秘鲁石墨转子进口量
秘鲁石墨转子进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 石墨转子 | 5000-6000 | 件 |
| 2020 | 石墨转子 | 6000-7000 | 件 |
| 2021 | 石墨转子 | 7000-8000 | 件 |
| 2022 | 石墨转子 | 8000-9000 | 件 |
| 2023 | 石墨转子 | 9000-10000 | 件 |
秘鲁石墨转子进口量行情
秘鲁石墨转子进口量资讯
8天4板春秋电子发股票交易异常波动公告:公司目前无规模化机器人业务及量产产品
6月2日,春秋电子股价继续涨停,至此,春秋电子已经收获8天4板!截至2日收盘,春秋电子涨10%,报30.02元/股。 消息面上:春秋电子6月2日发布的公告显示:公司股票于 2026 年 5 月 29 日、6 月 1 日连续两个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情形。 春秋电子公告称:针对公司股票交易异常波动,公司对有关事项进行了核查,并书面征询了本公司控股股东及实际控制人,现将有关情况说明如下: (一)生产经营情况 经公司董事会自查,公司目前生产经营活动正常,内外部经营环境未发生重大调整,内部生产经营秩序正常,不存在应披露而未披露的影响股价异常波动的重大信息。(二)重大事项情况 经公司自查,并向公司控股股东、实际控制人薛革文先生函询核实,截至本公告披露日,公司及控股股东、实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大信息,不存在处于筹划阶段的涉及公司的重大资产重组、股份发行、收购、债务重组、业务重组、资产剥离、资产注入、股份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。(三)媒体报道、市场传闻、热点概念情况 近期,公司关注到市场出现关于“戴尔将推英伟达 Arm 架构 AI PC”、“戴尔 AI 服务器需求大增,股价大幅提升”及“机器人业务”的传闻,为维护投资者利益,避免市场误判,现就相关情况澄清如下: 戴尔是公司客户之一,公司为其提供笔记本电脑结构件产品,公司目前与戴尔合作的机型中不涉及上述 AIPC 产品。公司目前无规模化机器人业务及量产产品。 (四)其他股票敏感信息 经公司自查,未发现其他有可能对公司股价产生较大影响的重大事件,未发现公司董事、高级管理人员、控股股东在公司股票交易异常波动期间违规买卖公司股票的情况。 此外,春秋电子还对二级市场交易风险进行了提示: 公司股票于 2026 年 5 月 29 日、6 月 1 日连续两个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%,股价剔除大盘和板块整体因素后的实际波动幅度较大。敬请广大投资者注意二级市场交易风险,理性决策,审慎投资。 回顾春秋电子的业绩情况可以看到: 春秋电子4月21日发布2025年业绩报告显示,2025 年全年,公司实现营业收入 43.92 亿元,同比增长 11.34%;归属于上市公司股东的净利润 2.85 亿元,同比增长 34.82%。 (一)笔记本电脑需求回暖,份额提升与高端化提速 数据表明,2025 年度全球 PC 市场需求呈现稳步复苏态势。Canalys 称2025 年全年包括台式机、笔记本和工作站在内的总出货量达到 2.68 亿台,同比增长 4.6%。其中笔记本电脑出货量为2.12 亿台,同比增长约 6.5%。从品牌表现来看,联想继续保持全球笔记本出货量第一的位置,全年出货量同比增长 12%。惠普稳居第二,全年市场份额维持在 20%左右,戴尔排在第三位。公司与上述笔记本电脑头部品牌商均建立了稳定的供货关系,全年供货份额稳中有升。受益于 AIPC 的快速发展,2024 年成为 AIPC 规模出货的元年。