南非钼片产量
南非钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 南非钼片产量 | 3000-3500 | 公斤 |
| 2016 | 南非钼片产量 | 3200-3700 | 公斤 |
| 2017 | 南非钼片产量 | 3500-4000 | 公斤 |
| 2018 | 南非钼片产量 | 3700-4200 | 公斤 |
| 2019 | 南非钼片产量 | 3900-4500 | 公斤 |
南非钼片产量行情
南非钼片产量资讯
三星或拿下Anthropic芯片订单 晶圆代工业务迎来“翻身仗”?
三星电子通过入股AI明星企业Anthropic,为其长期亏损的晶圆代工业务打开了一扇新的战略大门。 据韩联社周五报道,Anthropic近日完成H轮融资,募资650亿美元,投后估值达9650亿美元(约合144万亿韩元)。三星电子、SK海力士及美光以"战略基础设施合作伙伴"身份参与本轮融资。 值得关注的是, Anthropic在公告中明确提及"逻辑芯片"供应,而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务,这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单。 此次潜在订单若落地,将是三星晶圆代工业务近年来连续斩获大客户的又一重要节点。在此之前,三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同,并承接了英伟达推理专用语言处理芯片"Groq3"的生产。 业界预期,随着核心AI客户群持续扩大,三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈。 逻辑芯片表述成关键信号 Anthropic在融资公告中强调,三家半导体合作伙伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供应中扮演核心角色",并称这一合作关系将有助于"稳定扩展算力以满足客户需求"。 逻辑芯片的生产工艺正是晶圆代工的核心业务范畴。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门,因此业界分析认为,上述表述实际上指向三星电子,暗示双方合作将超越单纯的内存供应层面,延伸至AI芯片的委托制造领域。 大客户接连落单,代工业务加速回暖 三星晶圆代工近期的客户拓展势头明显提速。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片外,三星还将为明年苹果新款iPhone供应图像传感器。 目前,三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二,但与市占率达69.9%的台积电相比,差距仍高达62.7个百分点。三星晶圆代工业务已连续数年录得亏损,此番若能将Anthropic纳入客户版图,将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争地位。 “一站式方案”成差异化筹码 三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战略合作。公司以高带宽内存(HBM)、先进制程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决方案"作为核心差异化卖点。 随着AI市场的竞争重心从单一的HBM供应,向AI芯片设计、生产、封装及系统优化的全链条生态演进,三星正试图凭借全栈半导体能力,在AI时代的产业格局中争取更大的战略空间。 一位半导体行业人士表示:"三星此次投资不应被视为单纯的财务行为,而是三星与AI时代核心玩家全面深化战略关系的信号。外界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张重新抓住机遇,期待正在升温。"
2026-05-29 17:21:57本钢机制公司(恒通)钼铁(2607)招标公告
1. 招标条件 本招标项目本钢机制公司(恒通)钼铁(2607)(BGBGJCHGZHD260528291763)招标人为本溪钢铁(集团)机械制造有限责任公司采购中心,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:本钢机制公司(恒通)钼铁(2607) 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月29日08时00分至2026年06月18日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》本钢机制公司(恒通)钼铁(2607)招标公告
