静作用,能够调节神经系统,帮助改善睡眠质量,缓解失眠症状。 6.缓解焦虑和抑郁:钼片可以调节情绪,缓解焦虑、抑郁和其他精神不良症状,使人心情愉快。 钼片适用于各种人群,包括老年人、成年人、青少年和儿童。但需要注意的是,孕妇、哺乳期妇女、有严重高血压、心脏病、肝病、肾病、溃疡病等慢性病患者、以及对药物过敏者应慎用。 总之,钼片是一种常见的镇痛药物,具有广泛的用途,可以缓解各种疼痛和不适症状,同时还能够调节神经系统,改善睡眠,缓解焦虑和抑郁等精神问题。使用时需按照医嘱进行,注意剂量和用法,避免不良反应的发生。如果有不适症状或疑问,应及时就医咨询。
钼片有哪些品牌?
2024-03-08 11:56:011. 泰诺钼片 2. 宝迪钼片 3. 雷迈钼片 4. 赛尔诺钼片 5. 锐格钼片 6. 蜗牛牌钼片 7. 顿润钼片 8. 青海水晶宫牌钼片 9. 宝施德钼片 10. 威蒂克牌钼片
钼片有哪些分类?
2024-03-08 11:56:01钼片是一种重要的金属材料,根据其用途和性质的不同,可以分为多种分类。 1. 工业用钼片:工业用钼片主要用于制造合金材料、耐磨材料和高温合金等。工业用钼片通常要求纯度高、硬度高、耐磨性好,并且具有良好的导热性和耐高温性能。根据工业用途的不同,工业用钼片可以分为硬质钼片、高温合金钼片、耐磨钼片等。 2. 医疗用钼片:医疗用钼片主要用于医疗器械和医疗设备的制造。医疗用钼片通常要求表面光洁、无毛刺、无裂纹,并且要符合医疗器械的卫生标准和安全标准。根据医疗用途的不同,医疗用钼片可以分为尖锐钼片、平面钼片、弯曲钼片等。 3. 电子用钼片:电子用钼片主要用于制造电子元器件、电子零部件和半导体器件等。电子用钼片要求表面光洁、精度高、尺寸稳定,并且具有良好的导电性能和热膨胀率小。根据电子用途的不同,电子用钼片可以分为电子封装用钼片、晶体生长用钼片、半导体器件用钼片等。 4. 装饰用钼片:装饰用钼片主要用于建筑装饰、家居装饰和礼品装饰等。装饰用钼片通常要求表面光洁、颜色均匀、质感细腻,并且具有良好的耐腐蚀性能和装饰性能。根据装饰用途的不同,装饰用钼片可以分为镀金钼片、镀银钼片、镀铜钼片等。 5. 切削工具用钼片:切削工具用钼片主要用于制造刀具、车刀、铣刀和镗刀等。切削工具用钼片要求硬度高、耐磨性好、切削性能稳定,并且具有良好的冷热冲击性能和加工稳定性。根据切削工具用途的不同,切削工具用钼片可以分为硬质合金钼片、切削陶瓷钼片、PCD/CBN刀片等。 总之,钼片是一种具有多种用途和性能的材料,在不同的领域和行业都有着重要的应用。根据用途和性能的不同,钼片可以分为工业用钼片、医疗用钼片、电子用钼片、装饰用钼片和切削工具用钼片等多种分类。
钼片是什么?
2024-03-08 11:56:01钼片是一种钼的化合物,通常是一种片状的物质。钼是一种重要的金属元素,其化合物被广泛用于工业和科学领域。 钼片可以是单质钼制成的薄片,也可以是钼和其他元素的混合物制成的片状物质。无论是单质钼还是钼的化合物,钼片在受热时都会发出明亮的光芒,因此常用于制造火花塞。此外,钼片也具有良好的导电性和耐磨性,因此还可以用于制造电极和耐磨件。 在化工领域,钼片通常是指一种含钼的化合物,如钼酸铵片、钼酸钠片等。这些化合物通常是用于催化剂、防腐蚀剂和染料等的生产中。 此外,钼片还可以用于制备钼的原材料,如钼粉、钼板等。钼粉通常是由钼片或其他含钼的材料经过研磨和加工制成的,用于制备其他含钼合金和化合物。而钼板则是由数块钼片通过热压和加工制成的,通常用于制造高温设备和化工容器。 总之,钼片是一种重要的材料,具有优良的物理和化学性质,被广泛用于工业和科学领域。它在电子工业、化工领域、航空航天和其他应用中扮演着重要的角色,对于促进技术进步和经济发展有着重要的作用。
钼片怎么熔炼?