进入2025 年后,各品牌加快了新产品的发布步伐,进一步提升了这类产品在市场的覆盖率和接受度,市场份额持续创下新高。2025 年 AIPC 渗透率增长至约 19.6%,预计 2026 年将进一步提升至 35%,至2028 年将渗透大部分PC 市场,渗透率预计将达到 79.7%。AIPC 产品单价、芯片功耗相对更高,对外观件而言,与之配套的散热等要求提升,推动了高端化的镁合金外观件占比提升,全年消费类镁合金产品收入同比增长超 30%,远超行业大盘增速。 (二)新能源汽车高速发展,“多屏化”、“三电散热”需求提升2025 年全年,新能源汽车保有量突破 4397 万辆,其中纯电动汽车保有量达3022 万辆,国产车从“性价比替代”迈向“技术定义权争夺”的趋势愈发明显,比亚迪以全年460 万辆的销量(含出口)领跑市场,其中纯电车型 226 万辆首次登顶全球第一,小米 SU7 全年交付量突破24万辆。中国汽车工业协会发布的 2025 年全年"成绩单"显示,新能源汽车继续成为驱动产业升级的核心引擎。数据显示,1-12 月我国新能源汽车产销分别完成 1662.6 万辆和1649 万辆,同比分别增长 29%和 28.2%,这意味着全年销售的每 100 辆新车里,就有 47.9 辆是新能源汽车,渗透率较上半年进一步提升。其中新能源乘用车国内销量占比已达 54%。 受益于新能源汽车的高速发展,公司利用镁合金的半固态射出技术沉淀和多年来在新能源汽车行业的布局,与包括小米、蔚来、小鹏、比亚迪、宝马、吉利、大众等车企的业务关系持续深化。随着各品牌车型内部“多屏化”趋势、汽车动力性能持续提升,公司镁合金屏幕支架产品持续快速增长;与动力提升相关的三电功率提升,带来更大散热需求,镁合金凭借更好的散热能力,需求持续增长。在上述有利因素驱动下, 公司全年新能源汽车镁合金应用业务营收大幅增长,业务端为公司业绩提供了更大的贡献度。 (三)外延收购瞄准液冷大市场,前瞻布局机器人等新兴领域 公司在报告期持续推进对丹麦上市公司—Asetek 的要约收购,Asetek 是全球D2C 液冷技术开创者之一,主要包括液冷解决方案与赛车模拟器业务,其下游客户主要包括戴尔、惠普、华硕NZXT等全球知名硬件品牌厂商,与公司现有下游客户存在一定重复度,有望相互赋能,进一步提高市场份额;结合春秋自身强大的制造能力,有望实现 1+1>2 的整合效果,大幅增长公司全球竞争力。 除了消费电子领域及新能源汽车轻量化、航空航天等方面有较好的应用场景外,镁合金因其高比强度、高比模量、良好的高温性能、阻尼减振性能及高性价比、优异的机加工性能,还可用于低空领域的无人机、飞行汽车、人形机器人骨架以及医疗器械等方面。 2025 年,人形机器人产业蓬勃发展,公司积极探索这些新兴领域的材料应用,与客户共同开展的人型机器人骨架产品处于研发状态。此外,公司在新兴领域的镁合金材料应用方面亦取得技术储备,未来有望形成在笔记本电脑结构件及新能源汽车以外的另一利润增长点。为提升新形势下公司的核心竞争优势,确保在新领域下能走在前列,公司全年持续推进大刀阔斧的改革,对公司产业结构进行优化和调整,通过剥离落后产能,加码优势产业的方式将优势资源配置在主要战略领域。通过一系列的对外开源,对内节流的产业调整,公司在 2025 年度保持了快速增长,以优异的经营业绩回馈广大股东和投资者。展望 2026 年,随着 AIPC 渗透率进一步提升、新能源汽车镁合金应用持续放量以及“液冷”等创新领域投入,公司竞争力有望进一步增强 对于报告期内公司从事的业务情况,春秋电子在其2025年年报中介绍: 公司属于消费电子产品主要结构件细分行业, 依托从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组的一体化整体的服务能力,是行业中的领先企业之一。