柬埔寨高硅铁粉库存
柬埔寨高硅铁粉库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 高硅铁粉 | 5000-7000 | 吨 |
| 2020 | 高硅铁粉 | 6000-8000 | 吨 |
| 2021 | 高硅铁粉 | 5500-7500 | 吨 |
| 2022 | 高硅铁粉 | 7000-9000 | 吨 |
| 2023 | 高硅铁粉 | 8000-10000 | 吨 |
柬埔寨高硅铁粉库存行情
柬埔寨高硅铁粉库存资讯
磷酸铁锂上市公司回应监管函：明年有效产能将达71.25万吨
11月3日晚，龙蟠科技（603906.SH/02465.HK）回复上交所监管工作函，就此前与浙江吉曜通行能源科技有限公司（以下简称“吉曜通行”）签订的五年期磷酸铁锂大单的合同的可实现性、产能匹配、内幕信息管理、相关违约风险等问题作出说明。 回溯来看，10月8日晚，龙蟠科技公告，公司二级控股子公司南京锂源纳米科技有限公司（以下简称“南京锂源”）与吉曜通行签署了《战略合作框架协议》。协议约定，在产品结算价格具备竞争力，且交货周期及质量、技术符合要求的情况下，由南京锂源及其关联生产方自2026年至2030年期间合计向吉曜通行销售37.86万吨-56.78万吨磷酸铁锂正极材料，具体销售量根据订单确定。 龙蟠科技在10月14日收到上交所下发的《监管工作函》，上交所指出，按预计数量及市场价格估算，本协议金额重大，且合作期限较长、后续履行存在不确定性；同时，公告披露前两个交易日公司股价连续涨停并触发涨幅异动。 对此，上交所要求龙蟠科技结合磷酸铁锂当前价格水平、行业供需与竞争格局、新能源电池技术路线迭代、客户业务开展情况及自身产能规划，审慎评估合同可实现性；如存在未披露的不确定性事项，应充分提示风险；后续还应结合实际履行情况及时披露进展、明确市场预期，“不得利用信息披露配合股价炒作”。 同时，监管还要求龙蟠科技自查内幕信息知情人登记及管理情况并报送名单，核查主要股东、董监高在披露期间是否存在减持，以及是否利用利好信息配合减持。 在11月3日回复上交所监管工作函中，龙蟠科技表示，吉曜通行是吉利控股集团下属专业化的电池产业集团，拥有十个智能化制造基地，在建、拟建产能投产后总产能将达到150GWh，预计到2027年将形成115GWh产能规模（包含Pack产能）。按每GWh电池需2,200吨磷酸铁锂计算：一方面，以吉曜通行2026年上半年产量为基础推算，其全年磷酸铁锂需求量预计超5.24万吨；另一方面，按其产能规划，若其电芯产能于2027年逐步释放，预计2027年全年磷酸铁锂需求量超10万吨。综上来看，吉曜通行磷酸铁锂需求量可以覆盖公司本次签署的长期供货合同。 龙蟠科技在回复函中还提到，公司已签署的长期供货合同实际履行数量仍取决于客户自身需求及产品技术验证结果影响。截至本回复披露日，公司与楚能新能源、亿纬锂能（马来西亚）及欣旺达（泰国）签署的长期供货合同履行进展较时间进度暂不及预期。若客户需求不及预期或发生调整，或产品验证进度不及预期，客户可能调整、延后甚至缩减需求，可能导致公司长期供货合同进展不及预期。 对于自身产能规划及建设情况，龙蟠科技提到，公司通过控股子公司常州锂源在江苏金坛、天津宝坻、四川遂宁、山东菏泽、湖北襄阳及印度尼西亚布局六大生产基地，现有产能基础充足。 其中，2026年前三季度，龙蟠科技磷酸铁锂有效产能24.53万吨，同期总产量27.18万吨，产能利用率110.8%。利用率超100%源于产线技改升级以及不同产品工艺差异，使实际产量超过设计产能。 目前，龙蟠科技（不含拟出售的印尼二期工厂），在建产能43.50万吨，预计2026年全年有效产能约36.5万吨，2027年提升至71.25万吨。如后续产能需求较大，公司还可进一步投入建设江苏金坛项目二期12万吨产能，保证公司的供货能力。本次合同采购量的释放进度与公司新增产能的投产节奏相匹配，而非挤占现有产能。
2026-11-06 09:04:06年产3万吨！四川宜宾一高压实磷酸铁锂项目迎新动态
近日，四川省宜宾市生态环境局发布建设项目环境影响评价文件审批决定公告，对宜宾天原锂电新材有限公司《锂电新材年产3万吨高压实磷酸铁锂项目生态环境影响报告书》作出审批决定，公告期为2026年11月2日至11月11日。 批复明确，该项目在全面落实环评文件提出的各项环保对策措施后，环境不利影响可得到减缓，原则同意宜宾天原锂电新材有限公司按照报告书中所列性质、规模、地点、工艺、环境保护对策措施进行建设。 从项目内容来看，该项目总投资20,294.82万元，环保投资150万元，在宜宾市三江新区临港经济开发区沙坪街道兴港路6号（现有磷铁厂房二）建设，不新增用地。项目性质为扩建，主要建设内容：建设1条年产3万吨高压实磷酸铁锂生产线，建成后全厂生产磷酸铁锂正极材料的规模为12.5万吨/年。本次扩建生产工艺与现有工程相同，均布设混合配料、研磨、喷雾干燥、烧结、气流粉碎、筛分除铁、真空包装等工序。主要设施设备有砂磨机、电磁除铁器、热风炉、燃烧器、辊道窑、气流磨、振动筛、包装机等。同时，配套建设或依托辅助、公用、环保等工程。 据悉，宜宾天原锂电新材有限公司是天原股份（002386）全资子公司，天原股份三季报信息显示，天原锂电扩建年产3万吨高压实磷酸铁锂正极材料项目：目前现场土建施工已基本完成收尾，全面转入主要生产装置安装阶段。 另外，天原股份另一子公司天程锂电年产10万吨磷酸铁锂正极材料项目：目前已经完成一期年产5万吨产线建设，且满产满销高负荷运行；二期年产5万吨产线目前全速推进建设，现阶段重点开展土建施工、安装工程采购等工作。 值得一提的是，天原股份于2026年9月21日通过宜宾市南溪区公共资源交易服务中心参与竞得宜宾罗投资产管理有限公司持有的公司控股子公司宜宾天程锂电新材有限公司20.2057%股权，成交价为9,288.32万元，天程锂电成为公司全资子公司。
2026-11-06 08:59:20高通电话会：明年将不再依赖手机业务 与SpaceX将推出星链移动网络
