石家庄钼片产量
石家庄钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 钼片 | 500-600 | 吨 |
| 2020 | 钼片 | 550-650 | 吨 |
| 2021 | 钼片 | 600-700 | 吨 |
| 2022 | 钼片 | 650-750 | 吨 |
| 2023 | 钼片 | 700-800 | 吨 |
石家庄钼片产量行情
石家庄钼片产量资讯
钼铁粒等项目谈判采购招标公告
钼铁粒等项目已具备采购条件,现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称:钼铁粒等项目 1.2 委托人:鞍钢股份有限公司原燃料采购中心原料采购管理 1.3 代理机构:鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况:自筹 1.5 项目概况:详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址:鞍钢智慧招投标平台(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采购范围及相关要求 2.1 采购范围:详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期:20260531 2.3 交货地点:辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:无 供应商资格要求 点击查看招标详情: 》钼铁粒等项目谈判采购公告
2026-05-07 19:37:402026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比采购招标
1. 采购条件 本采购项目2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比(PGWZMYHGXHD260430285738)采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比 2.2 采购失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 投标方须提供本项目投标截止日前两年内同类产品的销售业绩证明,必须上传提供发票复印件。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:投标人应具备合法的生产经营资质(提供有效的营业执照副本)。 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月06日14时00分至2026年05月13日14时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比采购公告
2026-05-07 10:15:50SpaceX首座超级芯片工厂计划曝光:初期投资550亿美元 总额达1190亿美元
SpaceX正酝酿一项规模空前的半导体制造投资计划,拟在得克萨斯州建设其首座芯片工厂。 据报道,该工厂选址于得克萨斯州格莱姆斯县(Grimes County), 初期投资规模为550亿美元,若全部阶段完工,累计总投资将达1190亿美元。 项目定位为“多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算晶圆制造设施”,被 当地公告定性为“对美国国内半导体制造产能的变革性投资”。 根据该县发布的税收减免公告,项目纳入名为“SpaceX Reinvestment Zone No. 1 – 2026-001”的指定再投资区,位于Gibbons Creek水库及30号公路沿线农村地区,距Bryan-College Station以东约20英里。 格莱姆斯县专员法院(Commissioners Court)将召开公开听证会,审议针对SpaceX的房产税减免协议。若项目获批推进,将对美国本土芯片制造产能格局产生深远影响。 项目进入税收减免审议阶段,另遭德州中部77名居民联合起诉 格莱姆斯县专员法院定于当地时间2026年6月3日上午9时,在位于安德森市(Anderson)的县司法与商业中心 召开公开听证会,就前述税收减免协议征询公众意见并考虑批准 。税收减免协议是地方政府吸引大型资本项目落地的常见激励工具,通常涉及对新增不动产价值的部分或全部免税安排。 在上述扩张计划浮出水面的同时, SpaceX在德克萨斯州中部亦面临法律压力。 据报道,来自McGregor、Moody、Crawford及Oglesby四个地区的77名居民,已于近日在韦科(Waco)第414州地区法院对SpaceX提起诉讼, 指控该公司的“日常地面冲击”对其房屋造成损害 ,合计索赔金额逾100万美元。其中,McGregor位于韦科西南约20英里,是SpaceX火箭发动机测试设施的所在地,与此次诉讼的关联最为直接。 该诉讼与格莱姆斯县的半导体制造项目在地理上相互独立,但反映出SpaceX 在德克萨斯州持续扩张业务的同时,正面临日益复杂的地方社区关系挑战 。
2026-05-07 08:56:32AI CPU推高DDR5内存需求 存储芯片“超级周期”或延续至2027年
