加蓬一氧化锰出口量
加蓬一氧化锰出口量大概数据
时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2019 | 一氧化锰 | 10000-15000 | 吨 |
2020 | 一氧化锰 | 8000-12000 | 吨 |
2021 | 一氧化锰 | 12000-18000 | 吨 |
2022 | 一氧化锰 | 15000-20000 | 吨 |
2023 | 一氧化锰 | 18000-22000 | 吨 |
加蓬一氧化锰出口量行情
加蓬一氧化锰出口量资讯
氧化铝增减产交织【机构评论】
【盘面回顾】上一交易日,沪铝收于20585元/吨,环比-0.24%,成交量为14万手,持仓18万手,上海有色现货升水180元/吨,伦铝收于2525.5美元/吨,环比-0.84%,成交量为1.2万手,持仓0手;氧化铝收于2901元/吨,环比-0.10%,成交量为25万手,持仓30万手;铸造铝合金收于19780元/吨,环比 0.61%,成交量为1手,持仓8389手。 【核心逻辑】铝:供给方面,电解铝供给接近行业上限变化幅度不大。需求方面,据调查终端工厂订单进入淡季下降明显,但加工环节开工率相较而言虽略有下降但幅度与速度均较小,加工环节囤积了部分库存出现成品累库迹象,因此电解铝需求表现仍维持坚挺,供需矛盾暂时不强,但后续仍有需求走弱压力。库存方面,部分电解铝厂提高铝水比例,铸锭量下降促进电解铝维持去库状态,但幅度有所减缓,铝棒需求不佳加工费下滑,预计后续铝棒将率先开始累库。现货方面,华东中原地区现货偏紧,持货商惜售情绪较强,下游畏高维持刚需采购,华南地区暂无现货问题,由于异地套利窗口打开,部分货源调往华东,但量级不高,对市场冲击有限。总的来说铝的基本面处于供给充足,需求逐渐走弱的状态,低库存和持续去库是短期支撑铝价的核心因素,短期或高位震荡,中长期偏空看待。 氧化铝:几内亚Axis矿区目前仍未有复产消息,港口库存维持发运但集港逐步受限,政府尚未启动正式谈判,考虑到几内亚9月将开始大选,短期(1-3?个月)维持停产概率较高,长期停采风险存疑,由于铝土矿本身处于供应宽松的情况,假设矿区停产至年底,其对全年氧化铝供应影响仍然不大,但存在月度阶段性偏紧的可能,助推矿价上涨。氧化铝现货出现回落,检修和复产同时存在,北方某万吨级企业因设备检修暂停一条生产线,涉及产能120万吨/年,部分地区氧化铝现货偏紧而西南地区某400万吨级企业结束检修,广西、云南新投项目逐步达产,复产与检修的博弈使得盘面维持震荡。总的来说,氧化铝总体累库叠加部分地区现货成交价出现回落,氧化铝承压运行,短期参考2800-2850元/吨成本线,中长期可逢高沽空。 铸造铝合金:基本面来看原料端当前市场废铝紧张,原料采购较为困难,费率价格易涨难跌,使得铸造铝合金成本支撑较强,供应产能相对过剩,行业难有较高利润,需求端铝合金主要下游需求是汽车,从4月份数据来看汽车市场总体表现良好,但考虑到下半年即将进入淡季以及美关税及补贴政策减弱对汽车行业的影响,后续铸造铝合金需求增速或将放缓。铝合金供给过剩需求预期走弱的情况使得铝合金期货合约跨月结构为BACK结构。绝对价格方面,考虑到目前可交割的铝合金品牌均为业内头部厂商,开工率较高,销售情况尚可,当前价格虽已超过保太价格但厂商来说仍偏低交割意愿不强。总的来说短期铝合金或将震荡偏强,同时考虑到铝合金back结构较为明显可考虑进行正套。 【南华观点】铝:高位震荡,氧化铝:低位震荡;铸造铝合金:震荡偏强
2025-06-20 09:17:04铝社库延续去化 但高价影响消费【机构评论】
周四沪铝主力收20585元/吨,跌0.24%。伦铝收2525.5美元/吨,跌0.82%。现货SMM均价20770元/吨,跌130元/吨,升水180元/吨。南储现货均价20640元/吨,跌120元/吨,升水50元/吨。据SMM,6月19日,电解铝锭库存44.9万吨,较周一减少0.9万吨;国内主流消费地铝棒库存13.45万吨,较周一增加0.03万吨。 宏观消息:美国总统特朗普已批准了对伊朗的攻击计划,但暂不下达最终命令,以观察伊朗是否会放弃其核计划。伊朗对以色列发动新一轮导弹袭击。欧盟正试图与美国达成一份类似英美之间的贸易协议,先解决部分关税问题,以避免立即启动对美反击措施。瑞士央行降息25个基点至0%,距离回到此前的负利率状态,仅一步之遥。挪威央行宣布降息25个基点至4.25%,为疫情以来首次调整利率。国际货币基金组织(IMF)警告称,如果不采取紧急行动应对增长放缓、投资疲软和地缘政治威胁上升,欧洲经济增长可能面临陷入停滞的风险。 伊以冲突威胁延续,同时欧洲一系列利率决议凸显央行对当前经济前景不确定的担忧,市场宏观氛围偏紧。基本面铝价近期强势快速冲高抑制下游消费,出库稍有放缓,抑制去库速度,铝价重心较前稍有回落。不过整体铝锭社会库存继续小幅去库,6月国内铝水比例仍然较高,预计铝锭供应仍有限,短时沪铝盘面B结构预计延续,单边震荡偏好。
