加蓬钛片进口量
加蓬钛片进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 钛片 | 500-700 | 吨 |
| 2020 | 钛片 | 400-600 | 吨 |
| 2021 | 钛片 | 600-800 | 吨 |
| 2022 | 钛片 | 700-900 | 吨 |
| 2023 | 钛片 | 800-1000 | 吨 |
加蓬钛片进口量行情
加蓬钛片进口量资讯
高盛重磅预测:AI下半场将从芯片转向人形机器人
高盛认为,AI投资叙事正从基础设施层向应用层切换,人形机器人正在成为下一个最清晰的货币化前沿。该行建议投资者提前布局,把握亚太机器人生态系统多年资本轮动所带来的早周期机遇。 高盛股票策略师Jacqueline Du在最新研究报告中披露,该行于5月18日至22日先后赴香港参加亚洲科技会议、赴深圳和北京开展中国AI机器人专项调研,期间与14家涵盖私有和上市公司的机器人企业进行了深度交流。报告指出,此行令高盛"深受鼓舞"——VLA/VTLA模型与世界模型的快速整合正在显著提升机器人的规划能力与鲁棒性,模型规模亦向约400亿至800亿参数量级迁移。 高盛驻新加坡交易员Peter Sheren表示,AI叙事正从基础设施转向应用层,劳动力短缺与自动化需求等结构性顺风正在加速产业落地,推动资金向韩国、日本和中国的机器人相关标的轮动。从估值角度看, 亚太机器人股票篮子中位市盈率(22倍)较美国同类(28倍)折价约21%, 叠加更高的盈利增长预期,亚太区机器人标的的性价比更为突出。 尽管前景乐观,高盛同时明确指出规模化商业部署仍需耐心。目前大多数应用仍处于概念验证阶段, 行业玩家普遍预计大规模部署将于2027年至2029年落地;高质量真实世界数据依然是制约产业发展的核心瓶颈。 两城五天:高盛年中调研的核心发现 高盛此次调研历时五天,分两段进行:5月18至19日在香港参加GS Asia Communacopia + Technology Conference,5月20至22日赴深圳和北京开展中国AI机器人专项考察。调研共接触14家企业,涵盖具身AI、机器人及自动化生态系统的广泛横截面,包括:戴蒙机器人、越疆、埃斯顿自动化、星途动力、伽博特、极智嘉、逐际动力、联科机器人、梅卡曼德、万机机器人、帕希尼、灵境智能、优必选、方隅机器人。 Jacqueline Du将此次调研定性为"行业发展的年中检查", 并归纳出两大核心发现 :其一,VLA/VTLA模型与世界模型的集成正在快速推进,模型规模显著扩大;其二,高质量真实世界数据仍是当前部署落地的首要瓶颈,但行业讨论已从宏观"数据配方"之争,切换至如何构建可扩展的数据采集架构。 技术加速:多模态栈整合提速,数据争夺升温 从技术路线来看,此次调研中行业讨论已明显超越单一VLA框架,转向以执行为导向的多模态栈。具体路径是:先快速完成VLA与世界模型的整合,再在物理交互质量要求较高的环节叠加触觉能力(VTLA)。世界模型不再被视为独立模型类别,而是作为功能层与动作模型并行运作——VLA或VTLA负责策略生成与动作执行,世界模型则通过下一状态预测、动作验证和规划优化提升执行质量。 明确将下一步方向定为 VLA/VTLA 与世界模型组合的企业包括星途动力、伽博特、灵境智能以及万机机器人。其中,星途动力于 2026 年 3 月发布 Fast-WAM,延迟低至 190 毫秒;灵境智能的开源模型 Spirit v1.5 在 RoboChallenge Table30 上以 66.09 分、50.33% 成功率位列榜首,成为首个超越 Pi0.5 的中国开源具身模型。 在数据层面,以人为中心、以自我视角为主的数据采集方式正成为行业共识。帕希尼已在全国运营五座数据工厂;星途动力、灵境智能和万机机器人则通过部署系统、可穿戴设备、VR 及客户端采集构建分布式数据闭环。多家企业预计 2026 年数据相关营收占比将显著提升,优必选表示 2026 年政府数据工厂需求将与 2025 年持平或有所增强。 