黑龙江钛片产量
黑龙江钛片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 钛片 | 500-600 | 吨 |
| 2020 | 钛片 | 550-650 | 吨 |
| 2021 | 钛片 | 600-700 | 吨 |
| 2022 | 钛片 | 650-750 | 吨 |
| 2023 | 钛片 | 700-800 | 吨 |
黑龙江钛片产量行情
黑龙江钛片产量资讯
三星与Arm联手杀入端侧AI!2nm定制芯片启动 OpenAI或成关键客户
三星电子正与芯片架构巨头Arm深化合作,共同开发面向端侧AI的定制芯片。若项目最终落地,不仅有望为三星系统LSI业务带来新的设计订单,也将为其晶圆代工业务导入先进制程客户,成为三星切入AI芯片市场、争夺定制芯片订单的重要尝试。 9月4日,据报道, Arm已于8月底批准下一代端侧AI系统级芯片(SoC)的初始开发费用(NRE),并与三星电子正式启动项目。 按照双方分工,Arm负责提供AI加速器(AIC)架构、RTL等设计技术,并传达最终客户需求、统筹项目开发;三星电子系统LSI事业部负责SoC设计,晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。 报道援引业内人士透露, 该项目的最终客户候选人为OpenAI。 随着AI能力从云端向终端设备加速延伸,若OpenAI进一步布局端侧AI,其对专用AI芯片的需求有望随之上升。Arm此前也已与OpenAI推进相关量产合作。 端侧AI需求升温,定制芯片成为新方向 此次合作背后,是端侧AI应用加速落地带来的芯片需求增长。与依赖云端数据中心的传统AI模式不同,端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理,从而降低云端算力压力,并改善响应速度和数据隐私。 随着AI厂商开始向终端硬件延伸,通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求,定制AI芯片因此成为产业链关注的新方向。 三星与Arm此次启动的项目,正是在这一趋势下展开。 从合作模式来看,双方采用有限使用许可(LUL,Limited Use License)框架, Arm提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发,使用范围受到明确限制。 Arm在项目中主要扮演技术提供方和开发合作方角色,而非直接向市场销售芯片。 完成设计和制造后,三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。这意味着,三星不仅能够获得芯片设计和制造环节的收入,还能通过系统LSI与晶圆代工两大业务的协同,进一步提升在定制AI芯片领域的综合竞争力。 2纳米量产落地,三星代工也将受益 对三星而言,这一项目更重要的意义在于,有望形成“设计+制造”的完整AI芯片解决方案。 系统LSI负责SoC设计,晶圆代工负责2纳米量产,两大业务能够在同一项目中实现协同。相比单纯获得一笔芯片设计订单,这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程,并以完整方案参与未来客户竞争。 尤其是在晶圆代工业务上,2纳米端侧AI芯片的实际开发和量产经验具有较强的示范意义。 若项目顺利推进,三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例,为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。 在AI芯片需求持续向终端设备扩散的背景下,三星能否借助Arm及潜在的OpenAI项目打开定制AI芯片市场,也将成为其系统LSI与晶圆代工业务能否形成协同增长的新看点。
2026-09-07 08:39:43华为何庭波更新韬定律论文:“τ芯片”本该过热烧毁?
