英国钼片进口量
英国钼片进口量大概数据
| 时间 | 品名 | 进口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 英国钼片 | 50-100 | 公斤 |
| 2019 | 英国钼片 | 100-150 | 公斤 |
| 2020 | 英国钼片 | 150-200 | 公斤 |
| 2021 | 英国钼片 | 200-250 | 公斤 |
| 2022 | 英国钼片 | 250-300 | 公斤 |
英国钼片进口量行情
英国钼片进口量资讯
翻过英伟达的“围墙” 就是国产芯片的蓝海？
有一片阴霾，在英伟达的头顶徘徊。 4月30日，英伟达CEO黄仁勋在接受特别竞争研究项目（SCSP）采访时，说出了一句注定要被反复引用的断言：“我们在中国AI加速器市场的份额现在已经降至接近零。” 这句话迅速被拆解成各种版本，在科技媒体和投资圈激起了截然不同的反应。有人读出了美国出口管制的“胜利”，有人看到了中国AI算力被“卡死”的危机，还有人从中嗅到了国产替代爆发的信号。 虽然黄仁勋说的是英伟达对中国的“直接销售”趋近于零，不是“英伟达芯片在中国市场的彻底消失。” 但这一微妙的变化，也足以撕开一场正在席卷中国半导体产业链的结构性重组：从数据中心到汽车工厂，从GPU到MCU，从华尔街到国内股市，所有人都在为这个“趋零”重新标定自己的位置。 “趋零”背后：合法渠道终结，空白市场留给谁？ 据伯恩斯坦研究，2024年英伟达在中国AI GPU市场的份额约为66%。若按黄仁勋的说法，这个数字在不到两年内从三分之二骤降至趋近于零，速度远超任何模型 预测 ，伯恩斯坦此前最悲观的判断是降至8%左右。但现实比预测更残酷。 这背后是过去一年多美国对华芯片出口管制的急剧升级，且管制方式发生了质变：2025年4月，美国出台新的管制措施，英伟达对华特供的H20芯片、AMD对华特供的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。同年7月，英伟达宣布将恢复向中国销售H20，美国政府承诺授予许可证。8月，英伟达CEO赴白宫拜会特朗普两天后，许可证迅速获批。但附带的条件前所未有：须向美国政府上交这两款芯片在华销售额的15%。 直到2025年12月，特朗普宣布允许英伟达向中国出口更高阶的H200芯片，条件是美国政府抽取销售额的25%。 这种模式，贸易合规专家给了一个精准的命名：“交易型遏制”。 美国不再追求全面技术封锁，那已经被证明成本太高、漏洞太多，而是将芯片出口变成一种可随时议价、随时加码的筹码。一张许可证的审批周期、附加条件的谈判空间、随时可能逆转的政治风向，让大规模合规商业出口在实质上变得不可行。 英伟达的对华直接销售，从一门有稳定预期的生意，变成了外交博弈中随时可能被交换出去的“人质”。 但中国庞大的算力需求不会因为管制政策而蒸发，它只会寻找新的通道。 替代路径至少有三条：通过第三国转口的灰色渠道、中国企业在海外部署算力后回流、以及最关键的一个变量——国产AI芯片的大规模替代。 据第三方调研数据，2026年不含互联网大厂自研部分，国产高性能AI推理芯片的整体供给预计可达300万张左右。其中， 华为 昇腾、寒武纪、海光三家一线阵营合计贡献160万至170万张；沐曦、壁仞等二线厂商贡献近100万张。一个国产替代供应链正在以远超外界预期的速度成型。 黄仁勋本人对此心知肚明。他在同一场访谈中特意提到，即便没有美国开发的先进AI GPU和软件技术栈，“中国在前沿AI模型领域仍是一个不容忽视的竞争对手”，还称中国拥有的科学和数学家数量是“国宝之一”。这番话的本质不是对中国AI的赞美，而是对美国政策制定者的警告：你越是封锁，对手越是会加速学会自己造。 真正值得追问的只有一个问题：英伟达失去的“直接销售份额”，究竟有多少流向了国产芯片，有多少流向了灰色渠道？ 这个问题目前没有精确答案，但一个基本判断是成立的：中国市场正在切换运转模式。而这个运转方式的切换，正在产业链下游激起剧烈的涟漪。 芯片危机蔓延到车轮：谁在为芯片成本买单？ 当黄仁勋口中的“趋零”在科技媒体上被反复咀嚼的时候，另一群人正在用真金白银感受芯片成本的份量。 他们来自汽车行业。 