法国镀铬板卷进口量
法国镀铬板卷进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 法国镀铬板卷 | 1000-2000 | 吨 |
| 2019 | 法国镀铬板卷 | 2000-3000 | 吨 |
| 2020 | 法国镀铬板卷 | 3000-4000 | 吨 |
法国镀铬板卷进口量行情
法国镀铬板卷进口量资讯
玻璃基板预计2027年商业化 英伟达谷歌有望率先采用
随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈，玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道， 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡阶段，并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客户，两家公司均是AI加速芯片市场最具影响力的玩家。 这一时间表与台积电董事长魏哲家近期表态基本吻合。据魏哲家在6月4日股东会上的发言，台积电已建立CoPoS先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升。台积电的入场，进一步确认了玻璃基板从实验室走向量产的商业化路径正在提速。 市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。随着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局，这一赛道的竞争格局正在成形。 CoWoS成本攀升，玻璃基板需求逻辑强化 根据Sisa Journal的分析，超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的持续高强度投资，是驱动玻璃基板需求的核心动力。 相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度地互联GPU与HBM方面具备可扩展优势。 成本因素同样不可忽视。台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米级先进制程相当，凸显先进封装已演变为高附加值竞争环节。Sisa Journal指出，CoWoS单位成本的持续上行，正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线。 TrendForce的报告则显示，台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，以玻璃作为中介层材料，进一步验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性。 台积电、英特尔相继明确路线图 在主要平台方中，台积电的CoPoS先导产线已进入实质推进阶段。魏哲家在股东会上表示， 产能的有意义爬坡预计在两至三年内实现，时间节点与2027年早期商业化的行业预测相互印证。 据Forbes报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的晶圆厂目前正在为外部客户生产硅光子产品，并已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标同样设定在2030年前后。英特尔的入局，意味着玻璃基板赛道的竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端。 韩国厂商竞相布局，SKC投入最为激进 在韩国阵营，SKC、三星电机与LG Innotek正同步加速量产准备，据Sisa Journal报道， 三家公司均已与终端客户展开生产资质认证测试，其中SKC被认为是投入最为激进的玩家。 SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元。Absolics近期还启动了一个新项目，向一家美国电信芯片公司供应"非嵌入式"玻璃基板原型。Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低25%，功耗效率提升逾30%。 三星电机的量产推进路径更为明确。Sisa Journal报道，三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于2027年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估。 LG Innotek同样被视为该赛道的新兴参与者。LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线，并于今年早些时候与UTI达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度。UTI以其用于三星等品牌折叠屏手机的超薄玻璃（UTG）见长，目前正将玻璃加工技术延伸至基板领域，报告指出，这一跨界布局或将为玻璃基板的材料技术升级提供支撑。
2026-06-05 18:42:13宏观氛围偏弱 沪铝跟随板块下跌【沪铝收盘评论】
沪铝日内震荡下跌，主力合约报收24315元/吨，跌1.42%。美国4月制造业PMI大幅上升、劳动力市场表现强劲，强化市场对美联储加息预期，美元指数大幅走强，有色金属承压下跌，沪铝跟随板块走弱。铝基本面维持外强内弱格局，国内铝锭社库继续去化，但幅度有限。 铝市场外弱内强，中东地缘扰动造成海外铝厂减产，区域供应偏紧加剧，LME铝库存持续下降，LME现货铝较三个月期铝升水持续攀升，创19年来最高，反映了近期金属供应短缺的状况，而国内库存稳步去化但整体基数仍偏高。今年由于铝水转化率在春节过后迟迟未能回升至正常水平，推动今年社会库存持续攀升，库存拐点推迟。目前社库已进入去库阶段，但绝对值偏高，去库节奏相对缓慢。眼下铝材出口企业的订单已经在回暖，这会直接拉动国内对铝水、铝锭这些原料的采购，给国内铝锭的去库带来动力。铝材出口从接单到最终报关海运，整个流程大概要3到6个月，所以真正的出口量爆发预计在8月以后，最快也要熬过6月。短期铝内弱外强格局延续，中期，铝材出口订单持续提升，终端需求逐步释放，带动国内采购需求提升，国内去库速度有望加快。 对于当前走势，金源期货表示，美伊谈判仍陷僵局，加上美国经济数据及就业数据韧性，加息预期升温，美指反弹施压，隔夜铝价高位回落。不过中东地缘冲突持续发酵下，海湾地区已有电解铝产能将停产持续，海外铝供应收缩预期支撑伦铝强势。国内铝锭社会库存延续去库态势，最新社库约138万吨，但库存绝对量仍处于同期偏高水平。外强内弱格局延续，沪铝多空交织高位震荡为主。
