巴西电动三轮车铅酸蓄电池产量
巴西电动三轮车铅酸蓄电池产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 电动三轮车铅酸蓄电池产量 | 10-15 | 万 |
| 2018 | 电动三轮车铅酸蓄电池产量 | 12-18 | 万 |
| 2019 | 电动三轮车铅酸蓄电池产量 | 15-20 | 万 |
| 2020 | 电动三轮车铅酸蓄电池产量 | 18-25 | 万 |
| 2021 | 电动三轮车铅酸蓄电池产量 | 20-28 | 万 |
巴西电动三轮车铅酸蓄电池产量行情
巴西电动三轮车铅酸蓄电池产量资讯
原油回落 金属普涨 碳酸锂、沪锌沪银涨幅居前 焦炭、沪金铂涨逾2%【SMM日评】
SMM 8月24日讯： 金属市场： 截至日间收盘，内盘基本金属近全线上涨，仅沪锡跌0.14%。沪镍涨0.86%。沪铝涨0.61%，沪铜涨0.76%。沪锌涨1.05%，沪铅涨0.5%。氧化铝涨0.19%，铸造铝主连涨0.17%。 此外，碳酸锂主连涨1.6%，工业硅主连跌0.46%，多晶硅主连跌2.45%。欧线集运主连涨5.14%，报1982.5。 黑色系均飘红，铁矿涨1.27%，螺纹涨0.92%，热卷涨0.49%。不锈钢涨0.18%。双焦方面，焦煤涨0.83%，焦炭涨2.92%。 外盘基本金属方面，截至15:15分，外盘基本金属多飘红，伦铜和伦铅的涨幅均在0.3%以内。伦铝和伦锌分别涨0.46%、0.43%。伦锡跌0.49%，伦镍微涨。 贵金属方面，截至15:15分，COMEX黄金涨0.52%，COMEX白银跌0.64%。国内方面，沪金涨2.86%，沪银涨1.4%。 此外，铂主连涨2.77%，钯主连涨0.85%。 截至当日15:15分左右，部分期货行情： 》点击查看SMM行情看板 宏观面 国内方面： 【预告：国新办将举行新闻发布会 介绍全力抓好“十五五”规划实施，加快推进新型工业化有关情况】 国务院新闻办公室将于2026年8月26日（星期三）上午10时举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，请工业和信息化部副部长辛国斌介绍全力抓好“十五五”规划实施，加快推进新型工业化有关情况，并答记者问。 【国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会】 8月20日，国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会，会议强调，推动6G未来产业发展是中央企业落实国家战略部署、履行战略使命的必然要求，中央企业要主动衔接国家、地方、行业规划，加快实现产业发展目标。要补齐技术短板，加强基础理论源头创新，推动关键技术器件底层突破，构建安全稳定的6G产业链供应链。要夯实产业底座，加强创新平台建设、市场主体培育、人才队伍锻造，筑牢6G高质量发展基础。要加快国际合作，构建多元合作体系，全方位提升国际话语权。要孵化场景业态，积极推进6G技术与实体经济融合，全面构筑应用生态先发优势，加快实现6G商业闭环。 【上海：建立汽车研发测试用废旧关键零部件进口“试点清单”制度】 上海市商务委员会、上海市科学技术委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市生态环境局、上海海关印发《上海市汽车研发测试用废旧关键零部件进口试点方案》。其中提出，试点期内，在全市范围内开展试点工作，建立汽车研发测试用废旧关键零部件进口“试点清单”制度，实现“试点清单”产品安全规范进口。采用“试点清单”方式发布试点企业和进口研发测试用产品，原则上每半年动态调整1次。(来自华尔街见闻APP) 》8月24日银行间外汇市场人民币汇率中间价为1美元对人民币6.7841元 美元方面： 截至15:15分，美元指数涨0.1%，报98.92。市场关注美国关键通胀数据以及美联储主席沃什本周晚些时候的讲话。 本周债券投资者将密切关注美联储主席沃什在杰克逊霍尔的讲话。市场正寻求这位他对持续通胀和财政问题的应对措施，长期国债或将面临进一步抛售的风险。沃什自5月上任以来一直很少提供前瞻性政策指引。他在上一次货币政策会议后的讲话曾引发债券市场大规模抛售，凸显市场对其周五讲话的高度敏感性。(金十数据APP) 美国财长Bessent周一的发言是债券市场的另一关注重点。Bessent将就财政整顿计划及对伊朗的经济制裁方案发表声明。