西班牙高钛渣进口量
西班牙高钛渣进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 高钛渣 | 5000-10000 | 吨 |
| 2018 | 高钛渣 | 10000-15000 | 吨 |
| 2019 | 高钛渣 | 15000-20000 | 吨 |
| 2020 | 高钛渣 | 20000-25000 | 吨 |
| 2021 | 高钛渣 | 25000-30000 | 吨 |
西班牙高钛渣进口量行情
西班牙高钛渣进口量资讯
借半导体红利重注AI！韩国820万亿预算落地 创历年来最高支出增速
韩国政府正式表决通过2027年预算案，在半导体超级周期带来的财政盈余支撑下，开启了史无前例的扩张性财政时代，将国家资源深度绑定于AI产业战略与未来风险对冲。 韩政府9月1日召开国务会议，表决通过了《2027年预算案》， 2027年预算总额达创纪录的820.9万亿韩元，较今年激增93万亿韩元，创下历年最高支出增速。其核心增量直指科技与未来：21.3万亿韩元将重金押注AI三大超级项目，同时规模达162.3万亿韩元的“未来应对基金”正式落地。 半导体行业的强劲复苏成为此次财政扩张的底气。明年总收入预计大增30.4%至880.8万亿韩元，推动国家债务率从51.6%改善至48.3%。这种“以丰补歉”的财政操作，为韩国在激烈的全球科技军备竞赛中提供了充足的弹药。 然而，激进的支出扩张也伴随着显著的长期风险。超百万亿韩元的基金闲置资金引发了规避国会监督的“小金库”争议，而日益庞大的福利与行政支出，正让市场担忧其实际投资回报率及未来财政的可持续性。 21.3万亿韩元重金押注AI三大超级项目 在人工智能重塑全球产业格局的背景下，韩国政府正通过财政工具加速抢占技术高地。2027年预算案明确，明年将向AI领域投入21.3万亿韩元，较今年的10.8万亿韩元近乎翻倍。 这笔巨资将精准注入半导体、物理AI和数据中心（AIDC）三大超级项目。这一财政导向与民间资本形成了强烈共振。此前，韩国政府已联合三星集团与SK集团公布了总计4755万亿韩元的十年期超大投资计划，其中包括在韩国西南部投资800万亿韩元建设四座半导体制造厂。政府预算的定向倾斜，旨在与财阀的产能扩张计划深度协同，进一步巩固韩国在全球存储芯片与AI算力供应链中的核心地位。 162万亿“未来应对基金”落地与监管争议 面对收入高于支出的罕见局面，韩国政府打出了另一张关键底牌——正式设立“未来应对基金” 。该基金明年预计收入规模达162.3万亿韩元，资金主要来源于半导体繁荣带来的税收盈余。 在资金分配上，45.4万亿韩元将用于青年支持及主要增长动力投资，12.5万亿韩元用于减少国债新增发行量。然而，高达104.4万亿韩元的资金将作为闲置资金留存，相当于政府建立了一个超百万亿韩元的“应急金”池。这一设计引发了强烈的市场与政治争议，批评人士指出，如此庞大的闲置资金可能沦为规避国会监督、由政府任意支配的“小金库”，削弱了财政透明度与资金配置效率。 半导体红利撑起扩张底气，长期财政隐忧浮现 半导体行业的周期性繁荣为韩国的财政扩张提供了坚实底座。明年韩国总收入预计达880.8万亿韩元，较今年大增205.6万亿韩元，其中国税收入受半导体出口强劲带动，激增194.2万亿韩元。由于GDP增长规模超过债务增长，国家债务率有望从51.6%改善至48.3%。 但短期的财政宽裕掩盖不了长期的结构性隐忧。根据《2026至2030年国家财政运营计划》，韩国政府预算到2030年将突破1000万亿韩元大关。在李在明总统任期内，预算增量预计达331.9万亿韩元，几乎相当于此前三位总统13年任期内的预算增量总和。 此外，刚性支出的快速膨胀正加剧财政脆弱性。明年公务员薪资将上调3.9%，创下2011年以来最高涨幅，国家公务员数量也将增加3851人。同时，结婚、生育、育儿“三大套餐”等福利支出规模日益庞大。分析人士警告，政府支出一旦扩大便极难削减，这些缺乏实际投资效果评估的庞大项目，日后极易成为反噬财政的“回旋镖”。在AI普及可能加剧就业结构性矛盾的当下，单纯的资金撒网而非精准的产业与就业应对方案，恐难以为韩国经济带来实质性的长期增长动力。
