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玻璃基板竞赛升温，英特尔争夺全球首个量产席位
英特尔正加速推进玻璃基板商业化进程，与此同时，韩国、中国等多方势力同步发力，一场争夺全球首个玻璃基板量产席位的竞赛正式打响。 5月26日，据科技媒体TrendForce援引福布斯报道称，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂有望成为其 首个玻璃基板量产基地， 并可能由此摘得 全球首个量产设施的桂冠 。目前，英特尔的玻璃基板仅通过位于钱德勒（Chandler）的试验线供应， 里奥兰乔的量产落地将标志着这一技术从实验室走向规模化生产的关键跨越。 与此同时，英特尔已开始在里奥兰乔向外部晶圆代工客户提供硅光子制造服务，并披露了首批搭载共封装光学（CPO）技术的玻璃基板原型， 商业化目标定于2030年。 据报道， 玻璃基板的战略价值正随AI算力需求的爆发而急剧凸显。 传统有机核心基板在大尺寸封装中面临翘曲加剧、集成良率下降等瓶颈，而玻璃凭借其平坦表面及更接近硅材料的热膨胀系数，正成为先进封装领域的重要替代方案。 对于押注AI基础设施的投资者而言，谁率先实现量产，谁就将在下一代高端封装供应链中占据先机。 里奥兰乔：英特尔的量产赌注 英特尔的玻璃基板商业化路径正逐渐清晰。 据福布斯报道，里奥兰乔工厂被视为英特尔首个玻璃基板量产候选地，该工厂此前已承担英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装及Foveros 3D芯片堆叠的主要生产任务。 在硅光子领域，英特尔已迈出对外开放的实质性步骤，开始向外部代工客户提供里奥兰乔的硅光子制造服务。 据Wccftech报道，英特尔首批搭载CPO技术的玻璃基板原型近期已公开亮相，商业化时间表指向2030年。 这一布局与英特尔整体代工战略高度契合。据福布斯援引渠道消息人士称， AWS和思科（Cisco）已是英特尔代工先进封装服务的现有客户，苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉则据报正就潜在合作展开洽谈。 此外，英特尔代工部门已与SK海力士在HBM内存领域建立战略合作，并与Amkor Technology达成合作协议——后者正在亚利桑那州扩充产能，预计将为英特尔和台积电的本地新晶圆厂提供配套支持。 技术驱动力：为何玻璃基板正当其时 AI超级周期带来的封装需求激增，正在重塑整个基板供应链的格局。 据TrendForce分析，传统ABF有机基板通过树脂、玻璃纤维布与铜箔层压制成，在回流焊加热过程中容易产生翘曲，进而拉低大尺寸封装的集成良率。 玻璃基板的优势在于两点： 其一，表面平坦度更高，有利于精细线路的加工；其二，热膨胀系数更接近硅材料，可有效缓解封装过程中的热应力问题。 这使得玻璃成为高密度互连转接板或基板的理想候选材料，尤其契合AI加速芯片对大尺寸、高集成度封装的需求。 供给侧的压力同样在加速行业转型。据Wccftech报道，AI需求驱动的基板短缺已促使行业最大供应商之一Ajinomoto上调ABF基板价格，供应紧张局面进一步推动业界寻求新一代封装解决方案。 全球竞速：韩国、中国相继入局 英特尔并非孤军奋战。围绕玻璃基板量产的全球竞赛正在多条战线同步展开。 韩国方面，据Business Post报道，SKC旗下子公司Absolics预计将于今年年底启动玻璃基板商业化生产，有望成为全球首家实现商业量产的企业。 三星电机（Samsung Electro-Mechanics）则据The Elec报道，正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线，目标是在2027年后实现量产。 中国企业亦在加速布局。据ETNews报道， 中国显示面板巨头京东方（BOE）正与美国康宁（Corning）合作，共同推进包括玻璃基板、光通信及钙钛矿在内的未来增长业务。 从竞争格局来看，Absolics在时间节点上具备先发优势，而英特尔的差异化在于将玻璃基板与CPO技术深度整合，并依托其代工生态系统形成协同效应。三星电机的量产时间表则相对靠后，中国企业目前仍处于早期合作布局阶段。 对于市场参与者而言，玻璃基板赛道的核心看点在于： 量产时间表的兑现能力，以及技术路线与客户需求的匹配程度。 分析指出，英特尔将2030年定为CPO玻璃基板商业化节点，时间跨度相对较长，但其在先进封装领域积累的客户资源——尤其是与AWS、思科的现有合作及与多家科技巨头的潜在合作——为其商业化路径提供了较为清晰的需求支撑。Absolics若能如期于今年底实现量产，将率先验证玻璃基板的规模化可行性，对整个行业具有重要的信号意义。