尽管面临全球智能手机市场需求疲软的阵痛与即将失去苹果订单的挑战，高通正通过在汽车、数据中心和马斯克星链网络上的突破性订单，向市场证明其非手机业务强大的爆发力与无缝衔接的增长想象力。 华尔街见闻提及，11月4日周三美股盘后，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩。受累于需求低迷以及苹果相关收入的下降，高通第四财季核心智能手机芯片（QCT handset）营收下降26%至51.4亿美元，未达到华尔街预期的52.5亿美元。 不过在随后的财报电话会和媒体访谈中，高通管理层向市场释放了强烈的信号： 最坏的时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的“非手机业务”即将迎来史诗级大爆发。 高通CEO Cristiano Amon明确表示安卓市场已触底反弹，且 未来一年非手机业务超60%的爆发式增长将“完全取代苹果退出的缺口” 。 财务数据显示，高通汽车业务单季暴增89%，并手握亚马逊潜在价值最高600亿美元的定制芯片大单，更史无前例地拿下了SpaceX星链的全国性5G网络设备长单。 管理层预计，2027财年高通手机业务营收占比将首次降至50%以下，数据中心目标直指2029年150亿美元营收规模。 “安卓市场已触底反弹，非手机业务将完全填补苹果缺口” 面对市场对智能手机基本面的担忧，高通CEO Cristiano Amon在电话会中给出了非常坚定的反击。他表示， 中国安卓业务的低谷已在今年第二季度（6月财季）结束，目前正迎来环比回升。 Amon强调： 与其他公司不同，我们很早就预判到了存储芯片价格上涨的影响，并提前做好了应对准备。如今，我们的安卓业务已重回环比增长轨道，同时非手机业务的执行力也极其出色。 面对安卓收入回升是否可能是涨价前的提前采购 。Akash Palkhiwala回答称，2026年QCT（芯片业务）手机收入受到两方面影响， 一是 市场本身变化， 二是 OEM渠道库存去化。 他表示，公司预计 2027 财年不会再面临同样的去库存冲击 。高通一直在密切监控渠道库存，并能够通过 QTL（专利授权业务）的数据进行交叉验证。目前来看，整个渠道的库存水平依然偏低，因此公司预计未来的 QCT 业务收入将重新紧密贴合终端市场的实际走势。 对于市场长期担忧的“苹果切换自研基带芯片”的利空，高通也给出了清晰的对冲路径 。Amon表示，公司对 2027 财年第一季度的业绩预测中已完全剔除苹果的贡献，高通在智能手机之外的业务拓展也取得了巨大成功。 Amon的原话掷地有声： 在排除苹果因素的前提下，我们 2027 财年的新订单获批同比大增 70%。我们预计非手机业务的收入将完全填补苹果留下的缺口；迈入 2027 财年时，非手机业务将实现 60% 的同比增长。 高通首席财务官 Akash Palkhiwala 更是给出了一个极具标志性的数据节点： 展望 2027 财年，我们预计手机业务占总营收的比重将降至 50% 以下。这无疑是我们推进业务多元化战略中的一座重要里程碑。 数据中心：2027财年目标50亿美元，管理层称上行空间受供应限制 数据中心是本次电话会的核心 。高通重申2027财年数据中心收入目标为50亿美元，2029财年目标为150亿美元。 Akash Palkhiwala在回答Joseph Cardoso关于客户爬坡节奏的问题时表示， 第一财季数据中心收入预计超过6.5亿美元，随后将在全年逐季增长，并在2027财年结束时达到约70亿美元的年化营收速率。 他强调，从供应链的角度来看，公司“完全有能力”达成 50 亿美元的目标；若实际业绩超出预期，其上行空间将主要受限于产能供应而非市场需求。 在回答Chris Caso关于2027财年数据中心收入构成的问题时，Akash Palkhiwala进一步说明， 50亿美元的收入将主要来自两家超大规模云计算客户的AI加速卡定制芯片项目，其次是网络连接业务。而到了2029财年实现150亿美元目标时，收入来源将多元化涵盖定制芯片、连接业务扩张、CPU以及AI加速器。 在回答Ben Reitzes关于QCT EBT利润率的问题时，Akash Palkhiwala表示，从2027财年开始，数据中心被纳入QCT分部，这一分部调整本身将使QCT经营利润率下降约3个百分点，因为公司正提前投入AI加速器和CPU平台。 该调整不影响公司整体指引，也不改变QCT长期30% EBT利润率目标。 在谈及高带宽计算（HBC）技术的最新进展时 ，Amon对高盛分析师Jim Schneider表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于“长期、跨代际、多产品的战略合作”。 他还透露，搭载 HBC 技术的 AI250 芯片在实验室测试中的能效表现超出预期——原本的设计目标为每比特消耗 0.5 皮焦耳（pJ/bit），实际测得仅约 0.3 皮焦耳，且早期良率也高于预期。他补充道： 解码（Decode）工作负载是我们获得正面反馈最多的应用场景 。 至于外界关注的“第三家”超大规模云厂商，安蒙透露，双方目前正就加速器业务进行“深入推进的谈判”。该项目属于 2028 至 2029 财年营收爬坡规划的一部分，并未被计入 2027 财年 50 亿美元的目标之中。 结盟马斯克与“击败”Arm 除了常规的业绩数据，高通在本次财报电话会上还释放了两个极具市场冲击力的 重磅增量信息 。 首先，是与马斯克旗下的 SpaceX 达成的跨界基础设施合作 。高通正式宣布，将从2027年起，为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元以及配套软件支持。 谈及这一重大突破，高通 CEO Cristiano Amon难掩兴奋： 这是一项多年期的长远协议……它不仅代表着我们基础设施业务迎来的重大胜利，更标志着一段蕴含巨大潜力的战略合作正式开启。我们有机会从 5G 技术的演进以及‘天地一体’（卫星与地面网络融合）的趋势切入，共同重塑并夯实美国在全球无线通信领域的领先地位。 Cristiano Amon补充表示，这是一项多年期协议，也涉及双方对下一代无线技术的规划。 从财务角度看，收入将在2027财年末开始体现，更多属于2028财年的收入贡献 。 Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 对此评价道： 新的 SpaceX 协议将在未来许多年内带来回报，并出货数万台设备。 其次，针对近期备受关注的与Arm的架构许可诉讼案，Amon也向投资者派发了定心丸 。