2026-09-02 13:16:16【SMM算力午评】H100长三角最高价上行，4090月度释放压低下沿
【市场概述】 今日SMM算力租赁价格指数局部调整、涨跌互现。H100长三角最高价小幅上行，江苏机房4台新资源以更高报价成交；4090长三角最低价下探，浙江机房40台机器按月固定释放持续推低下沿。高端与消费级两端走势分化，市场整体仍保持平稳。 【H100长三角：最高价上行1.22%】 SMM-H100-80G-整机-长三角-包月最高月租从82000元升至83000元，上涨1000元，月租涨幅1.22%；最高卡时从14.24元升至14.41元，涨幅1.19%。 本轮上行源于江苏机房4台新资源释放，报价高于此前挂牌上沿，推动H100长三角价格顶部继续抬升，反映区域高端算力议价权仍在资源方。 【4090长三角：月度固定释放，最低价下探2.78%】 SMM-4090-24G-整机-长三角-包月最低月租从7200元降至7000元，下降200元，月租降幅2.78%；最低卡时从1.25元降至1.22元，降幅2.40%。 浙江机房40台4090于月初按周期固定释放，单机配置8×RTX 4090 24G、双路Intel 8352V及512GB内存，月租7000元/台略低于此前7100—7300元透明带，显示存量机源周转正走向常态化。 【SMM观点】 涨跌分化的背后是两条相对独立的逻辑。其一，H100新资源以更高价入市，长三角价格上沿持续抬升，稀缺性支撑议价权稳定在资源方； 其二，4090已形成可预期的月度释放节奏，存量周转常态化令价格触及区间下沿，需求方捡漏窗口随之扩大。同期，910B2直供价1.2万元三度验证，A100 40G裸金属含税价稳于1万元（较云机高约四成），国产与存量算力的价格中枢同步巩固。
2026-09-02 11:37:462026年9月高碳铬铁等项目 (BG2026080155)谈判采购招标公告
2026年9月高碳铬铁等项目 (BG2026080155)已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：2026年9月高碳铬铁等项目 (BG2026080155) 1.2 委托人：本钢板材股份有限公司 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司本溪分公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：20261020 2.3 交货地点：本溪:等 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：见附件。 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求：见附件 点击查看招标详情： 》2026年9月高碳铬铁等项目 (BG2026080155)谈判采购公告
2026-09-02 10:00:55美国8月ISM制造业指数小幅回落，不及预期，但仍维持在近四年高位
8月份，美国制造业活动连续第八个月保持扩张，增速较四年来的最快水平仅出现微幅放缓。 根据周二公布的数据， 美国供应管理协会（ISM）的制造业指数在8月份下降1点至54.6，低于预期的55.2。尽管如此，这仍是自2022年以来的第二高读数。 该指数高于50即表明制造业处于扩张状态。 生产指数创下自2021年底以来的第二好成绩。 作为需求风向标的新订单指数虽为3月份以来最弱，但仍显示处于扩张区间。 ISM制造业新订单指数53.7，预期57，前值56.7。 工厂就业人数连续第二个月增加，不过增速有所放缓。 ISM制造业就业指数51.2，预期52.5，前值52.8。 