印度工具钢出口量
印度工具钢出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 工具钢 | 50000-60000 | 吨 |
| 2020 | 工具钢 | 45000-55000 | 吨 |
| 2021 | 工具钢 | 55000-65000 | 吨 |
| 2022 | 工具钢 | 60000-70000 | 吨 |
| 2023 | 工具钢 | 70000-80000 | 吨 |
印度工具钢出口量行情
印度工具钢出口量资讯
三星内部“奖金大战”升级:半导体员工拿高额奖金,消费电子部门不满
三星电子(005930.KS)围绕2026年薪资协议的内部矛盾仍在升级。 代表消费电子业务员工的东行工会5月26日向韩国水原地方法院申请临时禁令, 要求暂停当前薪资协议的工会投票程序,并禁止排除其成员投票资格。 这份协议由政府调解,于上周达成,避免了涉及近5万名员工、原计划持续18天的大规模罢工。由于AI热潮推动半导体业务利润大增,协议中针对芯片部门员工的大额奖金安排成为争议核心。 东行工会成员主要来自三星DX部门,也就是智能手机、电视与家电等非半导体业务板块,成员规模约1.3万人。 工会称,其最初曾被告知可以参与投票,但随后又被通知不具备投票资格,因此决定采取法律行动。 工会在法院外举行记者会时表示,产业工会起初曾要求他们参与暂定协议投票,随后却突然通知没有投票权。工会认为,此举侵犯了少数工会的平等权与投票权。 东行工会还表示,虽然其此前退出了联合谈判委员会,但根据《工会及劳动关系调整法》,不能仅以退出谈判为由剥夺其投票资格,“这构成了裁量权的滥用与越权,也违反了公平代表义务。” 工会进一步称,目前超过5万名DX部门员工及高管的声音“正被彻底封锁”。如果现有投票程序继续推进, 后续还将考虑申请暂停协议效力,并提起确认投票无效的诉讼。 AI红利分配引发内部裂痕 此次薪资谈判由三星电子劳动组合(SELU)主导。SELU周二表示,在57290名具备投票资格的成员中,已有超过90%完成投票,但未披露具体结果。 按照规则,协议需满足两项条件才能正式通过:一是超过半数有资格成员参与投票;二是参与者中多数投赞成票。 如果未达标准,谈判将重新开始。 全国三星电子工会(NSEU)同样对协议表达不满,并宣布抵制投票。韩联社报道称,该工会同时代表芯片与非芯片业务员工,成员规模约2万人。 争议焦点集中在不同业务部门奖金差距。根据协议,DS半导体部门员工被纳入大规模绩效奖金发放对象,部分存储芯片员工今年预计将获得总额约41.6万美元的奖金。 相比之下,晶圆代工与逻辑芯片设计部门员工获得的奖金明显更少,但仍高于DX部门。智能手机、家电等非芯片业务员工则认为自身获得的补偿远低于半导体部门。 东行工会此前正是因为认为DX部门员工意见未得到充分反映,才退出联合谈判委员会。 股价上涨背后仍存压力 尽管内部争议持续,协议达成后,市场整体情绪一度缓和。三星电子约占韩国出口总额的四分之一,因此罢工风险解除在韩国国内引发广泛“松一口气”的反应。 三星电子股价周二早盘一度上涨2.7%。自上周协议达成以来,公司股价累计上涨近9%,但同期仍落后于竞争对手SK海力士(000660.KS)约19%的涨幅。 除工会矛盾外,还有部分个人股东表示,如果该协议最终获得批准,他们将提起诉讼,理由是协议部分内容未经股东批准即实施,可能违反相关法律。 目前三星电子工会成员投票时间为5月23日至27日。据业内消息,整体投票率已接近90%。
2026-05-26 13:36:10华为提出“韬定律” 关注半导体工艺发展新方向
华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向,将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 根据人民日报报道,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波女士于2026 年5月25日在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。 摩尔定律的“几何缩放”面临停滞及约束,“韬定律”的“时间缩放”则是回归本源的真正目标。 摩尔定律提出六十年来,半导体行业以纳米衡量进步,目标是让晶体管变得更小。但在2005年后,器件“几何缩放”带来的功耗缩放首先失效,7nm以后,每晶体管成本趋于平坦甚至上升。此外,国内还面临高端EUV光刻机卡脖子的现实约束,单纯缩进几何尺寸面临停滞。 但追其本源,器件的微缩缩短了信号传输的路径,本质上是时间的缩减,所以根本的目标是缩短系统的时间。因此华为归纳了一个新的指导原则,以时间常数τ加以衡量比较,在晶体管、电路、芯片、系统四个维度缩小时间常数τ,并在手机移动处理器和AI数据中心进行了量产验证。 所以“韬定律”背后是华为总结出的一套方法论,转换思维范式,用系统性的思维解决问题。 在晶体管、电路、芯片、系统每一层都有不同机制用于缩减时间常数τ,也将相应带来对应的产业变化: 1)晶体管层面 :目标为缩小本征开关延迟(即晶体管开关状态切换的时间),通过迁移率增强、应变工程、高κ/金属栅极和GAA架构来解决—— 其中建议重点关注GAA架构未来发展,将会带来刻蚀等工艺设备增量变化 ,详见我们的报告《电子行业半导体晶圆制造行业系列专题之(二)—工艺分析:刻蚀设备重要性提升的三重逻辑》(2025-09-19)。 2)电路 :缩小信号路径上的RC传播延迟,通过更低电阻率的导体、低κ介电质来解决,以及最为关键是通过垂直集成缩短线长来解决—— 华为采用了逻辑折叠(LogicFolding)的方法进行垂直集成,核心工艺是超细间距混合键合和TSV。 3)芯片 :缩小计算和存储器访问延迟,通过架构选择、流水线深度、存储层次和片上互联来解决—— 关注3D堆叠(微凸块及标准间距混合键合工艺)和HBM。 4)系统 :缩小端到端消息和同步时间,通过互连拓扑、协议栈和互联架构设计来解决——如 超节点、灵衢总线Unified Bus、近封装光引擎Hi-ONE(关注相关封装环节)等。 在手机移动处理器方面,通过“逻辑折叠”方法论+混合键合及TSV工艺,实现等效晶体管密度跃升。 华为将在2026年秋季推出采用了逻辑折叠工艺的移动SoC芯片,在固定工艺节点上实现55%的等效晶体管密度提升和41%的能效提升。我们发现华为已细化到从3D空间选择最优门电路位置,以最优布线长度降低硬延迟,在器件以及电路设计层面以立体空间思考最优解。 