唐山钛片产量
唐山钛片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 钛片产量 | 20000-25000 | 吨 |
| 2018 | 钛片产量 | 22000-27000 | 吨 |
| 2019 | 钛片产量 | 24000-29000 | 吨 |
| 2020 | 钛片产量 | 25000-30000 | 吨 |
| 2021 | 钛片产量 | 26000-31000 | 吨 |
唐山钛片产量行情
唐山钛片产量资讯
晶科能源：探索TOPCon与钙钛矿技术融合 今年将银包铜技术应用到实处
全球能源转型与碳中和目标推动下，光伏发电的经济性成为行业发展的核心考量。平准化度电成本（LCOE）作为衡量光伏项目全生命周期经济性的关键指标，直接决定了光伏电力的市场竞争力。 在6月10日举行的SNEC PV&ES国际光伏&储能两会开幕式期间，晶科能源举行TOPCon技术及Tiger Neo 3.0商业方案白皮书发布会。该公司Tiger Neo 3.0产品拟下半年量产，功率效率为670W/24.8%。Tiger Neo 2.0与Tiger Neo 3.0到2025年底的合计产能为40-50GW+。 晶科能源CTO金浩表示，“TOPCon电池及其升级技术仍具有广阔的提效空间，未来3年效率有望达到28%以上，逼近单结晶硅电池效率极限。随着工艺的持续优化和规模效应的逐步释放，TOPCon技术的经济性将日益显著。预计在未来将主导光伏技术演进，并为钙钛矿叠层等下一代技术奠定基础。” 晶科能源研发副总经理戴健进一步表示， 2025年该公司量产效率有望达26.7%至27%；到2026年，基于晶硅电池技术将逐渐逼近材料物理学意义上效率极限的背景，其探索TOPCon技术与钙钛矿技术的融合，形成叠层电池。钙钛矿叠层电池量产预测效率超30%。 晶科能源CTO金浩表示，截至目前，市场中尚未出现晶硅与钙钛矿结合，且效率超30%的商业化应用。“晶硅与钙钛矿结合，更具备可行性与经济性，是实现效率超30%最简单、容易、具体的途径”。 与此同时，光伏组件去贵金属化是行业探索降本增效的重要路径之一。 “贵金属替代是一定要被突破的。目前，单一电池片中的银浆成本非常巨大。”金浩表示，行业里对于用贱金属替代贵金属的研究已进行20多年。“ 我们今年会将相关银包铜技术应用到实处。 到2027年，希望我们金属化整体方案，可以使基础化成本下降超80%。” 展望2025年，晶科能源预计全年组件出货预计在85-100GW。预计2025年底，单晶硅片、高效电池和组件的产能达120GW、95GW和130GW。 对于能否实现上述目标，晶科能源副总裁钱晶表示，该公司一季度末的订单可见度达六至七成，部分地区（如：中东等）的订单可见度超八成。“到二季度末，我们对于这个目标的实现更有信心。” 在钱晶看来， 只有尽快加速释放高效产能，才会有更多的议价空间与议价能力 。“对于晶科来说，今年的发展重点不是新增产能。今年的重中之重，是在既有产能里完成升级,即到年底，主流功率档向650瓦及以上迁移，短期来看，无论是在国内还是国外，我们的新增产能都是非常谨慎的。” 从市场结构来看， 2024年，晶科能源海外贡献核心增量，组件销售额占比接近70%。其中，中东、东南亚等新兴市场增长迅猛。报告期内，该公司在中东地区组件出货量接近10GW，东南亚区域出货量同比增长超50%。 在钱晶看来，海外新兴市场需求较为旺盛，如：中东非、东南亚。 2024年7月，晶科能源与沙特方达成合作，计划在沙特建设10GW高效电池及组件产能。对于该项目最新进展，钱晶表示，目前项目按计划推进，预计2026年下半年投产。 对于美国关税政策影响， 钱晶表示，90天关税豁免期内，在某个程度推高短期需求，电池紧缺、组件涨价、客户接受度较高。之后的关税正式落地之后，再根据成本情况，进行动态调整。 值得一提的是，钱晶透露，“美国市场需求盘还是在，对于关税引起的价格上涨也有一定容忍接受度，长期而言，本地制造的要求和趋势还是会持续，需要有多手应对方案，并行动迅速。” 钱晶进一步解释称，由于组件价格已足够有经济性，且在整个系统成本中占比越来越低，因此客户对于价格的敏感度没有预期那么高，“特别是你如果能够提供更高效率，更高性能和发电增益的产品，企业完全有议价的能力与可能性”。 