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期铜升至逾两周高点，中东冲突升级未阻碍反弹势头【7月9日LME收盘】
7月9日（周四），伦敦金属交易所（LME）期铜攀升至两周多以来的最高点，中东冲突升级未阻碍反弹势头，且美元在近期大幅上涨后出现回落。 ***收盘表现*** 伦敦时间7月9日17:00(北京时间7月10日00:00)，LME三个月期铜上涨324美元，或2.46%，收报每吨13,489.5美元，创下5月11日以来最大单日涨幅，盘中触及13,541美元，为6月23日以来最高水平。 中东冲突升级未阻碍铜价反弹 周三，特朗普称美伊谅解备忘录“已终结”，市场对需求产生担忧，铜价因此下跌。此后，特朗普表示伊朗方面“非常渴望达成协议”，并明确表示?不认为会重回全面战争。 Panmure Liberum分析师Tom Price表示，“此次反弹只能归因于特朗普的表态。虽然真假难辨，但市场总是乐于买入特朗普提出的任何和平信号。如果你从事短期交易，这无疑是一个令人兴奋的机会。” 尽管库存水平较低，但LME现货铜合约较三个月合约仍贴水50美元/吨，表明短期内铜需求并不迫切。 其他基本金属普涨 LME三个月期铝上涨68.5美元，或2.19%，收报每吨3,200.5美元。 LME铝库存为289,225吨，为2022年9月以来最低水平。 LME三个月期锌上涨107.5美元，或3.05%，收报每吨3,626.5美元，盘中创下三周新高3,638美元，并逼近2022年以来的最高水平3,658美元。 此前韩国永丰石浦冶炼厂发生火灾。据韩国消防部门9日消息，当日下午约12时36分，位于韩国庆尚北道的永丰石浦冶炼厂内一座硫酸生产工厂发生火灾。永丰石浦冶炼厂是有色金属冶炼厂，生产用于钢铁、汽车、家电等各行业的锌，锌锭年产能为40万吨。发生火灾的冶炼厂1号工厂，是将锌冶炼过程中产生的副产品硫磺收集并制成硫酸的设施。 美元指数的下跌也支撑了工业金属价格，使得以美元计价的金属对持有其他货币的投资者而言更为实惠。通胀担忧同样推高了价格。 LME三个月期铅上涨0.5美元，或0.03%，收报每吨1,892.0美元。 LME三个月期镍上涨249美元，或1.52%，收报每吨16,587.0美元。 LME三个月期锡上涨1552美元，或2.98%，收报每吨53,647.0美元。 （文华综合）
2026-07-10 08:49:07被低估的氢内燃机：以低成本打开氢能规模化落地空间
全球氢能产业正迎来路线分化与迭代升级。氢能凭借优异的低碳属性，成为全球清洁能源转型的重要方向，被各界寄予厚望。其中日本积极布局氢能产业发展，明确提出产业目标，力争2050年将该国氢气供应量提升至当前十倍、达到2,000万吨规模。 长期占据主流的氢燃料电池路线，因成本高、用氢门槛严苛等问题，规模化落地进度不及预期。在此背景下，氢内燃机凭借低成本、高适配、易产业化落地的差异化优势，逐步获得产业认可，成为氢能商业化落地的重要补充方案。 依托氢内燃机设备开辟全新氢能应用场景、创造增量市场需求，能够通过规模化量产有效摊薄氢能全产业链成本，破解产业商业化难题。 以川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）、丰田为代表的日本企业集中发力，覆盖发电、乘用车、商用车、特种装备等多场景，推动氢内燃机从技术试验走向产业化落地，重塑全球氢能产业格局。 巨头重仓布局，多场景落地打开产业化空间 作为本轮氢内燃机产业化的核心推手，川崎重工围绕小型氢能发电装置完成全链条技术布局，推出全新O'Cuvoid氢能发电单元，主打轻量化、通用化、低成本优势。 该设备占地面积仅1平方米，目标单机输出功率35千瓦，核心氢内燃机依托川崎重工成熟的摩托车动力技术迭代而来，搭载运动摩托同款机械增压器，实现氢气高效压缩与充分燃烧，解决了氢气燃点低、燃烧控制难度大的行业痛点。 在应用场景规划上，这款发电设备具备极强的灵活性，既可单独用于代步工具、户外作业等中小功率场景，也可通过多机组并联，适配四轮车辆、列车等大型重载装备，覆盖民用、工业、特种作业多元领域。 