加蓬单晶硅片进口量
加蓬单晶硅片进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 单晶硅片 | 1000-2000 | 千克 |
| 2020 | 单晶硅片 | 1500-2500 | 千克 |
| 2021 | 单晶硅片 | 2000-3000 | 千克 |
| 2022 | 单晶硅片 | 2500-3500 | 千克 |
| 2023 | 单晶硅片 | 3000-4000 | 千克 |
加蓬单晶硅片进口量行情
加蓬单晶硅片进口量资讯
2026 SMM(第十五届)硅业峰会圆满收官!工业硅、多晶硅市场干货一览!
8月28日,由上 海有色网信息科技股份有限公司、山东爱思信息科技有限公司 主办的 2026 SMM(第十五届)硅业峰会 在陕西·西安伊敦雅高诺富特酒店圆满落幕! 本次会议SMM邀请到一众知名企业领导及行业专家,围绕工业硅冶金物理化学研究进展、多晶硅技术演进与低碳路径优化、新反内卷背景下 多晶硅市场何去何从、低碳革新:工业硅节能降碳的落地解决方案、双碳合规体系全覆盖:工业硅产业低碳可持续发展路径规划、铝合金格局变化对金属硅市场的影响、成本、开工、需求三重驱动:工业硅现货定价逻辑将如何重构等核心议题开展专题分享。嘉宾们从底层冶金技术、生产工艺迭代、双碳合规落地、下游需求传导、市场定价机制等多维度输出观点,既有前沿技术成果,也包含一线产业实操经验与市场逻辑拆解,为到场参会企业带来技术参考、行情判断、风险研判等多重信息,帮助参会者厘清行业当前痛点,捕捉产业发展机遇。 此外,SMM 还精心策划圆桌访谈环节,多位行业高管及资深分析师围绕 “产能、自律与生态,硅行业如何破局前行?” 的话题展开深度探讨。访谈嘉宾们结合企业自身经营实践,就产能管控、行业自律机制建设、产业链生态共建、如何破解行业内卷困局等现实问题输出多元视角,形成精彩的观点交锋与思想碰撞,在思辨交流之中,大咖们与现场嘉宾一同梳理行业现存矛盾,探寻产业稳健发展的可行路径,为硅行业高质量发展提供诸多富有价值的参考思路。 SMM已全程对本次会议作文字、图片直播,本文是大会文字直播内容,详细内容可下滑查看~ 》点击查看大会图片直播 》点击查看本次大会专题报道 主会议 大会开幕致辞 SMM高级总监 俞进 主论坛 嘉宾发言 发言主题:工业硅冶金物理化学研究进展 发言嘉宾:云南大学二级教授、校长 马文会 研究背景 一、硅能源的提出的背景 第七十五届联合国大会,12月举行的气候雄心峰会,中国庄重承诺:力争2030年前CO2排放达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和 2025年9月24日,习近平主席在联合国气候变化峰会上宣布了中国新一轮国家自主贡献:到2035年,中国全经济范围温室气体净排放量比峰值下降7%-10%,力争做得更好。非化石能源消费占能源消费总量的比重达到30%以上,风电和太阳能发电总装机容量达到2020年的6倍以上、力争达到36亿千瓦,全国碳排放权交易市场覆盖主要高排放行业。 硅产业链 2025年,产量达到470万吨,消费量约为450万吨,数万亿产业的关键基础原材料 我国工业硅总产能达727.7万吨,产能占比达到全球84%,全球产业的核心; 2023年,工业硅正式纳入新10种有色金属行列,国家重大战略需求导向。 》专家分享:工业硅冶金物理化学研究进展 发言主题:多晶硅技术演进与低碳路径优化 发言嘉宾:中国五矿先进材料领域/中国恩菲工程技术有限公司 首席科学家/副总工程师 严大洲 (应嘉宾要求,此次发言不对外公开) 圆桌:产能、自律与生态,硅行业如何破局前行? 主持人:SMM行研总监 马睿 访谈嘉宾: 新疆戈恩斯硅业有限公司营销总监 李海静 凯盛物产有限公司总助兼新能源部门总经理 赵 浩 SMM工业硅首席分析师 陆敏萍 发言主题:高能耗企业的储能答案:全链条服务体系与多场景适配能力 发言嘉宾: 为恒智能科技股份有限公司 售前支持部总监 滕坤 他表示,电力市场正从 V1.0-3.0过渡,受频繁政策调整影响,用户侧微网场景的投资以及运行收益受到严重冲击,市场整体步入高波动的调整期: 近期系列新政落地,全国多地分电价机制正经历深度调整:峰谷价差普遍“名义扩大、实际收窄”;从“行政定价”向“市场定价”转型;时段划分精细化、季节化、动态化。 