印度低硅铁库存
印度低硅铁库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 低硅铁 | 60000-80000 | 吨 |
| 2022 | 低硅铁 | 70000-90000 | 吨 |
| 2023 | 低硅铁 | 65000-85000 | 吨 |
印度低硅铁库存行情
印度低硅铁库存资讯
基本面偏弱 沪镍创阶段新低【沪镍收盘评论】
沪镍震荡回落,主力合约收跌0.94%,报127000元/吨,刷新阶段低位。印尼RKAB修订审批陆续落地,已有多家矿企拿到配额修订批复,但官方并未对外披露具体增量规模,市场对矿端供应改善预期持续发酵,对盘面形成压制。虽然冶炼成本带来一定底部支撑,但下游需求整体偏弱,现货交投清淡,多空博弈之下镍价震荡运行。 消息面,印尼能矿部声称已开始批准2026年煤炭和镍商品RKAB修订申请。能矿部矿务煤炭总司长特里·维纳诺表示,已有约十多家镍企业和十多家煤企获得2026年RKAB修订批准,但拒绝透露获批的具体产量配额数量。另一方面,特里曾表示要求矿企在提交RKAB时附上纳税合规证明的规定,目标于2027年开始实施。届时,提交RKAB的矿企须附上税务合规信息,该信息将纳入信息系统。 近期镍价持续低迷运行,产业链各环节利润空间受到明显挤压,湿法冶炼端成本压力尤为突出。使得部分冶炼项目的盈利空间受到明显挤压,其中蓝焰、华飞等代表性企业再度传出减产或降负荷运行的消息。不过,从中长期供应格局来看,印尼镍矿配额后续仍有进一步释放的预期,且近期硫磺等辅料价格出现快速回落,冶炼成本端支撑有所弱化。综合来看,未来供应端潜在增量仍存,而理论成本支撑随辅料价格下行有所下移,镍价上方压力难以有效缓解,短期或继续承压运行。 对于后市,银河期货评论表示,9月不锈钢及三元正极材料排产环降,“旺季不旺”导致备货情绪较弱。而与需求下滑匹配的是印尼可能出现的减产,取决于镍矿配额的追加审批情况以及霍尔木兹海峡通航的进度。预计9月镍产品过剩有望小幅收窄,向下空间有限,但向上弹性取决于宏观环境以及减产能否落地。
2026-08-31 18:22:07隆基、天合、阿特斯、晶澳入围铁科院咨询光伏组件补采框架供应商
8月28日,铁科院咨询公司 光伏组件 补充采购框架协议物资采购供应商入围项目中标候选人公示,入围企业有隆基乐叶光伏科技有限公司、天合光能股份有限公司、常熟阿特斯阳光电力科技有限公司、合肥晶澳太阳能科技有限公司。 具体如: 招标公告现实,因公司业务拓展,2026年紧跟国铁集团新能源业务发展规划,拟计划采购50MW光伏组件;为光伏项目实施做保障,确保拟项目正常开展。计划对光伏组件进行招标采购框架协议入围方式进行采购。
2026-08-31 18:03:08买盘逢低有韧性,沪锡延续震荡局面【机构评论】
上游供应:市场缺少新消息,银漫矿业采选系统复产时间未知,市场关注雨季结束后缅矿复供速度。上周SMM云南地区冶炼开工率延续稳增,江西开工率依然低迷,国内开工率全局受制于原再生物料供应弹性。市场关注江西地区税务问题相关指引。等待8月国内精锡产量统计。印尼锡锭出口年内恢复迹象较强。 下游消费:国内大体仍处焊料消费淡季,周中下游逢回调谨慎分批采买。SMM社库上周微增38吨至8313吨,目前已连续累库五周,累库幅度也在持续缩窄。第三方机构认为,目前终端订单回暖一般,以刚需采买为主。伦锡库存上周短线节奏变动加快,前期持续去库趋势有所打断,库存小增至5550吨,LME0-3月现货贴水359美元。 后市展望:目前两市显性库存整体水平略高于去年同期,锡市场驱动潜力一般,被动跟随为主。周内震荡对待,短线关注41.5-41万间买兴强弱。 (来源:国投期货)
2026-08-31 17:54:52为降低HBM成本 SK海力士被曝评估英特尔代工方案
SK海力士正寻求分散高带宽内存关键组件的供应链,将英特尔纳入代工体系,以降低成本并提升议价能力。 据韩国《先驱经济》报道,SK海力士计划最早从第七代高带宽内存HBM4E起,将此前全部委托台积电生产的基础芯片(Base Die)部分转交英特尔代工,构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖,同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。 这一调整对HBM供应链格局具有直接影响。基础芯片是HBM结构中位于最底层的控制器芯片,负责连接GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口,其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链,将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。 英特尔美股盘前上涨1.7%。 成本压力是核心驱动力 基础芯片的原材料成本是SK海力士推动供应商多元化的直接诱因。据业内人士透露,在现已量产的HBM4中,台积电采用12纳米级工艺生产的基础芯片,成本比SK海力士自身以1b(10纳米级第五代)工艺制造的核心芯片(Core Die)高出3至4倍。 