他此前在一篇文章中写道："黎明之时，一场经济上的D日将拉开帷幕——这是有史以来针对一个对手所调动的最大规模的金融攻势。"Pepperstone研究策略师Dilin Wu认为，债券市场走势"已走在美联储前面"，美债收益率上升是经济结构性问题的体现，而非单纯的周期性波动。（华尔街见闻） 美联储卡什卡利淡化了市场对美国国债收益率上升的担忧，称市场运作良好，近期的飙升不太可能影响货币政策的讨论。卡什卡利周日表示：“种种迹象表明，美国国债市场运作正常，交易正常进行，市场流动性充足，因此我们可以将联邦基金利率作为降低通胀的主要政策工具。”上周，各期限的美国国债收益率均有所上升，基准10年期国债收益率收于4.73%左右。30年期国债收益率则维持在2007年以来的最高水平附近。卡什卡利表示，虽然目前的国债收益率相对于近期历史水平而言较高，但上世纪90年代的收益率要高得多。“我们需要更多数据，但我不想预先判断下次会议的结果，”他说，“不过，我现在并不认为通胀会在短期内回落到目标水平。”(金十数据APP) 据CME“美联储观察”：美联储到9月维持利率不变的概率为59.0%，累计加息25个基点的概率为41.0%。美联储到10月维持利率不变的概率为46.6%，累计加息25个基点的概率为44.8%，累计加息50个基点的概率为8.6%。 其他货币方面： 在外汇市场，加元走弱，此前美加贸易谈判于上周五破裂，美国随即对约200亿美元加拿大商品加征50%关税。加拿大总理Mark Carney宣布，加方将于9月8日起对200亿美元美国商品实施反制关税。（华尔街见闻） 宏观方面： 今日将公布中国7月本年迄今全国发电装机容量、中国7月本年迄今全国发电装机容量年率等数据。此外，需关注： 拼多多财报电话会。 原油方面： 截至15:15分，两市油价一同下跌，美油跌2.19%，布油跌1.83%。 周一，油价下跌，因投资者在等待华盛顿方面可能宣布对伊朗实施更多制裁的消息时纷纷抛售，这些制裁可能进一步扰乱中东地区的石油供应。美国财政部长贝森特将于北京时间25日02:00举行新闻发布会，此前预告将对伊朗实施“历史上最严厉的制裁”。澳大利亚联邦银行大宗商品分析师Vivek Dhar表示，目前尚不清楚美国通过经济孤立伊朗的政策是否能奏效。如果美国的措施能如预期般奏效，伊朗通过增加暴力手段进行回应的能力，将成为能源市场需要考虑的日益增长的风险。(金十数据APP) SMM日评 ► 铜价高位运行 压制终端旺季前备货【SMM再生铜日评】 ► 进口比价恶化需求不佳 进口铜溢价重心下移【SMM洋山铜现货】 ► 卖方托底仍存 多空供需拉锯【SMM华南铝现货日评】 ► A00小幅反弹 生铝系持稳观望为主【废铝日评】 ► 再生铅：持货商看涨氛围浓厚 再生精铅上下游博弈加剧【SMM铅日评】 ► 【镍生铁日评】镍铁与电解镍走势分化 高镍生铁市场观望情绪升温 ► 【SMM 镍中间品日评】8月24日 MHP、高冰镍镍价上行 钴价下行 ► 【SMM硫酸镍日评】8月24日 散单市场成交冷清 硫酸镍价格略涨 ► 【SMM不锈钢日评】SS 盘面延续弱势震荡不锈钢现货低价成交有所修复 ► 【SMM螺纹日评】期货带动现货拉涨 市场信心有所恢复 ► 【SMM板材日评】热卷盘面跟随成本大幅拉涨 产量仍有回调预期 ► 美元走弱与央行购金共振 银价偏多震荡【SMM日评】 ► 铂价日内偏强震荡 现货市场报价增多消费仍差【SMM日评】
2026-08-24 19:50:05中科三环上半年净利同比增11.86% 通过降低重稀土用量等措施带动综合毛利率提升
中科三环8月22日发布的2026年半年报显示：上半年，公司实现营业收入 361,377.21 万元，较上年同期增长 23.67%；归属于上市公司股东的净利润 4,921.27 万元，较上年同期增长 11.86%；磁材产品毛利率 12.63%，比上年同期增加 3.24%。 主要系公司核心产品销量同比增长， 通过优化配方工艺、降低重稀土用量等降本措施，带动综合毛利率同比提升； 部分下属子公司经营改善，盈利水平持续 向好；公司进一步完善库存管理，关键原材料库存结构优化，资产质量稳步提升。 对于公司主要业绩驱动因素，中科三环在其半年报中提及：2026 年上半年，面对日益激烈的市场竞争和复杂多变的外部环境，在全体员工的共同努力下，公司坚持稳中求进， 聚焦提升经营质量：核心产品销量同比增长，通过优化配方工艺、降低重稀土用量等降本措施，带动综合毛利率同比提 升；部分下属子公司经营改善，盈利水平持续向好；公司进一步完善库存管理，关键原材料库存结构优化，资产质量稳 步提升。 