柬埔寨多晶硅片出口量
柬埔寨多晶硅片出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 多晶硅片 | 20000-30000 | 公吨 |
| 2019 | 多晶硅片 | 25000-35000 | 公吨 |
| 2020 | 多晶硅片 | 30000-40000 | 公吨 |
柬埔寨多晶硅片出口量行情
柬埔寨多晶硅片出口量资讯
钨市成交回暖提供支撑 钨价两个多月跌逾61%后现止跌迹象【SMM评论】
SMM5月26日讯： 黑钨精矿5月26日的均价报400500元/标吨，其均价在经历了两个多月跌近62%之后出现企稳迹象。目前，钨市场下游采购需求增加，从钨精矿、APT、粉末再到废钨等钨产业链整体成交均有所回暖。市场低价货源逐步减少，行业整体呈现止跌企稳迹象。 黑钨精矿2个多月跌61.88%价格26日出现持稳 当前钨精矿价格下行节奏放缓，场内交易以中低品位矿为主，高品位矿成交相对冷清。随着行业库存持续出清，下游补库采购的需求出现提升，矿山竞拍成交顺畅，成交价略微高于市场零散现货价格，有效提振了市场情绪。25日，广东某钨企公布55%黑钨精矿5月下半月长单报价高于市面零单价格，为市场底部形成有力支撑，行业止跌态势进一步巩固。其具体长单报价为：55%黑钨精矿执行41.4万元/标吨，55%白钨精矿执行41.3万元/标吨，仲钨酸铵长单价格执行66万元/吨。 》点击查看SMM钨现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 钨价在3月16日创下历史高点之后，受需求不佳影响，便整体处于回落态势，而钨价更是经历了2个多月的深度回调。据SMM报价显示，5月26日，黑钨精矿（≥65%）的报价区间为400000~401000元/标吨，其均价为400500元/标吨，与前一交易日持平。400500元/标吨这一均价相较于其3月16日的历史高点1050500元/标吨，2个多月的时间里，黑钨精矿均价下跌了650000元/标吨，跌幅高达61.88%！ 5月以来，国内APT企业检修、减产，减产保价等举措有效消化前期库存。随着原料端价格逐步企稳，冶炼厂挺价意愿增强，下游刚需采购陆续跟进，市场交易活跃度小幅回升。叠加大厂长单定价落地形成支撑，APT价格跌势止步，整体逐步迈入筑底阶段。钨粉末市场持续补跌为主，跌幅有所放缓。近期废钨市场止跌企稳，再生钨企业低价出货意愿不足，废钨成交有所好转。 后市 对于钨的后市，综合来看，在库存有序去化、下游刚需回归及龙头企业定价共识形成的推动下，钨市整体进入筑底修复阶段，后续需重点关注长单落地执行与终端需求回暖节奏。据 SMM 调研，目前下游硬质合金企业库存已降至低位，存在刚需补库需求预期，但受行情尚未完全稳固影响，企业采购偏谨慎，普遍采取小单采购模式。若上游原料库存持续出清、供需矛盾得到缓解，预计 6-7 月钨价将进入企稳整理阶段。 从中长期来看，三季度矿山开采指标衔接空档或将导致市场供应量收缩，叠加传统 “金九银十” 消费旺季预期，产业供需结构将持续优化，进而对钨价形成利多支撑。 推荐阅读： 》广东钨企业长单价格公布钨市止跌企稳态势确立【SMM钨日评】
2026-05-26 20:26:31A股尾盘拉升，沪指险翻红，有色金属拉升，芯片半导体集体下挫，恒科指涨超1%
A股算力硬件、芯片半导体全线调整，拖累创业板、科创50走势，其中科创50盘中一度大跌超3%。 5月26日，A股全天探底回升，三大股指早盘震荡下跌，午后沪指、深成指一度跌超1%，临近尾盘深成指、创业板拉升翻红，沪指跌幅显著收窄。科创50指数跌幅也收窄至1%左右，盘中一度跌超3%。芯片半导体全线下挫，AI算力概念股同样调整。先进封装、机器人、电力、有色金属、券商等板块走强。 港股全天震荡上涨，恒指盘中上涨，尾盘翻绿，恒科指走高，盘中大涨超2%，芯片股拉升，中芯国际、华虹半导体一度大涨超10%，多数科网股下跌，联想逆势大涨15%。AI大模型股午后拉升，智谱再创新高。 债市方面，国债期货全线上涨。商品方面，国内商品期货普遍下跌，原油、碳酸锂等跌幅居前，焦煤、焦炭逆势大涨。