值得注意的是,高盛观察到,出于模型能力约束和成本考量,当前许多玩家倾向于轮式底盘加两至三指抓手的机器人形态,认为该方案可覆盖70%至90%的工业应用场景,同时并不排除未来向双足人形机器人与五指灵巧手演进。 商业化路径:POC为主,规模部署待2027—2029年 在商业化进程方面,应用场景正向工业搬运、物流工作流及结构化商业场景延伸,但整体仍以概念验证(POC)为主,大规模部署尚未到来。 从工业落地的典型路径看,整个过程分为四步: POC阶段(通常历时3至6个月,平均经历2至3轮)→ 小批量测试(通常每笔工厂订单低于50台)→ 约12个月的验证期 → 试点部署(订单规模逐步向每客户50至100台迈进)。 近期最具代表性的应用机会包括:分拣、物料搬运、拾放、检测/测试及其他标准化或半结构化工作流。 行业普遍预期,在积累数千万小时高质量数据并打造出部署就绪的模型后,大规模商业部署将于2027年至2029年实现。高盛认为,尽管当前面临挑战,"该行业的长期投资前景高度可期",但"这一旅程仍需耐心,企业还需跨越从概念验证到大规模商业化的复杂转型,质量稳定性与成本持续下降是关键里程碑。" 供应链布局:聚焦高壁垒核心组件 在供应链投资框架上,高盛偏好内容价值高的产品,重点关注谐波减速器和执行器总成两大方向。 谐波减速器 方面,高盛认为其技术壁垒最高,对精度、轻量化和扭矩要求严苛。在高规格产品中,哈默纳科与绿的谐波是成熟玩家;高盛将绿的谐波 2025至2030年高规格机器人市场份额预测上调至30%,哈默纳科维持在70%,并预计2030年后两者有望趋向50%/50%的长期均衡,主因是中国人形机器人玩家的成长更多惠及绿的谐波。 执行器总成 方面,高盛认为技术采用确定性更高。在车企开发人形机器人的背景下,执行器总成企业因能管理复杂的供应链关系而具备独特价值。高盛预计三花控股与拓普集团的市场份额分配将从原先的50%/50%调整为70%/30%,依据是三花控股在特斯拉EV热管理模块总成领域已具备全球主导地位。 行星滚柱丝杠 方面,高盛认为市场格局仍在快速变化,良率、生产一致性和产能就绪度不确定性较大,舍弗勒目前估计占据约50%至60%的市场份额,但长期赢家仍不明朗。灵巧手方面,技术路线图同样存在较大分歧,主流方案尚在竞争之中。 估值与交易策略:亚太折价叠加高增长,早周期机遇凸显 从估值角度,高盛亚太机器人篮子与美国篮子的均值市盈率相近(约29至30倍),但亚太中位市盈率(22.0倍)明显低于美国(28.0倍),意味着典型的亚洲工业/机器人股较美国同类存在约21%的折价。 亚太篮子中位PEG比率为1.5倍,低于美国的2.0倍,反映亚洲机器人/自动化股票每单位估值蕴含更高的盈利增长空间, 主要受益来自宁波拓普、三花控股、恒立液压等中韩自动化公司相对较高的预期增长率。 在资金流向方面,共同基金已开始向机器人相关供应链轮动,但整体仓位仍处于早期阶段,集中于零部件而非纯整机标的。资金主要流入韩国和中国汽车零部件、中国工业自动化/精密制造及部分机器人零部件供应商。被动资金再平衡正驱动韩国市场出现明显轮动(现代摩比斯获资金流入、现代汽车遭流出),流动性调整后的资金流向显示,BizLink和恒立液压等中盘股受益尤为明显。 在出货量预测上,高盛的立场较市场更为审慎:该行预测2027年和2032年全球人形机器人出货量分别为7.6万台和50.2万台,低于市场普遍预期。高盛指出,市场目前可能已将2027年50万台出货量纳入定价,对应40倍退出市盈率。估值上行潜力来自核心业务加人形机器人期权价值之和;下行风险则来自机器人期权价值归零、仅剩核心业务估值支撑的情形。 高盛总结认为,随着结构性需求加速、亚洲相较欧美在估值上仍具明显折价但增长动能更强, "这是一个在多年资本轮动全面进入机器人生态系统之前提前布局的早周期机遇。"
2026-05-28 16:42:09智库:芯片超级周期驱动 2026年韩国出口预计劲增30%