对于未来在海外市场的布局与规划， 钱晶表示，公司坚持全球化战略，从产品输出、产能输出到技术、经验、体系等软实力的输出。本地制造、本地销售为主。在选择落地市场，会充分考虑本地的市场潜力、工业基础、政策稳定、合资合作伙伴、人才可及等因素，希望未来海外工厂能够沿袭沙特的这种模式。” 在今年的SNEC PV&ES国际光伏&储能两会召开前夕，6月6日，晶科能源董事长李仙德发文表示，过去的180天，行业中的每个人都在问怎么“活下去”，过去的8天，给我的启示是我们该思考怎么“活起来”，寻找自己的节奏。 随着光伏行业阶段性震荡发展，相关企业该如何更好地“活下去”，有待时间与市场的进一步验证。
2025-06-11 08:54:05美股收盘：标普和纳指连涨三天 科技巨头、芯片股整体走强
周二（6月10日），美股三大指数集体上涨，均收于至少3个月来新高，其中标普和纳指双双录得三连阳。 截至收盘，道琼斯指数涨0.25%，报42,866.87点；标普500指数涨0.55%，报6,038.81点；纳斯达克综合指数涨0.63%，报19,714.99点。 交易员们正在密切关注中美谈判进展。先前，美国上市公司强劲的业绩报告以及近期一系列人工智能相关新闻带来的科技股复苏，已经推动美国股市整体反弹。 Freedom Capital Markets首席全球策略师Jay Woods表示，“技术面来看，股市表现良好，突破了关键水平，重回正轨。本周初指数略高于下行趋势线，正回升至年内高位。” Woods补充称，“此次反弹看起来与许多试图重返历史高点的科技股类似。好消息是，即使是疲软的板块似乎也找到了软着陆点，从风险/回报的角度来看，现在也是一个良好的切入点。” 美国CPI报告定于周三盘前公布，市场预计通胀率可能略有上升。22V Research的调查显示，42%的投资者认为市场对CPI数据的反应将是“冒险”，这也是去年8月以来市场首次倾向于冒险。 Siebert Financial首席投资官Mark Malek表示，“美联储担心真正的通胀效应尚未显现。基于目前复杂的关税情况，我们预计汽车、服装、食品等商品将出现关税驱动通胀的初步迹象。” 热门股表现 大型科技股多数走高，（按市值排列）英伟达涨0.93%，重新成为全球市值最大公司；微软跌0.39%，苹果涨0.61%，亚马逊涨0.29%，谷歌C涨1.34%，Meta涨1.2%，博通涨0.14%。 特斯拉涨5.67%，在连续三天大幅反弹后，市值重回1万亿美元上方。 芯片股整体走强，费城半导体指数涨2.06%，30只成分股仅迈威尔科技（-0.43%）一家下跌。英特尔涨7.81%，创两个月以来最大单日涨幅，收报22.08美元，上一次收于22美元上方还是在5月13日。 诺和诺德涨5.13%，据媒体援引消息人士报道，激进对冲基金Parvus资产管理公司正在增持诺和诺德股份。“稳定币第一股”Circle跌8.1%，此前上市3日累涨超270%。 中概股方面，纳斯达克中国金龙指数涨0.3%。 热门中概股涨跌不一，传奇生物涨8.22%，蔚来涨5.83%，新东方涨2.6%，小鹏汽车涨1.59%，拼多多涨0.76%，阿里巴巴涨0.33%。 霸王茶姬跌6.44%，小马智行跌5.29%，理想汽车跌3.57%，百度跌1.32%，腾讯音乐跌0.92%，京东跌0.44%。 公司消息 【星巴克为咖啡师推出微软Azure OpenAI助手】 星巴克推出了利用微软Azure的OpenAI平台创建的生成式人工智能助手。该技术将于2026财年推广至美国和加拿大的门店。作为扭亏为盈计划的一部分，星巴克一直在努力简化咖啡师的工作并加快咖啡馆的服务速度。 【据称OpenAI拟就云端运算与谷歌云达成合作】 据媒体报道，知情人士透露，OpenAI计划与Alphabet旗下的谷歌云合作，满足其日益成长的运算需求。知情人士透露，双方自数月前开始洽谈，并于5月敲定协议。该合作不仅展现OpenAI对多元供应链的需求，也象征OpenAI逐步降低对主要支持者微软的依赖。 【摩根士丹利CEO：预计股权资本市场活动将逐步回暖】 摩根士丹利CEO表示，近期交易公告开始出现回升，预计股权资本市场活动将逐步回暖，近期交易表现良好；预计本季度将迎来强劲收尾；交易渠道稳定，并在某些地区呈现增长态势。