核心市场走势： A股 ：截至收盘，沪指跌0.17%，深成指涨0.12%，创业板指涨0.54%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超4000股飘绿，今日成交3.26万亿。沪深两市成交额3.24万亿，较上一个交易日放量380亿。板块方面，黄金、有色铝、券商、钢铁等板块涨幅居前，算力租赁、半导体、军工、商业航天等板块跌幅居前。 值得注意的是，焦点个股方面，长鑫存储明天IPO上会，存储龙头兆易创新放量上涨。AI服务器概念股海星股份盘中闪崩跌停，该股去年4月低点至今年5月高点涨幅一度超过10倍。 港股 ：截至发稿，恒生指数收跌0.03%，恒生科技指数涨1.59%。 盘面上，联想集团涨逾15%，华虹半导体涨逾10%，中芯国际、地平线机器人涨逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.19%，10年期主力合约涨0.03%，5年期主力合约涨0.01%，2年期主力合约涨0.02%。 商品 ：国内商品期货普遍下跌，截至收盘，新能源材料跌幅居前，碳酸锂跌4.00%；化工品多数下跌，苯乙烯跌3.55%；能源品全部下跌，原油跌3.12%；黑色系多数下跌，硅铁跌2.73%；农副产品多数下跌，生猪跌2.53%；非金属建材全部下跌，玻璃跌1.35%；贵金属全部下跌，钯金跌1.26%；油脂油料多数下跌，豆粕跌0.60%；基本金属涨幅居前，氧化铝涨5.01%；航运期货全部上涨，集运指数(欧线)涨0.99%。 科技股集体调整，芯片半导体、AI算力齐跌 从板块概念股来看，液冷服务器、光模块、半导体设备、光电路交换机、光刻机、光通信等概念股全线调整 光通信概念股跌幅较大，炬光科技跌超10%，永鼎股份、永贵电器跌超9%，天通股份、杭电股份、通鼎互联、光库科技等跌超8%，福晶科技、三孚股份、仕佳光子、特发信息等跌超7%。 据 券商中国 ，市场分析人士指出，存储芯片、光通信等前期热门板块集体调整，拖累了大盘情绪。上述热门板块前期积累了不小涨幅，部分资金选择获利回吐，属于正常现象。预计后续A股市场总体保持宽幅震荡格局。 华鑫证券预计，A股市场将延续震荡整固的格局，震荡波动可能进一步放大，注重成长仓位的比例控制。 银河证券近日表示，外部宏观扰动、板块加速轮动与短期获利兑现共同放大了行情波动，但科技主线依然延续强势，市场增量资金充裕的基础未发生根本性变化，后续可继续围绕主线挖掘结构性投资机会。 值得注意的是，A股先进封装尾盘回流，长电科技实现2连板，通富微电触及涨停，续创历史新高。 此外，光模块龙头新易盛扩大涨幅至6%，股价一度突破700元，续创历史新高，总市值一度突破7000亿元。 PCB概念再度异动拉升，生益电子、肯特股份20cm涨停，宝鼎科技7天5板，山东玻纤、生益科技均3天2板，中京电子、晨丰科技、昊华科技、沃特股份10cm涨停，沪电股份、中国巨石等涨幅靠前。 消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。 国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 今天港股半导体概念全天强势，华为“韬定律”引爆港股半导体行情。华虹半导体涨超10%，中芯国际、兆易创新涨幅居前。 消息面，5月25日上午，华为正式提出“韬（τ）定律”，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等新架构技术，缩短信号传输延迟，提升系统整体效能。华为预估，若相关技术持续推进，到2031年，基于“韬定律”开发的高阶芯片，其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。 中信证券认为，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 有色金属午后拉升 A股有色·铝概念午后活跃，中国铝业逼近涨停，南山铝业、云铝股份、天山铝业、神火股份、新疆众和跟涨。 消息面，据 华尔街见闻文章 提及，5月25日，据彭博报道，全球最大铝土矿生产国几内亚计划于6月正式宣布针对铝土矿出口的管制改革措施，目标是通过限制出口量来推动价格回升至"合理水平"。