2026-05-29 14:09:13鞍钢重机轧辊公司FA10012605220000092605钼铁招标
1. 招标条件 本招标项目鞍钢重机轧辊公司FA10012605220000092605钼铁(AGZJGSHGZHD260528291766)招标人为鞍钢重型机械有限责任公司采购中心,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢重机轧辊公司FA10012605220000092605钼铁 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 资质及业绩要求: 1、需要提供年检合格的企业资质要求: (1)营业执照(或副本)扫描件。 (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 2.业绩要求:提供一份2025年12月31日之前钼铁的合同及对应的发票扫描件或复印件 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月28日16时00分至2026年06月18日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢重机轧辊公司FA10012605220000092605钼铁招标公告
2026-05-29 14:06:00芯片终极材料?爱情抛弃的钻石 正在被AI救活
AI算力基础设施的散热瓶颈,正将培育钻石从“爱情故事”推向“算力逻辑”。 5月28日,培育钻石概念指数单日大涨逾13%,四方达、黄河旋风涨停,惠丰钻石涨超20%。拉长时间维度看,该指数年初至今累计涨幅已达87%。 这一轮行情的核心,已经不再是珠宝消费,而是资本市场开始重新定价金刚石的工业属性。 华安证券指出,AI芯片功耗与热流密度持续攀升,传统散热方案逐渐逼近极限,而金刚石凭借超高导热率开始进入高端芯片散热体系。该机构1月发布的报告表示,金刚石天然热导率高达2000-2500W/(m·K),约为铜的4倍、铝的8倍这意味着,在相同条件下, 金刚石散热效率远高于传统材料,有望突破当前芯片散热的物理瓶颈。 与此同时,英伟达产业链叙事进一步强化市场预期。今年2月,英伟达宣布下一代GPU将采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案;黄仁勋也已与中国钻石散热材料企业展开产业化交流。 AI芯片正在撞上“散热墙” AI芯片的核心矛盾正在变得越来越直接: 算力越强,功耗越高;功耗越高,散热就越接近性能天花板。 华安证券指出,在芯片集成度提升和尺寸微缩的趋势下,芯片性能持续增强,但功耗和发热量同步上升。相关研究显示,半导体元件服役温度每上升18℃,失效率就会提高2至3倍。 这意味着,高温不仅会导致芯片性能下降,还会缩短器件寿命,带来安全隐患和额外能耗。在部分高性能场景中,芯片热流密度已经达到150W/cm²,机载雷达等场景甚至高达10¹⁰W/cm²。 过去几年,AI产业链对散热的重视程度已经明显提升。 从风冷到液冷,从热管到VC均热板,整个行业都在寻找更高效的散热方案。 但问题在于,传统材料正在逐渐逼近物理极限。 风冷虽然成本低、结构简单,但在高负载AI芯片场景中效果越来越有限;液冷虽然效率更高,但最终仍然需要更强的导热材料作为基础。 也正因为如此,市场开始重新审视金刚石这种过去长期被忽视的材料。 金刚石为何突然变成“AI材料” 这轮行情最核心的逻辑在于: 金刚石的导热性能,远远超过传统散热材料。 华安证券数据显示,金刚石天然热导率高达2000-2500W/(m·K),约为铜的4倍、铝的8倍以上。此前产业信息也显示,其导热能力约为铜的5倍、硅的10倍。 更关键的是,金刚石不仅“导热快”,还“热匹配”更好。 传统散热材料的一个重要问题在于,芯片长期冷热循环后,不同材料膨胀收缩速度不同,容易导致界面脱层和可靠性下降。而金刚石热膨胀系数仅为1.0-1.5×10⁻⁶/K,与硅、碳化硅等半导体核心材料高度匹配。 这意味着, 即便经历上万次温度循环,金刚石热沉仍能保持界面稳定,有助于解决高功率芯片长期运行中的散热可靠性问题。 也正因如此,金刚石开始从传统工业材料,逐渐进入半导体封装和热沉体系。 英伟达点燃叙事,培育钻石迎来“算力重估” 真正让这条逻辑快速发酵的,是英伟达。 今年2月,英伟达宣布下一代GPU将采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案,成为这一轮培育钻石行情的重要催化剂。 据钻石材料企业“超赢钻石”披露, 公司研发的钻石铜复合材料已通过英伟达供应链验证,并可用于解决AI芯片高功率密度散热问题。 此前,黄仁勋在2026年首次中国行期间,也与公司CEO朱艳辉就钻石晶圆产业化进行了交流。 