川崎重工执行常务董事Yoshimoto Matsuda表示，该公司旨在将其打造为媲美锂电池的通用发电单元，并立下目标，十年内实现该业务千亿日元规模，依托规模化量产打开市场空间。 除此之外，川崎重工还计划将同款氢内燃机搭载至Corleo四足载人机器人，这款仿生马匹装备预计2035年实现商用，主打山地、农田等复杂地形载人通行，进一步拓宽氢能应用边界。 无独有偶，丰田作为全球氢能产业先行者，也持续加码氢内燃机赛道，与燃料电池路线形成双向布局。 早在2014年，丰田便推出全球首款量产燃料电池乘用车Mirai，奠定其氢能技术标杆地位，但企业并未局限于单一路线，持续深耕低成本、易落地的氢内燃机技术。 今年6月，丰田搭载氢内燃机的GR Corolla赛车征战日本超级耐久系列赛（Super Taikyu endurance race series），动力性能全面对标传统燃油赛车。 丰田社长丰田章男（Akio Toyoda）亲自参赛站台，印证了企业对氢内燃机路线的长期看好。技术迭代层面，丰田自2023年启动液氢技术试验，今年进一步在储氢罐加装超导电机，持续优化氢内燃机动力稳定性与续航能力。 目前，全球氢内燃机产业化试点布局正持续提速。三菱扶桑卡客车公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus）针对重卡场景研发专用氢内燃机，80%零部件复用现有柴油卡车配件，最大限度压缩开发与生产成本；印度将氢能列为国家战略，塔塔汽车同步布局氢重卡氢内燃机技术，多国头部企业纷纷入局，完善全球产业布局。 技术优劣互补，氢能规模化仍存产业桎梏 相较于高端、小众的氢燃料电池，氢内燃机的产业化优势极具穿透力，核心集中在成本、适配性、运维三大维度，有效降低氢能落地门槛。 成本层面，氢内燃机主要采用钢铁、铝材等常规材料制造，无需燃料电池必备的铂金贵金属催化剂。现有样机数据显示，在通用动力与发电场景下，氢内燃机整套硬件成本可控制在燃料电池系统的十分之一左右，降本空间显著。 运维层面，氢内燃机可完全复用现有燃油车、摩托车的维修保养体系，无需新建专属运维生态，大幅降低后期运营成本。 用氢门槛的突破更是其核心竞争力。车用燃料电池对氢气纯度要求极为严苛，行业普遍标准需达到99%以上，高纯氢制备与提纯成本居高不下；而氢内燃机对燃料纯度容忍度更高，可适配低纯度工业副产氢，同时支持天然气与氢气掺混燃烧，大幅降低用氢门槛。 同时，氢内燃机依托机械燃烧做功，动力输出响应更快，瞬时动力表现优于依赖电化学反应的燃料电池，更适配重载、竞速、户外作业等对动力强度要求高的场景。 行业数据印证了这条新赛道的爆发潜力。美国市场研究机构未来市场洞察（Future Market Insights）预测，2036年全球氢内燃机市场规模有望突破200亿美元，预计整体市场体量或将超过同期全球燃料电池市场规模。 需要明确的是，氢内燃机与燃料电池并非替代博弈关系，而是氢能产业互补共生的“双轮驱动”模式。 两条路线各有优劣：稳态工况下，燃料电池峰值能量转换效率可达60%左右，显著优于氢内燃机约40%的峰值转化效率，且全程零污染物排放，环保性能、能效优势突出，适配乘用车、储能等精细化场景；氢内燃机燃烧过程会产生少量氮氧化物，原生尾气环保表现弱于零排放的燃料电池，不过可通过后处理技术实现近零排放，其低成本、高适配、强动力的优势，更适合大功率装备、工程机械、重载商用车等场景。 Yoshimoto Matsuda表示业内普遍达成共识：两类技术并非替代关系，应当并行发展，作为氢能产业的“双轮驱动”。 尽管技术与市场前景明朗，氢内燃机规模化普及仍面临多重产业桎梏。 基础设施层面，日本加氢站数量持续萎缩，从2022财年179座缩减至150座，全球氢能配套基建不完善，制约终端设备落地。 能源政策层面，部分区域能源政策出现调整，化石能源短期话语权有所回升，一定程度上对冲了氢能产业的政策红利。 与此同时，纯电动汽车技术持续迭代、电池成本稳步下行，进一步挤压了氢能动力的民用乘用车市场空间，行业竞争日趋激烈。 氢能供给端的成本难题尚未破解。