2026年4月的中国 电动汽车 百人会论坛上，蔚来董事长李斌抛出了一组令人侧目的数据：电池和芯片的成本已占到智能电动汽车总成本的50%以上，而这50%的成本对整车厂来说基本处于“失控”状态。 他以蔚来ES9举例：一款车用了超过1000种半导体料号、4000多颗芯片。功能相同的芯片因为不同供应商、不同采购批次而变成不同料号，管理复杂度呈指数级上升。蔚来内部正在做归一化，目标是把料号砍到400种。 李斌透露，蔚来在前几年一直都用英伟达芯片，高峰的时候一年要买3亿美金的英伟达芯片。 李斌直言：“一款车型供需两次错位，浪费几个亿是正常的。这笔钱厂家没赚到，供应链没赚到，用户也没赚到，就这么浪费掉了。” “失控”，这个词精准地捕捉到了整车厂面对芯片供应链的真实处境。而失控的根源，并不仅仅来自汽车行业自身。 当全球AI算力需求爆发式增长，数据中心以“不惜代价”的方式抢夺先进芯片 产能 时，汽车行业的芯片采购正在被系统性挤压。 据业内调查，进入2026年以来，半导体行业迎来了从存储蔓延至全产业链的涨价潮。多家产业链公司发出涨价函，幅度普遍在10%至20%，部分品类达到50%至80%，覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器等多个品类。 今年4月，更有消息称Intel和AMD已通知客户将全系列服务器CPU上调价格，2月以来CPU涨幅普遍在10%至15%。AMD多次强调2026年CPU已全面售罄，未来3至5年内数据中心业务年增长率或超60%，需求没有任何放缓迹象。 与此同时，算力需求端正在经历一场指数级爆发。 中国国家数据局局长刘烈宏披露了一组数据：2024年初，中国日均Token调用量为1000亿；至2025年底跃升至100万亿；今年3月已突破140万亿，两年增长超千倍。 一边是数据中心“不惜代价”的抢购，一边是大模型推理需求的爆发式增长，两条曲线交汇的结果只有一个：汽车产业正在遭遇一场“算力挤出”。 车夫咨询合伙人曹广平在盖世汽车采访时给出了明确的判断。“目前从智能电车的车端来看，智能化时代的电车有为电芯企业和芯片企业打工的情况，确实也造成了盈利难，”曹广平指出，比亚迪等车企已经宣布由于智能化器件成本增加而不得不进行整车提价。 他将此定性为“既是短期调整，也是长期趋势”，因为车辆产品将长期进行智能化升级，从L2到L5，对芯片的数量、功能、性能需求都将成长期增长趋势。“无智能化优势的车企，至少会面临淘汰。” 在这样的生存压力下，车企的自研芯片不再是技术探索，而是供应链自保。 那些率先行动的车企正在逐步兑现回报。 李斌透露，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗，预计到2027年车用半导体国产化率将达35%至40%。今年3月财报电话会上，他进一步表示神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功并进入量产。 同月，小鹏汽车董事长何小鹏披露，图灵芯片自2025年三季度量产上车以来累计出货量已超过20万片，今年二季度起全系车型将切换自研芯片，全年出货量目标接近100万片。 理想汽车自研的马赫100芯片也将在二季度量产上车。甚至连传统车企也加入战局，中国一汽联合行业伙伴研制了车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。 这是一场“全栈控制派”与“供应链集成派”的路径分化。 特斯拉、蔚来、理想、小鹏等追求算法与硬件的极致耦合，试图掌握智驾溢价的话语权；多数传统车企则依托成熟的第三方平台实现快速量产。但无论走哪条路，逻辑原点是一致的：芯片成本不能再“失控”下去。 值得注意的是，车企自研芯片的算力需求大多集中在中低阶制程的推理和端侧计算场景，而非英伟达所擅长的AI训练场景。 这意味着，车企自研并非挑战英伟达的统治地位，而是在寻找一条绕过“被卡脖子”痛点的务实路径。它们和华为昇腾、寒武纪、海光等数据中心级国产芯片一道，构成了一幅对英伟达份额进行多层次替代的图景。 涨价、暴涨与“剩者为王”：国产芯片正在经历什么 资本市场是最敏感的。 5月6日，A股算力芯片龙头海光信息20cm涨停，股价续创历史新高，总市值突破8200亿元，年内涨幅逼近60%。