2024-03-08 11:56:01钼片是钼的一种形态,它可以通过熔炼的方法来提取纯度更高的钼。下面我们就来介绍一下钼片的熔炼方法。 首先,准备工作: 1. 将所需的钼片收集起来,注意将杂质和其他金属分离出来。 2. 准备足够的燃料和氧气来提供高温的熔炼环境。 3. 准备炉子或者熔炼设备,确保设备能够耐高温,不会受到腐蚀。同时需要设备有足够的容量,将钼片完全盖住。 接下来,进行熔炼的步骤: 1. 装入炉子:将清洗过的钼片放入炉子中,确保它们完全被炉子覆盖。 2. 加热:通过燃料和氧气的混合物给炉子提供高温,在钼片熔化的温度范围内进行加热。钼的熔点约为2623°C,需要提供非常高的温度才能使其完全熔化。 3. 分离杂质:在高温下,钼片会熔化,并且任何杂质也会被熔化或挥发掉,通过这一步骤可以实现钼的提纯。 4. 冷却:当钼片完全熔化并经过分离杂质后,关闭加热系统,让炉子自然冷却。这样可以让熔化的钼逐渐凝固并结晶。 5. 收集钼块:等到炉子内部温度降低,打开炉子,取出凝固的钼块。这些钼块就是经过熔炼提取出来的纯度更高的钼。 最后,对于熔炼后得到的钼块进行进一步的处理,可以根据需要进行加工成所需形状和规格的钼制品。 需要注意的是,在进行钼片熔炼的过程中,要注意控制好加热过程的温度和时间,以及避免杂质的污染。另外,在操作过程中要严格按照安全操作规程,做好防护措施,确保人身和设备的安全。 熔炼钼片是提取纯度更高的钼的一种重要方法,通过合理的熔炼工艺可以获得纯度更高的钼,从而满足各种不同领域对钼材料的需求。
"钼片价格下跌的原因有哪些?"相关价格
名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
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鳞片石墨(黑龙江) | 2700-2880 | 2790 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(黑龙江) | 2500-2640 | 2570 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(河南) | 2720-2870 | 2795 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(山东) | 2800-3000 | 2900 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(山东) | 3110-3300 | 3205 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(内蒙古) | 2900-3100 | 3000 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(内蒙古) | 2620-2750 | 2685 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(全国均价) | 2903-3093 | 2998 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
鳞片石墨(全国均价) | 2640-2797 | 2718.5 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
高纯三氧化钼 | 290000-292000 | 291000 | 0 | 元/吨 | 2025-06-18 |
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中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展
据中科院上海光机所今日官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”(如图1所示),实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。 相关研究成果以《具备100波长复用能力的并行光计算》(Parallel Optical Computing Capable of 100-Wavelength Multiplexing)为题,以封面论文形式发表于《光:快讯》。 光计算以光子作为载体,实现信息传递、交互与计算,具有低功耗、低时延、高并行的天然优势,是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径,为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。全球科学家已对光计算芯片的矩阵规模、光学主频开展深度探索,研究进展已呈现逼近工艺极限和物理极限的趋势,难以进一步数量级突破。因而,有效扩展计算并行度是光计算性能提升的前沿方向,也是光计算迈向实用的必由之路。 上海光机所研究团队围绕光计算技术并行度提升,创新超高并行光计算架构(如图2所示),融合芯片级多波长光源、高速光交互、可编程光计算和光电混合计算算法等,成功研发了全新片上并行光计算集成芯片系统。该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳(频率间隔~50GHz,输出光谱范围>80nm,可支撑波长复用计算通道数>200),作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片(通光带宽>40nm),作为高性能并行计算核心;自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡,作为光学矩阵驱动子系统(通道数>256);基于该光子集成芯片系统,首次验证了并行度>100的片上光信息交互与计算原型;在50GHz光学主频下,单芯片理论峰值算力>2560TOPS ,功耗比>3.2TOPS/W。 此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。