堆叠更多晶体管,芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论,成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。 9月4日,何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》(《华为的τ芯片本该过热烧毁?》), 通过麒麟2026的实测数据,回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。 论文数据显示,麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%,但在相同性能下,NPU功耗下降66%,GPU功耗下降58%。 何庭波认为,芯片能耗的关键不只是“计算”,更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离,从源头降低数据搬运能耗。 据第一财经,今年5月,华为对外发布“韬定律”,尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新,也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟,将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点,同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。 对于华为而言,τ定律能否在功耗、性能、制造和成本之间持续取得平衡,将成为这条技术路线能走多远的关键。 “芯片最耗电的不是计算,而是数据搬运” 何庭波指出,业界长期更关注晶体管开关产生的计算能耗,却低估了数据在芯片内部传输所消耗的能量。 她以“通勤”作类比:芯片也像上班族,晶体管执行计算需要能量,数据在不同计算模块之间长距离传输同样需要付出能耗。 论文称,在典型智能手机工作负载中,动态功耗约占总功耗的90%。按照动态功耗公式,电容的重要来源并非晶体管本身,而是金属互连。传输距离越长,电容越大,能耗也越高。 何庭波据此认为,在先进工艺节点上,互连电容对能耗的影响已经超过晶体管本身。降低功耗因此不只有缩小晶体管这一条路径,缩短信号传输距离同样重要。 这正是LogicFolding的理论基础。 LogicFolding:把长距离“横向通勤”变成短距离“垂直换乘” LogicFolding并非简单堆叠芯片,而是重新设计电路布局, 将原本横向铺开的平面电路安排至上下两层,并通过混合键合建立高密度垂直互连,把部分长距离水平连接转化为更短的垂直连接。 论文披露,在麒麟2026上,典型核心连线长度缩短约20%,关键路径部分连线最多缩短70%;时钟布线长度缩短28%,时钟缓冲器数量从约4.36万个降至1.9万个。 到麒麟2027,键合间距进一步缩小至1微米,垂直互连点超过1亿个。华为预计未来三年内将键合间距推进至720纳米,垂直互连点超过2亿个。 连线缩短意味着互连电容下降;同时,LogicFolding释放的“时间余量”还可以用于增加并行计算单元,让更多单元以更低频率、更低电压运行,从而进一步降低功耗。 NPU功耗降66%,CPU仍是难点 论文给出的实测数据,成为何庭波回应“τ芯片会不会过热”的关键依据。 在相同29 TOPS的AI推理性能下,麒麟2026的NPU时钟频率下降63%,供电电压由0.85V降至0.55V,功耗下降66%,功耗密度下降73%。全速运行时,折叠后的NPU最高可实现70 TOPS,较前代提升141%。 GPU同样表现明显。在相同61帧/秒的性能下,电压降低约200mV,功耗下降58%。 DSP则出现差异。麒麟2026在完成相同工作时功耗下降25%,但由于芯片面积同步缩小40%,功耗密度反而上升24%。 何庭波表示,麒麟2027已改善这一问题,DSP功耗下降47%,功耗密度也低于平面设计基准。 CPU性能核心的收益相对有限。在相同性能下,频率仅下降9%,功耗下降41%。原因在于CPU工作负载具有较强的串行特征,难以像NPU、GPU一样通过增加并行计算单元充分利用电压降幅。 何庭波坦言,CPU部分仍需更复杂的设计、EDA工具支持和长期验证,未来三到五年仍需要大量探索。 3D堆叠为何没有更热?关键在“热点” 针对3D堆叠“必然加剧散热”的质疑,何庭波认为,判断散热风险不能只看总发热量,还要看晶体管结温以及热量是否形成局部热点。 LogicFolding主要通过两方面降低热风险:一是在相同性能下减少总功耗,从而降低需要耗散的热量;二是重新安排模块位置,让高功耗模块错位分布,避免热点在垂直方向直接叠加。 麒麟2026也没有将全部电路垂直堆叠,而是重点折叠关键路径,并配合热感知布局。 因此, “τ芯片”没有因为3D堆叠而过热,并不意味着堆叠本身解决了散热问题,而是通过缩短信号路径降低能耗,再结合热布局优化,降低整体热负荷和局部热点风险。 τ定律的边界:时间余量并非“免费性能” 何庭波同时明确,τ是时间缩放定律,而不是能量缩放定律。 LogicFolding带来的“时间余量”既可以用于降低功耗,也可以用于提升性能。如果将这部分余量全部用于增加计算量,功耗并不会自然下降。因此, 麒麟2026的低功耗表现,是设计者主动将部分时间余量用于节能的结果。 这一路线仍面临制造和设计挑战,包括混合键合间距、上下层应力、CMP平坦化与清洗、晶圆翘曲、对准精度,以及更加复杂的EDA设计和验证流程。 何庭波在论文结尾借用西西弗斯的神话称,每一轮芯片迭代都应留下“计算更多、耗能更少”的成果。 对于投资者而言,τ定律仍有待产业进一步验证。就目前麒麟2026的实测结果看,“τ芯片”并未如质疑所言过热:晶体管密度提升55%,NPU功耗反而下降66%。 换言之,所谓“本该过热烧毁”,恰恰没有发生——LogicFolding靠的是让数据少走路、让能量少浪费。
2026-09-07 08:37:16AI芯片撑起半壁江山 韩国今年出口剑指万亿美元!