2026-05-26 20:09:17几内亚拟收紧铝土矿出口，沪铝板块集体拉升，中国铝业涨停
据报道，几内亚计划限制铝土矿出口，引发中国铝产业链对原料供应收紧的担忧。作为全球最大铝土矿生产国，几内亚表示， 将在6月公布具体出口管控措施，以稳定价格并推动本国加工产业发展。 几内亚矿业与地质部长布纳·西拉（Bouna Sylla）接受彭博新闻采访时表示，2025年几内亚铝土矿出口量同比激增超过25%，达到1.83亿吨，导致全球价格大幅下跌。西拉称，供应不能超过需求，政府希望通过调节出口规模，让价格回归合理水平。 几内亚是中国最核心的铝土矿来源地。去年，中国进口铝土矿2.01亿吨，其中约75%来自几内亚。今年3月，几内亚对华单月出口量更创下超过1800万吨纪录。 市场目前普遍猜测，几内亚可能将铝土矿年出口量限制在1.5亿吨左右。受消息影响，上海期货交易所氧化铝期货一度上涨4.3%，至每吨2865元人民币，年内走势也重新转强。 周二，该消息带动A股有色铝板块集体上涨，中国铝业（601600.SH）涨停，南山铝业（600219.SH）、云铝股份（000807.SZ）、天山铝业（002532.SZ）等个股跟涨。 中金公司测算，目前铝土矿约占氧化铝生产成本的50%，原料价格已成为决定行业盈利的核心变量。中金认为， 几内亚政策若落地，将意味着全球铝土矿供给边际收紧，并直接影响中国原料到港节奏，打破此前宽松的供应格局，推动矿价回升。 中泰期货分析师彭定贵表示，一旦出口受限，原本供过于求的市场将迅速转向明显紧张状态，并可能推动中国部分氧化铝产能退出。 不过，市场对政策最终执行仍保持谨慎。银河期货指出，目前全国氧化铝建成产能达到11732万吨，运行产能9355万吨， 供应过剩格局尚未改变。 同时，几内亚此前也曾提出控制出口，但后续并未真正落地，因此政策仍存在变数。 国信期货首席分析师顾冯达表示，在本轮政策扰动前，市场本就处于“供应过剩确定性”与“上游风险不确定性”的博弈中。2026年一季度，几内亚出口铝土矿6090万吨，其中超过70%运往中国。 除限制出口外，几内亚也正推动本国铝产业链建设。目前已有3座氧化铝精炼厂处于规划或建设阶段，涉及国家电投、中国铝业以及韦立国际集团（Winning International Group）牵头的财团。 西拉表示，几内亚计划总共建设5座氧化铝精炼厂，合计年产能达到720万吨氧化铝，并进一步吸引铝冶炼项目投资。“对我们来说，从氧化铝迈向铝冶炼是不可避免的。”他说。 这一趋势也反映出资源国新一轮“资源民族主义”升温。此前，刚果民主共和国限制钴出口，津巴布韦限制锂出口，印度尼西亚也在推动加强资源出口管控。
2026-05-26 19:45:44铜业老板为何争相锁定这场盛会？SMM CCIE 2027铜博会正式升级定档！
5月中旬， LME铜价历史性突破14000美元/吨大关 ， 欧洲优质废铜批发价单周暴涨30–55欧元/百公斤，创下历史新高，全球供应链与再生资源格局正在重塑。与此同时，AI算力基建全面爆发，数据中心、高速互联、新能源电网成为铜需求新引擎—— 铜不再只是传统工业材料，更是算力时代的核心战略金属 。 2026 CCIE铜产业博览会的余温尚未褪去，来自全球铜产业链的数千位从业者仍在热议这场汇聚了产业趋势、技术革新与商贸对接的年度盛会。当市场在波动中寻找确定性，当技术在迭代中开辟新赛道，2027年的行业风向标，已正式向我们驶来！ CCIE深耕铜业二十一载，从首届走到第二十一届，见证行业从高速增长到高质量升级，陪伴一批又一批企业从成长到领军。如今CCIE已迈入新二十年征程，行业格局迭代加速，新兴赛道亟待开拓，产业链更需要一场真正有高度、有深度、有实效的盛会，把方向、找资源、谈合作、谋增长。 