2025-06-11 08:14:55攀钢钛白粉技术取得新突破
5月26日，由四川省金属学会主办的“基于多模态协同的钛白基料粒度多级调控机制研究及应用”项目成果评价会召开。评价委员会经严格评审后认定，该项目总体技术达到国际先进水平，其中，在线水解晶种调控技术达到国际领先水平。这一成果不仅标志着攀钢集团有限公司（以下简称“攀钢”）在钛白粉制造领域实现关键技术跨越，更为我国传统制造业的智能化升级提供了示范样本。 针对我国硫酸法钛白产量占比持续超过80%、产品同质化严重、产能过剩、竞争力不强的现状，攀钢积极响应国家号召，组建了一支由攀钢研究院、攀钢钒钛股份、重庆大学、东北大学等共同参与的联合科研团队。在攀钢研究院钒钛化工技术研究所特级研究员路瑞芳博士的牵头下，团队系统解析了水解晶种质量、水解工艺参数、盐处理配方等多级调控机制，开展了一系列具有前瞻性的技术研究。 经过不懈努力，攀钢科研团队成功开发出世界首套水解晶种质量在线判定仪，在行业内首次建立了基于机器学习的偏钛酸粒度软测量模型，率先构建了煅烧过程不同操作参数下TiO2粒子生长和晶型转化的预测模型，并形成了“晶种—偏钛酸—金红石TiO2”粒度的全流程控制制备技术方案。这一系列创新成果不仅打破了钛白粉基料粒度调控多个关键环节依靠“经验操作”的传统模式，还结束了人工判定硫酸法钛白粉水解晶种的历史。 目前，该项成果已在攀钢5条硫酸法钛白产线成功应用，相关应用指标均达到或优于国内外相同应用领域的产品性能指标。其中，重庆钛业有限公司关键指标合格率提升至97%以上，攀枝花东方钛业有限公司关键质量指标提升至95%以上。 这一创新成果获得海外授权发明专利1件、国内发明专利14件和软件著作权1项。未来，攀钢将继续加大该技术的应用推广力度，为推动我国传统制造业实现高质量发展贡献更多科技力量。
2025-06-10 08:45:08芯片“卖铲人”EDA封锁升级 国产半导体迎来危与机
5月下旬，美国对华EDA（电子设计自动化）出口管制，通过非公开信函的方式进入新阶段。 一方面，普冉股份(688766.SH)等成熟制程芯片设计企业对以投资者身份致电的财联社记者表示，由于技术迭代频率不高，现有工具尚可满足需求，因此所受影响有限；但另一方面，多位产业链人士及分析师指出，此次管制直指芯片设计的源头，对中国冲击先进制程的努力构成考验。 “这也为生态带来更多的创新机遇，这个生态是有机的、动态传导的。”芯华章联席CEO谢仲辉在接受财联社记者采访时，给出了一个更具辩证性的判断。他认为，相较于几年前，国内产业如今已具备更强的韧性，能够“兵来将挡、应时而变”。 在此背景下，国产半导体设计产业的真实温度究竟如何？能否实现从压力倒逼、“解决卡脖子”到“创造新价值”的结构性机遇？ EDA技术封锁升级 国产设计商：主要影响先进制程 “它对我们影响不大，因为我们大部分都是成熟制程，”A股上市芯片设计公司普冉股份的证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者明确表示，“我们暂时就用现有的这一代策划工具就可以了。” 这一回应，揭示了此次EDA封锁影响的“非对称性”。 日前，EDA三巨头铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）西门子（Siemens）先后以公告、声明的方式表示接到了美国政府针对EDA软件工具的对华出口限制。铿腾电子公告表示，公司于5月23日接BIS通知，当交易方位于中国，出口、再出口或境内转让《商业管制清单》中出口管制分类号（ECCNs）为3D991和3E991的电子设计自动化（EDA）软件及技术，需事先取得许可。 值得一提的是，有多位受访人士向财联社记者提到，业内传闻，目前的限制主要集中于EDA，IP暂时不受限制。 据了解，目前EDA三巨头占领了绝大多数市场份额。在2024中国（深圳）集成电路峰会EDA分论坛上，国产EDA龙头华大九天（301269.SZ）副总经理郭继旺曾表示，国际“三巨头”的市场占有率超过80%。 中国市场是三大巨头的重要收入来源，根据财报数据，2024财年，中国区业务分别占到新思科技和铿腾电子总营收的16%和12%。