他表示陪审团已经裁定Arm违约： 这一结果是创新和竞争的胜利，我们仍然专注于开发并向全球客户和消费者提供业界领先的半导体产品，包括我们的 Oryon CPU，涵盖从移动端到数据中心的各个领域。 展望第一财季，高通预计总营收将在104亿美元至112亿美元之间，中位数高于分析师预期的104.8亿美元；调整后每股收益预计在2.15美元至2.35美元之间，同样超出预期的2.27美元。 三星份额：管理层称新基线已高于70% 针对市场关心的“高通在三星下一代旗舰平台中的份额预期是否仍维持在 75% 左右”这一问题，高通 CFO Akash Palkhiwala回应称，公司对三星业务的预期基准已发生变化。 他表示，过去高通对三星的业务基线预测为 50%，但这一数字现已不再适用，目前内部测算的份额基线已提升至 “70% 以上”。 Palkhiwala瓦拉强调，高通在规划未来的 Galaxy 产品线时正是采用了这一全新的份额基线，并建议投资者也以此为参考框架。 此外，他补充道，高通与三星的合作边界正在持续扩大 。以往高通并非三星可穿戴设备及其他智能硬件的主要供应商，但如今这些生态产品的设计方案已开始与 Galaxy 高端智能手机平台形成深度联动，带来更多的协同效益。 高通Q4财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 女士们、先生们，感谢您的等候。欢迎参加高通公司2026财年第四季度业绩说明电话会议。目前，所有参会者处于仅收听模式，稍后我们将进行问答环节。本次电话会议于2026年11月4日录制。今日会议的回放号码为877-660-6853，国际来电请拨201-612-7415，回放预约号为13762625。 现在，我将把会议移交给投资者关系部高级副总裁Brett Simpson先生。Simpson先生，请开始。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢，大家下午好。今天的电话会议将由Cristiano Amon和Akash Palkhiwala进行发言，Alex Rogers也将参与问答环节。您可以在我们的投资者关系网站上获取本次业绩发布稿和配套幻灯片。此外，本次会议正在高通.com进行网络直播，重播将于今天晚些时候在我们的网站上提供。 在今天的电话会议中，我们将使用G条例定义的非GAAP财务指标，相关的与GAAP的核对信息可在我们的网站上找到。我们还将发表前瞻性陈述，包括对未来事件、业务或行业趋势以及业务或财务业绩的预测。实际事件或结果可能与前瞻性陈述存在重大差异。请参阅我们提交给美国证券交易委员会的文件，包括我们最新的10-K年报，其中载有可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的重要因素。 下面有请高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon发言。 Cristiano R. Amon（总裁兼首席执行官） ：谢谢Brett，大家下午好。 2026财年第四季度，我们实现非GAAP营收104亿美元，非GAAP每股收益2.17美元。QCT营收90亿美元，环比增长6%，处于我们指引区间的高端。授权业务营收13亿美元。2026财年全年，我们实现非GAAP营收432亿美元，QCT营收372亿美元，其中汽车与物联网合并营收同比增长24%，表现突出。 2026财年结束时，此前压制我们业务发展的诸多不确定因素已基本消除。具体而言，包括：QTL许可协议续签问题、苹果客户流失，以及内存定价对移动行业整体规模的负面影响。就最后一点而言，6月季度是我们中国安卓业务的低点，本季度已实现环比增长。展望未来，我们的规划假设2027日历年全球手机出货量将维持持平或小幅下滑。苹果调制解调器过渡的时间节点和进展路径已完全纳入我们的业务规划，目前对此已有充分了解。我们也续签了重要的QTL许可协议，包括与苹果和华为的协议。 展望2027财年，我们将以更宽广、更多元化的高通姿态迎接强劲动能与重大机遇： 第一，QCT中的非手机营收将同比增长60%以上；第二，数据中心业务开始放量，12月季度预计营收超过6.5亿美元；第三，汽车业务在2026财年末达到年化80亿美元的营收运行率，超出预期10亿美元；第四，我们在智能体AI重塑边缘计算、催生高通新产品类别方面奠定了坚实基础。 此外，我们与SpaceX达成里程碑式协议，为其在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支撑。我们的技术投资方向与行业发展趋势高度一致。我们通过关键收购强化了软硬件能力，向全栈半导体公司演进。我们宣布与Meta、亚马逊、宝马、Stellantis等行业领军企业达成战略合作，后续还将有更多合作公布。公司整体设计中标管线同比增长70%。正是这一格局，使高通有能力实现2029财年目标：非手机业务营收达400亿美元，其中数据中心业务超过150亿美元。 以下，我将重点介绍投资者最关注的几个领域。 授权业务方面，本季度我们实现了重要里程碑 。我们对与苹果、华为和传音续签协议感到非常满意。这些协议为QTL在迈向6G时代的过程中提供了稳定性，同时也彰显了我们知识产权和专利组合的持久价值。正如历代技术更迭，我们预计自身的发明将成为6G的基础性技术。重要的是，QTL营收运行率维持不变，下一个续约周期将于2030财年开始，延续至2033财年。授权业务为高通扩展下一阶段增长机遇提供了持久而高利润的基础。 数据中心方面，本季度我们取得了重大进展 。这是我们最优先的战略重点之一，也是我本人投入大量时间的核心领域。我们围绕长期客户关系、广泛的产品组合和开放的软件生态系统来构建这一业务。亚马逊AWS是一个典型案例——我们的合作协议跨越多代产品，涵盖AI推理定制芯片和光学互联。定制加速器于10月开始向AWS发货，互联解决方案将于本月晚些时候放量。我们还签下了第二家光学互联客户。 在高通高带宽计算（HBC）方面，我们的AI250芯片在能效和带宽指标上超出预期，早期良率也符合预期 。这些成果引发了AI客户和内存合作伙伴的高度关注，本季度我们新增了两家重要潜在客户。Dragonfly C1000 CPU仍按计划向Meta发货，我们也在与一家大型潜在新客户深入洽谈。 在高速互联解决方案（如光学DSP）方面 ，我们对现有机会持乐观态度，并正积极投入，将光学收发器（OpEx）与我们的XPU和定制芯片深度整合，正如我们在2026年欧洲光纤通信展（ECOC 2026）上与Lumentum和康宁共同展示的那样。 