2025-06-18 18:15:07鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业3.2万吨项目一、二标段电缆附件采购招标
1. 采购条件 本采购项目鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件(AGGZZBHGXHD250613217431)采购人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:100.0(万元)及以上 流通型注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 20-25年时间范围内,相关合同及对应发票扫描件1份。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:需要提供年检合格的企业资质文件 (1)营业执照(或副本)扫描件;生产商、经销商均可,注册资金必须达到100万元(人民币),(注册成立需满一年以上) (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外); (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2025年06月16日10时00分至2025年06月24日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢建设建筑分公司电气队吉林大黑山钼业股份有限公司3.2万吨项目一、二标段用电缆附件采购公告
2025-06-16 13:46:56华尔街评价AMD最新算力芯片:仍要“战未来”
对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品,华尔街分析师们给出了初步表态:将在今年上市的MI350系列“尚可”,但 挑战英伟达的“转折点”可能还得看明年 。 作为背景,AMD在周四举行的年度Advancing AI大会上,发布了 年度算力芯片MI350系列 ,总共包含两款芯片MI350X和MI355X。两者规格均为288GB HBM3e内存,运行带宽达8TB/秒,但后者专为液冷散热设计,性能释放也更强。该系列采用2D混合键合技术,其中计算芯片采用台积电N3P工艺,将10个小芯片封装成1850亿个晶体管,而IOD(输入/输出芯片)则使用台积电N6工艺。 但市场更加关心AMD画的“饼”: 将在明年上市的MI400系列 。据AMD首席执行官苏姿丰介绍, MI400系列芯片将采用HBM4内存,显存容量将提升到惊人的432GB,带宽将比MI355X翻一倍,最高可达19.6TB/秒。 简单比较,与 英伟达将在明年推出的下一代Vera Rubin机架 相比,搭载MI400芯片的AMD机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出50%。所以MI400系列芯片 算力表现提升的斜率也骤然变陡 。 正因如此,分析师们也对今年三季度上市的MI350系列反响平平,转而将目光聚焦明年。 Bernstein的分析师们将此次活动评价为“不算糟糕但无重大惊喜”,指出AMD虽然公开了GPU路线图的新细节,但“未宣布新的重要GPU合作伙伴”。 该机构表示, MI350系列虽然“迟了1年”,但终于弥补了与英伟达Blackwell芯片的差距 。而假设顺利发布的话,MI450系列应该要比AMD过去的成果更接近英伟达新品的水平。 该机构也指出,AMD的管理层对长期前景逐渐转向更加乐观,将2028年AI加速器市场规模预期上调至“超过5000亿美元”。 但公司并没有提供短期营收指引的更新,所以Bernstein分析师们表示“短期仍更倾向于持有英伟达股票”。 与之类似,在摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore写给客户的报告中,他将 MI350系列称为“迭代”产品,强调“焦点仍放在明年推出的机架级MI400/450系列产品上” 。若AMD能如期交付,可能带来“ 更大的市场转折点 ”。 Moore也特别提到,即便从当前的较低基数出发,AMD在MI350系列最大客户群体中的增长空间仍可能有限。MI400系列可能改变竞争格局,但仍需用实际行动证明自己。 两家机构均维持对AMD的“中性”评级。
2025-06-16 08:38:37又一半导体硅片企业科创板IPO!上海超硅拟募资49.7亿元 大基金投了