禁令消息传出后，新思科技暂停了其2025财年第三季度及全年的财务指引，其股价在5月28日、29日两日累计下跌超过11%。 然而，这股冲击波传递至国内产业链时，却呈现出明显的分化。 “主要影响是着重前端的。先进制程的会受影响大。”一位产业链人士告诉财联社记者。 普冉股份证券部人士的观点进一步印证了这一点。“他（禁令）可能对于特种芯片的设计，包括一些相对偏先进制程或者那种跟进迭代比较快的影响会比较大。像我们这种相对通用型的比较成熟的芯片，迭代也不会特别频繁，所以对我们影响几乎微乎其微。”该人士表示，对于是否已采用国产EDA，其称“有用，我们之前还投了华大九天，都是有在推进合作的。” 这意味着，对于国内众多聚焦于成熟制程的消费电子、物联网等领域的芯片设计公司而言，现有的EDA工具尚能满足设计需求，短期内受到的直接冲击相对有限。然而，对于那些致力于在AI、高性能计算（HPC）等领域追赶世界前沿，亟需最新工艺节点PDK（工艺设计套件）支持和原厂技术服务的先进芯片设计公司，此次封锁无疑构成了考验。 6月2日，中国商务部新闻发言人亦就美方近期歧视性限制措施表示，这些做法严重损害中方正当权益。 产业链早有准备：从“解决卡脖子”到“价值共创” 尽管封锁来势汹汹，但产业界对此并非毫无准备。更重要的是，在压力的倒逼之下，一种不同于简单“国产替代”的本土化创新模式正在显现。 “（封锁升级）之前都有预判，”前述产业链人士称，“囤货和国产替代都会有。” 事实上，在本次禁令落地之前，国产芯片设计公司增加对EDA工具采购的趋势已有显现。财联社记者梳理多家A股芯片公司2024年年报发现，瑞芯微的长期应付款因“购买EDA工具增加”而同比增长294.58%；炬芯科技的其他应付款也因“采购EDA工具应付款项增加”而增长217%。 但比“囤货”更具深远意义的，是国产EDA厂商与本土客户之间协同模式的质变——从单纯地解决“卡脖子”问题，升级为共同创造独特价值。 “国际EDA巨头虽占据主导地位，但其标准化工具难以满足国产芯片在工艺受限下的创新需求。”谢仲辉向记者剖析道。他解释，当先进制造工艺受限，设计公司必须在算子、架构等方面进行创新，以求在有限的条件下实现性能突破。这直接导致了大量非标、高复杂度的验证难题，而传统EDA工具为标准化流程而生，面对这类挑战时效率会断崖式下跌，成为项目周期的主要瓶颈。 这恰恰为国产EDA提供了突围空间。“国产替代的本质是供应链安全与价值升级并重，”谢仲辉强调，“我们的优势是贴近客户需求和快速响应，与客户建立深度协同、实现价值共创。” 他分享了一个鲜活的案例，以说明这种“价值共创”模式的威力：国内某头部互联网客户的AI推理芯片项目，曾因其独特的AI算子和复杂的场景化需求，导致验证效率低下而陷入僵局。芯华章的技术团队在深入了解客户的设计流程和代码风格后，介入进行联合攻关，通过优化其GalaxEC-HEC工具中的底层求解器（Solver）性能，并为其定制开发了专门的优化工具，仅用两周时间，便成功解决了这一难题，将原本预计长达三个月的验证周期，成功压缩到了三周。 “如果是国际EDA巨头，他们有很重的技术包袱，很难为了某一家公司的特定风格去设计一个新的工具版本。”谢仲辉说。这种“场景驱动、客户定义”的创新逻辑，让国产EDA能够提供国际竞品难以企及的定制化解决方案。 硬核的技术指标是这种“价值共创”的底气。 谢仲辉介绍，芯华章与中兴微电子、飞腾等国内龙头企业合作，将其自研的底层引擎应用在形式验证工具中，在飞腾某国产CPU项目中，“在没有增加太多人力资源的情况下，实现了将近9倍于项目1算子数量的证明”；在中兴微电子研发团队的实测中，该工具实现了“pass5@较基线提升59%，复杂断言开发效率提升40%以上，原本需要3天的调试周期缩短至数小时”。其系统级调试工具Fusion Debug，在某些应用场景下，效率甚至能取得相对国际主流工具3-5倍的领先。 “这和DEEPSEEK能够借用创新模型的训练方式，用比较低的成本能耗，达到国际领先水平，是异曲同工的。”谢仲辉类比道。他认为，类似支持分布式的GalaxSim Turbo、双模硬件原型验证系统HuaPro P2E等国产创新技术若能更广泛地被使用，必将加速国产芯片的整体创新速度。 