储能从“短时套利”转向“长时+多元收益”: 传统模式承压:固定价差消失、收益窗口碎片化,2小时储能利用率与IRR显著下滑;长时储能将成主流:4-8小时系统可覆盖多时段放电,更好匹配新电价机制下的收益节奏;积极参与电力现货交易、辅助服务、容量租赁业务,依托虚拟电厂聚合运营,构建复合收益模式。 发言主题:矿热炉烟气综合治理与脱酸废剂综合利用技术开发 发言嘉宾:北京予知环保科技有限公司市场营销总监 樊建波 (应嘉宾要求,此次发言不对外公开) 发言主题:新反内卷背景下 多晶硅市场何去何从? 发言嘉宾:SMM光伏首席分析师 史真伟 SMM光伏首席分析师 史真伟围绕“新反内卷背景下 多晶硅市场何去何从”的话题展开分享。他表示,2026年上半年多晶硅价格持续探底,核心仍是库存压力、供给宽松与下游需求承接能力偏弱。近期,行业政策、企业经营压力及供应端调整预期开始共同影响市场定价,价格运行逻辑由单纯的供需博弈,逐步转向“基本面+ 政策预期”共同驱动。政策方面,当前多晶硅政策主要从供给侧能耗约束与价格端成本定价两条路径推进。能耗标准更多影响中长期产能结构,成本定价则首先作用于企业报价及市场预期。后续实际影响仍取决于政策执行节奏、产能调整幅度,以及上游价格变化能否被下游需求有效承接。同时,需要注意的是,当前产业链价格修复仍存在明显的需求约束,多晶硅价格中枢能否持续上移,最终仍取决于供给调整与下游承接能力之间能否形成新的平衡。 》SMM:新反内卷背景下 多晶硅市场何去何从?价格中枢能否继续上移? 8月28日 嘉宾发言 发言主题:低碳革新:工业硅节能降碳的落地解决方案 发言嘉宾:新疆戈恩斯硅业科技有限公司营销总监 李海静 (应嘉宾要求,此次发言不对外公开) 发言主题:运用科学稳定的技术加快推进工业硅尾气超低排放治理进程 发言嘉宾:西安龙净环保科技有限公司 副总工程师 宋耀冬 (应嘉宾要求,此次发言不对外公开) 发言主题:双碳合规体系全覆盖:工业硅产业低碳可持续发展路径规划 发言嘉宾:SGS 风险管理解决中心全国市场总监 侯嫣玮 (应嘉宾要求,此次发言不对外公开) 发言主题:铝合金格局变化对金属硅市场的影响 发言嘉宾:广东鸿劲新材料集团股份有限公司鸿劲新材集团华中团队销售部主任 周 芯 金属硅在铝硅合金中的作用和用量 纯铝的强度低,不宜用来制作承受载荷的结构零件。 向铝中加入适量的硅改变铝的性能。 铸造铝合金直接使用金属硅,主要型号包括553 421 3303 2202。 变形铝合金间接使金属硅,铝硅中间合金。硅含量低,通常在0.5%以下。变形铝合金中,硅单独加入铝中只限于焊接材料,硅加入铝中亦有一定的强化作用。 硅在铸造铝合金中随着硅含量的增加流动性也增加,达到6%时几乎不产生热裂性。硅是铸造铝合金的主要元素,含量通常为6.5%~13%,可提高合金的高温流动性和耐磨性,并减少收缩及热裂倾向。硅在铸铝中降低了铸件的膨胀系数,提高铸件的耐磨性能。 注意:硅含量并非越高越好。超过14%时可能形成过共晶组织及游离硅硬质点,导致切削加工困难。 》铝合金格局变化对金属硅市场的影响 发言主题:成本、开工、需求三重驱动:工业硅现货定价逻辑将如何重构? 发言嘉宾:SMM 工业硅首席分析师 陆敏萍 供需对接会 》点击查看现场更多签到花絮 签到 》点击查看现场更多签到花絮 至此, 2026 SMM(第十五届)硅业峰会 圆满落幕 感谢各位行业同仁的支持 我们明年再会! 》点击查看 2026 SMM(第十五届)硅业峰会 专题报道
2026-08-31 18:47:55LME锌注销仓单大增 沪锌重心上移【沪锌收盘评论】
