印度单晶硅出口量
印度单晶硅出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 单晶硅 | 1500-2500 | 吨 |
| 2022 | 单晶硅 | 2000-3000 | 吨 |
| 2023 | 单晶硅 | 2500-3500 | 吨 |
印度单晶硅出口量行情
印度单晶硅出口量资讯
晶科能源中标国家能源集团448.7MW组件采购订单
6月22日,大渡河公司甘洛二期光伏发电项目光伏组件设备采购公开招标中标结果公布。中标企业为晶科能源股份有限公司,单价0.765元/W。 招标公告显示,本次招标范围为甘洛二期光伏发电项目光伏组件设备采购(448.7087MWp),包括但不限于配套组件的串接插头、备品备件及专用工器具、光伏组件工厂试验、包装、保险、运输、培训、指导安装,配合完成项目方案优化、现场调试和试验、参加试运行、竣工验收等。该项目不接受联合体投标,不接受代理商投标。 交货期暂定2026年6月20日开始交货,2026年9月30日前完成本项目的光伏组件交货,具体供货数量和时间以项目单位书面通知为准。
2026-06-23 09:40:245亿元!广东肇庆一竹基硅碳负极项目迎新动态
6月16日,广东省肇庆市广宁县人民政府发布了关于大成(广宁)竹基硅碳负极项目(一期)环境影响报告表审批受理公告。 公告信息显示,大成(广宁)竹基硅碳负极项目(一期)建设单位为大成华钰(广宁)碳科技有限公司,建设地点在广东省肇庆市广宁县宾亨镇江积竹产业园区地块十三。项目规划投资5亿元,项目用地面积为53,333.33㎡,总建筑面积为30,813.12㎡,主要从事专业硅碳负极材料生产,一期设计生产规模为年产硅碳负极材料3500吨/年。 值得一提的是,3月2日,广宁县在宾亨镇江积产业园大成(广宁)竹基硅碳负极材料项目现场举行2026年第一季度重点项目动工、竣工、投产仪式暨大成竹基硅碳负极材料项目封顶仪式。该项目依托“中国竹子之乡”广宁的丰富竹资源优势,采用国际先进的高温裂解等核心技术,打造集竹基原料加工、硅碳负极材料生产、碳素材料制造于一体的现代化生产线,预计销售收入可达3.18亿元。 企查查资料显示,大成华钰(广宁)碳科技有限公司成立于2025年4月7日,法定代表人为王云红,注册资本为1亿元,经营范围包含新材料技术研发、电子专用材料制造、生物基材料技术研发、新兴能源技术研发、生物质能技术服务、储能技术服务、环保咨询服务、资源再生利用技术研发等。
2026-06-23 08:29:06近30家设备商入列!台积电CoPoS首批供应链名单曝光
台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。 据Digitimes周一报道,据供应链消息人士透露,首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂, 近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单,涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。 台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体,旨在应对AI GPU与高效能运算(HPC)芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术,台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。 供应链人士指出,CoPoS量产时程最快可望于2029年实现,较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。不过,目前多数设备商仍处于Demo阶段,从开始验证到取得正式采购资格通常需要约一年半时间,竞争激烈,即便Demo机通过也不保证最终获得量产订单。 首批设备名单横跨六大制程环节 据Digitimes披露的设备清单,首波CoPoS供应链涵盖曝光与涂布、金属化与镀铜、研磨与激光加工、湿制程与热处理、模封与回焊,以及量测与检测六大领域。 曝光与涂布方面 ,台积电此次导入阵容完整,包括日本Canon的FPA-5525iV LF2曝光设备、德国SUSS MicroTec的DSC310s Gen4曝光机与ACS310 Gen2涂布/显影平台、日本Tokyo Electron(TEL)的LITHIUS Pro SQ3、SCREEN的LM-3000,以及台湾Scientech的面板级解离层涂布设备; 金属化与镀铜方面, 由于CoPoS需要更大尺寸的重布线层(RDL)与更精细的线路制程,设备规格同步升级。美国Applied Materials、KLA及台湾Leading Precision均进入名单;Lam Research则以SABRE 3D FP承接镀铜设备,并以Quaros FP负责UBM蚀刻,据报道Lam Research已挤下其他美系大厂取得试产线Demo机台订单; 研磨与激光加工领域, 日本DISCO几乎全面拿下相关订单;Nitto Denko提供Frame Mount及UV Erasing设备,LINTEC负责Lamination与De-taping制程;Kulicke & Soffa的APTURA WP与ASMPT的Firebird XQ分别切入无助焊剂晶粒贴合设备;日本Shibaura提供TFC-6600-WB与TFC-6500-WB系统;台湾All Ring切入填胶设备; 湿制程与热处理方面, 台湾Grand Process Technology(GPTC)与Scientech为重要受惠厂商;AblePrint的BPO-60A、Kokusai Electric的450A及450A-HT,以及Csun Mfg.的HOMOL-AP31、HP-AP31与CSL-A300PL等设备切入烘烤与热处理制程。模封设备由日本TOWA与APIC YAMADA入列,回焊设备则由SEMIgear及Heller负责; 玻璃基板带动检测需求,台厂抢占关键位置 随着CoPoS导入玻璃基板,量测与检测环节的重要性大幅提升,也为台湾设备厂商提供了重新卡位的契机。 台湾V5 Tech(倍利科)成为首波供应链焦点之一,旗下V5P310 Pro Glass玻璃AXI检测设备与V5300 Macro AOI系统同步入列;Favite(晶彩科技)负责Overlay量测;Weike Semi(威克半导体)切入3D轮廓与尺寸量测;Mirle Automation(大量)则与日本KOBELCO合作,切入Bevel Inspection与Bonding Shift量测设备。此外,Chroma ATE(致茂)、Gudeng Precision(家登)、Gallant Micro(均华)、Ta Liang(大量)、YaYa Tech(亚亚)、Nivek(佳宸)及Semtek Corp.(禾鏵)等台厂亦入列名单。 业界人士指出,CoPoS并非单纯将CoWoS制程放大,而是以方形面板为核心重新建构的新型封装产线,涵盖玻璃基板、面板级重布线、大尺寸曝光、高精度贴片、超低翘曲控制及全新量测机制,与现有CoWoS产线存在显著差异。这一技术门槛反而为过去未能切入CoWoS供应链的设备厂商提供了重新竞逐的机会。 供应链人士强调,CoPoS设备多属特殊规格,单价通常高于既有设备平台,但因目前仍处于认证阶段,实际价格须视客户最终需求而定。Demo设备通常免费提供客户验证使用,从设备交机到完成Demo验证约需3个月,后续量产认证周期更长,整体竞争态势仍高度不确定。
2026-06-22 18:42:216月19日LME金属库存及注销仓单数据
》查看更多金属库存信息 LME库存 各具体仓库库存变化情况 LME铜库存 LME铝库存 LME铅库存 LME锌库存 LME锡库存 LME镍库存
2026-06-22 17:01:306月17日LME金属库存及注销仓单数据
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2026-06-18 16:40:21
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