不过，工厂也面临着一系列挑战，包括战争引发的能源价格飙升以及供应链中断。 8月份， 工厂再次面临原材料价格高企和供应商交货时间延长的问题。 ISM的价格指数维持在71.1不变，与2月份以来的最低水平持平。 8月份， 共有15个制造业行业报告了增长，包括基础金属、电气设备和家用电器。木材和化工产品行业则报告出现萎缩。 2026年至今，制造业部门势头增强，扭转了多年的低迷态势。这主要得益于消费者需求的韧性、稳健的企业投资以及政府在国防领域的支出。 ISM制造业商业调查委员会主席Susan Spence表示，8月份约有46%的受访企业报告价格上涨，低于7月份的一半。 部分ISM行业企业评论 化工产品行业： “现在的经济环境挺让人心烦的，它正在阻碍原本向好的业务发展。我们推出了很棒的新产品，但由于关税和霍尔木兹海峡冲突等因素导致价格飙升，我们很难保持竞争力。我担心，这些因素引发的通胀会导致我们的客户减少购买力，进而拉低销量。” 计算机及电子产品行业： “供应链状况，尤其是电子市场，正经历一场比新冠疫情期间及之后更大、更复杂的危机。这主要是由于AI基础设施的需求，以及中东战争引发的全球市场（石油和其他关键物资）不确定性，再加上贸易规则变得更加复杂。” 机械行业： “所有商品的价格都在持续上涨。供应商指出，能源、钢铁和劳动力成本正在快速攀升。我们继续尝试通过调整产品流向来抵消成本。为了尽量降低成本影响，我们已经将更多产品转移到海外采购。” 杂项制造业： “本月的反馈与近几个月类似：（1）AI大量消耗的大宗商品面临严重的供应/价格挑战；（2）伊朗冲突何时结束存在极大不确定性；（3）美国关税政策再次发生变动。尽管面临这些紧张局势，我们仍继续专注于我们能控制的事情，而且我们产品的市场需求依然强劲。” 运输设备行业： “高昂的钢铁和铝材价格（受232条款关税影响）继续让盈利能力面临挑战。许多客户在沟通时最关心的就是《美墨加协定》的不确定性。此外，我们行业还遭受了反补贴和反倾销处罚，这进一步推高了设备成本。”
2026-09-02 09:28:01高盛：半导体五大关键辩论
当超大规模云厂商持续加码资本开支，AI算力需求从训练向推理、Agentic AI等新场景扩散，投资者开始寻找下一个关键答案： 这一轮AI基础设施周期还能持续多久？哪些环节将继续受益？ 9月8日至11日，高盛将在旧金山举办Communacopia暨科技大会，32家来自数字/AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储及IT服务等领域的全球公司将参与。高盛分析师围绕本次大会梳理出五大核心辩题，涵盖 AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏以及EDA软件的AI商业化 。 从高盛的最新判断来看， AI资本开支的韧性仍是贯穿产业链的主线，而设备、存储等周期性行业也正在迎来结构性需求支撑。与此同时，定制AI芯片和Agentic AI正在打开新的增量空间，科技产业链的增长逻辑正从单一的算力扩张，进一步向更广泛的硬件和软件环节延伸。 辩题一：AI算力需求——驱动因素与竞争格局如何演变？ AI算力市场正在进入一个新的阶段。过去市场更关注大模型训练带来的GPU需求，如今投资者开始进一步追问： 云厂商还能投入多少资本？数据中心的土地、电力和机房资源是否会成为瓶颈？Agentic AI能否带来新的算力需求？通用芯片与定制芯片的竞争又将如何演变？ 高盛预计，各家公司整体仍将对AI需求保持乐观。超大规模云厂商的资本开支环境依然强劲，而Agentic AI有望成为新的需求催化剂。随着推理成本持续下降，以及代码生成等应用开始展现可量化的投资回报，AI基础设施投资的经济性正在得到进一步验证。 在芯片架构方面，高盛认为， 通用芯片（merchant silicon）短期仍将占据主导，但ASIC（专用集成电路）和定制加速芯片的市场份额将逐步提升 。随着客户对单位算力成本和能耗效率的要求不断提高，AI芯片竞争也将从单纯的性能比拼，转向性能、成本与功耗的综合优化。 