韩国出口已超去年全年水平,AI基础设施投资成为主要拉动力。 9月5日,据路透报道, 韩国今年迄今出口总额已达7094亿美元,超过2025年全年7093亿美元的历史纪录。 韩国关税厅预计,韩国有望在今年12月初突破1万亿美元,成为全球第四个年度出口额跨越这一关口的国家。 半导体是这轮出口增长的核心引擎。 1至8月,韩国芯片出口额同比飙升169.6%至2810亿美元,占同期出口总额的41%。 全球AI基础设施投资持续扩张,带动内存芯片需求激增、供应趋紧并推高价格,三星电子与SK海力士成为直接受益者。 与此同时,主要市场需求回暖,也为韩国出口增长提供了进一步支撑。不过, 出口结构仍存在明显分化,作为第二大出口品类的乘用车,海外出货量同比下降4% ,显示当前韩国出口增长高度依赖半导体。 韩国关税厅指出,尽管供应链调整和中东局势仍带来不确定性,韩国出口依然保持强劲增长。若12月初突破1万亿美元,韩国年度出口规模将再创纪录。 不过,当前韩国出口增长高度依赖半导体,后续表现仍与全球AI投资周期密切相关。AI基础设施建设延续,将继续支撑芯片需求和价格;若资本开支降温,出口对半导体的高依赖也可能放大波动。
2026-09-07 08:34:56英伟达收购Hugging Face的野望:从芯片霸主到生态"造王者"
英伟达以129亿美元收购AI开源平台Hugging Face,标志着这家芯片巨头正将其硬件优势系统性地转化为对整个AI生态的结构性掌控。这不仅是一笔收购,更是一场精心布局的战略跃迁。 据The Information周五报道分析,英伟达CEO黄仁勋于周四正式确认了这笔交易,距该媒体首次披露消息仅一周。黄仁勋在一篇博客文章中表示,"Hugging Face将继续作为整个AI生态系统的开放平台",试图打消外界对英伟达借此操控开发者工具链的疑虑。 然而,竞争对手并不买账——一家竞争芯片厂商的高管表示, Hugging Face对硬件设计商而言"百分之百"至关重要,一旦归属英伟达,其中立性将难以为继。 此次收购的战略意义远超交易本身。Hugging Face目前拥有1800万用户,其CEO Clément Delangue表示,希望借助英伟达将用户规模扩张至1亿。与此同时,英伟达已在CoreWeave、Nebius等新兴云服务商,以及OpenAI、Anthropic、SpaceX等AI企业持有可观股份,并向Thinking Machines Lab、Poolside、Reflection等开源AI开发商注入数十亿美元资金。这一系列布局,正在将英伟达从单一的芯片供应商,塑造成AI产业链上的"造王者"。 开源旗手:战略叙事的核心支点 Hugging Face是全球最主流的开源AI模型托管平台,开发者在此获取模型、构建应用,并针对特定芯片进行优化适配。 掌控这一平台,理论上赋予英伟达影响开发者芯片选择的能力。 黄仁勋的公开表态刻意强调开放性,但市场观察人士并不完全信服。X平台上已有评论指出,英伟达完全可以在不明显干预的情况下,通过技术优化使模型在自家硬件上运行更快,从而形成事实上的竞争壁垒。 从更宏观的战略叙事来看,英伟达正将自己定位为开源AI阵营的核心支柱——以此对抗以Anthropic和OpenAI为代表的封闭式AI巨头。后者虽同样依赖英伟达芯片,却正与Broadcom合作加速研发自有替代方案。英伟达自主开发的Nemotron开源模型系列,以及对多家开源AI企业的持续投资,共同构成了这一叙事的实体支撑。 生态卡位:从投资版图看权力积累 此次收购并非孤立事件,而是英伟达系统性生态卡位战略的最新一步。 在算力基础设施层面,英伟达持有CoreWeave和Nebius等新兴云服务商的股份,这些平台是AI模型训练与推理的核心算力入口。在模型层面,英伟达向OpenAI、Anthropic注资,同时扶持Thinking Machines Lab等开源替代力量。在硬件生态层面,英伟达与MediaTek、英特尔等芯片厂商建立合作,并通过土地和电力协议锁定数据中心硬件捆绑销售。 Hugging Face的加入,填补了英伟达生态版图中"开发者工具与模型分发"这一关键缺口。至此,英伟达的触角已延伸至从芯片设计、算力供给、模型开发到开发者社区的完整链条。 监管风险:欧洲或成最大变数 尽管英伟达在美国获得监管放行的概率较高——特朗普政府的施政重心明显倾向于推动AI发展——但欧洲市场的审查前景远不乐观。 Hugging Face在欧洲拥有大量用户和深厚的社区根基,欧盟监管机构历来对科技巨头的并购行为保持高度警惕。