公司依托联想、戴尔、三星电子、惠普、LG 等核心大客户资源优势,进一步开拓其他品牌客户资源,抓住了“2025 年国补”与“Windows 系统更新”带来的需求增长,持续提升市场占有率,在关停南昌基地的影响下,公司营收依然创历史新高,同时高端化镁合金产品占比也在稳步提升 。公司正在着力拓展的新能源汽车镁合金材料应用属于新能源汽车轻量化的汽车零部件领域,公司利用自身在镁合金材料应用多年积累的技术经验、半固态成型技术和先进的生产设备优势,依托国内外多家主流新能源汽车制造商及其供应商的客户资源,抓住了“镁铝性价比”边际提升的机会窗口,加快拓展应用领域,从中控支架延升至三电散热外壳等领域,持续提升单车价值量,未来高增长态势有望保持,增强公司核心竞争力。 此外, 公司瞄准快速增长的数据中心液冷服务市场, 在报告期内启动对D2C 液冷技术全球开拓者之一——丹麦 Asetek 的并购。其成立于 2000 年,在台式机及数据中心液冷解决方案领域均有深厚积淀,台式机液冷领域,下游客户涵盖主要头部厂商,每年配合AMD、Intel 等芯片厂商推出新品,配套 Asetek 解决方案成为在高端系列产品中,消费者选择的重要参考点。数据中心液冷业务此前受制于财务约束与当时市场需求不足休眠,随着公司完成收购后,将结合Asetek在数据中心液冷领域十多年的技术积淀与公司强大制造能力,加大投入,以新姿态回归数据中心液冷市场,未来将成为公司新的重要增长引擎。 对于公司发展战略,春秋电子在其2025年年报中介绍:在笔记本电脑逐步走向成熟期大背景下,公司以金属加工制造及塑胶特殊材料等关键技术为基础,立足于消费电子产品结构件及精密模具两大业务板块,抓住 AIPC、操作系统更新等机遇,持续提升在大客户份额,夯实公司基石业务,同时积极拓展新型消费电子产品结构件环节。在汽车轻量化零部件领域,抓住镁合金渗透率上行机遇,以半固态射出成型技术为抓手,持续拓展在电动汽车零部件领域的品类拓展,提升公司可接触的单车价值量,推动结构件业务继续保持较快增长。 在结构件之外,公司推动客户资源复用,通过资本化的运作、要约收购海外液冷公司Asetek,基于其十多年数据中心液冷服务经验,结合公司强大的制造能力,将Asetek 技术+春秋制造能力结合,在数据中心液冷市场爆发式增长的当下,迅速切入,实现从电子制造向“电子+液冷解决方案”的战略转型。 春秋电子此前披露2026年第一季度报告显示:一季度,公司实现营业总收入11.08亿元,同比增长27.67%;归母净利润6072.44万元,同比增长50.69%。 对于一季度净利润增加原因,春秋电子一季报显示:主要系本报告期公司业务盈利能力增加所致。 回顾SMM镁合金AZ91D今年一季度的表现可以看出:SMM镁合金AZ91D今年3月31日的均价为19650元/吨,与其2025年12月31日的均价17950元/吨相比,其均价今年一季度上涨了1700元/吨,涨幅为9.47%。其今年一季度的日均价为18932.14元/吨,与其2025年一季度的日均价17611.4元/吨相比,其日均价同比上涨了1320.74元/吨,涨幅为7.5%。 》点击查看SMM镁现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 SMM镁合金AZ91D出厂价6月2日的均价为18600元/吨,与前一交易日跌0.8%。进入二季度以来,镁合金现货整体维持偏弱震荡行情。需求端方面,新能源汽车板块用镁需求稳步回暖,对市场形成一定支撑;但国内供应量增幅超过需求增量,行业整体仍呈供大于求格局,拖累镁合金价格持续弱势运行。后续价格走势,重点跟踪下游需求落地改善幅度。
2026-06-02 19:24:47三星电子首次展示HBM5 押注下一代AI存储竞争