2025-06-20 09:16:06中国6月一年期、五年期LPR均维持不变
6月贷款市场报价利率(LPR)报价出炉:5年期以上LPR为3.5%,上月为3.5%。1年期LPR为3%,上月为3%。
2025-06-20 09:07:33金属多飘绿 期铜创近一周新低,因美元走强和经济增长担忧【6月19日LME收盘】
6月19日(周四),伦敦金属交易所(LME)期铜触及近一周低点,其他基本金属也下滑,受美元走强和全球经济增长担忧加剧拖累。 伦敦时间6月19日17:00(北京时间6月20日00:00),LME三个月期铜下跌40.5美元或0.42%,收报每吨9,615美元,稍早触及6月13日以来最低水平9,585美元。 自4月份触及近19个月来最弱的8,105美元以来,LME铜已经反弹了19%。 SP Angel分析师John Meyer表示:“地区局势担忧升温导致美元走强,往往会削弱以美元计价的商品价格。由于风险担忧加剧,只做多的基金正在观望。” 他补充说,回落也反映出美国交易员因周四的六月节假期而离场,交易活动减少。 受中东紧张局势加剧和美联储主席鲍威尔对通胀持谨慎态度的提振,美元走强,油价跳涨。 油价上涨和通胀往往会扰乱供应链,增加成本,抑制投资,从而减缓全球经济增长。 周三的数据显示,LME铜库存减少了4,025吨,至103,325吨。这是一年多来最低的水平。 近几个月来,铜一直流向美国,因预期特朗普将对铜征收关税,铜在美国吸引了溢价。 LME三个月期铝下跌25.5美元或1%,至每吨2,521.5美元。 金属行业消息人士称,美国现货市场上消费者购买铝的升水周三下跌逾7%,交易商猜测美国可能下调对加拿大进口铝的关税。 其他消息方面,国际铅锌研究小组(ILZSG)称,2025年4月全球铅市场转为供应过剩6,900吨,3月为供应短缺11,900吨。 4月全球锌市场供应过剩收窄至16,000吨,3月为供应过剩23,400吨。
2025-06-20 08:52:09二维半导体来了!首条国产化示范线启程 巨头布局下挑战仍存
二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司(下称“原集微”)日前宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同出资。 据介绍,融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。 就在不久前,原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动,这也是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线。 得益于国内半导体产业链条及配套生态的日趋成熟、完善,二维半导体尽管是一项行业前沿性技术,但以原集微的项目为例,正快速从实验室技术突破到工艺线建设再到融资,奔向产业化跟商业化应用。同时,借由此次原集微二维半导体中试线启动,摆在二维半导体商业化畅想面前的众多工程化难点,有待逐个突破解决。 另外,对于现有硅基半导体产业链及工艺体系而言,二维半导体技术短期内不足以对其形成完全颠覆,据业内人士称,相反会在材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节当中催生更多市场需求。 复旦博导创业 原集微已推出二维半导体材料芯片 行业对二维半导体的定义是一种新型的材料及器件结构。 据复旦大学光电研究院院长褚君浩表示,当硅基芯片制程逼近2纳米时,已经达到三维体半导体材料的物理极限,而二维半导体(如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒)能够凭借晶圆级原子层厚度的“平面高速公路”结构,具有短沟道尺度下的天然强栅控能力,并能大幅简化工艺。这是由于每层材料都只有三个原子层厚度,在三维竖向上可以省去大量微纳加工流程。 原集微创始人包文中在二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式上表示, 二维半导体是先进制程的最佳选择,由于二维材料具有原子级光滑的表面,将为芯片先进制程赋予了新的技术路径。