对于公司主要业务及产品用途，中科三环在其半年报中介绍： 公司主要产品为烧结钕铁硼和粘结钕铁硼永磁材料， 广泛应用于新能源汽车、汽车电机、电子消费类产品、机器人、 工业电机、节能电梯、变频空调、风力发电等领域。在低碳经济席卷全球的大势之下，世界各国都把环境保护、低碳排 放作为关键科技领域给予关注，以烧结钕铁硼和粘结钕铁硼为代表的稀土永磁材料对建立完整的低碳减排绿色产业链具 有重要作用。 人形机器人与低空经济是高性能钕铁硼的两大新兴需求增长极，前者靠关节伺服电机拉动高端磁材爆发式增长，后 者以 eVTOL 和无人机驱动高功率密度磁材需求扩容，两者共同重塑稀土永磁的需求结构与技术方向。目前人形机器人行 业尚未实现规模化量产，待其实现商业化落地后，将会对钕铁硼永磁材料行业和公司带来积极影响。报告期内，公司着 力人形机器人用高性能磁体的研究开发，以把握其未来商业化落地后的市场机会。同时，积极持续地关注低空经济领域 发展，努力把握潜在市场机会。 对于2026 年度经营计划，中科三环表示：2026 年，公司将紧扣未来发展战略，聚焦核心目标，推进各项重点工作落地，推动企业经营持续向好。 （1）持续强化技术研发，聚焦重点研发方向，加大核心技术攻关力度，推动研发成果产业化应用，提升产品技术含量与 市场竞争力；完善研发管理与激励机制，激发研发团队创新活力。 （2）优化市场开拓策略，深耕核心客户与重点市场，积极拓展新兴应用领域，完善销售渠道与服务体系，提升市场覆盖 广度与深度；持续优化国内外市场结构，增强市场抗风险能力。 （3）深化生产运营管理，推进生产基地智能化、自动化升级，优化生产流程与资源配置，进一步降本增效；加强供应链 协同管理，保障原材料稳定供应与成本可控。 （4）推进数字化转型，扩大信息化系统应用覆盖范围，完善业财一体化建设，提升数据整合与分析能力，以数字化赋能 经营管理与决策。 （5）健全人才与激励体系，持续引进关键领域人才，完善人才培养与发展通道，充分调动员工积极性与创造力。 （6）强化合规管理，持续跟踪行业政策变化，动态优化合规管理体系，确保公司各项经营活动严格遵守法律法规与监管 要求。 回顾钕铁硼重要的原材料镨钕金属今年上半年的价格表现可以看出：年初镨钕金属报74万元/吨，在氧化镨钕现货偏紧、下游磁材企业春节前后备货采购等供需基本面因素共振下急速拉涨，2月底触及109万元/吨的年内高点，累计涨幅达47.3%。3月终端需求实质性收缩叠加市场利空消息发酵，价格快速回落至90万元/吨附近。4月受精矿涨价支撑氧化物成本、部分分离厂停产及出口管制窗口期海外订单释放支撑，价格修复反弹至99.9万元/吨。5月-6月下游进入传统需求淡季，磁材企业对镨钕金属询单采购活动减少，价格二次探底至83万元/吨。6月中下旬，由于废料回收企业因税票问题出现大规模减产，市场供应预期趋紧，带动镨钕价格触底回升，6月30日收于90.5万元/吨。上半年均价约90.5万元/吨，振幅48.3%。 》点击查看SMM稀土现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 据SMM最新的报价显示：8月24日，镨钕金属的价格为875000~885000 元/吨，其均价为880000元/吨，较前一交易日持平。上周镨钕金属价格先抑后扬，周初延续偏弱运行，临近周末，受大厂采购氧化镨钕带动，上周五出现强势反弹。 对于稀土的后市，短期来看，需求端，终端电机企业"高温假"陆续结束，叠加"金九银十"传统需求旺季临近，头部磁材企业订单排产预期较好，市场对下游补库备货抱有较强预期，但后续仍需关注旺季需求预期能否兑现，以及成本端氧化镨钕新增产能的释放节奏，预计镨钕金属价格将区间震荡偏强运行。 推荐阅读： 》镨钕金属周环比涨0.57%止跌转涨 旺季预期下短期偏强震荡【SMM分析】
2026-08-24 19:48:01海外过剩压力传导，关注铅回调压力【机构评论】