软件方面，我们与Modular的全栈集成进展顺利 。Modular作为开放的多供应商软件栈，在NVIDIA和AMD GPU、亚马逊Trainium及谷歌TPU上均展示出出色性能，针对高通加速器的优化工作也在同步推进。上个月，Modular将完整的MAX源代码开放，这延续了8月份Mojo语言开源的势头。我们也很高兴地看到，Modular Cloud在9月季度正式上线，每月处理的token数量已达数十万亿。我们将很快分享更多关于生态系统合作伙伴使用Modular Cloud的详细信息。 数据中心业务开局强劲。我们重申2027财年50亿美元的营收目标，健康的订单覆盖率支撑2028财年持续的营收增长。 汽车业务方面 ，2026财年末，年化营收运行率约达80亿美元，远超我们上季度提供的70亿美元预期。此外，第四财季汽车营收同比增长近90%。 第五代骁龙数字底盘于9月季度开始商业化量产，并将在2027财年持续放量 。该平台是我们迄今最先进的产品，性能显著提升，代际内容增量创高通历史之最。我们的产品也从SoC升级至集成计算模块。客户需求在各产品线保持强劲，高通正定位于在2027财年成为按营收计算最大的汽车半导体供应商之一。 机器人业务方面 ，高端旗舰级Dragonwing IQ10处理器即将开启商业化量产，持续积聚强劲动能。本季度，生态系统合作伙伴展示了高达800亿参数的AI模型直接在IQ10上运行的能力。2027财年，我们将继续拓展机器人平台的技术覆盖与能力边界。 AI智能体方面，正如我们此前预判，AI智能体的普及速度和能力正在快速提升，消费者采用率随之持续上升 。 典型案例是Meta Muse，仅用40天便突破1000万次下载。 我们也看到越来越多的企业围绕智能体设计产品体验和终端设备，包括智能体手机、智能眼镜及其他新型个人AI形态。Meta Audio AI眼镜、MuseCharm、Gemini智能眼镜和阿里巴巴Squint AI眼镜是近期智能可穿戴设备的典型案例，未来一年内将有更多产品面世。 智能手机是智能体体验的核心设备，它最了解用户，始终随身携带，并掌握用户的联系人、偏好和权限。设备本身也在演进，能够同步支持用户的直接操作与智能体代表用户执行的任务。要实现这些体验，需要更强的计算性能、更高的能效以及更优的连接能力，这恰恰是高通的核心优势所在。目前已有四家客户在旗舰设备中内置了智能体功能，我们也很高兴地宣布，全球首款智能体手机正是在骁龙平台上发布的。 展望2027财年，我们对高端安卓市场份额位置感到满意，并预计随着智能体手机的加速渗透推动单设备算力内容提升，我们的市场份额将进一步扩大。作为参考，领先AI公司的目标是到2028年，使智能手机具备在本地运行1000亿参数模型并保持全天续航的能力，实现这一目标需要设备端算力的阶跃式突破。 最后，我非常自豪地分享，SpaceX选择高通为Starlink Mobile在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支持。 Starlink正在打造全美最具雄心的新一代蜂窝网络，我们的Dragonwing基础设施平台将融合先进的大规模MIMO、专用RAN处理器以及商业级Layer 1软件。根据多年期合作协议，部署工作将于2027年启动，预计将成为美国规模最大的5G部署项目之一。 此次合作为我们提供了引领美国无线技术领先地位的机会，从5G起步，推动卫星与地面连接的融合。这一新型架构将为下一代连接与网络智能奠定基础，也是我们基础设施业务的重大胜利，以及与SpaceX这一战略合作伙伴关系的全新起点。 关于与Arm的诉讼，我们对陪审团的裁定深感欣慰。 陪审团认定：Arm违反了与高通长期存续的架构许可协议（ALA），未能履行承诺，蓄意干扰高通的业务，并在作为供应商和竞争对手的双重身份下实施不正当竞争行为。结合高通此前的法庭胜利，此次裁定进一步揭示了Arm意图损害高通及其生态系统的用心。这一结果是创新与竞争的胜利。我们将继续专注于开发并交付行业领先的半导体产品，包括我们的Oryon CPU，服务于从移动到数据中心的全球客户与消费者。 总结而言，我们在实现投资者日所规划的宏大增长目标方面取得了重要进展，以此迈入2027财年。自那以来，我们签署了多项重大战略协议，并为数据中心业务的规模化启动做好了充分准备。我们将保持专注执行，构建高通的下一个发展篇章，并对实现2029财年目标充满信心。 下面有请Akash发言。 Akash Palkhiwala（执行副总裁、首席财务官兼首席运营官） ：谢谢Cristiano，大家下午好。 首先，我来介绍第四财季业绩。 本季度我们实现非GAAP营收104亿美元，每股收益2.17美元，营收处于指引区间高端。QTL营收13亿美元，税前利润（EBT）利润率70%，符合预期。QCT营收90亿美元，处于指引高端，EBT利润率24%，符合预期。QCT手机营收51亿美元，反映了全行业内存动态对全球智能手机市场的影响。 QCT汽车业务实现首个单季度20亿美元营收，同比增长89%，主要得益于第五代计算平台集成模块产品的广泛采用。QCT物联网营收19亿美元，同比增长4%，工业、网络和机器人产品类别同比增长20%，但消费类产品受内存限制有所拖累。QCT非手机业务（含汽车和物联网）合并营收同比增长36%，彰显了我们增长战略的持续落地。本季度，我们向股东返还20亿美元，包括10亿美元股票回购和10亿美元股息。 在提供指引之前，我想就影响财务表现的几个因素作出说明： 第一 ，QTL方面，我们已完成与苹果、华为和传音的长期许可协议，未来数年内不存在与主要手机OEM厂商的重要许可协议续签。协议续签后，QTL营收运行率及长期营收预测维持不变。 第二 ，如上季度所述，我们正在对各产品线实施价格上调，以反映半导体上游成本的上升。预计该措施将在2027财年下半年对QCT毛利率产生完整效益。 第三 ，2027财年标志着数据中心业务的重要里程碑——从客户拓展阶段正式进入营收创造阶段。第一财季指引反映了向两家超大规模云服务商启动定制芯片合作发货。正如此前说明，这些定制芯片业务预计将提升QCT运营利润率，但对毛利率有所摊薄。上述因素已体现在第四季度业绩和第一季度展望中。 第一财季指引如下： 预计营收104亿至112亿美元，非GAAP每股收益2.15至2.35美元。