沪锌早间偏弱震荡,随后期价不断走强,收盘主力合约上涨1.66%,报26710元。美联储9月加息押注升温,美元指数大幅走强,宏观氛围偏弱。不过由于LME锌注销仓单暴增,注册仓单大幅回落,挤仓风险重新升温,叠加国内锌锭社会库存明显去化,内外锌价下方支撑较强,日内走势强劲。 最近国内和进口锌精矿加工费都在负值区间震荡运行,叠加硫酸价格回落,限制冶炼厂生产积极性。 上周五LME锌库存增加势头明显放缓,且注册仓单大幅回落,注销仓单暴增逾五倍,注销占比直线拉升至22%之上,暗示短期库存仍有去化的空间,加剧了市场对于伦锌挤仓的担忧,LME锌现货升水高企,且当前中国出口锌锭交仓的体量仍不足降低LME升贴水力度,伦锌下方支撑较强,沪锌走势也受带动。与此同时,国内锌锭社会库存也出现去化一幕。 对于锌价后续走势,新湖期货表示,当前来看,锌价底部有负TC的支撑,且冶炼厂利润压制压力下9月份有减产预期,再加上伦锌继续逼仓可能加剧,短期锌价坚挺,短期偏强震荡格局,沪锌区间为25000~26500元/吨。中长期来看下半年终端需求预计仍然同比偏弱,压制锌价上升空间,持续需要关注伦锌仓单集中度情况,以及后续国内出口LME交割情况,若后续伦锌Back结构出现明显松动则再布局逢高沽空机会。
2026-08-31 18:20:47隆基、天合、阿特斯、晶澳入围铁科院咨询光伏组件补采框架供应商
8月28日,铁科院咨询公司 光伏组件 补充采购框架协议物资采购供应商入围项目中标候选人公示,入围企业有隆基乐叶光伏科技有限公司、天合光能股份有限公司、常熟阿特斯阳光电力科技有限公司、合肥晶澳太阳能科技有限公司。 具体如: 招标公告现实,因公司业务拓展,2026年紧跟国铁集团新能源业务发展规划,拟计划采购50MW光伏组件;为光伏项目实施做保障,确保拟项目正常开展。计划对光伏组件进行招标采购框架协议入围方式进行采购。
2026-08-31 18:03:08韩日芯片合作升温 SK海力士研究在日本合资建存储芯片厂
韩日半导体产业合作正在升温,SK海力士加码全球扩产,日本或成新布局落点。 8月31日,据彭博, SK集团会长崔泰源表示,SK海力士正在评估多个合作建厂地点,日本是其中一个选项。 公司目前正“全面考察日本各地”,寻找电力和水资源条件良好的地区,但尚未确定具体选址,也未透露潜在合作伙伴及拟生产产品。 此次布局正值AI带动存储芯片需求持续增长之际。SK海力士已在韩国规划约54万亿韩元的产能投资,并于上周在美国印第安纳州为先进存储封装设施举行奠基仪式。若日本项目落地,将进一步完善其全球产能网络。 合作模式未定,合资建厂只是选项之一 目前,SK海力士在日本的具体投资形式仍未确定。 据报道援引知情人士透露, 公司正在评估共同投资、成立合资企业等多种方案,也不排除收购一家日本公司的可能性。 最终选择将取决于合作伙伴以及拟生产的产品类型。 日本对于SK海力士的吸引力,不仅在于电力、水资源等建厂条件,也在于当地较为成熟的半导体产业链。 SK海力士在日本拥有包括东京电子、Namics在内的供应商,客户则涵盖索尼等企业。 此外,SK海力士与日本存储产业早有联系。公司目前通过间接方式持有铠侠股份,SK海力士CEO郭鲁正上周也表示,公司正在“审慎研究如何与客户和供应商共同开发NAND闪存市场”。 这意味着,若日本建厂计划推进,SK海力士不仅可以获得新增产能,也有望进一步加强与日本客户及供应商的合作。 AI需求爆发,SK海力士加速全球扩产 AI热潮正推动HBM和NAND闪存需求持续增长。SK海力士的HBM产品被英伟达等AI芯片厂商广泛采用,其NAND业务也受益于大型科技公司持续扩建数据中心。 在韩国、美国之外探索新的生产基地,也有助于SK海力士分散供应链风险、贴近海外客户。与此同时,日本正积极吸引国际半导体企业投资扩产,为SK海力士赴日布局提供了政策和产业链基础。 崔泰源表示,韩国和日本正携手构建“经济共同体”,两国“不仅可以合作,更可以相互补充”。
2026-08-31 17:42:56澜起科技上半年净利润增72% AI需求驱动互连芯片业绩创历史新高