韩国国家智库大幅上调今年经济增长预测,将出口激增归因于人工智能驱动的半导体超级周期,但同时警告称,亮眼数据背后存在明显的结构性隐忧。 韩国产业研究院(KIET)周二发布《2026年下半年经济与产业展望》报告,将韩国今年实际GDP增速预测从去年11月的1.9%上调至2.5%,上调幅度达0.6个百分点。 报告预计, 受AI基础设施建设带动的半导体及ICT产品需求激增,韩国今年出口总额将同比增长30.3%,达到创纪录的9244亿美元,年度贸易顺差有望创下2190亿美元的历史新高。 KIET院长Kwon Nam-hoon表示,以AI和半导体为核心的出口与投资上行动能,远比中东局势带来的下行压力更为强劲,美国关税政策的实际冲击也低于此前预期。他同时提醒,若剔除半导体和ICT出口,韩国今年出口增速仅为1.7%,"不应沉醉于出口和贸易顺差创历史新高的前景,必须持续推进积极前瞻的投资。" 半导体超级周期成最大增长引擎 KIET的分析显示,AI革命驱动的半导体强劲表现,为韩国实际GDP增速贡献了最高达1.0个百分点的提振,而美伊战争引发的中东危机则拖累增速约0.4至0.5个百分点,两相抵消后仍实现净正效应。 报告预计,今年出口总额将较去年增加2151亿美元。韩国年度出口额于2025年首次突破7000亿美元大关,若今年如期达到9244亿美元,将有望超越去年全球出口排名第四的荷兰(9892亿美元),跻身全球第四大出口国。 设备投资方面,KIET预计今年增速将达2.9%,主要受益于大型企业流动性改善,以及在AI相关先进产业领域的大规模资本支出,其中半导体和汽车行业是主要驱动力。 消费与股市同步走强 内需方面,KIET预计今年私人消费将同比增长2.2%,较此前预测上调0.9个百分点,主要受政府政策支持及国内股市强劲表现提振。 韩国综合股价指数(KOSPI)今年以来已累计上涨约90%,成为全球表现最佳的主要股指。 今年一季度,韩国实际GDP环比增长1.7%,创下近五年半以来最快季度增速,为全年经济前景奠定了较为坚实的基础。KIET的2.5%增速预测与韩国开发研究院(KDI)此前的独立预测一致。 结构性隐忧:半导体以外行业承压 尽管宏观数据亮眼,KIET明确指出,强劲的整体表现在很大程度上是半导体行业"单骑突进"的结果,其他行业处境并不乐观。 汽车行业预计将持续受到高油价、美国关税不确定性等多重压制,出口和产量均面临下行压力。炼油行业受原油供应不稳定影响,预计全年产量将大幅下降21.1%。钢铁和石化行业则因全球产能过剩和需求疲软,短期内难以出现明显复苏。 Kwon Nam-hoon还提示,当前有利的宏观指标中,相当一部分来自价格效应,投资者在解读相关数据时需保持审慎。中东局势持续演变,仍是韩国经济面临的主要下行风险之一。
2026-05-28 13:15:12AI热潮蔓延至电源芯片 英飞凌宣布7月起再度提价
AI基础设施建设浪潮正在将涨价压力从GPU蔓延至电源半导体领域。 德国芯片巨头英飞凌宣布将于7月1日起对部分产品再度上调价格,这是其2026年内的第二轮提价 ,折射出整个电源芯片行业在需求激增与成本攀升双重压力下的结构性转变。 英飞凌于5月26日通知客户及合作伙伴,将自7月1日起调整部分产品价格, 理由是全球半导体供应链成本持续上升,涵盖能源、原材料、运输及服务等各环节,同时公司产品组合的市场需求正在快速增长,超出数月前的预期。 这是继2026年4月首轮提价之后,英飞凌年内的第二次价格上调。 与此同时,英飞凌最新季度业绩印证了这一需求强劲的判断。公司预计截至6月的第三财季营收约为41亿欧元,高于彭博汇编的分析师平均预期40.4亿欧元,并将2026财年销售展望从此前的"温和增长"上调至"同比显著增长"。首席执行官Jochen Hanebeck表示,"AI热潮持续升温,我们面向AI数据中心的电源解决方案需求极为旺盛。" 涨价潮席卷电源芯片行业 英飞凌并非孤例。据商业时报报道, 德州仪器同样计划自7月1日起提价,涉及产品包括电源管理芯片(PMIC)及MOSFET,这也是其2026年内的第二轮涨价。 中国供应商亦加入这一趋势, 麦克微半导体计划对IGBT产品提价约10%,江苏捷捷微电子则准备对MOSFET及IGBT产品上调10%至20%。 