几内亚矿业与地质部长Bouna Sylla在表示："供应不能超过需求，我们希望通过调节出口量，将价格拉回合理区间。" 中信证券指出，几内亚铝土矿配额政策逐步推进，或将推动铝土矿和氧化铝价格企稳回升。预计后续铝土矿价格或回归70美元/吨以上，铝业中长期供需逻辑坚实，看好投资机会。 贵金属板块异动，招金黄金涨停，西部黄金、紫金矿业、西部矿业等跟涨。 银河证券认为，金属价格的持续强劲上涨，使A股有色金属行业业绩在2026年一季度提速增长，且当下行业整体估值仍保持在历史较低水平。虽然中东冲突使有色金属价格在高位出现回落，但进入4月中旬后随着市场对中东地缘事件情绪的逐步消化，美伊停战磋商推进，经济与流动性预期不确定性收敛，市场风险偏好持续修复，有望支撑有色金属价格重回上行通道，行业业绩具备上行空间。
2026-05-26 20:18:08芯片市场的江湖，可能又要一夜变天了。 2026年5月25日，华为半导体业务部
三星电子内部围绕薪酬分配的争议以一纸法院裁定暂告一段落，但这场旷日持久的劳资博弈所揭示的分配鸿沟，仍在这家全球最大存储芯片制造商内部持续发酵。 5月26日，据韩联社报道， 韩国水原地方法院周三驳回了三星电子DX（数字体验）部门员工提出的禁令申请 ，为针对约40万亿韩元（约266亿美元）半导体部门奖金方案的投票扫清了法律障碍。 与此同时，截至周一晚间，87%的有资格投票成员已完成投票，最终结果预计于周三出炉，分析人士普遍预期该协议将获通过。这一结果意味着， 三星半导体（DS）部门约7.8万名员工有望按计划分享这笔巨额奖金——据彭博基于协议条款及2026年营业利润预测的估算，每名员工平均可获约5.13亿韩元（约34万美元）。 相比之下，DX部门员工的奖金预计仅为600万韩元，两者差距超过80倍。三星员工2025年平均薪酬为1.58亿韩元。 谈判程序未有根本性缺陷 据韩联社报道，水原地方法院第31民事庭（主审法官Shin Woo-jeong）于26日就此案作出裁定， 驳回了由五名三星DX部门工会成员组成的"三星电子员工权益恢复法律应对联盟"提出的"暂停2026年薪资及集体谈判"禁令申请。 法院在驳回理由中表示，"无法认定谈判方案本身在内容上存在重大缺陷"，并指出最大工会在准备谈判方案时进行了调查，"从其过程来看，难以认定未遵循确认附属工会成员意志的程序"。 法院还补充称，鉴于初步协议已经达成，"亦有理由认为集体谈判已告结束"。 DX部门员工此前对最大工会的决策程序提出质疑，认为该工会在未经全体大会决议的情况下，径以去年11月7日至13日为期一周的"Naver表单调查"结果替代谈判诉求，直接违反了工会章程。 薪酬裂痕：芯片部门利润主导地位引发内部张力 此次纷争的根源，在于三星内部不同业务部门之间日益扩大的薪酬差距。 三星半导体业务是全球人工智能基础设施建设热潮的核心受益者，其生产的存储芯片被广泛应用于智能手机、电动汽车及驱动ChatGPT、Claude等服务的AI数据中心服务器。 随着三星有望在今年底跻身全球最盈利企业之列，芯片部门对整体利润的压倒性贡献，使得薪酬分配向DS部门倾斜具有一定的商业逻辑支撑。 DX部门负责管理智能手机、家用电器及电视等消费电子终端产品，其员工认为自身利益在集体谈判中遭到忽视。 三星电子共有三个工会，最小工会的成员主要来自DX部门。 此前，最小工会曾与另外两个工会共同组建集体谈判委员会，与管理层协商。但此后以DX员工利益未获充分体现为由，宣布退出联合谈判架构。最大工会随即宣布，最小工会成员不再享有此次协议的投票权。 尽管法院驳回了禁令申请，DX部门工会的动员效应仍不容忽视。 最小工会成员人数已从初步协议达成前的约3,000人，急速攀升至周二上午的近13000人，涨幅逾三倍。 此次劳资对立折射出三星在高速扩张周期中面临的内部治理挑战：如何在利润高度集中于单一部门的商业模式下，维系企业内部的薪酬公平感与员工凝聚力。 协议一旦正式通过，三星管理层将面临来自非芯片部门的持续压力，如何平衡不同业务条线的激励机制，或将成为下一轮谈判的核心议题。
2026-05-26 20:15:59华为τ定律冲击波：芯片的赛点正在迁移