进入HBM4E世代后,基础芯片的成本负担预计将进一步加重。由于HBM产品中长期供应合同(LTA)占比较高,代工成本的上涨难以即时转嫁至终端产品售价,这使得SK海力士在成本管控上面临较大压力。引入英特尔作为第二供应商,有助于通过竞争机制压低采购价格,并增强供应稳定性。 战略布局:从单一依赖走向多元生态 此次供应链调整背后,亦有更深层的战略考量。随着HBM4世代起"定制化HBM"需求日益凸显——即根据不同客户AI加速器的架构与性能需求,对基础芯片进行差异化设计——SK海力士需要具备与更广泛AI芯片厂商合作的灵活性。 若过度依赖单一代工厂,将在一定程度上制约其服务多元客户的能力。通过构建多供应商体系,SK海力士可在不同客户需求与不同代工工艺之间灵活调配,从而在竞争日趋激烈的AI芯片供应链中占据更主动的位置。 合作范围或延伸至先进封装领域 据报道,SK海力士与英特尔的潜在合作范围可能不止于基础芯片生产,还涉及先进封装技术。SK海力士美洲封装工程副总裁이재식在美国硅谷举办的高性能半导体与计算架构会议"Hot Chips"上表示,公司正在对台积电的CoWoS-S、CoWoS-L以及英特尔的EMIB等主流先进封装方案进行比较分析与测试。 这意味着,英特尔的EMIB封装技术已进入SK海力士的技术评估视野,双方合作的边界或将随技术路线图的推进而进一步拓展。 对此,SK海力士方面回应称,"有关公司技术路线图的相关内容难以确认",并表示"部分内容与事实不符",未予正面证实。
2026-08-31 17:46:20新纪元:宽幅低成本镁板和钣金件的应用【变形镁合金大会】
8月21日,在由尚镁网、上海有色网信息科技股份有限公司(SMM)联合主办,池州市镁基新材料产业创新研究院有限公司、青阳县商务局、宝玛克(合肥)科技有限公司协办,广东省有色金属学会铝加工专业委员会、安徽省铝业协会、河南明镁镁业科技有限公司、山西瑞格金属新材料有限公司、山东奥琅智能科技有限公司、天津东义镁制品股份有限公司等作为支持单位支持的 2026变形镁合金技术与市场研讨会暨产需对接会 上,德国驶多飞集团中国区总经理洪伟分享了“新纪元:宽幅低成本镁板和钣金件的应用”。 镁合金应用的痛点分析 成本高昂:原材料和加工成本较高,限制了大规模应用。 易腐蚀:耐腐蚀性较差,需要复杂的表面处理工艺。 不易成型:传统工艺下,镁合金板材的成型性能不佳。 表面处理昂贵:为解决腐蚀问题,表面处理工序复杂且成本高。 缺乏可靠产线:成熟、和稳定的镁板量产线较为缺乏。 难以组装:(如钢、铝)难以与其他材料焊接成大型组件。 核心价值:降低成本与轻量化优势 ►挤压 ≠ 轧制:量产成本可降至50 CNY/kg。具备优异成型性,可直接挤压成不等壁厚的板材/型材(0.5mm - 4mm),优于传统轧制工艺。 ►优异的耐腐蚀性:ME100 是一种高耐腐蚀性混合金属。在大部分内饰件应用场景中,无需额外的表面处理工序,显著降低综合成本。 ►优良的焊接性能:焊接性能极佳,可与铝合金、铁制部件等不同材质灵活组装,轻松构建大型复杂组件,提升设计自由度。 ►混合组装:支持将钣金件、型材件和压铸件进行组合装配,打造性价比极高的轻量化零部件,满足多样化结构需求。 结论:ME100 材料技术通过工艺革新与材料特性,实现了显著的降本增效与轻量化目标。 其还对ME100新材料需要新工艺: 目前钢板生产链;ME100新材料需要新工艺:ME100过程生产链概览;ME100新材料需要新工艺:可提供任何一种半成品;ME100新材料需要新工艺:包含镁板生产的热成型生产线;ME100新材料需要新工艺:组装和后处理;ME100新材料需要新工艺:所有创新的组合形成了飞跃等内容进行了阐述。 钣金件为何是王者之选:轻薄,强韧,宽幅,可焊接,小批量 1. 迭代灵活 适配多部门零部件,可灵活调整焊接,应对组件迭代,无需改模具。 2. 拓扑优化 突破压铸C型限制,可构建三角支撑,优化拓扑结构。 3. 极致轻量化 1mm钣金厚度,较压铸减重30%,助力整体节能。 4. 大平台共用 可调整支架位置,适配同一平台不同型号。 5. 运输成本低 零部件异地组装,突破运输半径限制,适配全球化布局。 6. 适配小批量生产 无大额模具等投入,降低新车型开发风险。 7. 平台化模块化适配 可调节关键连接部位,适配不同型号宽窄、高低需求。 8. 成本可控 单件成本与压铸相当,可组合零件进一步优化成本。 其列举了镁合金钣发动机盖板案例进行了介绍。 总结与展望 项目总结:通过差异化设计,满足机器人行业多样化、高标准需求,开辟新的增长点。 未来展望:加速研发进程,提供高性能、低成本、不同零件需求的镁合金解决方案,推动机器人工业轻量化变革。 此外,其从集团简介、核心价值、全球布局概览、欧洲布局以及中国布局、公司核心能力:完整的价值链、全镁合金车架案例、焊接资质认证等对Stolfig Group 驶多飞集团进行了介绍。 》点击查看2026变形镁合金技术与市场研讨会暨产需对接会报道专题
2026-08-31 17:10:09






