四川高硅铁粉产量
四川高硅铁粉产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 高硅铁粉 | 7000-9000 | 吨 |
| 2019 | 高硅铁粉 | 8000-10000 | 吨 |
| 2020 | 高硅铁粉 | 9000-11000 | 吨 |
四川高硅铁粉产量行情
四川高硅铁粉产量资讯
供应端扰动频繁 抬高锌价价格中枢【机构评论】
【投资逻辑】消息面，韩国永丰石浦（Young Poong Seokpo）冶炼厂第一工厂黄酸制造区域内的大气污染防治设施发生火灾，目前未发现人员伤亡或有害物质泄漏，生产暂未受到影响，受消息面冲击，锌价拉升。今年海外矿干扰率较高，海外矿端增量预期大幅下修，加之中东矿运输暂未完全恢复，冶炼厂原料压力再度增加。当前进口和国产锌精矿加工费的下跌程度加剧，尽管硫酸和小金属价格高位支撑，南方陆续进入丰水期电价有下调预期，一定程度上降低企业生产成本，但冶炼厂综合收益利润依旧微薄，部分炼厂出现亏损，常规检修季节下6月国内精炼锌产量预计环比减少。消费端，高价下国内消费普通，锌锭库存继续累库，终端方面，目前订单已出现淡季表现，同时因行业竞争加剧叠加需求疲软，镀锌企业普遍面临生产亏损，开工意愿降低。 【投资策略】宏观层面不确定性依旧，供应端扰动频繁，抬高锌价价格中枢，但需求疲弱与高库存压制价格高度，整体国内锌价或延续高位震荡。
2026-07-10 09:40:16隔夜内外铜价震荡走高【机构评论】
统计局数据显示，6月CPI环比下降0.3%，同比上涨1.0%，核心CPI同比上涨1.0%。地缘政治方面，霍尔木兹通航风险再次加大，伊朗被曝24小时紧急运出超千万桶原油，卡塔尔考虑暂停LNG产能恢复，随着美伊进入第二轮冲突，双方打击力度逐渐加大，尽管特朗普表态称不认为会再度爆发战争，但战火持续外溢。库存方面，LME库存下降2900吨至307750吨；Comex铜库存增加1646吨至613166吨；SHFE铜仓单下降3487吨至53849吨，BC铜仓单维持5301吨。需求方面，下游维持刚需采购。从昨晚市场反馈来看，对美伊第二轮冲突的持续性并不看好，美元指数偏弱，油价回落，黄金和铜反弹，持续性仍有待观察，但当前沪铜波动率仍然偏低，预计仍维持窄幅波动区间，关注后续地缘进展。 （来源：光大期货）
2026-07-10 09:27:03期铜升至逾两周高点，中东冲突升级未阻碍反弹势头【7月9日LME收盘】
7月9日（周四），伦敦金属交易所（LME）期铜攀升至两周多以来的最高点，中东冲突升级未阻碍反弹势头，且美元在近期大幅上涨后出现回落。 ***收盘表现*** 伦敦时间7月9日17:00(北京时间7月10日00:00)，LME三个月期铜上涨324美元，或2.46%，收报每吨13,489.5美元，创下5月11日以来最大单日涨幅，盘中触及13,541美元，为6月23日以来最高水平。 中东冲突升级未阻碍铜价反弹 周三，特朗普称美伊谅解备忘录“已终结”，市场对需求产生担忧，铜价因此下跌。此后，特朗普表示伊朗方面“非常渴望达成协议”，并明确表示?不认为会重回全面战争。 Panmure Liberum分析师Tom Price表示，“此次反弹只能归因于特朗普的表态。虽然真假难辨，但市场总是乐于买入特朗普提出的任何和平信号。如果你从事短期交易，这无疑是一个令人兴奋的机会。” 尽管库存水平较低，但LME现货铜合约较三个月合约仍贴水50美元/吨，表明短期内铜需求并不迫切。 其他基本金属普涨 LME三个月期铝上涨68.5美元，或2.19%，收报每吨3,200.5美元。 LME铝库存为289,225吨，为2022年9月以来最低水平。 