铍铜板快讯

6月16日，覆铜板龙头企业建滔积层板再发涨价通知，称由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，对所有厚度FR-4、PP上调15%。

从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

PCB概念再度活跃，覆铜板、电子树脂方向领涨，山东玻纤、宏昌电子、华正新材逼近涨停。消息面上，据央视财经报道，4月PCB价格较3月最高上涨40%；高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从约12万元/吨飙升至60万元/吨，涨幅达400%。

中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40%。Wind数据显示，万得电路板概念指数6月9日大涨5.68%。分析人士认为，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本，在AI算力需求持续放量、高端材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业，有望在本轮涨价周期中率先受益。

近期铜板带下游新增订单减少，需求端景气度下滑。市场告别了此前现货供不应求、部分规格断货的状态，各企业出货节奏趋于平稳，整体库存回归常规范围，货源紧张的行情彻底结束。

据SMM了解，5月铜板带行业开工率环比小幅回落，但同比依旧大幅走高，行业整体生产基数仍处于高位。前期市场需求集中释放，企业接单量显著放量，累积在手待交付订单饱满、订单能见度充足，有效支撑5月企业延续高排产的运行节奏。但进入5月中下旬，市场新增订单逐步减少，需求边际转弱，企业前期饱满在手订单基本消耗完毕，新增订单难以支撑高排产节奏，多数厂家选择收缩生产计划，SMM预计6月份铜板带行业开工率环比下降2.04个百分点。

在SMM主办的印尼矿业大会上，能源与矿产资源部 矿产煤炭总司秘书长 Totoh Abdul Fatah表示，矿产向下游延伸发展的下一阶段，并非是遏制增长，而是着力提升发展质量、明确发展方向、强化规范管理，以及夯实增长的可持续性。未来冶炼厂的布局必须匹配矿石供应能力，与资源节约相协调，统筹能源配套筹备、环保准入标准与本土产业增值等多重要素。基于上述考量，印尼政府正推动产业逻辑从单纯的产能扩张，转向资源战略性优化配置，保障矿产资源精准流向能最大化本国经济效益的产业板块。 印尼矿产下游产业化建设已取得了切实进展，当前共有14座冶炼厂投产，主营氧化镍、生铁、阴极铜等产品；全产业链涵盖存量在产厂区与在建新项目，项目合计落地总投资78.49亿美元，分项来看：镍板块投资 25.35亿美元、铝板块21.81亿美元、铁矿项目4700万美元、铜板块30.84亿美元，持续完善本土矿全产业链配套体系。这一进展表明，印尼的矿产下游化政策已取得实实在在的成效。但行业后续仍存挑战：既要保障新建冶炼项目按期竣工投产，还需要让其得到稳定的配套供应，实现高效运维、绿色低碳生产，并深度嵌入本国产业链价值体系。

近日，强邦新材旗下控股子公司安徽芸瓷微电子科技有限公司的数条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续进入试产阶段。其中，最先完成调试的两条产线已实现小批量生产，并成功向同园区企业广德东风半导体科技有限公司交付首批数千片高性能氧化铝陶瓷基板，用于其陶瓷基覆铜板（DBC） 的生产。

近期PCB概念持续拉升，相关上市公司股价表现亮眼。当前AI、通信等下游领域需求持续向好，带动CCL市场订单充足。同时近期铜价高位运行、玻璃布供应偏紧，原材料成本上行。在原料成本抬升与下游需求旺盛双重作用下，覆铜板等行业产品涨价氛围显现。

5月27日，覆铜板行业龙头建滔积层板发布涨价通知，称因近期铜价高企、玻璃布价格上涨，对所有厚度板料上调10%，PP上调20%。由于原材料成本上升，下游AI等领域需求火热，年内已多次进行涨价调整。