科创板开板六周年之际,又一家未盈利企业科创板IPO申请获受理。 6月13日晚间,上海超硅半导体股份有限公司(下称“上海超硅”)IPO申请获上交所受理。 上海超硅此次IPO,是继去年11月,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”)IPO申请获得科创板受理之后,又一家未盈利半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。 南开金融发展研究院院长田利辉对《科创板日报》记者表示, 上海超硅在科创板上市的申请获上交所受理,显示了资本市场对新质生产力的制度包容性,允许未盈利但具有高成长潜力的科技企业上市,以促进科技创新和产业升级。 拟募资49.65亿元 上海超硅作为未盈利企业,其科创属性亦受到市场关注。 招股书显示,上海超硅2024年实现营业收入13.27亿元。该公司最近三年累计研发投入为4.83亿元;最近三年累计营业收入金额为31.76亿元,最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为15.21%,不低于5%。 研发投入方面,截至报告期末,该公司研发人员人数为207人,占公司当期员工总数的12.95%,研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。 专利布局方面,截至本招股说明书签署日,该公司及其控股子公司拥有已获授权的专利98项,其中已获授权的发明专利52项。 综合各项指标来看,上海超硅的科创属性符合相关标准,且超出相关规定要求。 此次IPO,上海超硅拟募资49.65亿元,投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目,以及补充流动资金。 当前,全球半导体硅片行业市场集中度较高,日本、韩国、德国等国家或地区的知名企业占据市场的主要份额。全球前五大半导体硅片企业规模较大、市场占有率较高,合计市场份额在80%左右。 “相较于行业前五大半导体硅片企业,虽然国内西安奕材、沪硅产业、TCL中环等几家企业产能越来越多,但目前产能加起来,占全球的市场份额仍较小。”国内一家半导体硅片上市公司高管表示。 行业内另外一家半导体硅片上市公司人士对《科创板日报》记者分析认为,大硅片产品是半导体制造中的基础材料,其质量和性能直接影响芯片的性能和可靠性,为了满足国内市场的巨大需求,近年来,国内企业加大了对半导体硅片的研发投入和生产力度等,减少进口依赖。 上海超硅成色几何 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。同时,该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已发展为国际知名的半导体硅片厂商。 该公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线,以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。 业绩表现方面,目前上海超硅仍处于亏损状态。 截至2024年末,该公司累计未弥补亏损为39.72亿元。2022年至2024年各期期末,其净亏损分别为8.03亿元、10.44亿元、12.99亿元。 对于亏损原因,上海超硅表示,公司合并未分配利润为负的情形尚未消除,主要系股改基准日以来公司设备折旧、研发投入、人员成本支出形成的亏损,预计随着业务规模增长、营业收入增加,公司整体利润水平和盈利空间可能会有所提升。 股权结构方面,陈猛直接或间接合计控制公司表决权比例为51.64%,是上海超硅的实际控制人。 从融资历程来看,2008年至今,该公司已完成六轮融资,投资方包括集成电路基金二期、集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等机构,位居其前十大股东。 此外,该公司还吸引了两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫和上海科创投,持股比例在6.17%至0.82%之间不等。
2025-06-16 08:21:58硬刚英伟达!AMD宣称其新款AI芯片已全面超越竞争对手
超威半导体公司(AMD)首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,公司最新发布的AI处理器在性能上可以挑战英伟达的产品,并称整个AI芯片市场规模有望在未来三年内突破5000亿美元。 当地时间周四(6月12日),苏姿丰在公司活动上称,MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品,较其前代产品也实现了巨大得性能提升。 苏姿丰指出,本月初开始发货的MI355芯片速度是前代产品的35倍。 根据AMD的说法,MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品,在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面,AMD的产品远低于英伟达。 发稿前不久,与会的OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼称,OpenAI将使用AMD的MI300X和MI450芯片。 AMD在该领域仍明显落后于英伟达,公司希望通过这些新品迎头赶上。此次发布对AMD至关重要:苏姿丰曾预测,到2028年市场规模将达到5000亿美元,如今她认为这一数字将被超越。 今年2月,AMD发布的数据中心业务展望显示其增长速度低于部分分析师预期。AMD认为,MI系列的这次更新将重振公司增长势头,并证明其有实力与体量远大的竞争对手正面交锋。 随着全球范围内的大型科技公司向人工智能基础设施投入数百亿美元,对AI芯片的市场需求持续超过供应,推动芯片价格飙升,部分产品甚至高达数万美元一枚。 对AMD而言,AI加速器业务让公司摆脱了长期在个人电脑处理器市场中被英特尔压制的局面。 然而,如今的市场霸主是英伟达:尽管AMD通过AI芯片每年获得数十亿美元收入,但英伟达的年收入早已突破千亿美元大关。
2025-06-13 08:53:00