鹰潭钼片库存
鹰潭钼片库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 鹰潭钼片 | 50-70 | 吨 |
| 2019 | 鹰潭钼片 | 60-80 | 吨 |
| 2020 | 鹰潭钼片 | 55-75 | 吨 |
鹰潭钼片库存行情
鹰潭钼片库存资讯
2026年11月股份攀钒硅钼棒公开招标招标公告
1. 招标条件 本招标项目2026年11月股份攀钒硅钼棒公开招标（PGWZMYHGZHD261109331147）招标人为攀钢集团物资贸易有限公司，招标项目资金来自自筹，该项目已具备招标条件，现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称：2026年11月股份攀钒硅钼棒公开招标 2.2 招标失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：200.0（万元）及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求： 须提供同类产品2023年1月1日至投标截止日的业绩（增值税专用发票）任意1份。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：投标人应具备合法的生产经营资质（提供有效的营业执照副本） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年11月11日09时00分至2026年12月02日08时45分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情： 》2026年11月股份攀钒硅钼棒公开招标招标公告
2026-11-11 14:01:19鞍钢粉材钼铁采购招标
1. 采购条件 本采购项目鞍钢粉材钼铁（AGGZZBHGXHD261111331650）采购人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：鞍钢粉材钼铁 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：200.0（万元）及以上 流通型注册资金：200.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 2022年1月1日之后同类产品供货业绩（合同及对应发票一份） 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年11月11日11时00分至2026年11月19日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》鞍钢粉材钼铁采购公告
2026-11-11 13:59:21马斯克Terafab目标：瞄准月产70万片存储芯片晶圆 接近三星DRAM总产能
马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。 这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆， Terafab的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。 据日经新闻，Terafab的调达团队已秘密访问日本制造装置厂商并洽谈订单，日本半导体业界人士将其列为当前"最热话题"，远超本土企业。与此同时，在马斯克公开贬损台积电为"代工外包商"之后，Terafab据报道正重新与台积电谈判潜在合作条款，双方仍存在运营控制权归属及投资规模等分歧。 野心背后：从得克萨斯到1太瓦算力 Terafab是特斯拉与SpaceX的半导体领域合资企业，英特尔为其提供重要技术支持。该项目的核心愿景是每年产出1太瓦（1000吉瓦）的AI算力，主要服务于Optimus人形机器人及太空数据中心的算力需求。 目前，Terafab已在得克萨斯州Grimes County敲定一处半导体综合体项目，预算投资约168亿美元，远期占地面积规划高达1亿平方英尺。就现阶段而言，该项目仍处于早期筹备阶段。 Terafab的技术路线同样具有颠覆性。该企业意图将光罩制造、光刻、先进封装及测试等历来分散在全球各地的工序整合至同一屋檐下，从而将芯片设计迭代周期从现有的6至9个月压缩至数周。逻辑芯片方面，Terafab计划采用英特尔的14A制程。 供应商困惑 据日经新闻，Terafab的采购团队已低调赴日，向日本半导体装置制造商说明发注计划，并推进工厂建设的设备布局。 日本业界对这一新兴大客户普遍表示欢迎，但亦有供应商对其"超出常规"的要求表示困惑。日经援引一位供应商高管的话称，"现在半导体业界讨论最多的既不是铠侠，也不是Rapidus，而是马斯克。" 在伙伴关系层面， 马斯克此前明确排除台积电持股或运营Terafab的可能性。 尽管如此，双方据报仍在就潜在合作进行磋商，争议焦点集中于运营控制权架构与投资规模。谈判走向将在一定程度上影响Terafab能否按期达成既定的产能目标。 与行业巨头相距几何 以100万片晶圆月产能的总目标来看， Terafab的存储芯片分配量（70万片）与三星DRAM当前产能区间（65万至70万片）高度重叠。这一对比不仅彰显了Terafab规划的宏观尺度，也揭示了其实现路径的高难度。 值得关注的是，半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在Tesla上海工厂（着工至出货约一年）及xAI数据中心（122天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。
2026-11-10 08:30:30英伟达“催单” 台积电也要造存储芯片了！