三星电子在Computex 2026展会上首次公开第八代高带宽存储器HBM5原型,标志着这家韩国芯片巨头在AI存储市场的产品布局持续提速。在存储价格全面走高的背景下,市场对韩国存储厂商今年盈利的预期已大幅上调。 三星电子首席技术官Song Jae-hyuk在展会上表示,随着AI系统日趋复杂,从存储、晶圆代工到逻辑芯片与封装的全价值链竞争力愈发关键。 HBM5的核心技术亮点是名为Heat Path Block(HPB)的热管理创新,通过在半导体晶圆之间引导热量流动,有效缓解高密度堆叠芯片中的热量积聚问题,从而提升性能稳定性与运行可靠性。 在HBM4E层面,三星已于5月下旬率先向全球主要客户发货12层HBM4E样品,成为业内首家出货该产品的厂商。HBM4E引脚传输速度稳定在14Gbps,可扩展至16Gbps,较HBM4提升逾20%,每堆栈带宽达3.6TB/s,容量48GB,较上一代增加逾30%。 通用DRAM价格大幅上涨显著强化了三星和SK海力士的HBM定价主导权,两家公司盈利预期随之大幅上调。摩根士丹利预测,三星今年全年营业利润同比增幅或达464%,SK海力士增幅约280%。 HBM5:热管理突破与先进工艺路线 三星此次展出的HBM5原型以HPB热管理技术为核心创新点。随着AI模型运算需求持续攀升,存储带宽随之提升,密集堆叠芯片中的热量积聚问题日益突出,直接威胁芯片的性能表现与使用寿命。三星表示,HPB技术通过在半导体晶圆之间引导热量,将其从关键区域疏散,从而改善整体运行稳定性。 该技术已在HBM4E平台完成验证,计划随HBM5正式商用。 Song Jae-hyuk表示,具体推进节奏将视客户需求而定,不排除提前商用的可能。在工艺层面,HBM5计划引入三星第六代10纳米级DRAM制程(1c DRAM)及2纳米逻辑工艺节点。 Song Jae-hyuk进一步指出,HPB技术的实现需要对芯片架构多个层次进行重新设计并协同整合,三星作为集存储、晶圆代工与封装于一体的综合半导体制造商,具备其他厂商难以复制的跨环节协同优势。此外,三星正准备成为业内首家部署混合铜键合(hybrid copper bonding)先进封装技术的厂商,该技术可进一步提升散热效率与芯片性能,相关样品已向多家客户提供。 HBM4E:速度与容量双升级,量产在即 在HBM5技术展望之外,三星此次在Computex展会上同步展示了HBM4E平台的晶圆及芯片组。展会信息显示,该产品引脚传输速度达14Gbps,带宽最高可达4TB/s,核心芯片采用1c DRAM制程,逻辑基底芯片则由三星晶圆代工以4纳米工艺制造。 三星5月29日公告显示,此次交付的12层HBM4E样品能效较上一代提升16%,热阻特性改善逾14%,有助于在高负载数据中心场景中延长可靠性并降低能耗。HBM4E与HBM4共用核心技术路径,旨在提升制程稳定性与良率。三星存储开发部门执行副总裁Sang Joon Hwang表示,HBM4E再次体现了三星的技术差异化优势,公司将持续推动全球AI存储市场增长。 在产品线规划上,三星除现有12层48GB版本外,后续还将推出32GB(8层)与64GB(16层)版本,以覆盖不同客户需求,量产节奏将根据客户时间表推进。 存储价格全线上涨,韩国厂商盈利有望创历史新高 三星在AI存储技术端积极布局的同时,整体存储市场价格走势也为其提供了有力支撑。市场认为,通用DRAM价格大幅上涨后,其收益性已接近HBM水平,三星和SK海力士均无需依赖HBM冲量维持营收,得以在价格谈判中保持强硬立场。 三星采取审慎的产能分配策略,并未将DRAM产能过度转移至HBM,这一做法进一步支撑了HBM高价格区间的维持。据报道,三星HBM4的谈判价格已在700美元左右,较上一代HBM3E高出20%至30%。 HBM、通用DRAM及NAND闪存价格同步走高,为韩国存储厂商带来全面盈利改善预期。摩根士丹利预测,三星电子今年全年营业利润将达约245.7万亿韩元,同比增幅达464%;SK海力士全年营业利润预计约179.4万亿韩元,同比增幅约280%,两家公司的业绩改善预计将贯穿全年。
2026-06-02 17:37:11智利铜产量降至多年同期低位 矿石品味下降影响较大