2026-06-04 18:39:49有色板块整体回调 沪铝减仓下跌【沪铝收盘评论】
周四，沪铝下跌，主力合约减仓9000余手。现货方面，据SMM数据，6月4日A00铝锭现货价均价24210元/吨，较上一日下跌250元/吨，华东、中原市场交投氛围好转，成交积极性提升；华南市场逢低接货为主，成交尚可。宏观面暂难以形成持续性的多头趋势，铝价在冲高中遇到阻力。基本面外强内弱格局持续，随着国内库存出现去化，有望增强内盘的基本面支撑。一方面，外盘支撑依然强劲，海外铝锭库存持续处在历史低位，欧洲现货铝升水虽环比回落（P1020A完税升水周跌12.5美元/吨、未完税升水周跌7.5美元/吨），S32下调2026年三季度铝CIF报价至470美元/吨，但海外现货紧平衡格局未改，持续托举伦铝价格。国内来看，据SMM数据，截至6月4日，铝锭库存为137.5万吨，近两周连续去库，但因绝对库存仍处于历史高位，去库对价格的利多驱动暂时有限。 整体而言，预计铝价预计在24000-25000元/吨区间附近震荡调整，多单底仓持有。后续重点关注：美伊谈判进展、国内铝锭库存变化及下游出口订单持续性。 周四，铸造铝合金下跌。日内，沪铝回调，铝合金跟跌。现货方面，据SMM数据，截至6月4日，ADC12现货均价上涨100元/吨至23800元/吨，江西保太ADC12价格下跌100元/吨至23300元/吨。原料方面，政策影响持续，合规废料货源依然偏紧，同时废铝进口量减少及未来持续下降的预期支撑废铝价格。在成本端形成明确的刚性支撑下，铝合金价格的下行空间受到限制。此外，由于废铝原料及带票货源持续紧张，企业以消耗库存为主，随着采购压力不减，行业减产及供应收缩预期增强，再生铝企业挺价心态较强。但需求端依旧表现疲软，终端消费复苏节奏偏缓，下游企业观望情绪浓厚，采购多以按需刚需为主，市场整体交投氛围清淡、成交体量偏弱。 整体而言，铝合金市场呈现需求偏弱、成本坚挺托底价格的格局之中，预计震荡为主，以震荡思路对待。
2026-06-04 18:08:22铁路设备用冶炼辅料-铬铁矿砂采购招标
1. 采购条件 本采购项目铁路设备用冶炼辅料-铬铁矿砂（AGGZZBHGXHD260602293056）采购人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：铁路设备用冶炼辅料-铬铁矿砂 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 注册资金：200.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 详见附件（如有需要） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年06月03日15时00分至2026年06月16日08时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》铁路设备用冶炼辅料-铬铁矿砂采购公告
2026-06-04 17:42:33半导体板块盘中拉涨逾3% 协会预计全球半导体行业市场规模今年有望创新高【热股】
SMM 6月3日讯：6月3日，半导体板块盘中走高，指数盘中涨逾3%，个股方敏，源杰科技、盛美上海、和林微纳、优讯股份等多股涨逾10%，立昂微，通富微电、康强电子等多股盘中涨停。 消息面上，近日，市场传来多重利好信号，英伟达CEO黄仁勋6月1日在COMPUTEX2026大会发表主题演讲，介绍公司在Agentic AI领域和Vera Rubin机架最新进展，以及Vera CPU等硬件平台与AI PC等技术前沿应用。黄仁勋表示，芯片制造商Marvell注定会成为万亿美元市值的公司。此话一出，Marvell股价单日飙升逾32%，创下三年来最大单日涨幅，市值从周一约1920亿美元跃升至逾2540亿美元。 6月2日，韩国SK集团董事长宣布，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍，以应对全球人工智能基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。他表示， 全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，公司正加大资本支出以弥合供需失衡。 而得益于AI驱动的需求持续性，高盛此前上调了SK海力士和三星电子2028年的营业利润预测，将SK海力士2028年的营业利润预测上调24%，三星电子上调23.3%。部分分析师认为，AI热潮正在重塑传统上具有强烈周期性特征的内存行业。 此外，据市场消息，近日首届集微存储论坛近期在上海张江举行， 会议披露2025年至2027年存储芯片供需比整体处于供不应求状态，端侧推理算力需求正重塑利基型存储市场格局。2027年被与会嘉宾视为观察存储芯片价格趋势的转折之年。 后市预期方面，据日本共同社报道，世 界半导体贸易统计协会（WSTS）2日发布报告显示，受人工智能（AI）相关需求激增带动，今年全球半导体行业市场规模预计将同比增长89.9%，达到1.51万亿美元，创历史新高。 从产品结构来看，其预计存储芯片将成为增长最强的领域，预计规模将增至8039.41亿美元，约为此前水平的3.5倍，主要受AI服务器需求拉动。 此外 ，2027年，WSTS预计2027年全球半导体市场将继续增长26.6%，达到1.91万亿美元。 在通胀压力延续及地缘政治风险等不确定性仍存的背景下，AI相关投资预计保持活跃，通用服务器、工业及汽车等领域需求也有望稳步增长。 机构评论 国泰海通证券表示，在AI存储需求攀升、原厂产能倾斜、下游客户积极锁定长协供应的背景下，行业景气度持续向上。存储板块核心交易逻辑将从涨价/跌价预期的景气度博弈转向基于盈利确定性的重新定价，估值有望从周期峰值估值切换为具备长约支撑和现金流可见度的AI基础设施优质资产定价，推动行业估值中枢上行。 美银证券也提到，AI基础设施建设仍处于早期阶段。随着AI应用从云计算厂商逐步向企业客户、政府机构以及主权AI项目扩散，到2030年全球AI基础设施投资规模有望从目前约1万亿美元，进一步扩大至3-4万亿美元。在这一背景下，AI数据中心、存储器、半导体设备以及模拟芯片行业都将迎来新的增长机遇。
2026-06-03 18:38:21
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