由于英伟达在AI芯片市场的主导地位,这一产业信号迅速放大了市场对金刚石散热的想象空间。TrendForce数据显示,2025年英伟达GPU在AI服务器市场的占比达到75.9%。 与此同时,中国在培育钻石领域本就具备全球产能优势。《2025培育钻石产业发展报告》显示,全球培育钻石毛坯产能约4000万克拉,其中中国产能约2520万克拉,占比约63%。这意味着,过去被市场视为“产能过剩”的培育钻石产业,如今正在被重新纳入AI算力基础设施链条进行定价。 “消费泡沫”之后,“散热重估”能走多远? 过去几年,培育钻石行业经历了一轮典型的泡沫破裂:市场曾笃信其将颠覆天然钻石消费,但供给快速扩张、价格持续下跌,行业陷入产能过剩。而这一次,市场关注的逻辑已从“消费”转向“科技”。 华安证券指出, 金刚石散热技术仍处前沿开发阶段,未来有望持续扩大应用。 测算显示, 保守情景下2032年全球金刚石散热市场规模约97亿元,乐观情景下可达974亿元。 市场正将金刚石从珠宝、工业材料重新定位至AI芯片、半导体封装等高端散热体系——这是一场“产业身份切换”带来的估值重估。 市场的脚步或许总是快于产业本身。当前行情更多反映远期空间,而非已兑现的业绩。技术开发、客户验证、替代方案等环节仍有待时间检验。
2026-05-29 08:30:37比亚迪发布首款4nm智驾芯片 已开始量产 承诺主动承担L2阶段L3、L4安全责任
比亚迪在智能化战略上再度加码,以自研芯片突破和安全责任承诺双管齐下,向市场发出强烈信号。 5月28日,比亚迪在智能化战略发布会上推出璇玑A3芯片,这是中国首款自研4nm智驾芯片,支持L3、L4级自动驾驶,三颗芯片总算力超2100TOPS。 据报道, 这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,已开始规模化量产。 王传福表示, “4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm,难度很大。” 与此同时,集团董事长王传福宣布,比亚迪将主动承担L2阶段的L3、L4安全责任,并率先为城市领航功能提供一年安全兜底承诺。 王传福还表示,智能化的下半场加速推进,比亚迪智能化下半场三大目标出炉,分别为:零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进,在未来一定会实现。” 发布会上,比亚迪还同步推出超级智能体"迪迪虾",支持全仓记忆、跨域互动、端云协同及快慢思考功能,并宣布针对闪充车型锁单延迟交付推出补偿机制。 4nm芯片,算力与能效双线突破 璇玑A3采用4nm制程,是目前中国车企自研智驾芯片中制程最先进的产品,支持L3及L4级别自动驾驶功能,三颗芯片总算力超2100TOPS。 据介绍,该芯片结合比亚迪自研算法深度优化,算力利用率提升100%。 芯片自研能力被普遍视为车企智能化竞争的核心壁垒之一。此次比亚迪推出4nm级别自研产品,意味着其在智驾核心零部件上的自主可控程度进一步提升,有助于降低对外部芯片供应商的依赖,并为后续车型的智驾功能迭代提供更强的底层支撑。 王传福披露,比亚迪现拥有7000余人的芯片研发团队,累计芯片投入超1000亿元,布局4大芯片研发基地及5座晶圆制造厂,掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大完整环节,是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。 主动担责,安全兜底范围再度扩大 在安全责任层面,比亚迪此番做出了业内罕见的主动表态。 王传福宣布,比亚迪将在L2阶段主动承担L3、L4的安全责任,并率先承诺为城市领航功能提供一年安全兜底。他将这一举措定性为"技术自信,更是为用户负责"。 这是比亚迪在智能泊车安全兜底承诺之后,第二次就智驾安全责任作出主动担责表态,覆盖场景从泊车延伸至城市领航,范围显著扩大。 支撑上述承诺的,是比亚迪持续积累的数据规模。 今年4月,比亚迪公布,搭载辅助驾驶功能的车型保有量已超过285万辆(统计截至2026年3月31日,包含搭载天神之眼及华为乾崑智驾的车型),天神之眼每日生成数据超过1.8亿公里。今年3月,比亚迪辅助驾驶车型单月销量达129,610辆。 充电网络提速,延迟交付触发补偿机制 在充电基础设施层面,王传福在发布会上宣布,针对闪充车型锁单超30天未交付的用户,每延迟一天将赠送一天免费闪充权益。 比亚迪介绍,截至目前,已累计建成闪充站超6100座,是中国自建充电站最多的车企。 今年3月,比亚迪发布第二代刀片电池及闪充技术并推出"闪充中国"战略,计划于今年年底前在全国范围内建设20000座闪充站。 延迟补偿机制的推出,一方面是对当前交付压力的正面回应,另一方面也在一定程度上强化了用户对闪充车型的锁单意愿,与建站扩张目标形成协同。
2026-05-29 08:25:45