带着这份行业期待与上届的热烈反馈，我们全速推进、正式定档： SMM CCIE 2027（第二十二届）铜业大会暨铜产业博览会全面升级归来 ！ 2027年4月15-17日 江苏·苏州国际博览中心 #01 人气与口碑双爆 上届热度至今未减 2026苏州大会现场人气爆满、座无虚席， 120+头部展商、10000+㎡展出面积、60+场权威分享、三展联动人流突破3万 ，从央企国企、上市公司到专精特新企业，从冶炼、加工、新材料到贸易、金融、再生资源全链条齐聚。 会后不少企业主动咨询合作、预约来年展位，不少客户直言： “一年只需要参加这一场，就能对接完全年核心资源。” 正是这份认可，让我们坚定把大会做得更专业、更精准、更实效 。 #02 2027全面升级 更大、更垂直、更高效 本届大会在往届基础上全面提档升级，展会规模持续扩容，集结200+优质展商入驻，完整贯通各类铜加工材、铜基新材料、铜合金材料、电解铜、再生铜、铜加工及冶炼设备等全产业链赛道。 同时持续优化观展人群结构，聚力邀约7000余名精准采购商、终端用户、贸易商户与产业投资机构到场参会，进一步夯实商贸合作根基，搭建覆盖面更广、精准度更高的产业交流平台，为上下游企业搭建互通互联的坚实桥梁。 #03 坚持做 有价值的行业盛会 论坛体系不断丰富完善，在经典主论坛之外，布局多场垂直细分主题论坛，围绕 铜价研判、新材料应用、算力基建用铜、再生资源利用、海外资源布局及双碳发展 等核心议题深度交流。 会议摒弃空洞形式化分享，全程聚焦行业实战痛点与未来发展方向，邀请 行业领军高管、一线技术专家、资深市场分析师 亲临现场分享真知灼见，用真实行业数据、落地经营思路、前沿发展视野，为参会从业者理清发展思路，精准把握产业新风向。 此外现场增设一对一专属洽谈区、产业链供需对接专场、园区招商交流会，让行业交流跳出浅层寒暄，实现精准匹配、高效洽谈，切实促成实地合作落地。 #04 超早鸟不是噱头 是真金白银的支持 为了让更多企业以更低成本抢占先机、锁定黄金位置，SMM CCIE 2027铜博会展位超早鸟预订开启，立享 8折 优惠！这是全年 力度最大、位置最好、价格最低 的一轮窗口期。 展位先定先选 ！立享8折优惠！ 活动时间：即日起 - 2026年5月31日 展台类型 特装展台A（36㎡） 合作价13.98万， 优惠价11.184万 直降27600元！ 特装展台B（18㎡） 合作价6.98万， 优惠价5.584万 直降13960元！ 标准豪华展台（9㎡） 合作价3.68万， 优惠价2.944万 直降7360元！ 标准展台（9㎡） 合作价2.98万， 优惠价2.384万 直降5960元！ 简装展位（9㎡） 合作价1.98万， 优惠价1.584万 直降3960元！ 简装展位不含装修（9㎡） 合作价1.58万， 优惠享受1.264万 直降3160元！ 空地（36㎡起售） 合作价0.15万/平， 优惠价0.12万/㎡ 直降300元/㎡！ 部分展台样式如下： 已报名企业 昆山步惠机械设备有限公司 广州仪云科技有限公司 泰州星煦机电设备销售有限公司 江苏雄盛新材料有限公司 广东铨琪机械装备有限公司 河南梦瑶科技有限公司 青岛百顿特种陶瓷技术有限公司 广东同兴液压智能装备有限公司 深圳市天圳自动化技术有限公司 江苏捷士通科技有限公司 东莞市泰明同金属制品有限公司 钢研纳克江苏检测技术研究院有限公司 …… 行情在变、技术在变、需求在变，但行业需要相聚、相通、相信、相助的初心不变。 2027，让我们再次齐聚行业之巅，共判大势、共链接资源、共促成合作、共赢未来。 SMM CCIE 2027铜博会 2027年4月15-17日 江苏·苏州国际博览中心 不见不散！