芯片市场的江湖，可能又要一夜变天了。 2026年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波抛出新概念“韬（τ)定律”，一时激起千层。当摩尔定律走向极限，华为似乎摸索到了“曲线救国”的方案。 过去60年，全球半导体产业都在摩尔定律的指引下卷制程，晶体管越来越小，性能越来越强，成本越来越低。它推动了PC、智能手机和互联网，更重要的是，它给整个产业建立了一种稳定的预期。芯片公司知道下一代性能会提升多少，设备厂商知道下一代工艺会往哪里走。 某种意义上，摩尔定律更像半导体世界里的“时间秩序”。但过去几年，这套秩序开始出现裂缝。7nm之后，先进制程的推进速度明显放缓。EUV光刻机价格不断上涨，掩膜成本越来越高，设计复杂度开始指数级膨胀。 一颗2nm芯片的设计预算已经突破10亿美元，先进节点的单位晶体管成本甚至开始反向上涨。行业默认的“更先进制程意味着更低成本”，在逐渐失效。 华为的解法是换一个赛道。何庭波说，以前大家拼的是“路修得多窄“——让车道一缩再缩，挤进更多车。但当车道窄到和车身一样宽，车就开始“漏“出去了。 韬定律不再卷车道宽度，而是去卷“信号跑得有多快、多顺“。新的定律是把平房改建成摩天大楼，原本要横穿几公里的信号，现在坐电梯就到了。华为给这套垂直堆叠的核心技术取了个名字，叫“逻辑折叠“。 业内好奇，一个新的颠覆故事讲出来，一旦被产业接受谁会重新洗牌、谁又会站上风口？ “配角”步入聚光灯下 过去三十年，半导体产业的利润分配，是条清晰的食物链：谁掌握最先进制程的光刻机和晶圆厂，谁就拿走最厚那一块蛋糕。 台积电拿走最厚的一片利润，ASML凭一台EUV光刻机拿捏全球，三星和英特尔在追赶的路上烧掉天文数字。封装、互联、衬底材料、EDA这些环节，长期被视作“配套“，估值和话语权都低一个档次。 韬定律的潜台词是，这个排序要改了。如果性能不再单纯取决于几纳米的制程，而是取决于信号在芯片内部跑得多顺、堆叠多紧、互联多快，那决定一颗芯片性能的，就从光刻机的精度，迁移到了怎么把芯片叠起来。如此一来，封装环节的价值有可能就将被重估。 最直接受益的是先进封装。 台积电的CoWoS、SoIC，三星的X-Cube，英特尔的Foveros，这些原本被归类为“封装技术”的能力，正快速接近制程本身的战略地位。台积电CoWoS产能从2024年到2026年持续扩张仍供不应求，把英伟达逼到要绑定多家封装厂，这就是产业用脚投票的信号。 国内一侧，原本在全球封测产业链里只能赚加工费的厂商，也能摸到高附加值环节。Chiplet（小芯片)和2.5D/3D堆叠的需求一旦放量，封装企业的资本开支和盈利模型可能要整体上修。 紧跟着站上C位的是互联和带宽。何庭波反复提到“灵衢总线“和光互联，核心其实是芯片内部和芯片之间的“高速公路网”。 当算力堆叠到一定程度，数据搬运的延迟和能耗就成了瓶颈——AI大模型训练里超过一半的能耗其实花在了数据搬运上，而不是计算本身。 这就是为什么HBM高带宽内存这两年成了SK海力士、三星、美光的印钞机；为什么英伟达的NVLink、NVSwitch比单卡算力本身还重要。 在韬定律的指引下，未来芯片的竞争力，至少一半在“路“，而不只是“车“。 材料端则更深一层。何庭波在论文里提到“在材料学上有突破，换介电系数更好的材料，那么就有提升空间”。 换而言之，低介电常数介质、二维半导体、钴、钌甚至石墨烯等新型互连金属，这些在传统摩尔定律下属于”边缘创新”的方向会被重新估值。 国内做光刻胶、湿电子化学品、靶材的厂商，如果能在低κ介质或新型互连材料上突破，从跟跑替代切换到与全球同步研发的赛道。 卸下包袱的机会 但这一切都建立在一个前提上，韬定律真的能走向“普适的经济学”。 摩尔定律的影响力，在于过去60年里始终伴随着经济上的可扩展性——单位晶体管的成本一直在下降。韬定律目前还没有经过这一关的全面检验。 并非所有产业链企业都对这套叙事买单。 一位半导体上游设备相关负责人指出：“目前该理论短期内产业影响有限，但若后续技术路径推进至1纳米以下制程，行业将迎来挑战。” 在他看来，华为这套技术方案，是在顶尖光刻机缺位的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。 