因此未来或可降低对先进EUV的依赖 。 据包文中介绍,复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展,并完成了从材料优化、工艺制造、器件建模、电路设计,再到流片和测试的全流程工艺积累。 而刚刚创立的原集微公司,与复旦大学完成了过千万的技术转化协议,后续将全力以赴进行工程化和以产品为导向的研发。 据了解,目前原集微成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”,实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。 按照规划,原集微计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上,实现和硅基材料的异质集成;到2029年,有望实现全球首款二维材料芯片的量产,用于低功耗边缘算力等场景。 台积电、英特尔等大厂盯上二维半导体 二维半导体不只是被复旦团队看好,事实上已经成为行业公认的创新技术路线,并在学术界、产业界被广泛研究。 全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案,欧洲微电子中心(IMEC)更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 在学界,北京大学、上海交通大学、南京大学等我国高校团队均在二维半导体材料器件方面的研究上有所进展。 在2023年,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是当时世界上速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过英特尔商用最先进的硅基晶体管。 同年,南京大学集成电路学院王欣然教授团队通过设计-工艺协同优化,开发出空气隔墙晶体管结构,大幅降低寄生电容,在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路,并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技术路径。 一名国产半导体设备高管对二维半导体发展进程较为乐观,其表示,对比硅基半导体的发展,从人类发现硅材料的应用前景到做出第一个晶体管,再到做出第一个集成电路,前后用了将近100年,而二维半导体从2004年行业发现石墨烯为代表的材料,再到晶体管、芯片的制造,只花了13年。 “二维半导体技术的发展不会是线性的,一定是加速发展的。” 商业化落地仍有难点 将催生产业链更多市场需求 不过,更多摆在二维半导体商业化畅想面前的,还有需要借由此次二维半导体中试线跨越的一道道难关。 半导体业内有“一代工艺、一代设备”的说法。 有头部的半导体设备厂商负责人表示,总的来说,在后端的互联、接触、填充等环节上,大部分的硅基设备都可以直接复用,但在前道的工艺上用二维半导体代替硅基,就有很大的差别。因此之后一定会产生很多适用二维材料的新设备来支撑产业化发展,包括二维半导体材料的生产、掺杂、刻蚀制图等工艺。 据原集微团队的统计,二维半导体产线能够复用现有半导体设备的比例大约在70%,原集微已经根据二维半导体工艺需求,与设备商合作定制设计了一整套设备,并已完成设备调试。 在封装环节,以先进封装为例,也是推动二维半导体落地的关键技术之一。 由于二维半导体材料仅有“原子级厚度”,业内人士称,制造跟封装过程中保证产品完整性的同时实现性能稳定,将会是一个很大难点。其次,二维半导体材料与硅基材料在有效衔接的问题上,需要新的界面工艺,另外在散热管理和电气互联技术方面也都需要一系列创新。“此次原集微二维半导体工程化验证示范工艺线在对应一些解决工程化难点上,相信将会对行业发展有很大的帮助。” 另外,即使打通材料跟芯片生产的产业化流程,二维半导体最终落地也需更多杀手锏级的产品。 据介绍,二维半导体材料由于其自身的原子级超薄厚度和天然钝化的完美界面,与传统体硅和SOI等CMOS工艺相比,更适合DRAM/FLASH存储器以及超短沟道先进工艺,并用于存储、逻辑、算力领域。 有行业人士认为, 二维半导体产业初期可能还是会面向芯片设计复杂度不高,但对能耗比需求较高、对价格不敏感的AIoT领域,如物联网、传感器、柔性电子等产品中,后续再向存算一体等架构的大算力芯片设计开发迁移。
2025-06-20 08:22:15
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