澳大利亚钛渣产量
澳大利亚钛渣产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 钛渣 | 500000-600000 | 吨 |
| 2016 | 钛渣 | 550000-650000 | 吨 |
| 2017 | 钛渣 | 600000-700000 | 吨 |
| 2018 | 钛渣 | 650000-750000 | 吨 |
| 2019 | 钛渣 | 700000-800000 | 吨 |
澳大利亚钛渣产量行情
澳大利亚钛渣产量资讯
钛金属石墨电极(UHPφ600)招标公告
1. 招标条件 本招标项目钛金属石墨电极(UHPφ600)(PGPWZBHGZHD260703301403)招标人为攀钢集团物资贸易有限公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:钛金属石墨电极(UHPφ600) 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: 详见附件(如有需要) 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:1.投标人应具备合法的经营资质(能提供经年检的营业执照副本),通过企信宝、天眼查以及企查查等公开网站查询均有效。2.2023年1月1日至投标截止时间经营活动中无严重违法记录(以智慧招标投标平台企业数据分析为准)。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年07月06日21时00分至2026年07月27日08时45分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》钛金属石墨电极(UHPφ600)招标公告
2026-07-07 11:11:502026年7月份本部钒钛球团矿第二次采购谈判采购招标
2026年7月份本部钒钛球团矿第二次采购已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:2026年7月份本部钒钛球团矿第二次采购 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:自合同签订之日起到7月22日 2.3 交货地点:辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:详见方案 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求:见附件 点击查看招标详情: 》2026年7月份本部钒钛球团矿第二次采购谈判采购公告
2026-07-06 13:52:282026年7月钛金属变压器招标公告
1. 招标条件 本招标项目2026年7月钛金属变压器(PGWZMYHGZHD260703301404)招标人为攀钢集团物资贸易有限公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:2026年7月钛金属变压器 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 1、投标方需提供本项目投标截止日前三年内同类产品的销售业绩证明(须提供同类产品的发票复印件,必须上传),业绩总量不得少于投标报价总金额。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:1、需要提供有效的企业资质要求: (1)营业执照(或副本)扫描件。 (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外) (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年07月04日09时00分至2026年07月24日09时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》2026年7月钛金属变压器招标公告
2026-07-06 09:14:107月重钛铁粉招标公告
1. 招标条件 本招标项目7月重钛铁粉(PGWZMYHGZHD260701300677)招标人为攀钢集团物资贸易有限公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:7月重钛铁粉 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 流通型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 投标人须提同类产品相关供货业绩(以投标截止之日为限,提供3年内增值税发票)。 。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:注册资金应≥200万元。 能力要求:投标人成立时间应≥1年,并具备合法的经营资质。 其他要求:如为个人独资(合伙)企业,须上传资金证明材料。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年07月02日23时00分至2026年07月23日08时45分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》7月重钛铁粉招标公告
2026-07-03 14:56:24韩国p型钙钛矿晶体管取得重大进展 有望用于AI计算DRAM
韩国研究团队在半导体领域取得突破性成果,成功开发出性能与稳定性大幅提升的p型钙钛矿晶体管,有望破解长期制约高性能低功耗芯片发展的核心难题,并为AI计算用垂直堆叠DRAM等下一代存储器件开辟新路径。 据韩国《先驱报》周四报道,浦项工科大学(POSTECH)教授Noh Yong-young研究团队宣布, 其开发的基于铯-锡-碘(CsSnI₃)薄膜的p型钙钛矿晶体管,正孔迁移率突破50 cm²/V·s,电流开关比超过1亿(10⁸),达到全球p型钙钛矿晶体管最高水平。 相关研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》(Nature)。 该研究的核心突破在于解决了锡基钙钛矿半导体长期面临的空气稳定性问题——新器件在空气中可稳定工作超过4小时,并在100℃加速老化条件下保持初始性能逾一个月,而此前同类器件在空气中数分钟内即告失效。 研究团队表示,这一成果将加速p型钙钛矿薄膜晶体管在集成电路中的实际应用进程,对AI计算用垂直堆叠DRAM、新一代显示驱动电路及可穿戴设备等领域具有重要意义。 p型晶体管:半导体领域的"十大未来难题"之一 晶体管是芯片的基本构成单元,分为传输电子的n型和传输正孔(电子离开后留下的空位)的p型两类。高性能、低功耗半导体的实现有赖于两类晶体管的性能均衡,然而p型晶体管性能的提升历来极为困难,已被韩国科学技术信息通信部列为"半导体领域十大未来难题"之一。 锡基钙钛矿材料因正孔传输顺畅、性能可比肩现有氧化物半导体,长期被视为破解这一难题的候选方案。然而,其最大缺陷在于对空气极度敏感:材料表面残留的未反应锡离子(Sn²⁺)与空气接触后迅速氧化,产生大量阻碍电荷流动的缺陷,导致半导体性能急剧下降。 "挥发性表面重构"策略破解稳定性瓶颈 Noh Yong-young团队提出了名为"挥发性表面重构"的解决方案。 研究人员在CsSnI₃半导体表面施加醋酸钾(KAc)处理后,原本导致性能劣化的未反应锡离子转化为挥发性化合物醋酸亚锡(Sn(Ac)₂),并自然挥发至空气中。锡离子离开后,碘化钾(KI)在原位自发生成,形成保护半导体免受外部环境侵蚀的"自防御层"。 这一工艺使器件的阈值电压显著降低,正孔迁移率超过50 cm²/V·s,电流开关比达10⁸以上。 稳定性方面,新器件在空气中可持续工作4小时以上,在100℃加速老化条件下亦能维持初始性能超过一个月,较此前同类器件的稳定性实现质的飞跃。 应用前景:AI存储、显示驱动与可穿戴设备 Noh Yong-young教授表示,这是全球首次就p型钙钛矿薄膜晶体管在《自然》上发表相关成果,得益于三星显示器及韩国科学技术信息通信部六年来的持续支持。 他指出,此次研究解决了锡基钙钛矿半导体长期存在的低稳定性问题,将推动p型钙钛矿薄膜晶体管长期稳定性的确立及其在集成电路中的应用落地。 在应用方向上,该技术有望成为AI计算用垂直堆叠DRAM存储器件、新一代显示驱动电路、可穿戴设备及高集成度半导体器件等未来电子产业核心技术的重要基础。
2026-07-02 18:03:10