QTL预计营收13亿至15亿美元，EBT利润率72%至76%，反映正常季节性趋势。QCT预计营收90亿至96亿美元，EBT利润率20%至22%。 请注意，QCT EBT利润率指引包含约3个百分点的影响，原因是自2027财年起数据中心业务纳入QCT分部，这反映了AI加速器和CPU平台在营收放量前的前置投入。该分部调整对公司整体指引及QCT EBT利润率30%的长期目标均无影响。 预计QCT手机营收环比下降中个位数百分比，安卓营收增长被苹果产品营收的持续下坡所抵消。QCT数据中心预计营收超过6.5亿美元，主要来自定制芯片客户的发货启动。QCT汽车与物联网合并营收预计环比基本持平。非GAAP运营费用预计约为28亿美元。 在结束发言之前，我想对增长战略的执行进展作一概述。 2027财年，我们预计在营收多元化方面实现两项关键里程碑：第一，QCT非手机营收（含汽车、物联网和数据中心）从第一财季起同比增速将超过60%；第二，非手机营收将占全年QCT营收的50%以上。 数据中心方面，我们正在按照投资者日公布的营收目标推进，包括2027财年50亿美元、2029财年150亿美元。我们预计数据中心营收将在2027财年全年持续增长，年末营收运行率约达70亿美元。我们也在持续拓展全球超大规模云服务商的客户参与，包括与亚马逊AWS签订的长期战略协议，未来10年的潜在营收机会高达600亿美元。本季度，我们在实验室测试中成功验证了高带宽计算技术，这是推出创新AI推理加速器解决方案的关键里程碑，旨在解决数据中心中的内存带宽瓶颈。 我们在引领其他关键行业趋势方面也具有良好的定位，包括消费设备中智能体AI的普及，以及汽车、工业和机器人领域物理AI的广泛应用。最后，我们要感谢全体员工在2026财年的卓越执行与持续创新。正是他们的投入，使我们得以向全球客户交付行业领先的产品。 以上是我的准备发言。Brett，请继续。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢Akash。主持人，我们现在开始问答环节。 问答环节 主持人 ：感谢。第一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter。请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen）：谢谢接受我的提问。首先，上季度你们曾预告ASIC业务放量将带来毛利率的阶段性下降。但我想了解全年的走势——简单测算，若要实现年末70亿美元运行率的目标，数据中心业务需增长近3倍。随着定制芯片业务全年加速放量，数据中心占比持续扩大，毛利率是否会持续下行？谢谢。 Akash Palkhiwala ：Josh，我来梳理一下公司整体毛利率框架。如上季度所述，我们正推行价格上调以反映行业半导体成本上升，从第二财季开始逐步体现，2027财年下半年将实现完整效益。 具体而言，价格上调生效后，基准毛利率将回归至历史区间的低端，即48%至50%。在此基础上，数据中心业务虽对运营利润率有贡献，但对毛利率有摊薄效应。这一判断与上季度的说明一致，我们正按既定计划推进。 Joshua Buchalter ：谢谢。作为追问，本周早些时候的HBC演示令人印象深刻。能否介绍加速器产品目前在哪些工作负载上获得最多关注？目前商业化进展如何？据我了解，该业务预计在本财年下半年开始贡献营收并放量，距今已仅剩几个季度，请提供更多信息。 Cristiano R. Amon ：Josh，我们对HBC的进展非常满意，实际上比此前的预期还要好。我们最初的设计目标约为0.5皮焦每比特，但实验室实测约达0.3皮焦，良率也超预期。从获得正向反馈最多的工作负载来看，解码（decode）环节的效率尤为突出，这是客户最为认可的场景。 有了实体芯片之后，客户沟通的性质发生了根本性变化——从概念探讨转向了深度技术验证。这进一步增强了我们对预测的信心，不仅是针对定制芯片，也包括我们面向2029年目标规划的商用加速器产品。值得关注的是，HBC已成为定制芯片合作的重要议题，客户正在探讨将HBC与其自研加速器相结合的方案。整体来看，客户互动非常积极。 主持人 ：下一个问题来自摩根大通的Joseph Cardoso。请提问。 Joseph Cardoso（摩根大通）：谢谢提问机会。首先，感谢你们就数据中心全年营收放量路径提供了更多披露。能否进一步说明客户分布情况，以及各客户如何映射至全年的营收节奏？此外，幻灯片中提到了第三家客户，能否提供更多信息，以及它是否已纳入本财年指引，还是预计在此后才放量？我还有一个追问。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，我来介绍财务层面，Cristiano补充客户情况。 2027财年，我们维持此前50亿美元的营收预测，第一季度已超过6.5亿美元，预计后续逐季放量，年末营收运行率约达70亿美元。我们对此感到满意，从供应端来看，完成50亿美元目标是有充分保障的。事实上，超出50亿美元的上行空间更多受供应约束，而非需求约束。 2028财年，我们以70亿美元为起点，2027财年的客户将延续至2028财年，这为实现强劲的同比增长提供了坚实的设计中标支撑。如您所知，我们为2029财年设定了150亿美元目标，Cristiano将介绍的客户拓展进展将为实现乃至超越该目标提供充足的覆盖。 Cristiano R. Amon ：简要补充一下客户情况。2027财年50亿美元中的大部分来自两家超大规模云服务商，其中一家是亚马逊——定制芯片和互联方案的合作细节已公开披露。此外，我们在加速器方面还有另一家客户，并正与其探讨后续定制芯片合作，这一进展将贡献于2028至2029财年的放量。正如发言中提及，我们也新增了多家重要潜在客户，特别是在CPU领域，除Meta之外还在与其他客户积极沟通。 Joseph Cardoso ：明白，非常感谢。追问关于手机营收的展望框架——尤其是价格上调的影响。听起来价格上调效益将在后续季度逐步体现，能否提供更多信息，说明价格上调对数字的量化影响？另外，从宏观市场来看，今年手机市场内存价格的收缩已是明显趋势，请谈谈对明年市场健康度的初步判断，谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，从整体手机市场来看，与其他行业分析机构的判断一致，我们预计2025至2026年市场规模下降幅度在低至中双位数区间，2026至2027年则预计总体持平至小幅下滑。