智利国家统计局数据显示,智利4月铜产量为399954吨,环比下滑7.9%,同比下降13.81%。主要受去年同期基数偏高,以及主要矿企的矿石品位下降影响。 智利是全球最大的铜生产国,也是中国铜精矿第一大供应国,据海关总署数据,去年智利对中国铜精矿输送量超过900万吨,占总进口量的31%,因此智利铜产量变化可能间接影响国内铜矿供应。回顾今年以来智利铜产量数据,前4个月单月产量都处于近几年同期低位,2月份甚至落至378554吨,为2017年3月以来单月最低。今年智利铜产量下降无疑是矿石品位下滑、设备维护、供应链问题及天气因素等多重因素叠加的结果,此外,受中东地缘局势和国内硫酸出口政策调整影响,海外硫酸价格高企,智利硫酸供应受限,当地湿法铜产能原料端供应不稳定性增加。 由于海外铜矿供应持续偏紧,今年以来国内铜精矿现货加工费持续下滑,目前机构统计数据已经落至-100美元/干吨下方,且仍有继续下探的态势。不过由于国内火法铜冶炼产能占主导,副产品硫酸的高位运行弥补了冶炼厂因TC下降所带来的损失。 (文华综合)
2026-06-02 16:35:59总投资21亿 新疆石河子500MW/2GWh独立储能电站二期EPC招标
5月29日,新疆维吾尔自治区石河子市新能恒储新能源有限公司发布公告,500MW/2GWh独立储能电站项目(二期)EPC总承包公开招标,该项目资金来源为自筹资金,总投资21亿元。 本次招标为交钥匙总承包项目,总占地面积约170亩,建设内容为500MW/2GWh独立储能电站,包括100套5MW/20MWh磷酸铁锂储能单元及配套设施,招标范围覆盖项目全部设计、采购与施工工作。 本项目允许不超过三家成员组成的联合体投标。 原文如下:
2026-06-02 13:54:12韩股不止三星、海力士 “老牌财阀”LG旗下全线飙升 LG电子今年已翻四倍
LG电子股价今年累计涨幅超过300%,从一家传统家电企业,蜕变为韩国市场最受瞩目的AI相关标的之一。 6月1日据媒体报道,LG集团会长具光谟(Koo Kwang-mo)将于6月5日与英伟达CEO黄仁勋会面,会谈预计聚焦于机器人与自动驾驶等实体AI领域的合作扩展。 消息传出后,LG电子股价连续第二个交易日触及30%的单日涨停板,今年股价已翻四倍。 NH驻首尔韩国现货股票主管Shawn Oh表示, 此次具光谟与黄仁勋的会面重点,在于拓展实体AI领域的合作,潜在受益范围可能覆盖LG Innotek、LG Uplus等多个关联公司。 这一轮涨势迅速蔓延至整个LG系。周一LG CNS单日最大涨幅达29%,LG Corp.上涨26%,LG Innotek涨23%,LG Uplus涨17%,各家公司股价均创历史新高。 韩国Meritz证券分析师Soowook Hwang在研报中对此轮行情给出了更宏观的解读。他写道: 黄仁勋此行与其说是一次单次企业会面,不如说是一个信号——韩国将在英伟达全球AI基础设施扩张战略中扮演何种角色。 市场重新定价的,不是谁来构建AI服务,而是谁将搭建运行AI所需的实体基础。 从家电巨头到AI新贵:LG电子的角色重塑 随着芯片股涨势过于凶猛,投资者正在寻找参与AI主题的新入口。实体AI,即以机器人、自动驾驶为代表的AI应用落地,正在成为资金轮动的新方向。 进入2026年后,LG电子在机器人与实体AI方向的加速布局,令其成为新一轮资金追捧的焦点。 在韩国去年的芯片驱动AI行情中,LG电子几乎完全缺席。 LG电子的前身是1950年代以"金星"(Goldstar)起家的家电企业,如今已发展成业务横跨多个领域的综合集团。 目前,LG电子已在实际应用层面接入英伟达生态,公司正使用英伟达的Omniverse平台进行智能工厂的数字仿真。 此前,英伟达高管、黄仁勋之女黄敏珊已于今年4月与LG电子总裁Lyu Jae-cheol会面,就合作细节展开磋商。
2026-06-02 13:14:49