当前全球制氢结构仍以化石燃料制氢为主，低碳绿氢产能占比偏低，氢气市场价约每标准立方米100日元，远高于日本政府2050年20日元的目标价格；而零碳的绿氢依赖可再生能源电解水制取，技术成本居高不下，尚未具备大规模商用条件。 立足长期发展，氢内燃机的核心价值，在于为氢能产业提供了一条低成本、可落地、可规模化的过渡与终极解决方案。它盘活了传统内燃机万亿级产业生态，降低了氢能技术普及的技术门槛与资金成本，能够快速创造全新氢能终端需求，依托规模化应用倒逼上游制氢、储运、加氢全产业链降本增效。 随着川崎重工、丰田等头部企业持续技术迭代，以及全球产业链协同布局，氢内燃机有望填补氢能中端应用市场空白，与燃料电池、纯电动力形成多元竞争格局，有望成为全球双碳目标落地、多元清洁能源体系建设的重要补充力量。
2026-07-10 08:45:15兆易创新上半年净利润预增1099% 存储业务化身“印钞机”
兆易创新这份业绩预告太炸裂了。 7月9日晚间，兆易创新公布2026年上半年业绩预告： 营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，同比暴增1099%；扣非净利润约48.5亿元，同比增长791%。 几个对比感受一下。半年营收115亿，超过2025年全年92亿。半年净利润69亿，是2022年行业高点20.53亿的3倍多，是2025年全年16.48亿的4.2倍。 拆开来看，69亿净利润背后藏着三层完全不同的驱动力，含金量各不相同。 存储芯片才是真正的"印钞机" 业绩爆发的第一层驱动力， 来自存储芯片的量价齐升 ——这也是最核心、最可持续的一层。 兆易创新的基本盘是NOR Flash和SLC NAND。 根据TrendForce的数据，2026年上半年，这两类存储芯片的合约价累计涨幅均突破了100%。背后的逻辑是：全球存储大厂将产能持续向HBM、高层数3D NAND等高附加值产品倾斜，挤压了NOR Flash和SLC NAND依赖的成熟制程产能；而需求端，消费电子复苏叠加AI端侧应用的快速成长，对存量产能形成了进一步争夺。 供需失衡的结果是：NOR Flash率先出现交期延长和配货现象，价格从2025年下半年的温和上涨，演变为2026年上半年的加速暴涨。 兆易创新作为国内NOR Flash龙头，在这一轮涨价周期中吃到了最大的红利。 2025年公司存储芯片收入65.66亿元，占总营收的71.3%。如果按H1营收115亿倒推，仅半年时间存储业务的收入规模就已接近甚至超越2025年全年——量价齐升叠加规模效应，利润弹性远大于收入弹性，这是净利润从5.75亿跃升至69亿的核心机理。 MCU的增长不是"搭便车" 第二层驱动力来自微控制器（MCU）业务。公告明确提到， MCU产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模实现较好增长。 这不是一句套话。兆易创新的GD32系列MCU是国内32位MCU出货量最大的产品线，累计出货已超过15亿颗，2025年MCU收入19.1亿元，占总营收的20.8%。 在工业控制领域，其MCU覆盖自动化、数字能源等场景；在汽车电子领域，车规级GD32A5系列已通过最高等级的ASIL-D功能安全认证，正在向域控和电池管理系统渗透。 MCU增长的意义不在量级——它当前对利润的贡献远不及存储——而在于结构。 存储芯片是强周期业务，价格波动剧烈。而MCU的弱周期属性决定了它是"稳定器"：即便存储周期逆转，MCU业务的持续增长也能为公司的收入和利润提供底部支撑。 这份业绩预告中MCU的出货增长，证明兆易创新的"存储+MCU"双轮驱动格局正在从战略构想转为可量化的财务事实。 20亿元差距里的"浮盈"与隐忧 第三层驱动力，也是最需要被单独拎出来讨论的一层，是证券投资公允价值上升带来的非经常性收益。 归母净利润69亿与扣非净利润48.5亿之间存在约20亿元的差距。 公告对此的表述是"公司持有的非流动金融资产公允价值大幅上升"。 这笔浮盈的核心来源，是兆易创新持有的长鑫科技1.80%股权。 长鑫科技继5月成功过会后，目前正处于科创板IPO进程中，市场对其市值预期在2万亿元左右——这意味着兆易创新持有的这1.80%股权的公允价值面临大幅重估。 