英飞凌在公告中指出,地缘政治紧张局势是推高供应链成本的重要因素。公司还特别提到,传统变压器因大量使用铜等原材料,正面临成本上升和交货期延长的双重压力,而固态变压器(SST)等耗材更少的技术,随着AI及基础设施需求加剧对关键材料的争夺,可能将愈发受到市场关注。 AI需求溢出效应推动结构性涨价 据商业时报援引机构投资者观点,此轮涨价反映的是结构性需求转变,而非短期库存补货行为。德州仪器第一季度数据中心营收同比增长约90%,表明AI需求正从GPU向电源管理、服务器供电系统及高压MOSFET等领域加速扩散。 行业估算进一步显示,英伟达GB300平台及高压直流(HVDC)架构的推广普及,有望为高压MOSFET、IGBT及电源转换元件带来额外需求增量。英飞凌电源与传感器系统部门第二财季销售额同比增长26%至12.6亿欧元,该部门被视为公司从AI基础设施投资浪潮中受益的核心业务,其强劲表现也提振了市场对欧洲芯片行业的整体信心。 扩产投入同步加码 面对需求超预期增长,英飞凌表示正在加速投资以扩大产能,以确保对客户的稳定可靠供应。公司将全年销售展望上调至"同比显著增长",显示管理层对需求持续性持乐观态度。 对于投资者而言,此轮电源芯片涨价潮意味着AI基础设施建设的受益链条正在向上游延伸,电源管理及功率器件供应商有望在这一周期中持续获得定价权支撑。
2026-05-28 08:26:29涉及芯片、动力电池、驱动电机等方面 工信部2026年汽车标准化工作要点发布!
2026年汽车标准化工作要点 全面贯彻党的二十大和二十届历次全会精神,认真落实全国新型工业化推进大会部署要求,按照《国家标准化发展纲要》《工业和信息化部2026年标准化工作要点》等文件要求,为进一步健全汽车标准体系,提升标准供给质量,深化标准国际合作,以高水平标准促进高质量发展,确保“十五五”开好局、起好步,特制定本年度汽车标准化工作要点。 一、谋篇布局,强化标准体系顶层设计 (一)完善汽车标准体系规划。 完成汽车行业“十五五”技术标准体系建设方案编制,扎实开展标准“推转强”可行性试点研究,科学评估汽车强制性国家标准路线图实施成效并适时启动修订,健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片、新能源汽车、汽车低碳发展等重点领域标准体系,重点开展汽车质量可靠性、车用固态电池标准体系研究,更新和完善数据治理及应用、汽车人工智能等标准子体系,前瞻布局前沿领域标准研究。 (二)落实重要标准专项任务。 落实强制性国家标准更新升级专项行动、以标准提升引领传统产业优化升级工作、“新三样”产业标准提升行动等工作部署,进一步压实责任、提高效率,高质量完成相关标准研制任务,加快补齐重要急需标准短板,稳步推进已有重点标准适应性修订。 (三)稳步推进标准国际化战略。 稳步扩大标准制度型开放,持续深化多双边合作交流,健全合作平台与全球协作网络,推动标准互认与技术对接,探索中国标准与国际规则体系协同发展路径。推动建立由中国发起设立的汽车领域国际科技组织,前瞻策划和深入参与全球汽车产业可持续发展治理。 二、标准引领,赋能汽车产业高质量发展 (四)推动产业全面提质升级。 加快研制和发布主动安全、被动安全和一般安全等重要强制性国家标准,聚焦整车通用和重要系统部件等基础性标准,深入开展标准质量提升行动,不断提高标准的科学性、先进性和适用性,加快制定传统产业新技术、新结构、新装备标准规范。 专栏1 质量安全标准提升行动 1.筑牢汽车安全标准底线。全面评估新技术、新产品实际需求,系统研判车辆安全领域强制性标准实施效果,加强车门把手、车载事故紧急呼叫系统、危险货物运输车安全、客车结构安全等强制性国家标准宣传推广。推动轻型/重型汽车电子稳定性控制系统(ESC)、轻型汽车制动辅助系统(BAS)及转向机构防伤害等标准发布实施,推进汽车外廓尺寸轴荷及质量限值、车辆操纵指示器标志、汽车座椅及头枕、城市客车结构、合格证、摩托车和轻便摩托车后视镜等强制性国家标准审查报批,加快推进正面碰撞、商用车制动、事故数据记录、危险货物罐体要求、客车安全标志等标准制修订。 