上海钼片库存
上海钼片库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 钼片 | 100-200 | 吨 |
| 2020 | 钼片 | 150-250 | 吨 |
| 2021 | 钼片 | 120-180 | 吨 |
上海钼片库存行情
上海钼片库存资讯
中秋遇国庆 | 双节福利来袭!送名片入册+上游产业链分布图大礼包
值此中秋国庆之际,为感谢行业同仁的支持,年会推出 『双节福利活动』 — —9月14日9:00起正式开启,限时限量,先到先得。 10月26-28日 , AIAC 2026 SMM(第十五届)铝产业年会 将在贵阳世纪金源召开!本届年会聚焦上游资源保障、长单贸易、行情分享及价格预测、风险对冲、能源转型及技术革新。 本届年会将邀请铝产业链优质企业( 铝土矿、氧化铝、电解铝 )、贸易商、终端用户、政府领导、权威专家、行研机构、金融机构等500余位行业代表莅临参会。 双节福利时间 9月14日 09:00 — 9月30日 18:00 参与方式 活动期间成功报名10月贵阳铝产业年会, 即可免费获得 额外双节福利 。 ? 双节福利①:名片入册(限前10位) 活动时间内前10位成功报名的参会代表,将免费获得大会名片入册权益。 什么是名片入册? ——我们会将您的名片加印在本次会议会刊中, 随会刊一同送到现场500+参会代表手中 。一次报名,获得持续触达全场的曝光机会。 (仅限10个名额,以成功报名时间为准) ? 双节福利②:铝上游产业链分布图大礼包(限前50位) 活动时间内前50位成功报名的参会代表,将免费获得铝上游产业链分布图大礼包: 铝上游大礼包: 全球氧化铝产业分布图、全球电解铝产业分布图、中国再生铝原料产业分布图、中国再生低碳铝合金锭企业分布图、全球再生铝产业分布图 等五张产业分布图。(*品类以现场发放为准) 一张图看懂上游资源格局,是行业研究、业务拓展的实用工具。 报名通道 欢迎提前转发给有需要的行业同仁,锁定名额! 大会议程速递 年会现场| 聚焦长单·贸易·价格 开幕式及主论坛 10月27日 原料及辅料专场 10月27日 能源转型沙龙 10月27日 交易策略沙龙 10月27日 铝加工专场 10月28日 考察团 10月28日
2026-09-20 11:55:22闪迪暴涨11% 存储和芯片股“短期期权”爆巨量 “AI股神”又出手了?
周五,约9600万美元短期看涨期权集中涌入闪迪(SanDisk)、美光(Micron)、英特尔(Intel)和Marvell四只AI芯片股。盘中,闪迪涨幅一度暴涨11%。 看着这波“爆巨量”的短期期权交易流,CNBC主持人Jim Cramer在社交平台X上发文感叹道:“看这架势,活脱脱Leopold杀回来了!” 如果你一直在关注全球AI算力和大模型赛道的投资机会,你一定不会对Leopold Aschenbrenner感到陌生。 这位曾经的OpenAI核心研究员、带着耀眼光环的AI主题对冲基金Situational Awareness创始人,曾因使用极高杠杆、疯狂买入半导体和 AI 公司的短期看涨期权而闻名。2024年,他创立的基金以约2.25亿美元起步,凭借高杠杆AI押注,一路做到约450亿美元。 今年7月,该基金遭遇“惊天爆仓”,在7月的AI板块回调中暴跌67%,并把大部分持仓抛售给了Citadel。英国《金融时报》将其列为对冲基金史上最大单笔亏损。但尽管如此,该基金当年仍录得约80%的正收益。 7月末,Aschenbrenner在致投资人信中表示将"另谋再战之日"、"汲取必要教训",并承诺公开市场投资将"以全额支付方式管理"。 上周,CNBC报道该基金已在AMD、Bloom Energy和CoreWeave等标的上重新买入期权。这一次,标的切换到了存储和芯片——崩盘前其最大的两个重仓方向。 近亿美元看涨期权的构成 据ZeroHedge汇总的盘中交易数据,这批10月2日到期的看涨期权明细如下: 美光(MU) :行权价1000,约1万张,权利金约4400万 闪迪(SNDK) :行权价1600,约4200张,权利金约4100万 英特尔(INTC) :行权价115,约2万张,权利金约730万 Marvell(MRVL) :行权价250,约张3500,权利金约385万 闪迪当时交易在附近,已在行权价之上;美光约990,行权价几乎平值;英特尔和的行权价则分别略高于现价。美光和闪迪的周高点分别为1255和$2354,当前价位距高点仍有相当距离。 两周到期的合约,时间衰减和gamma敏感度都极高,留给方向判断的容错空间几乎为零。 Cramer指出,10月到期日落在美光第四财季财报之后——这份财报历来牵动整个存储板块。他在8月就对这一板块持乐观看法,认为AI数据中心需求和供给纪律正在重塑存储行业传统的繁荣-萧条周期。 为什么市场指向"AI股神" SEC申报文件尚未披露买家身份,但市场对Aschenbrenner的猜测有据可循。 最直接的线索是标的。Situational Awareness在6月底的监管申报中显示,闪迪持仓约57亿美元、美光约56亿美元,是其最大的两个仓位。这批近亿美元的期权权利金,恰好集中在同样的两只股票上。 交易手法也吻合。该基金此前以极高的短期杠杆押注AI动量著称,杠杆率一度高达400%。短到期、大规模看涨期权正是其标志性工具——通过大手笔买入触发做市商gamma对冲买盘,推动股价短期冲高。 时间线上同样衔接。据《金融时报》9月11日报道,Aschenbrenner已通过弹性期权(Flex Options)在AMD、英特尔、SK海力士、闪迪和CoreWeave等标的上重建头寸。野村证券策略师Charlie McElligott当时捕捉到信号:多日合计3.15亿美元期权权利金涌入AI及半导体标的,涉及Delta敞口11亿美元。他还注意到,半导体ETF未来三个月的看涨期权偏斜度已飙升至历史高位。 换了工具,逻辑未变 与7月依赖高盛等大行提供的总收益互换(TRS)获取杠杆不同,Aschenbrenner此次被认为改用了全额付款期权(fully-paid options)——最大损失限于已支付的权利金,理论上不存在追保或爆仓风险。 这一转变有现实原因。崩盘后,摩根大通终止了与该基金的借贷关系,SEC已向为其融资的银行索取信息,此前合作的经纪商也遭到美国司法部调查。据《金融时报》报道,Aschenbrenner转向专注科技板块的经纪商Clear Street重新建立合作。 但策略逻辑并未根本改变。McElligott观察到,这批交易呈现出"现货涨、波动率也涨"的联动特征——与7月崩盘前的行情模式高度相似。仍是在流动性有限的动量标的上建立大规模集中敞口,意图触发连锁式价格上涨。一旦动量反转,权利金全部归零,且无法通过调整杠杆加以缓冲。 该基金第三季度的13F报告将于11月中旬提交,届时才能从监管文件中确认这批交易的真正买家。
2026-09-20 09:54:54电解锰片等项目谈判采购招标公告
电解锰片等项目已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:电解锰片等项目 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:20261020 2.3 交货地点:辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:无 供应商资格要求 3.1 供应商资质要求:见附件 点击查看招标详情: 》电解锰片等项目谈判采购公告