2026-05-26 15:01:00西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判（第二次）采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判（第二次）（PGWZMYHHD260525290826）采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判（第二次） 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 投标人投标时，须提供同类产品2023.1.1 -投标截止时间的业绩证明（发票扫描件）。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：投标人注册资金不低于（500）万元。 能力要求：提供合格的企业资质营业执照或副本。 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月26日09时30分至2026年05月29日09时30分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》西昌钢钒2026年5月钼铁公开单轮谈判（第二次）采购公告
2026-05-26 09:57:14华为发表“韬（τ）定律” 半导体板块闻声拉涨 行业技术实现新突破！【热股】
SMM 5月25日讯：5月25日半导体指数指数盘中快速拉涨，截至午间收盘，半导体指数以3.75%的涨幅在一众行业板块中排名较为靠前。个股方面，东芯股份午间20CM涨停，华虹公司、盛美上海、东微半导、晶丰明源等多股涨逾10%，雅克科技、晶方科技、华天科技等等多股午间一同涨停。 消息面上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中， 正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。 除此之外，市场上近期也有诸多利好消息， 据SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调 ；摩根士丹利近日在一份研究报告中指出， 到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。 主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。 此外， 东方财富证券表示，半导体行业近期景气度持续回升，国产替代进程加速推进成为核心驱动力。 根据中国半导体行业协会最新数据，2026 年一季度中国集成电路产业销售额同比增长 18.5%，其中设计业同比增长 22.3%，制造业同比增长 16.8%，封测业同比增长 14.2%。国内晶圆厂产能利用率维持高位，成熟制程需求旺盛，车规级芯片、功率半导体等细分领域供不应求局面持续。与此同时，国家大基金三期正式落地，注册资本达 3440 亿元，重点投向半导体产业链关键环节，政策扶持力度空前，产业资本开支意愿显著增强。 机构评论 展望后市，东莞证券分析认为，在AI算力需求高景气与国产替代加速双重驱动下，设备环节作为产业链上游率先受益，订单能见度持续提升。销售净利率同比提高3.55个百分点至17.63%，显示规模效应与产品结构优化同步显现。当前全球半导体销售额同比增速近六成，国内扩产节奏加快，设备厂商正迎来新一轮景气上行周期。 华泰证券研报表示，2026年中国半导体设备市场规模同比或将增长2%，达到510亿美元；随着长鑫等企业推进上市辅导、中芯和华虹完成收并购，先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速。该机构继续看好中国市场的国产品牌，预计国产化率有望达到29%。 中国银河证券表示，半导体板块高景气持续，建议关注滞涨板块或标的。该机构还指出，随着两大国产存储巨头上市进程加快，预计围绕存储产业链的交易仍将是未来1-2个月的主线之一。 湘财证券认为，受益于芯片价格特别是存储芯片价格的持续上涨，全球存储芯片厂商和主要代工厂盈利亦迎来高速增长，叠加芯片短缺需求持续，预计未来芯片厂商将开启新一轮大规模扩产。此外，国内存储龙头之一长鑫存储上市在即，叠加半导体国产化率持续提升，国内半导体设备厂商订单有望迎来拐点，推动未来业绩加速增长。 国信证券研报观点指出，市场积极因子正在不断聚集。科技产业趋势尚未被证伪，趋势项比波动项更重要。2个月后将进入半年报窗口，市场处于业绩定价的有效阶段，科技大概率仍是高景气度方向。操作上，回避高位兑现品种，回调中可留意半导体、先进封装、AI设备等确定性主线。
2026-05-25 18:31:43