2.推进整车通用标准升级。推进汽车极端环境适应性试验方法标准修订,完成牵引性能、侧风敏感性、反光眩目、主挂气电连接器布置等标准审查,加快整车热舒适、加速性能、公铁联运半挂车、随车起重运输车、智能制造等标准研制,开展整车性能及舒适性体验、多用途运输适配能力等相关标准研究,推进机动车辆及挂车分类、专用汽车定型试验、起重尾板、散装物料运输车等标准预研。 3.加快关键部件标准制定。加快乘用车/商用车电子机械制动卡钳、后轮转向、汽车大角度座椅通用要求等标准研制,加快电控悬架、主动悬架等底盘智能化标准研制以及分布式转向、驱制动融合、角模块等底盘系统标准预研,加快汽车灯具投射符号、汽车座舱内眩光、汽车灯具安装等相关标准研究。 (五)引领行业绿色低碳转型。 聚焦新能源汽车安全、性能与兼容等关键领域,持续提升电动汽车及动力电池安全标准要求,优化动力电池、驱动电机等核心部件系统性能标准,推进电动汽车充换电领域标准制修订。持续推动汽车节能标准迭代升级,全面落实面向2030年能耗限值标准要求。加快汽车产品碳足迹核算、核查等相关标准研制,实现绿色低碳标准创新突破。 专栏2 绿色低碳标准焕新行动 1.推动新能源汽车标准发展。加快燃料电池电动汽车安全要求、电动汽车碰撞后安全要求、车用动力电池拆解破碎安全要求等标准研制,开展燃料电池电动汽车换氢安全、传导充电电磁兼容安全等标准研究。推动电池规格尺寸、热管理系统等标准发布,开展电动汽车充电性能、动力电池循环寿命、动力电池安全及性能评价、动力电池标签标识、动力电池回收利用、电池管理系统、重型车动力电池耐久性等标准研究。推进驱动电机效率试验方法等标准审查报批,加快轮毂电机、车载氢系统等标准研制。推进充电互操作性、底盘换电等标准审查报批,开展车网互动、自动充电、换电兼容等标准研究。 2.促进汽车节能标准升级。推动乘用车车载能源消耗量监测、轻型混合动力汽车纯电利用系数等标准发布实施,加快轻型混合动力电动汽车高低温能耗试验方法、天然气汽车能耗试验方法、车辆预测性巡航系统节能评价等标准研制,推动插电式混合动力乘用车能量消耗量限值、氢气发动机汽车技术规范、电动汽车剩余里程准确性评价等标准立项,开展中国汽车行驶工况、汽车节能分级评价、重型商用车节能技术评价等标准制修订预研。 3.实现汽车碳管理标准突破。推进电动汽车、汽车动力电池、汽车驱动电机等产品碳足迹,整车企业碳核算,动力电池信息披露国家标准发布实施,持续推动零碳工厂建设、低碳产品评价、碳足迹核查规范等基础通用和管理类标准的研制。 (六)促进新兴领域创新发展。 聚焦智能网联汽车、汽车电子、汽车芯片等领域,开展标准引领行动,鼓励创新成果转化。重点围绕驾驶自动化、网联功能与应用、信息安全与数据安全、资源管理与信息服务、汽车软件、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制与迭代。高效开展汽车电子、汽车芯片等关键系统部件标准制修订。 专栏3 新兴领域标准引领行动 1.加快智能网联汽车标准研制。推进组合驾驶辅助系统强制性国家标准发布实施,完成重型汽车自动紧急制动系统、车道保持辅助系统等国家标准审查报批,完成泊车组合驾驶辅助系统强制性国家标准征求意见,推进驾驶员注意力监测、全景影像监测等标准修订立项。推动自动驾驶系统强制性国家标准、自动驾驶仿真试验方法标准发布实施,完成自动驾驶测试场景、融合定位等标准审查报批及自动泊车系统强制性国家标准征求意见。完成数字钥匙、直连通信预警等标准审查报批,加快列队跟驰技术要求、网联化分级等标准研制。推进重要数据识别、入侵检测、信息安全审核指南等标准审查报批,完成智能网联汽车数据安全要求、数据交互与管理等强制性国家标准征求意见。推动车用操作系统、逻辑接口标准发布,完成软件质量要求与评价标准审查报批。推进生物识别、座舱功能评价、触控交互等标准制定。加快预期功能安全审核及评估、AI功能安全和预期功能安全等基础标准研制,推进驾驶自动化系统、线控底盘系统、电池管理系统、驱动电机系统等关键电控系统功能安全和预期功能安全标准制定。 