据The Information报道,美国司法部此前曾就竞争对手的投诉对英伟达展开调查,但该调查最终未有实质进展。此次收购完成后,预计竞争对手将再度向反垄断机构施压,欧洲将成为最主要的监管战场。 一家竞争芯片厂商高管的表态已释放出明确信号:行业内部对英伟达掌控Hugging Face的担忧是真实存在的,这种担忧将转化为具体的监管游说行动。 造王者逻辑:权力的结构性锁定 英伟达的战略逻辑,在于通过生态控制实现对竞争对手的结构性压制,而非单纯依赖芯片性能的迭代领先。 开源AI生态的繁荣,客观上需要一个有能力持续投入的"锚定者"——毕竟开源模式本身盈利困难,难以自我维系。英伟达以资本和平台资源填补这一空白,换取的是对生态走向的隐性定价权。当开发者习惯于在Hugging Face上获取模型、在英伟达芯片上完成优化,竞争对手的替代方案将面临越来越高的迁移成本。 Hugging Face CEO Clément Delangue对用户规模从1800万扩张至1亿的期待,折射出这笔交易对双方的价值所在:英伟达获得了通往全球最大开发者社区的直接入口,而Hugging Face则获得了支撑其野心扩张所需的资源与背书。 这笔129亿美元的交易,买到的不只是一个平台,而是英伟达在AI时代"造王者"地位的战略护城河。
2026-09-04 13:16:24报道:SK海力士拟深化与铠侠合作 考虑在日本建NAND芯片厂
SK集团正考虑在日本建设芯片工厂,并谋求与铠侠深化合作。 SK集团会长崔泰源透露,双方可能在日本联合生产NAND闪存,并进一步推进供应链协调和联合研发。 若合作落地,SK海力士与铠侠的NAND市场份额合计将超过三星电子,全球存储芯片竞争格局或迎来新的变化。 9月2日,据报道, 崔泰源本周访问东京期间时表示,与铠侠联合生产是“选项之一”。他称,日本在风险管控和文化契合方面“极具吸引力”,SK集团已收到多个日本地方政府的招商提案,但尚未透露具体选址。 崔泰源还表示,如果SK海力士能够被纳入铠侠未来战略,“我们随时准备成为合作伙伴”,并以铠侠与闪迪现有的生产合作关系作为参考。双方潜在合作领域还包括供应链协调和联合研发。 目前,铠侠与闪迪在日本联合运营NAND工厂,但双方仍独立销售产品。崔泰源同时暗示,如果双方无法建立更深层次的合作关系,SK不排除退出对铠侠现有投资的可能性。与此同时,报道称SK集团也在探索收购日本半导体材料和设备企业,进一步扩大在当地半导体产业链的布局。 SK海力士与铠侠深化合作,NAND市场或迎“大洗牌” SK海力士与铠侠既是NAND市场上的竞争对手,也是铠侠的重要间接投资方,这一双重身份使双方关系颇为微妙。 SK海力士此前通过贝恩资本牵头成立的特殊目的公司(SPC),参与收购东芝存储器业务。今年8月,该SPC以14.19%的持股比例成为铠侠最大股东;SK海力士持有可转换为SPC大部分投票权的证券,因此具备一定的潜在影响力。 不过,现行协议规定,未经铠侠同意,SK海力士在2028年前不得直接或间接持有铠侠15%或以上的投票权。 这意味着,短期内SK海力士进一步提升对铠侠控制力仍受到限制。 双方若进一步深化合作,全球NAND市场的竞争格局或将发生明显变化。 据Counterpoint Research数据,2026年第二季度,三星电子以25%的市场份额位居NAND出货量第一,SK海力士以22%排名第二,铠侠以14%排名第三。 若简单合并计算,SK海力士与铠侠的份额达到36%,明显高于三星。 HBM利润外溢,押注下一代存储 这一布局也与SK海力士近年来在HBM领域的快速增长有关。半导体工程教授Lee Jong-hwan认为, SK海力士可能正试图将HBM领先地位带来的利润和信心,转化为进一步争夺存储器市场的动力。 与此同时,SK海力士还在与美国闪迪合作开发高带宽闪存(HBF)的全球标准。这项新兴技术通过堆叠NAND芯片提升性能和容量,其架构与HBM存在一定相似之处。铠侠与闪迪长期保持合作关系,也可能为SK海力士参与HBF技术开发提供额外的战略协同。 Lee Jong-hwan指出,随着AI产业从模型训练逐步转向推理应用,对高容量NAND存储的需求有望进一步增长,并可能为HBF打开新的市场空间。相比三星横跨存储、代工和消费电子等多个业务领域,SK海力士能够将更多资源集中于存储芯片,这也可能成为其进一步挑战三星的重要优势。
2026-09-03 08:24:40