受益于AI基础设施投资持续扩张,澜起科技2026年上半年盈利大幅增长,多项核心财务指标刷新历史纪录,并推出半年度现金分红方案。 澜起科技披露的2026年半年度报告显示, 公司上半年实现营业收入33.35亿元,同比增长26.7%;归属于上市公司股东的净利润19.97亿元,同比增长72.3%。扣除非经常性损益后净利润为13.22亿元,同比增长21.2%。 就单季度而言, 2026年第二季度营业收入18.75亿元,环比增长28.3%,归母净利润11.50亿元,环比增长35.7%,营收与净利润均创单季度历史新高。 净利润增速远超营收增速,主要源于三重驱动:产品结构升级推动互连类芯片毛利率同比提升约5个百分点至69.3%;投资收益及公允价值变动收益合计6.82亿元,同比大幅增长;以及期内完成出售XConn公司股权所带来的4.56亿元相关收益。值得注意的是,人民币对美元升值导致汇兑损失达1.74亿元,对报告期利润形成一定拖累。公司拟每10股派发现金红利2元(含税),合计拟派发现金红利约2.42亿元。 内存互连业务稳固龙头,DDR5迭代领跑行业 内存互连芯片是澜起科技的核心业务支柱。公司凭借全球市场份额约36.8%(据弗若斯特沙利文2024年数据)的领先地位,持续巩固在DDR5世代的竞争优势。 报告期内,公司DDR5 RCD芯片的第三、第四子代产品合计出货占比突破50%,第五子代开始规模出货,产品迭代进度在业界保持领先。2026年6月,公司成功向客户送样支持数据速率高达9200MT/s的DDR5第六子代RCD芯片,技术积累进一步凸显。 高带宽内存方面,公司作为全球仅有的两家DDR5第一子代MRCD/MDB芯片供应商之一,第二子代产品(支持速率12800MT/s)已于报告期内规模试用。此外,适用于PC端高速内存模组的CKD芯片持续出货,新一代支持9200MT/s速率的产品已于2025年推出,AI PC渗透率提升有望进一步拉动该产品需求。 PCIe/CXL互连产品矩阵持续扩张,AI服务器需求拉动出货增长 PCIeRetimer芯片是公司增长最快的新兴业务之一。 报告期内该芯片出货量显著增长,公司已是全球主要供货PCIe5.0 Retimer芯片的两家厂商之一,全球市场份额约10.9%(2024年)。典型8卡GPU AI服务器的PCIe Retimer用量约为8至24颗,AI服务器出货量持续攀升直接驱动该产品需求上行。 2026年1月,公司发布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及AEC解决方案;PCIe7.0 Retimer芯片的工程样片流片预计于今年内完成;PCIe Switch芯片研发同步推进,工程样片流片亦计划于年内完成,落地后将与PCIe Retimer芯片形成产品协同。 在CXL互连领域,公司已于2026年7月率先试产CXL3.2 MXC芯片,并成功导入三星电子、SK海力士等主要内存模组厂商的下一代CXL产品。目前主流云服务提供商正陆续推出搭载CXL内存池化方案的测试样机,商业化落地进程加速。 研发持续加码,H股上市拓宽资本版图 公司持续加大研发投入。报告期内研发费用4.53亿元,同比增长26.9%,占营收比例维持在13.6%。截至2026年6月末,研发人员604人,占总人数约74%,其中硕士及以上学历占比约65%。 报告期内主要研发成果包括:成功送样DDR5第六子代RCD芯片,完成第三子代MRCD/MDB芯片工程样片流片,启动DDR6第一子代内存互连产品预研;完成PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer及CXL 3.x MXC芯片量产版本流片。高速以太网PHY Retimer芯片的工程样片流片亦被列为下半年重点研发计划。 资本层面,公司于2026年2月完成H股在香港联合交易所主板上市,股票代码6809.HK,募集资金显著增厚了公司资产规模——期末总资产达231.8亿元,较上年末增长68.6%;货币资金余额151.1亿元,资产负债率仅为7.5%,财务结构稳健。公司同期首度入选富时A50指数成分股,国际资本关注度提升。
2026-08-31 08:47:57
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