AI推理架构转型正在重塑存储芯片需求格局,这场供需失衡的持续时间或超出市场此前预期。 据首尔经济日报周六报道,随着英特尔等厂商推出搭载高达400GB内存的AI CPU,服务器端对DDR5的需求正急剧膨胀。分析人士指出 ,三星电子与SK海力士的现有产能难以同步跟上GPU与CPU双重需求的叠加拉动,DRAM供应短缺局面预计将延续至2027年。 市场信号已在现货价格上有所体现,据韩国证券数据,4月DDR5(16GB)现货价格环比上涨2.8%,而传统DDR4同期则下跌16%,两者价差持续扩大。 业内人士表示,当前DRAM市场供给缺口约达需求量的10个百分点。 随着HBM需求之外的通用DRAM需求同步攀升,存储芯片"超级周期"的终点或将从此前预期的2026年推迟至2027年。 CPU跃升为"AI协调器",内存需求倍增 此轮需求扩张的核心驱动力,在于AI行业从训练向推理的战略重心转移。 过去,AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施,服务器配置通常为8块GPU搭配1块CPU,重心集中于大规模并行训练任务。然而随着推理场景日趋复杂,CPU的角色正从辅助处理器升级为"AI协调器"——负责调度多个智能体AI系统、管理各模块输出并统筹整体工作流。 这一角色转变的关键在于"上下文记忆"。CPU需要实时保存并引用各智能体AI的输出内容,以协调完整的推理流程,这使得大容量内存成为刚性需求。英特尔高管在近期财报电话会议上表示, AI推理基础设施中CPU与GPU的算力配比已从此前的1比8演变为1比4,且这一比例正进一步向1比1收窄。 在此背景下,CPU厂商正将AI CPU的DRAM配置提升至300至400GB,较传统CPU产品96至256GB的配置高出最多四倍。 GPU与CPU需求叠加,DDR5供需缺口持续扩大 存储容量的竞争正从GPU端蔓延至CPU端,需求呈滚雪球式增长。 GPU侧,英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过8组HBM堆叠搭载288GB内存,AMD下一代GPU MI400的内存容量更达到432GB。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样配备288GB HBM。 CPU侧,一旦英特尔"Xeon"与AMD"Epyc"系列AI CPU开始大规模采用高达400GB的DDR5,通用DRAM的供需失衡将进一步加剧。与HBM主要由SK海力士等少数厂商供应不同,DDR5的需求扩张将直接冲击整个通用DRAM市场的供给平衡。 现货市场的价格分化已清晰反映出这一结构性变化:DDR5价格逆势走强,而DDR4价格持续承压,两类产品的市场表现形成鲜明对比,折射出需求端向新一代标准迁移的加速趋势。 三星、SK海力士产能承压,超级周期预期上修 供给端的制约使得这场存储短缺难以在短期内得到缓解。 三星电子与SK海力士作为全球主要DRAM供应商,其产能扩张节奏历来受制于晶圆厂建设周期与先进制程良率爬坡。在HBM产能已被大量锁定的背景下,两家厂商用于通用DDR5生产的有效产能空间相对有限,难以快速响应AI CPU带来的增量需求。 业内人士指出,当前DRAM市场整体供给约短缺10个百分点。商品级DRAM价格此前已较低点翻倍以上,推动三星、SK海力士等存储厂商录得历史性盈利。 随着GPU与CPU两端需求持续叠加,市场对超级周期的持续时间预期正在上修——从原本预计的2026年延伸至2027年,存储芯片行业的景气周期或将比市场此前预期更为持久。
2026-05-06 08:45:27苹果正考虑与英特尔和三星合作 为其生产主要设备芯片
苹果正考虑与英特尔和三星合作,为其生产主要设备芯片。 5月5日,据彭博报道,苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时,苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。 知情人士向媒体透露,目前双方谈判均处于非常早期阶段,尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑,最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。 为何是英特尔和三星 苹果历来偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商,以在议价和供应保障上保持主动权——屏幕供应商的多元化布局即是一例。 英特尔方面,双方有超过十年的合作历史。英特尔曾于2006年至2020年间为Mac供应处理器,直至苹果转向自研芯片。对于现任CEO陈立武而言, 吸引苹果成为代工客户将是其重振英特尔晶圆代工业务的重大突破。 此外,部分苹果高管认为,与英特尔合作还有政治层面的考量—— 此举可能有助于改善苹果与特朗普政府的关系。 白宫去年促成了对英特尔的投资,并将其视为美国半导体产业的“国家冠军”。 三星方面,苹果高管已赴访其在德克萨斯州在建的先进芯片工厂。三星此前曾是苹果iPhone芯片的代工伙伴,目前也在为iPhone等产品生产更多外围元器件。不过,三星在晶圆代工市场仍落后于台积电,位居第二。 芯片荒成增长瓶颈 苹果在上周举行的2026财年第二季度财报电话会议上,罕见地公开承认了供应链压力。 CEO库克表示:“我们在供应链上的灵活性比通常情况要低。”他进一步指出, 当前的主要瓶颈并非内存,而是先进制程节点的供应——“这是我们SoC(系统级芯片)所依赖的节点”。 库克还表示: “我认为需要数月时间才能恢复供需平衡。” 芯片短缺已波及iPhone 17 Pro系列,并对Mac mini和Mac Studio的出货造成压力。苹果运营团队正在努力防止短缺蔓延至AirPods和Apple Watch等其他产品线。 推动此轮短缺的因素有两个:一是AI数据中心的大规模扩张抢占了先进制程产能;二是适合本地运行AI模型的Mac需求超出预期。 苹果目前的主力芯片采用台积电3纳米制程,高度集中于中国台湾生产。
2026-05-06 08:34:37