未来走向何方？自主长征路漫漫 封锁将国产EDA推向了前台，但清醒的从业者都明白，这绝非一场可以速胜的闪电战，而是一场考验耐力与智慧的“长征”。 “国内EDA软件主要集中在模拟电路、射频、存储设计、仿真及验证等环节，可以取代部分国外EDA。但高阶复杂的数字设计、SoC设计、系统级设计等与国外仍存在较大差距。”CINNO Research首席分析师周华向记者分析道。 追赶的艰辛，直观地体现在本土EDA龙头企业的财报上。 根据公开财报，华大九天2024年研发费用占营收比例高达71.02%；概伦电子（688206.SH）同期研发投入强度也远超常规科技企业，其2025年一季度研发投入占比更是达到了惊人的80.49%。 然而，高强度的“输血”背后，是两家公司在2024年均录得扣非净亏损的现实。 “长期看（对国产EDA）肯定是有机会的，但短期会不太明显。”概伦电子证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者解释道，“这个事情从发生到现在可能只有一周的时间。软件的断供可能没有设备那样一刀切。其次，软件客户验证和签单的周期都会比较长一点，我们又是逐日确认的收入确认方法，因此在短期的业绩层面上来看，可能很难见到一个特别明显的直观的效果。” 用户习惯、工具链的完整性、以及商业模式的探索，都是摆在国产EDA面前的现实挑战。“EDA是一门应用工程学，用户的使用和反馈越多，越能推动工具的加速进化，”谢仲辉坦言，“但同时，国际巨头的垄断性强，导致EDA相关技术创新速度缓慢，需要有外力打破格局。”此外，他也指出，“客户对软件的付费意愿低”仍是行业的一大痛点。 在这场自主长征中，并购整合与新兴技术赛道的探索，成为国产EDA企业寻求突破的关键路径。 周华分析称：“国内领先的EDA软件公司如华大九天、概伦、思尔芯、广立微(301095.SZ)等在设计EDA软件、FPGA原型验证、Spice仿真均各有长处，如果能透过并购或策略联盟突破资金与技术壁垒，相信可以快速增强国内EDA的实力。” 事实上，华大九天已在推进对射频及先进封装EDA领先企业芯和半导体的收购工作。根据公开资料，芯和半导体在Chiplet（芯粒）所需的系统级设计（SI/PI）等领域技术积累深厚，此次并购被视为华大九天补强其在先进封装及系统级设计能力的重要举措。 “在当前的趋势下，中国半导体产业的发展需要‘以我为主’，采用国产EDA是必由之路。”谢仲辉展望道，“这个进程确实很难给出一个具体的时间表，产业近30年，这样的巨变是全新的挑战，我认为在国产市占率突破五成之前，我们都不应该松懈。”
2025-06-09 08:42:47说好的补贴不给了？美商务部长：正重新谈判《芯片法案》补助金
美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴。 美国前总统拜登于2022年签署了《芯片和科学法案》，宣布投入527亿美元用于促进美国的半导体芯片制造和研究，并吸引芯片制造商离开亚洲。该计划声称将为包括台积电、韩国三星和SK海力士，以及美国英特尔和美光在内的半导体巨头提供了数十亿美元的资助。 然而，这部法案虽然早已签署，但在拜登临近卸任时，这些款项才刚刚开始发放。 在今年初曾有报道称，白宫正寻求重新谈判这些补贴协议，并暗示将推迟支付一些原本即将拨款的芯片补贴。此前，特朗普还曾在国会发表讲话时呼吁废除《芯片法案》，称其为“糟糕的东西”。 本周三，卢特尼克对参议院拨款委员会的议员们表示，拜登时期的一些拨款“似乎过于慷慨，我们已经能够重新谈判”，并补充说，特朗普政府此举的目标是让美国纳税人受益。 “所有的协议都在变得更好，少数没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议，” 卢特尼克表示，这似乎暗示并非所有的拨款协议都能在重新谈判中幸存下来。 卢特尼克指出，台积电是重新谈判成功的例子。他表示，台积电已将最初承诺向美国制造业投资650亿美元的承诺增加了1000亿美元。 今年3月，台积电宣布了1000亿美元的追加投资，但目前尚不清楚这是否是重新谈判《芯片法案》的一部分。
2025-06-05 13:16:51