LME三个月期锌上涨107.5美元，或3.05%，收报每吨3,626.5美元，盘中创下三周新高3,638美元，并逼近2022年以来的最高水平3,658美元。 此前韩国永丰石浦冶炼厂发生火灾。据韩国消防部门9日消息，当日下午约12时36分，位于韩国庆尚北道的永丰石浦冶炼厂内一座硫酸生产工厂发生火灾。永丰石浦冶炼厂是有色金属冶炼厂，生产用于钢铁、汽车、家电等各行业的锌，锌锭年产能为40万吨。发生火灾的冶炼厂1号工厂，是将锌冶炼过程中产生的副产品硫磺收集并制成硫酸的设施。 美元指数的下跌也支撑了工业金属价格，使得以美元计价的金属对持有其他货币的投资者而言更为实惠。通胀担忧同样推高了价格。 LME三个月期铅上涨0.5美元，或0.03%，收报每吨1,892.0美元。 LME三个月期镍上涨249美元，或1.52%，收报每吨16,587.0美元。 LME三个月期锡上涨1552美元，或2.98%，收报每吨53,647.0美元。 （文华综合）
2026-07-10 08:49:07SK海力士ADR挂牌在即 掌门崔泰源同期寻求会见英伟达、特斯拉高管
SK海力士正式登陆纳斯达克在即，将AI内存领导地位的叙事直接带入全球资本市场。 据报道，美东时间7月10日，SK集团会长崔泰源将亲赴纽约，出席SK海力士美国存托凭证（ADR）在纳斯达克上市仪式，并与SK海力士总裁兼首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）等高管共同参与开市敲钟。 此次ADR发行规模最终确定为1779万股，约占公司已发行股份的2.5%，预计募资约43万亿韩元。 SK海力士表示，此次上市旨在提升公司在全球资本市场的知名度，争取更合理的市场估值。公司认为，尽管已在AI内存市场确立领先地位，但当前估值仍低于美光。募集资金将全部用于扩大半导体产能及先进封装能力建设。 崔泰源赴纽约，强化AI内存战略叙事 据报道援引行业消息人士，崔泰源此行的重要任务之一，是向全球投资者阐述SK海力士在AI内存领域的长期增长战略，并就深化与全球科技巨头合作展开交流。 外界普遍认为，崔泰源亲自出席上市仪式，不仅体现了集团对ADR上市的重视，也是在全球资本市场进一步强化SK海力士AI内存领导者形象、释放长期增长信心的重要举措。 在美期间，崔泰源预计还将寻求与英伟达及特斯拉高管会面。 今年2月，他曾赴硅谷与英伟达管理层讨论高带宽内存（HBM）、下一代服务器内存模组SOCAMM、NAND闪存以及AI数据中心等合作议题。今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间，双方再次会晤，并重申长期战略合作伙伴关系。 募资聚焦产能扩张与先进封装 根据SK海力士向美国证券监管机构提交的注册声明，此次ADR最终发行价格于美东时间7月9日确定，并于7月10日在纳斯达克正式开始交易。 公司表示， 募集资金将重点投向龙仁半导体集群首座晶圆厂建设、清州P&T7园区先进封装设施扩建，以及美国印第安纳州AI内存封装工厂建设。 同时，公司还将采购极紫外（EUV）光刻设备，进一步提升先进制程制造能力。 整体来看，此次募资投向高度聚焦于HBM、先进封装及高端制造产能扩张，与SK海力士持续巩固AI芯片供应链竞争优势、满足快速增长的AI内存需求的长期战略保持一致。
2026-07-10 08:36:08板块指数涨逾93%！半导体企业上半年喜报频出 净利最高预增740倍【SMM专题】
SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦半导体显示（OLED）产业链上游，核心业务为有机发光终端材料与蒸发源设备的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。
2026-07-10 08:25:55