1）行情：上周个别交割品牌炼厂检修，叠加旺季消费好转预期，空头大举止盈，沪铅持续缩量反弹，周涨1.9%，现货进口利润走扩，市场进口铅货源增加。 2）现货与供应：LME铅库存环增0.42万吨至41.7万吨， 0-3个月现货贴水40.71美元/吨。8月14日当周LME铅投资基金净空持仓环降479手至2.04万手，少量空头阶段性反弹带动反弹，但海外铅锭过剩，盘面仍由空头主导。上周铅进口窗口重新打开，市场进口货源报价增加，海外低价铅继续冲击国内市场。矿紧延续，SMM Pb50国产和Pb60进口TC分别持平150元/金属吨、-170美元/干吨。盘面反弹，本周一SMM1#铅均价报15975元/吨，现货对近月盘面贴水185元/吨，精废价差扩大至100元/吨，彰显基本面弱现实。交仓有利可图，上期所铅库存不断走升，铅库存显性化压力大。SMM原生铅开工率持平65.71%，湖南、云南地区炼厂检修与复产并存，河南、内蒙、湖南由原生铅中大型企业检修，主要影响粗炼，对电解铅影响不大，原生铅开工率存走低空间，主要交割品牌厂库库存环降0.38万吨至1.71万吨。再生铅利润修复后，周开工环环增3.32个百分点至40.4%，再生铅成品库存环降0.22万吨至2.76万吨。 3）消费和库存：放高温假的部分电池企业继续复产，部分电池企业备货旺季，逢低采买铅锭增加，上周SMM铅酸蓄电池周开工环增2.95个百分点至65.86%，本周一SMM铅社库环降0.39万吨至7.47万吨。终端消费无明显改善。国内铅酸蓄电池消费面临锂电池替代问题。受地缘、关税等问题影响，铅酸蓄电池出口贸易流发生明显改变，由于铅价总体外弱内强，电池出口性价比不足，7月铅酸蓄电池出口量同比下滑10.7%，1-7月铅酸蓄电池总出口量同比下滑6.6%。虽然旺季临近，仍需观察消费实际表现。 4）走势：短期部分交割品牌炼厂检修，叠加跨市反套资金入场，提振沪铅。但白银和铅价格同步反弹，原生铅综合利润好转，较低成本线仍持续压制盘面。高期现价差下，铅库存显性化压力仍存。进口窗口再打开，海外过剩压力向国内传导，铅元素过剩大格局未变，沪铅反弹承压看待，跨市反套资金择机止盈。 （来源：国投期货）
2026-08-24 19:35:57小米连发三芯，自研芯片从手机打到汽车
小米正在把自研芯片从手机SoC继续向外扩。 8月24日，小米一口气发布三款玄戒自研芯片：面向旗舰手机的SoC玄戒O3、面向端侧大模型计算的高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒D100。 其中，玄戒O3仍然沿着手机主芯片路线向前走，将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上，支持小米MiMo多模态模型；O100则是一颗专门为大模型推理设计的AI加速芯片，目前尚未公布首款量产设备；D100主要瞄准汽车智驾计算，同样尚未公布首发车型。O100和D100均计划于2027年正式商用。 不过三颗芯片已经出现在同一台设备上。全天候科技在现场看到，小米展示了一款AI Cube「Prototype」桌面AI高算力终端原型机，该产品同时搭载玄戒O3、O100和D100，并在本地部署120B和3B双模型，支持快慢系统切换。 据小米工作人员向全天候科技介绍，这款设备不联网，本地化运行，系统为小米HyperOS，目前暂未确定是否会对外出售，可能还是要看市场需求。 如此来看，AI Cube更多只是小米自研三颗芯片的一次集中展示。真正决定它们商业价值的仍然是各自在手机、AI计算和汽车等不同设备上的落地规模。 从设计来看，O3采用3nm工艺，集成240亿颗晶体管，拥有10核CPU、16核GPU以及200TOPS NPU，并首次支持LPDDR6内存； O100采用6nm工艺和3D晶圆级堆叠，通过Hybrid Bonding将两层DRAM和一层NPU计算晶圆直接连接，近存计算带宽达到1.22TB/s，并搭载14核NPU； D100采用3nm工艺，搭载20核CPU和16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，并能够在本地部署超过200B参数的大模型。 这背后也是一笔规模经济的账。芯片研发前期投入巨大，如果最终只能服务一两款机型，研发投入需要由有限的出货量承担。而如果同一套计算能力能够逐步进入手机、汽车乃至其他本地AI设备，能够承载这笔研发投入的终端规模就会被拉大。 当然，这套逻辑目前仍停留在向外扩张的第一步。 O3将在今年进入量产设备，O100和D100则要等到明年才正式商用。三颗芯片能不能真正进入足够多的设备，以及自研芯片最终能否转化成成本、性能或者产品差异化，都还需要更大的出货规模验证。 （华尔街见闻）
2026-08-24 19:22:11Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。
2026-08-24 19:11:15