一个核心问题也顺势浮出水面，三维堆叠和逻辑折叠在工程上能跑通，但当大规模量产数百万、数千万片芯片，τ缩微的经济账能不能算得过来？这都是产业化必须要回答的问题。 何庭波自己也清楚这一点，她直言“未来十年技术发展框架已然清晰，仍存在诸多待解难题，仅凭单一企业无法攻克。工具链、行业标准、性能基准、器件物理、商业模型等领域，都需要全行业协同。” 华为表态愿意开放韬定律核心技术框架、逻辑折叠IP和灵衢总线协议，呼吁组建韬定律产业联盟。 换而言之，如果国内的封装厂、材料厂、EDA厂、互连厂、晶圆厂愿意一起押注这条路径，那么韬定律就有机会从“华为的技术叙事”变成中国半导体产业的生态级机会。 但何庭波给资本市场留下了一句判断：下一笔投资应跟随τ而非节点，产品竞争力不再完全依赖顶尖光刻工艺，芯片封装、内存带宽、互联架构的战略地位，已比肩昔日先进逻辑制程。 对投资者而言，这意味着估值框架的迁移，过去给晶圆代工厂打高估值的逻辑，未来可能要分一部分给封装厂、互连厂、材料厂。 某种意义上，韬定律不是来杀死摩尔的，它更像是给一个走到瓶颈的产业递上的第二把标尺。 至于这把新尺子最终会成为半导体史上的第二根支柱，还是会被证伪只是一次微观物理受限下的体面表达，可能要等2026年秋天那颗采用逻辑折叠技术的麒麟芯片真正上市，市场用销量和性能给出答案。 游戏规则在变，牌桌上的座次也会跟着变。一个后摩尔时代的新故事，才刚刚开始。
2026-05-26 20:14:46硅锰合金等项目采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目硅锰合金等项目（AGLYCGHHD260526290987）采购人为凌源钢铁股份有限公司采购销售中心采购管理部，采购项目资金来自自筹，该项目已具备采购条件，现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称：硅锰合金等项目 2.2 采购失败转其他采购方式：不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求： （1）生产型营业执照 （2）流通型营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求： 生产型注册资金：500.0（万元）及以上 流通型注册资金：500.0（万元）及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求： 1.需提供年检合格的营业执照（或副本）原件扫描件或照片。 2.需提供2022年1月1日以后硅锰合金业绩合同1个。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求： 财务要求：详见附件（如有需要） 能力要求：详见附件（如有需要） 其他要求：详见附件（如有需要） 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目，失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者，请于2026年05月26日18时00分至2026年05月29日13时00分(北京时间，下同)，登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情： 》硅锰合金等项目采购公告
2026-05-26 19:29:21
其他国家多晶硅片出口量
| 乌克兰多晶硅片出口量 | 日本多晶硅片出口量 | 越南多晶硅片出口量 | 中非多晶硅片出口量 |
| 土耳其多晶硅片出口量 | 安哥拉多晶硅片出口量 | 西班牙多晶硅片出口量 | 阿尔巴尼亚多晶硅片出口量 |
| 利比亚多晶硅片出口量 | 文莱多晶硅片出口量 | 刚果多晶硅片出口量 | 马来西亚多晶硅片出口量 |
| 阿尔及利亚多晶硅片出口量 | 秘鲁多晶硅片出口量 | 哈萨克斯坦多晶硅片出口量 | 加蓬多晶硅片出口量 |
| 新西兰多晶硅片出口量 | 埃及多晶硅片出口量 | 缅甸多晶硅片出口量 | 印度多晶硅片出口量 |