2.加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系,提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平,推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究,推动电源管理芯片等标准发布,推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批,加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制,开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。 3.加大汽车电子部件标准研制力度。推进雷电、电磁环境适应性、防水等级、电气及电子设备的环境条件、车载显示终端等标准审查报批,推动整车天线软件升级(OTA)、车载惯导、车载无线广播接收系统等标准征求意见,推动电磁场人体防护标识、混响室应用规程等标准研制,加快胎压监测系统标准研制工作。 (七)加强未来技术标准预研。 面向汽车人工智能、新形态汽车等未来产业方向,开展标准前瞻突破行动,提前开展标准规划布局。进一步强化汽车未来产业科技趋势预见、标准生态构建与颠覆性技术孵化,开展汽车新技术、新产品、新趋势等信息监测、识别评估与成果转化,持续开展标准科技领航项目研究。发布一批引领产业发展、具有指导规范作用的国家标准化指导性技术文件。 专栏4 未来技术标准预研行动 1.系统布局汽车人工智能标准。推进汽车人工智能技术应用、平台架构及车用大模型能力评价等国家标准化指导性技术文件审查报批,加快汽车人工智能风险评估与治理、驾驶自动化相关人工智能模型评估与测试、汽车人工智能信息安全及数据安全、端到端模型通用开发框架等国家标准指导性技术文件研制,推进汽车人工智能智能化分级等标准立项,启动车用异构智能体通信技术等标准预研。 2.前瞻研究新形态汽车标准。积极响应国家战略性新兴产业发展规划,加快新形态汽车关键技术研发与标准体系构建。根据行业发展现状,围绕重点问题,优先解决新形态汽车产品在安全、电池、电机等关键领域的技术要求和测试方法等相关标准需求,推进新形态汽车术语和定义等国家标准化指导性技术文件研制进程。 三、融通共赢,提升标准国际化工作效能 (八)加强汽车技术法规协调。 紧密跟踪联合国世界车辆法规协调组织(UN/WP.29)的国际法规发展趋势与战略动向,深度参与国际法规制定协调,持续推动自动驾驶系统、电动汽车安全、电动重型车辆车载电池耐久性等重点法规的制修订。组织开展多层次国际法规交流活动,持续优化专家队伍,持续提升我国在国际法规体系中的影响力和贡献度。 (九)深度参与国际标准制定。 积极参与国际标准化组织(ISO、IEC、ITU)及国际汽车工程师学会(SAE)等国际标准化活动,指导ISO/TC22、IEC/TC69、IEC/SyC SET、IEC/PC131等国内对口单位履行职责,加强与标准化技术委员会的协同联动。统筹推进汽车领域国际标准培育工作,推动在大功率充电、无线充电和驱动电机等方向形成新国际标准提案及阶段性成果,加快新形态汽车及可持续交通相关国际标准预研和组织筹建工作。 (十)强化贸易便利化标准支撑。 及时转化先进适用国际标准,加快提升国内国际标准一致性水平,实现汽车行业国际标准转化率达90%以上。优化完善工作流程和机制,扎实推进汽车标准外文版编译工作,聚焦新能源汽车、智能网联汽车、绿色低碳等重点领域,加快推动发布一批译文精准、使用便捷、精准赋能的外文版标准。开展重点出口区域法规跟踪研究,支持行业共建共享,提升产业海外发展合规服务能力。 (十一)构建国际交流合作新生态。 优化全球标准法规合作网络,建好用好中国汽车标准国际化中心、中国汽车企业国际化发展创新联盟。依托中国—东盟、中非汽车标准化合作机制,推动联合研究成果向技术对接转化。