2026-09-18 19:10:53鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁(AGZJGSHGZHD260918319481)招标人为鞍钢重型机械有限责任公司,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 资质及业绩要求: 1、需要提供年检合格的企业资质要求: (1)营业执照(或副本)扫描件。 (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 2.业绩要求:提供一份2025年12月31日之前钼铁的合同及对应的发票扫描件或复印件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年09月18日14时00分至2026年10月09日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢重机轧辊公司FA10012609100000062609钼铁招标公告
2026-09-18 18:52:21黄仁勋预计明年英伟达芯片销量翻倍 半导体板块拉涨逾5% 关键零部件交货周期延长?
SMM 9月18日讯:今日半导体板块盘中快速走高,指数盘中涨幅一度超过5%,个股方面,东微半导、国民科技、富创精密盘中涨逾10%,诚邦股份、华天科技、博通集成等多股盘中封死涨停板,盛景微、圣邦股份等纷纷跟涨。 消息面上,美股芯片板块全线爆发,费城半导体指数走强, 英伟达CEO黄仁勋明确表示英伟达明年芯片销量将是今年的两倍, 同时他还强调,不安全产品必须被拦下,“AI安全至关重要”。受此消息影响,美东时间17周四美股盘前黄仁勋发布上述讲话后,英伟达股价进一步上涨,盘中一度拉涨2.8%,录得连续第三个交易日的上涨。 黄仁勋对于芯片需求的良好预期提振了国内芯片产业链的风险偏好,今日早间,科创50指数成分股中芯片、半导体设备、AI算力等方向集体上扬,成为指数上行的核心引擎。 此外,在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下,半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长 。据韩国科技媒体ETNEWS报道,业内人士16日透露,有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上,行业正面临供应短缺的困境。 一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件,交货期可能长达40个月。该公司的一位负责人表示, “我们愿意支付溢价以加快交货速度,但被告知,由于零部件供应商产能有限,缩短交货周期非常困难。 除非找到替代供应链,否则很难立即开始生产设备。” 中信证券此前指出,零部件企业规模较小、固定成本占比高,涨价直接转化为利润;同时产线扩产周期长达12-18个月,因此供给弹性最差,海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑值得重视。目前半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。 而9月11日,摩根士丹利也曾指出,尽管市场预期数据中心投资将放缓,但由于先进芯片封装需求保持强劲,AI半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计,2028年先进封装总产能将增长约50%,而云服务提供商的资本支出增幅较为温和,为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装日益增长的使用预计将支撑需求,同时供应链调研显示台积电及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为,在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下,AI定制芯片活动将保持强劲。 9月15日,台积电也“现身说法”, 进入第三季度下旬,台积电 3nm 、 2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。 供应链人士透露,英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外,亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片,旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外,也因谷歌TPU相关大单,争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 而9月15日前后,国内政策方面对芯片方面也提出了新的规划,据工信部、国家发改委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》中提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。 提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。 推动宽禁带半导体产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。 此外,9月17日,华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展:昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表,新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相,昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。据中国基金报,华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布,华为昇腾960超节点正式发布,风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。此外,昇腾960DT将于2027年第一季度发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年第三季度发布,比原计划提前一个季度,两款芯片性能均“实现翻番”。 有专家表示,这标志着国产算力竞争从单纯比拼单芯片性能,转向芯片-互联-存储-整机一体化的系统级创新,也将带动光通信、液冷等上下游配套产业升级。算力行情升温时,细分环节的订单与盈利兑现可能分化。 而海外方面对芯片领域的投资也在持续加码,据彭博方面消息,此前,印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金,加大建设本土芯片产业的力度。该基金旨在扩充此前100亿美元的补贴计划,该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度南部设立晶圆制造和封装工厂。 而据近期消息,印度在新半导体政策推出后数月内,已获得来自全球和本地投资者高达120亿美元的投资承诺,标志着其建设芯片制造国家的努力正在加速。印度技术部长Ashwini Vaishnaw周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。
2026-09-18 18:27:02