全球芯片短缺持续加剧，台积电正考虑跨入存储芯片领域，此举将深刻重塑AI硬件供应链格局。 据The Information周五报道，台积电正在评估生产先进存储芯片的可行性，此举系应英伟达要求而起。若计划落地， 这家全球最大晶圆代工商将在AI硬件供应链中扮演更核心的角色，不仅能为英伟达等AI客户提供更清晰的芯片供应前景，也有望在中长期缓解当前的供应紧张局面。 此轮芯片短缺已对全球主要设备制造商的利润率构成明显压力，并推高了从苹果iPhone到索尼PlayStation等消费电子产品的终端售价。与此同时，台积电股价本周随中国台湾基准指数Taiex大幅下挫，后者周五盘中一度暴跌近9%，跌入熊市区间，创2001年以来最差单周表现。 英伟达"催单"，3D DRAM成焦点 据The Information报道，台积电此次考量的核心技术方向为三维动态随机存取存储器（3D DRAM）。这一技术路线代表存储芯片的前沿发展方向，与台积电现有的先进制程逻辑芯片业务存在一定协同空间。 台积电目前已是英伟达AI处理器的主要代工方。若进一步承接存储芯片生产，将使其在AI硬件供应链中的覆盖范围从逻辑芯片延伸至存储端，从而帮助英伟达等客户对未来芯片供应获得更全面的预判与把控。 不过，台积电目前尚未就此作出任何生产承诺。The Information的报道亦未披露具体时间表、投资规模或产能目标。 供应缺口持续，多方竞相扩产 此轮存储芯片短缺的成因之一，是AI基础设施建设的债务驱动式投资热潮大幅拉升了对高带宽存储器的需求。从亚马逊平台64GB内存条的价格追踪数据来看，终端市场价格压力已有所体现。 在供给侧，大陆龙头长鑫存储同样计划扩大产能。台积电若入局，将在全球存储芯片市场引入一个技术实力雄厚的新竞争变量。 值得关注的是，在美国政治层面，本周民主党横扫国会两院后，AI企业与投资者开始担忧潜在的数据中心建设限制措施，是否会拖慢AI投资节奏，乃至刺破AI泡沫，这一政策不确定性为整个AI供应链的需求前景增添了变数。
2026-11-09 08:28:24Apollo拟豪掷750亿美元采购AI芯片 规模远超任何一家Neocloud
私募巨头Apollo Global Management正以前所未有的规模押注AI芯片市场，其两笔待完成的芯片交易合计金额高达750亿美元，不仅远超最大neocloud CoreWeave自2023年以来累计270亿美元的芯片融资规模，更是排名第二的竞争对手的逾10倍。 据The Information最新报道， SpaceX宣布将租用价值400亿美元的英伟达Vera Rubin芯片，而Apollo将通过旗下子公司购入这批芯片后再租赁给SpaceX。 此前，Apollo已于今年6月宣布联合Broadcom与Blackstone，为其购买谷歌张量处理器（TPU）并租赁给Anthropic的交易安排了350亿美元融资。 一旦上述交易完成，在AI芯片持有规模上， Apollo将仅次于亚马逊、微软、谷歌等超大规模云服务商，成为全球芯片储备最雄厚的非超大规模玩家 ，彻底改变AI基础设施的竞争格局。Apollo在这些交易中通过撮合交易及管理融资基金赚取费用。 两笔巨型交易奠定芯片霸主地位 Apollo当前的芯片布局由两笔核心交易构成。 其一是今年6月宣布的350亿美元交易： Apollo联合Broadcom与Blackstone，购买谷歌TPU并租赁给AI初创公司Anthropic。 其二是上周随SpaceX公告浮出水面的400亿美元交易： Apollo通过子公司购入英伟达Vera Rubin芯片，再租赁给马斯克旗下的SpaceX。 两笔交易合计750亿美元，使Apollo在芯片融资领域的体量远超任何一家neocloud。据The Information汇编的数据，CoreWeave自2023年以来通过芯片抵押融资累计筹资270亿美元，位居neocloud之首；其后依次为Valor（54亿美元）、Nscale（49亿美元）、IREN（39亿美元）、Lambda（15亿美元）、Crusoe（11亿美元）、Nebius（7.75亿美元）及Sharon AI（3.56亿美元）。 值得注意的是，上述统计仅涵盖以GPU和TPU为抵押的融资，不包括各家neocloud为运营融资而发行的可转换债券及信贷额度。此外，上周另有一笔由花旗集团、美国银行与Blackstone联合安排、规模达630亿美元的交易——用于为Anthropic采购Broadcom芯片提供融资——亦未纳入上述比较，原因是各方未披露这批芯片的实际持有方。 芯片融资模式：SPV结构的规模化复制 Apollo所采用的芯片融资结构，脱胎于CoreWeave与Blackstone在2023年共同开创的特殊目的载体（SPV）模式。 在这一安排下，neocloud与其金融合作方共同设立SPV，由SPV发行债务以购买芯片，芯片终端用户支付的租金则用于偿还债务。 Apollo的操作逻辑与此一脉相承，但规模更为庞大。与许多neocloud不同的是，Apollo并未额外投入资本建设用于存放芯片的数据中心，其商业模式更为聚焦——通过购买芯片、出租给终端用户，赚取交易撮合费用及基金管理费。 超大规模云服务商则无需借助SPV结构，可直接通过自由现金流、股权发行或传统公司债完成芯片采购，这也是Apollo与超大规模云服务商之间的本质区别。 保险资本驱动Apollo转型 Apollo的芯片豪赌，折射出这家老牌私募机构过去十年的深刻转型。Apollo由亿万富翁Leon Black联合创立，成立已逾36年，早年以杠杆收购闻名，其中包括2008年斥资近300亿美元收购赌场巨头哈拉斯娱乐。 过去十年间，Apollo大规模吸纳来自保险公司的资本。保险资金偏好收益率高于投资级债券、但信用评级仍维持投资级的资产类别，而芯片融资交易恰好契合这一需求。 这一资本结构的转变，为Apollo在AI基础设施领域的大规模布局提供了充裕的弹药。 芯片融资对Apollo而言是一个全新的业务方向，但其背后的逻辑与传统私募信贷如出一辙：以资产为抵押，提供结构化融资，赚取稳定的利差收益。随着AI算力需求持续膨胀，Apollo正将这一逻辑推向新的量级。
2026-11-09 08:25:55