实现这一三维空间的拓扑重组,底层技术需依靠 混合键合工艺+TSV工艺 。在未来十年,“逻辑折叠”预计将演进至更多层芯片堆叠——每个封装三层、四层甚至更多有源层,从而也将带动 前道晶圆的用量成倍提升。 在AI系统上,从多芯片和系统层面缩短时延,超节点本身就是“韬定律”的实践之一。 华为重点提到灵衢总线(Unified Bus)、近封装光引擎Hi-ONE以及3D折叠(3D Folding)的封装拓扑重组技术,其预计到2035年可相较2026年实现超过100倍的硬件集成度增长。 我们认为,华为通过“韬定律”的指导原则,充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 投资策略 从“韬定律”的指导原则延伸开来,未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面: 1)超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础 ,重点关注布局相关领域的半导体制造企业; 2)多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升 ,关注国内晶圆厂; 3)混合键合和先进封装产线扩产 ,带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求; 4)近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠 ,关注国内先进封装企业。
2026-05-26 11:49:29攀成钢2026年5月120.5吨坯料管采购招标
1. 采购条件 本采购项目攀成钢2026年5月120.5吨坯料管(PGCGGSHGXHD260525290822)采购人为攀钢集团成都钢钒有限公司资产运营中心(安全环保部),采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:攀成钢2026年5月120.5吨坯料管 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型环境管理体系认证 (2)生产型职业健康安全管理体系认证证书 (3)生产型特种设备生产许可证 (4)生产型营业执照 (5)生产型ISO9001质量管理体系 (6)流通型ISO9001质量管理体系 (7)流通型特种设备生产许可证 (8)流通型职业健康安全管理体系认证证书 (9)流通型营业执照 (10)生产型环境管理体系认证 (11)流通型特种设备型式试验证书 (12)生产型特种设备型式试验证书 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:300.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:(1)生产型企业:注册资金要求500万元及以上,须提供本公司的IS09001质量管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、特种设备生产许可证,无特种设备生产许可证,可以提供特种设备型式试验证书。 (2)流通型企业:注册资金要求在300万及以上,提供制造厂家的营业执照(注册资金要求500万元及以上)、IS09001质量管理体系证书、职业健康安全管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、特种设备生产许可证,无特种设备生产许可证,可以提供特种设备型式试验证书。 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日09时30分至2026年06月02日09时30分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》攀成钢2026年5月120.5吨坯料管采购公告
2026-05-26 10:00:06西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判(第二次)采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判(第二次)(PGWZMYHHD260525290826)采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判(第二次) 2.2 采购失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 投标人投标时,须提供同类产品2023.1.1 -投标截止时间的业绩证明(发票扫描件)。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:投标人注册资金不低于(500)万元。 能力要求:提供合格的企业资质营业执照或副本。 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日09时30分至2026年05月29日09时30分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判(第二次)采购公告
2026-05-26 09:57:1426年下半年年修用钢材(三)项目采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目26年下半年年修用钢材(三)项目(AGLCGZHGXHD260525290762)采购人为凌源钢铁股份有限公司采购销售中心采购管理部循环资源室,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:26年下半年年修用钢材(三)项目 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:50.0(万元)及以上 流通型注册资金:50.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月25日18时00分至2026年06月02日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》26年下半年年修用钢材(三)项目采购公告
2026-05-25 19:15:04
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