深化中德、中欧、中英、中马等政府间框架合作,做实中英汽车标准法规工作组等平台,同步拓展与APEC经济体、上合国家、金砖国家等多边汽车标准领域对话合作。聚焦重点地区标准属地化参与路径研究,推进标准国际化人才培养等专项计划,为企业海外布局提供从标准理解与应用到主动参与的全链条支撑。 四、创新驱动,优化标准管理工作机制 (十二)强化组织机制保障。 完成第六届全国汽车标准化技术委员会换届。持续优化完善组织架构,推动组建汽车改装分技术委员会。全面加强委员服务和管理,建立健全多层级协同对接机制,深化与委员单位、分标委秘书处的常态化联动。健全汽车标准化协同工作机制,明确各细分领域开展标准联合攻关实施路径。深化与产业链上下游标准研究机构的交流合作,推动跨行业、跨领域深度协同融合。 (十三)优化标准工作机制。 围绕汽车标准全生命周期关键节点,创新汽车标准化工作机制、模式和方法,建立重要标准绿色通道,进一步缩短标准研制周期。完善标准实施效果评估和复审工作机制,加快标准体系迭代更新。应用数智技术重构汽车标准化工作流程,探索将“人工智能+标准”应用场景延伸至标准制修订全流程。持续优化汽车标准供给结构,促进不同类型标准协调补充、衔接配套、有序发展。 (十四)加强标准宣贯实施。 聚焦核心重点,创新传播形式,加强标准关键节点进展通报和成果宣传,构建全方位、多层次、立体化的标准宣传矩阵。扩大标准宣贯培训的覆盖面和影响力,提高标准解读的精准性和针对性。持续开展汽车标准化理论政策研究,总结凝练标准化工作规律、实践经验和创新成果。主动加强与行业、公众的沟通互动,凝聚社会共识,破除认知误区,化解疑虑关切。 (十五)加强标准人才培养。 加大国际组织人才输送力度,选派优秀专业人才深度参与国际标准法规活动。持续优化国际专家队伍结构,系统性提升国际标准人才队伍建设水平。支持行业组织开展汽车标准化人才培养系列活动,强化汽车标准化人才梯队建设。推动汽车标准化知识融入国民教育体系,探索与高等院校合作开发汽车标准化课程或共建实验室。 点击跳转原文链接: 2026年汽车标准化工作要点发布 包括四方面15项内容
2026-05-27 10:15:29华为τ定律冲击波:芯片的赛点正在迁移
芯片市场的江湖,可能又要一夜变天了。 2026年5月25日,华为半导体业务部总裁何庭波抛出新概念“韬(τ)定律”,一时激起千层。当摩尔定律走向极限,华为似乎摸索到了“曲线救国”的方案。 过去60年,全球半导体产业都在摩尔定律的指引下卷制程,晶体管越来越小,性能越来越强,成本越来越低。它推动了PC、智能手机和互联网,更重要的是,它给整个产业建立了一种稳定的预期。芯片公司知道下一代性能会提升多少,设备厂商知道下一代工艺会往哪里走。 某种意义上,摩尔定律更像半导体世界里的“时间秩序”。但过去几年,这套秩序开始出现裂缝。7nm之后,先进制程的推进速度明显放缓。EUV光刻机价格不断上涨,掩膜成本越来越高,设计复杂度开始指数级膨胀。 一颗2nm芯片的设计预算已经突破10亿美元,先进节点的单位晶体管成本甚至开始反向上涨。行业默认的“更先进制程意味着更低成本”,在逐渐失效。 华为的解法是换一个赛道。何庭波说,以前大家拼的是“路修得多窄“——让车道一缩再缩,挤进更多车。但当车道窄到和车身一样宽,车就开始“漏“出去了。 韬定律不再卷车道宽度,而是去卷“信号跑得有多快、多顺“。新的定律是把平房改建成摩天大楼,原本要横穿几公里的信号,现在坐电梯就到了。华为给这套垂直堆叠的核心技术取了个名字,叫“逻辑折叠“。 业内好奇,一个新的颠覆故事讲出来,一旦被产业接受谁会重新洗牌、谁又会站上风口? “配角”步入聚光灯下 过去三十年,半导体产业的利润分配,是条清晰的食物链:谁掌握最先进制程的光刻机和晶圆厂,谁就拿走最厚那一块蛋糕。 台积电拿走最厚的一片利润,ASML凭一台EUV光刻机拿捏全球,三星和英特尔在追赶的路上烧掉天文数字。封装、互联、衬底材料、EDA这些环节,长期被视作“配套“,估值和话语权都低一个档次。 韬定律的潜台词是,这个排序要改了。