就在几天前的4月30日，寒武纪以20cm涨停报收于1699.96元/股，重新登顶A股第一高价股，月内累计涨幅超过62%。 股价飙升的背后，是业绩兑现的硬支撑。寒武纪2026年一季度营收28.85亿元，同比增长159.56%；归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，环比2025年四季度的4.55亿元增长122%。一度被质疑“只会烧钱”的国产芯片厂商，终于集体跨过了从亏损到盈利的关键拐点。 两个核心引擎在驱动这场爆发。 其一，是出口管制创造的“真空市场”。据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，具备发展潜力的本土芯片设计厂商有望将市场占比扩大至50%左右。中信证券则预计今年国内AI芯片规模将突破3000亿元。 其二，是需求端的真实爆发。国产AI大模型已在全球前十中占据六席，国内算力需求正从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型。2026年被业内视为AI应用落地元年，C端流量与B端垂类模型共同驱动推理算力消耗大幅增长。 但与任何爆发式增长的行业一样，数字的光芒之下，暗角同样须被直视。 图片来源：英伟达直播截图 国产芯片的崛起并非一条直线。曹广平给出了一个四维分析框架：国产芯片的优势集中在“市场需求、政策驱动、硬件企业产品快速迭代、以及软件栈及代码替换上有所提升”四个方面。但瓶颈同样突出。“高端制程掣肘，芯片算力仍有差距，整合能力和产业生态存在一定差距，”曹广平表示。 这个判断与业内的普遍观察高度吻合。在硬件层面，国产芯片与海外领先水平的差距已缩小至1至2代，但在软件生态上，差距反而更大。CUDA生态构建的开发者黏性和工具链壁垒，短期内仍难以被全面突破。当前国产芯片在推理场景的适配进展较快，但在大模型训练环节，英伟达的生态依然占据主导。 此外，眼下芯片涨价潮也是另一把双刃剑。 一方面，涨价意味着供需格局对供给方有利，国产芯片厂商的议价空间和利润正在扩大，“算力通胀”已成行业共识。但另一方面，当CPU、存储、MCU全线涨价向下游传导，汽车、消费电子等终端产业承受的压力正在不断堆积。 对于车企如何在这种压力下找到出路，曹广平给出了务实的判断：“战略合作芯片企业或者自研芯片，几乎是必然出路。而这一切必须以车企目前的产品盈利和规模化水平为基础。为此车企需要在芯片生产、开发、应用上，找到自己的独特优势，并且需要有自供和外供的‘多渠道’采购策略，才能保证产品智能化提升不断档。” 正如李斌所言，芯片成本正在“失控”。而这种失控不会自动消失，它只会在产业链的不同环节之间转移：从晶圆厂到芯片设计公司，从车企到消费者，每一次转移都意味着利益格局的重新洗牌。 结语 黄仁勋直言，目前英伟达中国业务几乎完全停滞。 这实际是一场全球半导体产业链结构性重组的切片。它揭示的趋势已经清晰：出口管制没有“遏制”中国AI，它只是改变了中国AI芯片的供给结构：从高度依赖英伟达的单一来源，走向了华为昇腾、寒武纪、海光、互联网大厂自研芯片、车企自研芯片共同构成的多元生态。 这个生态还远谈不上成熟，软件适配仍需时日，训练场景仍是短板，但它的方向已经不可逆转。 黄仁勋在访谈最后警告称，威胁叙事和出口管制可能会在更宏观的层面上拖慢AI部署进程，而长期领导力不应依赖限制全球竞争对手，而应取决于“确保美国AI生态系统在全球范围内占据主导地位”。 “零”是一个终点，但更是一个起点。 它终结的是那个英伟达一家独大、中国客户排队等货的旧秩序；开启的则是一场关乎技术路线、产业安全、商业博弈的漫长竞逐。 这场竞逐的胜负，不取决于任何一个人的一句话，而取决于谁能真正跨越从“可用”到“好用”的那一步。
2026-05-08 08:39:17钼铁粒等项目谈判采购招标公告
钼铁粒等项目已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。 项目简介 1.1 项目名称：钼铁粒等项目 1.2 委托人：鞍钢股份有限公司原燃料采购中心原料采购管理 1.3 代理机构：鞍钢招标有限公司 1.4 项目资金落实情况：自筹 1.5 项目概况：详见委托申请附件的公开附件 1.6 平台和网址：鞍钢智慧招投标平台（http://bid.ansteel.cn/TPBidder） 采购范围及相关要求 2.1 采购范围：详见委托申请附件的公开附件 2.2 交货期：20260531 2.3 交货地点：辽宁省鞍山市: 2.4 货物质量标准或主要技术性能指标：无 供应商资格要求 点击查看招标详情： 》钼铁粒等项目谈判采购公告