与此同时，英伟达预计将进一步围绕Rubin产品周期以及实体AI（Physical AI）展开讨论；博通则可能重点介绍AI网络和定制XPU的发展；AMD则有望围绕MI4XX机架级解决方案和ROCm软件栈，进一步阐述其在AI基础设施中的竞争位置。 辩题二：半导体设备——WFE上行周期能否延续至2028年？ AI资本开支正在通过先进逻辑、晶圆代工、DRAM和先进封装等环节传导至半导体设备市场。市场当前最核心的争议是：2027年WFE（晶圆制造设备）增速能否超过2026年约35%的预期，以及本轮设备上行周期能否延续至2028年以后。 高盛的判断相对积极，认为本轮WFE上行周期至少有望持续至2028年。 其中，DRAM、前沿逻辑/晶圆代工和先进封装将成为主要增长动力，NAND和成熟制程逻辑的资本开支也有望逐步恢复。 除传统芯片厂商外，Terafab等非传统客户的进入，以及Intel投资周期重新提速，也可能为设备需求带来额外增量。 从工艺环节看，沉积（deposition）和刻蚀（etch）仍是高盛重点关注的方向。 与此同时，先进封装、检测和计量等环节也有望受益于AI芯片复杂度提升以及先进制程扩张。 辩题三：存储与固态硬盘——供需偏紧能否支撑估值重构？ AI服务器需求正在将存储从传统周期品重新推向AI基础设施核心环节。当前市场争议主要集中在： 2028年前DRAM和NAND将增加多少供给，厂商扩产会否改变全球供需格局，以及AI服务器厂商优化内存配置会不会削弱需求增长。 高盛供需模型显示，2026年至2028年，DRAM供需缺口预计分别为5.0%、5.9%和3.9%；NAND同期缺口预计为4.4%、4.6%和3.0%。 这意味着，即使未来几年新增产能逐步释放，DRAM和NAND市场仍可能维持供不应求。 供需之外，行业资本回报同样值得关注。 高盛预计，多数存储企业可能将约50%至100%的超额自由现金流用于资本返还，若存储价格持续保持强势，现金流改善与股东回报提升可能进一步改变市场对行业估值的定价方式。 技术进展则是另一条主线。硬盘方面，HAMR（热辅助磁记录）量产进度值得关注；NAND方面，HBF等新技术路线的商业化也可能影响未来供给结构。 辩题四：模拟半导体——周期复苏能否比预期更持久？ 模拟半导体的市场逻辑正在从“周期触底”转向“复苏空间还有多大”。 高盛数据显示，截至6月，模拟芯片出货量已经较长期趋势线高出约5%。但分析师认为，这并不意味着本轮周期已经接近尾声。过去四年行业出货量持续低于趋势水平，意味着此前积累了较大的需求修复空间。 与此同时，汽车等传统终端市场正在逐步改善，AI数据中心又提供了新的增量需求。如果价格回升能够进一步传导至营收和利润率， AI需求与传统终端复苏的叠加，可能使本轮模拟芯片周期比市场此前预期更加持久。 因此，市场接下来需要重点观察的并非单纯的出货量变化，而是价格、库存和终端需求改善能否形成正向循环，以及AI数据中心需求能否成为拉长行业周期的新结构性变量。 辩题五：EDA软件——Agentic AI能否打开新的增长曲线？ 如果说AI算力、设备和存储是本轮基础设施投资的直接受益环节，那么EDA软件可能成为下一阶段的新增量。 高盛关注的核心问题是： 定制AI芯片浪潮能否推动EDA行业增长提速，以及Agentic AI能否将设计效率提升转化为实际收入。 随着AI芯片定制化程度提高，芯片设计复杂度上升，工程师短缺问题也更加突出。 高盛认为，EDA企业有望借助Agentic AI自动化部分设计、验证和优化流程，将效率提升转化为商业价值。 高盛估算， 到2030年，Agentic AI可能为EDA行业带来每年约37亿美元的增量市场，这一机会目前尚未充分反映在卖方盈利预期中，最早可能于2026年下半年开始显现。
2026-09-02 08:22:08
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