如果性能不再单纯取决于几纳米的制程,而是取决于信号在芯片内部跑得多顺、堆叠多紧、互联多快,那决定一颗芯片性能的,就从光刻机的精度,迁移到了怎么把芯片叠起来。如此一来,封装环节的价值有可能就将被重估。 最直接受益的是先进封装。 台积电的CoWoS、SoIC,三星的X-Cube,英特尔的Foveros,这些原本被归类为“封装技术”的能力,正快速接近制程本身的战略地位。台积电CoWoS产能从2024年到2026年持续扩张仍供不应求,把英伟达逼到要绑定多家封装厂,这就是产业用脚投票的信号。 国内一侧,原本在全球封测产业链里只能赚加工费的厂商,也能摸到高附加值环节。Chiplet(小芯片)和2.5D/3D堆叠的需求一旦放量,封装企业的资本开支和盈利模型可能要整体上修。 紧跟着站上C位的是互联和带宽。何庭波反复提到“灵衢总线“和光互联,核心其实是芯片内部和芯片之间的“高速公路网”。 当算力堆叠到一定程度,数据搬运的延迟和能耗就成了瓶颈——AI大模型训练里超过一半的能耗其实花在了数据搬运上,而不是计算本身。 这就是为什么HBM高带宽内存这两年成了SK海力士、三星、美光的印钞机;为什么英伟达的NVLink、NVSwitch比单卡算力本身还重要。 在韬定律的指引下,未来芯片的竞争力,至少一半在“路“,而不只是“车“。 材料端则更深一层。何庭波在论文里提到“在材料学上有突破,换介电系数更好的材料,那么就有提升空间”。 换而言之,低介电常数介质、二维半导体、钴、钌甚至石墨烯等新型互连金属,这些在传统摩尔定律下属于”边缘创新”的方向会被重新估值。 国内做光刻胶、湿电子化学品、靶材的厂商,如果能在低κ介质或新型互连材料上突破,从跟跑替代切换到与全球同步研发的赛道。 卸下包袱的机会 但这一切都建立在一个前提上,韬定律真的能走向“普适的经济学”。 摩尔定律的影响力,在于过去60年里始终伴随着经济上的可扩展性——单位晶体管的成本一直在下降。韬定律目前还没有经过这一关的全面检验。 并非所有产业链企业都对这套叙事买单。 一位半导体上游设备相关负责人指出:“目前该理论短期内产业影响有限,但若后续技术路径推进至1纳米以下制程,行业将迎来挑战。” 在他看来,华为这套技术方案,是在顶尖光刻机缺位的前提下,依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标,但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。 一个核心问题也顺势浮出水面,三维堆叠和逻辑折叠在工程上能跑通,但当大规模量产数百万、数千万片芯片,τ缩微的经济账能不能算得过来?这都是产业化必须要回答的问题。 何庭波自己也清楚这一点,她直言“未来十年技术发展框架已然清晰,仍存在诸多待解难题,仅凭单一企业无法攻克。工具链、行业标准、性能基准、器件物理、商业模型等领域,都需要全行业协同。” 华为表态愿意开放韬定律核心技术框架、逻辑折叠IP和灵衢总线协议,呼吁组建韬定律产业联盟。 换而言之,如果国内的封装厂、材料厂、EDA厂、互连厂、晶圆厂愿意一起押注这条路径,那么韬定律就有机会从“华为的技术叙事”变成中国半导体产业的生态级机会。 但何庭波给资本市场留下了一句判断:下一笔投资应跟随τ而非节点,产品竞争力不再完全依赖顶尖光刻工艺,芯片封装、内存带宽、互联架构的战略地位,已比肩昔日先进逻辑制程。 对投资者而言,这意味着估值框架的迁移,过去给晶圆代工厂打高估值的逻辑,未来可能要分一部分给封装厂、互连厂、材料厂。 某种意义上,韬定律不是来杀死摩尔的,它更像是给一个走到瓶颈的产业递上的第二把标尺。 至于这把新尺子最终会成为半导体史上的第二根支柱,还是会被证伪只是一次微观物理受限下的体面表达,可能要等2026年秋天那颗采用逻辑折叠技术的麒麟芯片真正上市,市场用销量和性能给出答案。 游戏规则在变,牌桌上的座次也会跟着变。一个后摩尔时代的新故事,才刚刚开始。
2026-05-27 08:33:36
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