但这里有一个关键细节：兆易创新在5月的澄清公告中明确表示，长鑫科技投资计入"其他权益工具投资"科目，公允价值变动并不直接计入当期净利润。所以这20亿元的非经常性收益，可能更多来自公司持有的其他证券投资和政府补助等项目的综合贡献。 无论如何，这笔20亿的差异是一个清晰的信号：净利润的暴增中有相当一部分是一次性的、不可持续的。 公司的澄清公告也专门提示了风险——证券投资公允价值随市场波动而变化，"未来可能出现反向波动"。 H2需要盯什么 同一天，兆易创新A股以涨停板收盘，报663.49元。至此，该股年内累计涨幅已达210.77%，近20个交易日涨幅为37.99%。 展望下半年的表现，关键不是这份已经落地的业绩预告，而是三个更前瞻的变量： 第一，存储涨价斜率。 H1合约价涨了100%+，H2能否维持这一斜率？TrendForce的判断是"结构性缺货延续"，但下游客户对持续涨价的承受能力总有边界。一旦涨价斜率放缓甚至回调，当前估值所依赖的利润预期就需要重新校准。 第二，MCU的放量速度。 如果MCU出货增速能维持在20%以上，它在收入结构中的占比将持续提升，为公司提供更强的周期缓冲。 第三，减持信号。 实控人朱一明已累计套现约32亿元，基金在Q2减仓2.45%。内部人和机构资金的行为，往往更诚实。
2026-07-10 08:37:46SK海力士ADR挂牌在即 掌门崔泰源同期寻求会见英伟达、特斯拉高管
SK海力士正式登陆纳斯达克在即，将AI内存领导地位的叙事直接带入全球资本市场。 据报道，美东时间7月10日，SK集团会长崔泰源将亲赴纽约，出席SK海力士美国存托凭证（ADR）在纳斯达克上市仪式，并与SK海力士总裁兼首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）等高管共同参与开市敲钟。 此次ADR发行规模最终确定为1779万股，约占公司已发行股份的2.5%，预计募资约43万亿韩元。 SK海力士表示，此次上市旨在提升公司在全球资本市场的知名度，争取更合理的市场估值。公司认为，尽管已在AI内存市场确立领先地位，但当前估值仍低于美光。募集资金将全部用于扩大半导体产能及先进封装能力建设。 崔泰源赴纽约，强化AI内存战略叙事 据报道援引行业消息人士，崔泰源此行的重要任务之一，是向全球投资者阐述SK海力士在AI内存领域的长期增长战略，并就深化与全球科技巨头合作展开交流。 外界普遍认为，崔泰源亲自出席上市仪式，不仅体现了集团对ADR上市的重视，也是在全球资本市场进一步强化SK海力士AI内存领导者形象、释放长期增长信心的重要举措。 在美期间，崔泰源预计还将寻求与英伟达及特斯拉高管会面。 今年2月，他曾赴硅谷与英伟达管理层讨论高带宽内存（HBM）、下一代服务器内存模组SOCAMM、NAND闪存以及AI数据中心等合作议题。今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间，双方再次会晤，并重申长期战略合作伙伴关系。 募资聚焦产能扩张与先进封装 根据SK海力士向美国证券监管机构提交的注册声明，此次ADR最终发行价格于美东时间7月9日确定，并于7月10日在纳斯达克正式开始交易。 公司表示， 募集资金将重点投向龙仁半导体集群首座晶圆厂建设、清州P&T7园区先进封装设施扩建，以及美国印第安纳州AI内存封装工厂建设。 同时，公司还将采购极紫外（EUV）光刻设备，进一步提升先进制程制造能力。 整体来看，此次募资投向高度聚焦于HBM、先进封装及高端制造产能扩张，与SK海力士持续巩固AI芯片供应链竞争优势、满足快速增长的AI内存需求的长期战略保持一致。
2026-07-10 08:36:08板块指数涨逾93%！半导体企业上半年喜报频出 净利最高预增740倍【SMM专题】
SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦半导体显示（OLED）产业链上游，核心业务为有机发光终端材料与蒸发源设备的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。
2026-07-10 08:25:55