2026-05-07 19:37:402026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比采购招标
1. 采购条件 本采购项目2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比（PGWZMYHGXHD260430285738）采购人为攀钢集团物资贸易有限公司资材事业部，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比 2.2 采购失败转其他采购方式：转谈判采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：200.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 投标方须提供本项目投标截止日前两年内同类产品的销售业绩证明，必须上传提供发票复印件。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：投标人应具备合法的生产经营资质（提供有效的营业执照副本）。 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月06日14时00分至2026年05月13日14时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》2026年5月攀钒厂硅钼棒公开询比采购公告
2026-05-07 10:15:50SpaceX首座超级芯片工厂计划曝光：初期投资550亿美元 总额达1190亿美元
SpaceX正酝酿一项规模空前的半导体制造投资计划，拟在得克萨斯州建设其首座芯片工厂。 据报道，该工厂选址于得克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）， 初期投资规模为550亿美元，若全部阶段完工，累计总投资将达1190亿美元。 项目定位为“多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算晶圆制造设施”，被 当地公告定性为“对美国国内半导体制造产能的变革性投资”。 根据该县发布的税收减免公告，项目纳入名为“SpaceX Reinvestment Zone No. 1 – 2026-001”的指定再投资区，位于Gibbons Creek水库及30号公路沿线农村地区，距Bryan-College Station以东约20英里。 格莱姆斯县专员法院（Commissioners Court）将召开公开听证会，审议针对SpaceX的房产税减免协议。若项目获批推进，将对美国本土芯片制造产能格局产生深远影响。 项目进入税收减免审议阶段，另遭德州中部77名居民联合起诉 格莱姆斯县专员法院定于当地时间2026年6月3日上午9时，在位于安德森市（Anderson）的县司法与商业中心 召开公开听证会，就前述税收减免协议征询公众意见并考虑批准 。税收减免协议是地方政府吸引大型资本项目落地的常见激励工具，通常涉及对新增不动产价值的部分或全部免税安排。 在上述扩张计划浮出水面的同时， SpaceX在德克萨斯州中部亦面临法律压力。 据报道，来自McGregor、Moody、Crawford及Oglesby四个地区的77名居民，已于近日在韦科（Waco）第414州地区法院对SpaceX提起诉讼， 指控该公司的“日常地面冲击”对其房屋造成损害 ，合计索赔金额逾100万美元。其中，McGregor位于韦科西南约20英里，是SpaceX火箭发动机测试设施的所在地，与此次诉讼的关联最为直接。 该诉讼与格莱姆斯县的半导体制造项目在地理上相互独立，但反映出SpaceX 在德克萨斯州持续扩张业务的同时，正面临日益复杂的地方社区关系挑战 。