这是我们规划业务时一贯采用的审慎假设，目前实际走势也与预期相符。 具体到QCT手机营收中的安卓部分——我们曾判断2026财年6月季度是QCT手机营收及中国安卓业务的低点，之后我们看到9月和12月季度相继实现营收增长，对此感到鼓舞。我们在规划中保持了审慎，实际走势也与预期高度吻合。 此外补充一点：由于我们与客户之间存在长期合作伙伴关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，因此受"提前备货"效应影响较小。同时，如Akash所说，从市场数据来看，我们判断中国安卓业务的低点已在6月季度出现。 主持人 ：下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利）：谢谢。关于特许权使用费率，你们表示QTL营收运行率维持不变。请问新签协议的单设备费率是否有变化？我倾向于认为没有，但想进一步确认。 Akash Palkhiwala ： Joe，合同细节属于保密信息，我们不便具体披露。但我们确认营收运行率维持不变，这意味着在续签过程中，我们基本上维持了原有的费率和使用费标准。 Joseph Moore ： 明白，很有帮助。另外关于亚马逊协议中的认股权证结构，你们是否将其视为开发其他客户关系的通行模板？ Akash Palkhiwala ： 从我们整体数据中心客户合作来看，大多数都遵循半导体行业传统的常规合作模式。亚马逊的认股权证结构属于例外，且我们发行的是平价认股权证。目前这是唯一的例外情况。在未来的数据中心合作中，我们会根据具体情况逐案评估结构安排，但整体框架仍以传统半导体行业合作模式为基准。 主持人 ：下一个问题来自瑞银集团的Timothy O'Curry。请提问。 Timothy O'Curry（瑞银集团）：谢谢。Akash，能否对明年3月季度提供一些前瞻性判断？我知道你们不正式指引3月季度，但上季度好像曾提到3月营收会有所增长。苹果产品营收在3月季度面临较低基数，安卓表现也应该好于此前水平，所以请给我们一些方向性判断即可。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Tim，你说得对，我们目前不提供具体指引，但让我对全年情况作几点说明，希望对您有帮助。 第一，往年通常12月是全年最强季度。但随着苹果产品营收逐步下坡，我们预计12月不再是全年最高季度。第二，数据中心营收第一季度超过6.5亿美元，预计全年持续增长，这在一定程度上决定了全年的季度分布曲线。第三，2027财年汽车、物联网加数据中心等非手机营收合计将同比增长超过60%，足以抵消苹果产品营收的下降。第四，2027财年手机营收占总营收的比例将低于50%，这是我们多元化战略的重要里程碑，我们有望在本财年实现这一目标。 Timothy O'Curry ：明白。那也就是说，你们不再确认3月季度会有所增长？ Akash Palkhiwala ：我认为目前市场普遍采用的分析框架是合理的，可以作为参考。 主持人 ：下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein Research）：谢谢。我想深入了解一下手机市场展望。你们对全年持平的预判让我有些疑惑——从目前的运行态势来看，第三季度同比跌幅可能超过20%，第四季度也不乐观。另一方面，你们说中国安卓业务在6月或9月及12月已开始环比改善，同时你们还在推进价格上调。在这样的背景下，安卓的改善是否有可能只是客户在价格上调前的预防性备货？关于手机市场展望，请进一步说明。 Akash Palkhiwala ：Stacy，我分两个层面来回答。先讲市场整体：如前所述，我们判断2025至2026年市场下滑幅度在低至中双位数，2026至2027年持平至小幅下滑，这是在当前整体环境不确定性下制定规划的审慎假设。 再讲QCT产品营收：2026财年的影响不仅来自市场规模变化，还有OEM厂商的渠道库存去化。我们不预期这一影响在2027财年重演，因为我们持续跟踪渠道库存情况，同时也可借助QTL数据进行交叉验证。目前渠道库存依然偏紧，因此QCT营收走势应与整体市场基本同步，这也是我们制定预测的依据。 关于价格上调与预防性备货的问题，补充一点：由于我们与客户维持长期合作关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，对"提前备货"效应的敏感度相对较低。综合市场数据，我们判断中国安卓的低点已在6月季度出现。 Stacy Rasgon：追问一下，三星市场份额框架——你们此前提到约75%的份额，这是否仍适用于三星下一代Exynos '27平台？ Akash Palkhiwala ：是的，完全如此。我来解释一下我们对三星业务的思考框架。过去，我们与三星合作的基准份额是50%，但这个基准已不再成立，目前已超过70%。展望未来的Galaxy旗舰系列，这就是我们规划业务的新基准，我也建议大家以此为参考。 此外，我们在三星的业务也在持续拓展——以往我们并非其可穿戴及其他设备的主要供应商，但随着旗舰Galaxy设计的延伸，这一格局正在改变。 主持人 ：下一个问题来自Melius Research的Ben Reitzes。请提问。 Ben Reitzes（Melius Research）：谢谢，我换了一个问题，因为Stacy刚才已经问了三星的问题。我想聚焦汽车业务——本季度汽车营收超预期表现突出。你们提到汽车、物联网和数据中心全年合计增长60%以上，但汽车部分尤为亮眼。请问这种强劲表现是否存在价格上调驱动的预防性备货因素，还是说这种态势能够在全年持续？我还有个追问，谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢提问。如上季度所述，第五代平台的过渡是核心驱动因素。举个具体数字：与第三代平台相比，第五代平台的单车芯片内容价值增加了8倍。汽车业务的绝大部分增长来自设计中标转化为实际营收，我们正在看到SoC营收的阶跃式增长，这一趋势将持续下去。 Ben Reitzes ：好的，谢谢。Akash，关于QCT EBT利润率，从你们指引的20%至22%出发，考虑到数据中心占比的持续提升，全年应如何演变？建模方面请给我一些方向性指引。