锡膏快讯

唯特偶公告回复深交所关注函，就公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提示，股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的风险。

【SMM锡峰会：焊锡料全球市场扩展潜力巨大 未来十年锡膏市场预计将稳步扩展】全球市场扩展潜力巨大：焊锡料在智能手机、功率电子、物联网设备等领域的使用量持续增长，尤其在未来十年，随着5G基站和电动汽车市场的发展，锡膏市场预计将稳步扩展。未来展望与技术创新：中国焊锡料行业将通过进一步的技术创新，专注于高温焊料、精密连接技术和环保材料，继续推动国产化发展，并在半导体封装、新能源汽车和柔性电子等前沿领域…

思泰克表示，公司自主研发的机器视觉检测设备可应用至LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。

思泰克表示，公司的核心产品是机器视觉检测设备，包括3D锡膏印刷检测设备和3D自动光学检测设备，主要应用于电子装配生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。