2026-05-07 08:56:32AI CPU推高DDR5内存需求 存储芯片“超级周期”或延续至2027年
AI推理架构转型正在重塑存储芯片需求格局，这场供需失衡的持续时间或超出市场此前预期。 据首尔经济日报周六报道，随着英特尔等厂商推出搭载高达400GB内存的AI CPU，服务器端对DDR5的需求正急剧膨胀。分析人士指出 ，三星电子与SK海力士的现有产能难以同步跟上GPU与CPU双重需求的叠加拉动，DRAM供应短缺局面预计将延续至2027年。 市场信号已在现货价格上有所体现，据韩国证券数据，4月DDR5（16GB）现货价格环比上涨2.8%，而传统DDR4同期则下跌16%，两者价差持续扩大。 业内人士表示，当前DRAM市场供给缺口约达需求量的10个百分点。 随着HBM需求之外的通用DRAM需求同步攀升，存储芯片"超级周期"的终点或将从此前预期的2026年推迟至2027年。 CPU跃升为"AI协调器"，内存需求倍增 此轮需求扩张的核心驱动力，在于AI行业从训练向推理的战略重心转移。 过去，AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施，服务器配置通常为8块GPU搭配1块CPU，重心集中于大规模并行训练任务。然而随着推理场景日趋复杂，CPU的角色正从辅助处理器升级为"AI协调器"——负责调度多个智能体AI系统、管理各模块输出并统筹整体工作流。 这一角色转变的关键在于"上下文记忆"。CPU需要实时保存并引用各智能体AI的输出内容，以协调完整的推理流程，这使得大容量内存成为刚性需求。英特尔高管在近期财报电话会议上表示， AI推理基础设施中CPU与GPU的算力配比已从此前的1比8演变为1比4，且这一比例正进一步向1比1收窄。 在此背景下，CPU厂商正将AI CPU的DRAM配置提升至300至400GB，较传统CPU产品96至256GB的配置高出最多四倍。 GPU与CPU需求叠加，DDR5供需缺口持续扩大 存储容量的竞争正从GPU端蔓延至CPU端，需求呈滚雪球式增长。 GPU侧，英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过8组HBM堆叠搭载288GB内存，AMD下一代GPU MI400的内存容量更达到432GB。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样配备288GB HBM。 CPU侧，一旦英特尔"Xeon"与AMD"Epyc"系列AI CPU开始大规模采用高达400GB的DDR5，通用DRAM的供需失衡将进一步加剧。与HBM主要由SK海力士等少数厂商供应不同，DDR5的需求扩张将直接冲击整个通用DRAM市场的供给平衡。 现货市场的价格分化已清晰反映出这一结构性变化：DDR5价格逆势走强，而DDR4价格持续承压，两类产品的市场表现形成鲜明对比，折射出需求端向新一代标准迁移的加速趋势。 三星、SK海力士产能承压，超级周期预期上修 供给端的制约使得这场存储短缺难以在短期内得到缓解。 三星电子与SK海力士作为全球主要DRAM供应商，其产能扩张节奏历来受制于晶圆厂建设周期与先进制程良率爬坡。在HBM产能已被大量锁定的背景下，两家厂商用于通用DDR5生产的有效产能空间相对有限，难以快速响应AI CPU带来的增量需求。 业内人士指出，当前DRAM市场整体供给约短缺10个百分点。商品级DRAM价格此前已较低点翻倍以上，推动三星、SK海力士等存储厂商录得历史性盈利。 随着GPU与CPU两端需求持续叠加，市场对超级周期的持续时间预期正在上修——从原本预计的2026年延伸至2027年，存储芯片行业的景气周期或将比市场此前预期更为持久。
2026-05-06 08:45:27
其他国家钼片进口量
| 日本钼片进口量 | 越南钼片进口量 | 中非钼片进口量 | 安哥拉钼片进口量 |
| 西班牙钼片进口量 | 阿尔巴尼亚钼片进口量 | 利比亚钼片进口量 | 文莱钼片进口量 |
| 刚果钼片进口量 | 马来西亚钼片进口量 | 阿尔及利亚钼片进口量 | 秘鲁钼片进口量 |
| 哈萨克斯坦钼片进口量 | 加蓬钼片进口量 | 新西兰钼片进口量 | 埃及钼片进口量 |
| 缅甸钼片进口量 | 印度钼片进口量 | 泰国钼片进口量 | 柬埔寨钼片进口量 |