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Ben，这是个好机会，我来澄清一下。我们在分部结构上做了一项调整：自2026财年起，数据中心业务已并入QCT分部，此前是单独计算的。仅这一变化就使QCT运营利润率降低约3个百分点，原因是我们在部分产品线上存在超前于营收的前置投入。这不影响公司整体业绩数字，只是分部内部的重新归类。 我们不对具体季度或年度的运营利润率进行单独指引，但总体思路是：QCT 30%的运营利润率目标不变，随着未来两至三年营收规模的持续扩大，我们对实现这一目标充满信心。 主持人 ：下一个问题来自美国银行的Liam Pharr（代表Vivek Arya提问）。请提问。 Liam Pharr（美国银行，代Vivek Arya）：谢谢。关于网络互联业务，你们提到了AWS光学互联的放量以及第二家光学互联客户。能否帮助我们量化互联业务当前的规模，以及随着向224G和1.6T演进，2027至2028财年的增长预期？此外，光学互联领域的持续整合是否对你们有所影响？从所有权角度来看，互联与激光器之间是否存在自然协同？谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢这个问题。我们不单独拆分互联业务的营收，但可以明确：在我们谈到的2027财年50亿美元和2029财年150亿美元的数据中心目标中，互联和连接解决方案营收是重要组成部分。 我们对这一领域长期以来保持乐观，并持续加大投入。这一资产源自对AlphaWave的收购，我认为通信业务对高通而言本就是天然契合的领域。我们在光学和共封装光学（Co-Packaged Optics）方面的技术进展令人鼓舞，本季度在欧洲ECOC 2026上与Lumentum进行了技术演示。 您提到的行业整合问题很有洞见——我认为这个行业的结构将会发生变化，类比当年射频前端领域的整合，从中将诞生新的机遇。我们已与多家激光器公司就不同形式的合作关系展开了深入交流，战略合作格局正在形成。这对高通而言是一个非常令人期待的机会，光学领域将有越来越多的高通产品问世。我们在400G、800G和1.6T的产品路线图上也在持续推进。 Liam Pharr：谢谢。关于Dragonfly CPU，您提到Meta之外还有新的潜在客户。能否谈谈CPU相对于定制加速器的上行空间？另外，Arm补救阶段的诉讼结果是否对您的CPU路线图或成本结构有任何影响？谢谢。 Cristiano R. Amon ：分两部分回答。首先，对我们的CPU路线图没有任何影响。我们对Arm诉讼的立场已经非常清晰——我们完全有能力持续开发并交付Oryon产品。其次，关于上行空间：我认为Meta之外的任何新客户都是对50亿美元和150亿美元营收目标的额外上行贡献，这是正向增量，而非原有目标的一部分。 主持人 ：下一个问题来自高盛集团的Jim Schneider。请提问。 Jim Schneider（高盛集团）：谢谢。想请你们澄清一下，你们正在2027财年放量推进的三家超大规模云服务商客户，这三家到年末是否都会达到相对可观的营收规模，还是其中两家贡献较大、第三家在本财年内尚未成熟？谢谢。 Akash Palkhiwala ：可以这样理解：50亿美元中绝大部分来自两家客户，且这两家客户的合作将延伸至2028、2029财年，是多代产品、多产品线的长期关系，双方的业务规模都已相当可观。 Jim Schneider ：谢谢。在建模2027财年时，您提供了一些有益的全年利润率框架，但关于运营费用，2027财年全年是否存在值得关注的运营费用阶跃性增长？谢谢。 Akash Palkhiwala ：运营费用的管理思路与过去一年保持一致。我们对9月季度的指引是约28亿美元。运营费用的核心方向是随着公司多元化深化，引入新的关键能力——特别是数据中心领域。这将是持续的投入重点。 值得注意的一个时间节点是：1月开始新的日历年，员工相关费用会按惯例重置，但这与往年规律一致，并无特殊之处。 主持人 ：最后一个问题来自Wolfe Research的Chris Caso。请提问。 Chris Caso（Wolfe Research）：谢谢。首先关于今早发布的Starlink合作公告，能否就时间节点、规模量级以及高通的具体参与内容提供更多信息？ Akash Palkhiwala ：感谢提问，Chris。时间节点：部署启动在2027年，从财务贡献角度来看，营收的实质性体现主要在2027财年末至2028财年。规模量级：正如公告所述，这是覆盖全美的地面网络，可能是美国规模最大的网络建设项目之一。高通的参与内容：我们为无线电侧提供芯片方案，包括大规模MIMO，以及数字单元的加速器，同时提供Layer 1软件。 这是与SpaceX围绕下一代基础设施展开的出色合作。行业长期依赖专用设备运行，而从开放RAN到AI原生的技术趋势，正在开辟广阔的创新空间。这是一份多年期协议，涵盖了我们对下一代无线技术的共同愿景。我们为这份公告感到自豪，它也彰显了美国技术领导力，我们将全力推进落地。 Jim Schneider：好的。作为追问，您在分析师日上也有所涉及，能否说明2027财年50亿美元数据中心营收中包含哪些产品类别，以及其他产品何时分阶段纳入？具体来说，今年的营收是否全部来自互联产品，还是说加速器也包含在50亿美元之内？ Akash Palkhiwala ：Chris，2027财年50亿美元的营收中，大部分实际上来自两家超大规模云服务商客户的主AI加速器定制芯片合作，另一个较大的贡献类别是互联连接营收。这两类是推动2027财年营收放量的主要驱动力。 展望2029财年的150亿美元，届时将涵盖定制芯片合作的扩展、互联业务的扩大，以及CPU和AI加速器（商用产品）的双重贡献。这就是我们对实现、乃至超越150亿美元目标充满信心的底气所在——鉴于技术进展的强劲势头和各超大规模云服务商的高度兴趣，我们在产品路线图执行上具备充足的支撑。 主持人 ：感谢。今天的问答环节到此结束。Amon先生，在结束会议之前，您是否还有补充？ Cristiano R. Amon ：我只想对我们的员工和合作伙伴表示感谢。如准备发言中所述，这是高通具有重要意义的财年收官，它真正使我们能够以更加主动的姿态进入2027财年——诸多影响因素已尽在掌控，我们将全力聚焦于打造更加多元化的公司。我们对此充满期待，眼前还有许多事情在并行推进，但正是在多元化的过程中，我们也在不断提升自身能力。我们对高通的未来充满信心，谢谢大家。 主持人 ：感谢各位。本次电话会议到此结束，请各位挂断电话。
2026-11-06 08:51:31期镍收高逾3%，受印尼供应担忧影响【11月5日LME收盘】
11月5日（周四），伦敦金属交易所（LME）期镍跃升至逾五周高点，此前最大生产国印尼表示将对一家大型矿石贸易商采取严厉措施。 伦敦时间11月5日17:00(北京时间11月6日01:00)，LME三个月期镍上涨543美元，或3.44%，收报每吨16,322.0美元。这种用于制造不锈钢和可充电电池的金属盘中一度触及16,415美元的高点，创下9月25日以来的最高水平。 印尼林业特别工作组表示，在发现采矿治理、许可和审批流程中可能存在违规行为后，将对商人Arif Kurniawan拥有或关联的企业采取行动，因其非法在林区开展经营活动。 当地媒体报道称，Kurniawan曾是嘉能可（Glencore）的交易员，掌控着印尼镍矿贸易的大部分份额，这引发了市场对供应短缺的担忧。 2026年，印尼镍生产商面临成本上升和采矿配额收紧的双重压力。 麦格理分析师在一份关于印尼的报告中表示，“就全年而言，我们预计镍及镍制品的总出口量将下降约6%，这一降幅超过了我们年初的预测，”并补充称，市场目前正关注2027年的矿石配额。 铜和锡 受科技股再度承压影响，铜价跌至三个月低点。 LME三个月期铜下跌167.5美元，或1.2%，收报每吨13,843.5美元，因该金属跟随与芯片和数据中心相关的美国股市大幅下跌。此前，铜价一度触及13,768.50美元，为7月31日以来的最低点。 随着美媒预测民主党赢得国会两院控制权，投资者正在权衡人工智能(AI)建设面临更严格审查的前景。 人工智能主题此前一直对铜和锡构成利好，LME三个月期锡下跌1516美元，或3.23%，收报每吨45,479.0美元，盘中触及4月2日以来的最低点。 在中国，作为衡量进口铜需求指标的洋山铜溢价升至每吨210美元，追平了2013年创下的历史高点，因美国以外地区的库存依然紧缺。 智利国家铜业公司（Codelco）下调今年产量指引，并确认其在2024年和2025年多报42,100吨铜产量。 Codelco称，旗下Andina矿区尾矿运输系统发生堵塞，导致部分尾矿泄漏，可能已流入Blanco河，公司因此关闭了该矿区的选矿厂生产。 智利海关公布的数据显示，智利10月铜出口量为180,665吨，当月对中国出口铜13,652吨。10月铜矿石和精矿出口量为1,350,404吨，当月对中国出口铜矿石和精矿818,899吨。 （文华综合）
2026-11-06 08:36:42松下覆铜板工厂爆炸起火，全球高端CCL供给约4%面临中断风险
中国台湾松下多层材料（PIDMTW）新竹湖口厂11月4日凌晨发生重大爆炸火灾，这场事故给全球AI服务器高端铜箔基板（CCL）供应链带来实质性冲击。业界初步评估，受损产能约占全球高端CCL供给的4%，中国台湾其他CCL厂商有望在短期内承接转单。 据中国台湾《经济日报》报道，松下湖口厂是其旗舰MEGTRON系列超低损耗材料的核心生产基地，涵盖M6、M7、M8等高端产品线。工商时报援引供应链消息人士称， 松下MEGTRON系列约占全球高端CCL市场20%份额，而湖口厂产能又约占该系列全球产能的两成，折算后约相当于全球高端供给的4%。 事故发生之际，英伟达及美系四大云端服务供应商正大举拉货，高端板材交期原已偏紧。松下湖口厂产线受损，将进一步加剧超低损耗材料的供应紧张局面，同时为台光电、台燿、联茂及腾辉等CCL厂商创造转单机遇——相关个股11月4日逆势收红。 爆炸波及逾万平方米，两名员工仍失联 据新竹县消防局， 爆炸发生于11月4日凌晨，初步研判疑因锅炉操作不当，或甲醇、丁酮等有机溶剂外泄引发连环爆炸。事故属爆炸性燃烧，波及厂房一至三楼，燃烧面积达1万余平方米，约占厂区三分之一。 消防局长陈中振表示，确切起火原因与财务损失仍待深入调查。 当局调集80名职业消防员、60名义消及化学车、救灾机器人参与抢救，火势于当日中午前基本扑灭。截至发稿，共5名受伤员工已送医救治，另有2名台籍员工持续失联，搜救工作仍在进行中。 消防局表示，现场产生的废水已全数拦截于厂内废水池，未向外扩散。湖口乡长吴淑君透露，周边多户居民因爆炸冲击波造成玻璃破碎及电梯受损，公所正汇整受损资料，协助居民向业者求偿。 PIDMTW成立于1987年，注册资本新台币7.8亿元，员工约330人，主要生产多层印刷电路板材料、IC载板材料及高频高速材料，客户涵盖国内外知名PCB大厂。截至发稿，该公司尚未就产线受损程度、人员伤亡及复工时程等关键问题作出正式回应。 高端CCL制程门槛高，复工周期或达数月以上 此次事故的深远影响，不仅在于即时的产能损失，更在于恢复生产所需的漫长周期。据经济日报援引法人分析， 高端CCL制程对无尘室洁净度与设备精度要求极为严苛，遭遇重大火灾后，从建物修缮、设备重置到客户重新验证，复工往往需要数月乃至更长时间。 工商时报补充，松下湖口厂目前主要量产M6级材料，更先进的M8材料或仍处于试产阶段，尚未启动产能爬坡。这意味着此次受损最直接冲击的是M6级产能，而更高端产品的量产原本就尚待推进。 对于终端品牌商和PCB厂而言，AI服务器主板与800G交换器的出货排程紧凑，料源稳定性至关重要。业界预计，为降低供应波动风险，客户后续将加速推进第二供应商认证，具备同级超低损耗材料技术的中国台湾厂商将在此过程中获得优先考量。 CCL厂商技术储备就绪，转单承接能力受关注 潜在的转单效应使外界目光迅速聚焦于中国台湾其他CCL厂商的技术实力与产能储备。经济日报指出， 台光电、台燿、联茂、腾辉等厂商此前已持续升级技术路线图，积极布局AI服务器与高性能计算市场。 工商时报报道，台光电正开发M10级EM-898K4材料，台燿则已推出以石英玻纤布为基材的TU-963Q方案及无玻纤树脂涂覆铜箔（RCC）产品。 值得注意的是，松下此前已预判全球CCL供给将持续收紧，并着手扩充产能。据松下今年3月发布的公告，公司计划向松下工业设备材料（广州）有限公司投入约75亿日元，新增一条专门生产MEGTRON多层电路板材料的生产线，预计于2027年4月启动初步生产，并于该财年晚些时候进入量产阶段。湖口厂事故的发生，使这一广州扩产计划的战略意义愈发凸显，但新产能落地之前的供给缺口短期内仍难以弥补。 （华尔街见闻）
2026-11-05 20:16:31
