四川支座钢板产量
四川支座钢板产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 支座钢板 | 1000-1200 | 吨 |
| 2020 | 支座钢板 | 1100-1300 | 吨 |
| 2021 | 支座钢板 | 1200-1500 | 吨 |
| 2022 | 支座钢板 | 1300-1600 | 吨 |
| 2023 | 支座钢板 | 1400-1700 | 吨 |
四川支座钢板产量行情
四川支座钢板产量资讯
创业板跌超2%,算力硬件大跌,半导体材料走强,恒指、恒科指齐跌,医药生物逆势拉升
地缘政治紧张局势持续,日韩股市大跌,再加上隔夜美股科技股遭遇抛售,A股和港股全线承压,有色金属、算力硬件等集体调整。CPO、光通信等板块普跌,此前 华尔街见闻文章 写道,SemiAnalysis报告称800VDC与CPO量产推迟至2028年后,致隔夜美股光通信板块重挫。 6月10日,A股早盘低开低走,三大股指集体下跌,创业板跌超2%,工业气体、半导体产业链等概念股活跃,银行、餐饮旅游等板块拉升。CPO、光通信、高速铜连接等概念集体调整,隔夜美股光通信板块遭遇重挫。此外,有色金属延续近期跌势。 港股低开低走,恒指、恒科指双双走低,恒科指盘中跌超1%,医药生物逆势拉升,科网股分化,网易逆势涨超4%,CPO、半导体等下跌,AI大模型股同样下挫,智谱跌超7%。 债市方面,国债期货集体下跌。商品方面,国内商品期货多数下跌,沪银等金属期货大跌,此前国际市场黄金、白银连续下跌,黄金一度跌破4200美元。 A股 :截至收盘,沪指跌0.42%,深成指跌2.06%,创业板指跌2.70%。 盘面上,个股跌多涨少,沪深京三市超3800股飘绿,今日成交2.64万亿。沪深两市成交额2.62万亿,较上一个交易日缩量200余亿。板块方面,超硬材料、金融科技、消费电子、高速铜连接、智能电网、AI手机、人形机器人、CPO、存储器、AI应用题材纷纷下挫;大金融、工业气体、PCB、半导体材料概念股走强。 港股 :截至收盘,恒生指数收跌0.64%,恒生科技指数跌0.94%。 医药生物板块活跃,华昊中天医药、丹诺医药、迈威生物等涨幅居前。半导体板块跌幅居前,天岳先进盘中跌近18%,英诺赛科、兆易创新、美佳音控股等下跌。CPO概念午后持续下跌,飞速创新一度跌19%。联想集团跌逾9%,智谱、蔚来跌逾7%,宁德时代、零跑汽车跌逾5%,汇丰控股、中国海洋石油、中国铝业、比亚迪电子跌逾4%。 债市 :国债期货全线下跌,截至收盘,30年期主力合约跌0.36%,10年期主力合约跌0.17%,5年期主力合约跌0.13%,2年期主力合约跌0.05%。 商品 :国内商品期货多数下跌,截至收盘,贵金属跌幅居前,沪银跌4.88%;能源品全部下跌,燃油跌3.19%;农副产品多数下跌,红枣跌2.15%;化工品多数下跌,20号胶跌2.03%;基本金属多数下跌,沪镍跌1.72%;非金属建材全部下跌,玻璃跌0.90%;新能源材料涨幅居前,多晶硅涨4.96%;航运期货全部上涨,集运指数(欧线)涨2.66%;黑色系多数上涨,铁矿石涨1.51%;油脂油料多数上涨,豆一涨0.72%。 半导体产业链活跃 半导体硅片概念活跃,中晶科技2连板,西安奕材涨超10%,股价续创历史新高。 消息面上,6月9日,硅片涨价预期全面发酵。随着全球晶圆厂产能利用率逐步回升,硅片作为半导体产业链最基础的环节,其供需关系趋紧态势愈发明显,这不仅直接带动了材料企业的盈利预期,更向市场传递出晶圆产能扩张提速的明确信号。 华泰证券认为,AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺,正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,因此看好超快激光设备行业。 半导体材料概念股同样大涨,中船特气涨超10%。 消息面,据海关统计,今年前5个月,我国货物贸易进出口总值20.68万亿元,同比增长15.3%;5月单月进出口4.45万亿元,增长16.9%,其中出口增长13.8%,进口增长21.5%。5月我国对美出口升至390.3亿美元,同比增长35.4%。芯片、电脑零部件、电子元件价格继续上涨,对出口金额拉动力增强。 据 券商中国 ,国家信息中心先行指标显示,随着宏观政策协同发力,5月我国经济稳中向好,投资向新向优步伐加快。5月份,人工智能、人形机器人等前沿领域投资额同比增长约五倍;算力、数据、网络等领域的基础设施项目中标金额同比增长约一倍。 平安证券指出,展望2027年,全球半导体市场预计继续增长27%,存储器仍将领跑。当前海外CSP不断加码AI基础设施建设,推动存储行业景气持续上行,产品迎来量价齐升,考虑到AI持续高景气,本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。 华泰证券指出,AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺,正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系,传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳,而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,因此看好超快激光设备行业。 算力硬件股调整,CPO、光通信全线下跌 CPO等算力硬件股走低,算力产业链大跌,“易中天”集体下跌,天孚通信跌超7%,长飞光纤跌超6%,工业富联跌近5%,中天科技、沪电股份跌超7%,大普微跌超15%。 光通信概念股集体下跌,通鼎互联、永鼎股份、中天科技跌超7%。 值得注意的是,光通信公司密集的中国台湾股市亦迎来集体杀跌,矽光子概念股遭高档获利卖压,包括联亚、波若威、华星光、上铨、统新 、前鼎、环宇盘中跌幅加剧亮灯跌停,其他如光圣 、光环 、众达、联钧也下跌超5%。 消息面, 华尔街见闻文章 写道,SemiAnalysis报告认为,英伟达800VDC电源架构出货将推迟至2028年,CPO(共封装光学)规模化量产则可能延至2028年乃至2029年,两大预期的同步下修令市场猝不及防。 消息落地后,美股光通信板块普遍重挫。祥茂光电(AAOI)单日跌幅高达17%,Lumentum下跌约8%,奇景光电(HIMX)、纳微半导体(Navitas Semiconductor Corp)、Wolfspeed等被报告点名持谨慎态度的公司亦承压明显。 在SemiAnalysis报告公布同时,关于英伟达高管的采访内容也被公布。据资深半导体和科技投资记者Tae Kim,英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer在2026 Computex展会上对CPO前景表达了截然相反的乐观立场,直言"CPO是目前最令人兴奋的技术",并称下半年即将开始放量出货,由此在社交平台上引发一场关于CPO时间线的激烈论战。 值得注意的是,多位市场观察人士指出,CPO延期并不意味着光互连需求消失,而更可能是将资本流向重新引导至传统可插拔光模块及NPO(近封装光学)赛道——这一逻辑令部分投资者在恐慌性抛售中寻找错杀机会。 据 券商中国 ,近期很火的“白毛股神”、AI供应链分析师Serenity反驳 SemiAnalysis,认为其过度依赖保守工程模型,低估了英伟达压缩硬件周期的能力。据其对英伟达、Lumentum、富士康等信号的解读,强调CPO仍在 2026 年下半年、2027年下半年和2028年的爬坡轨道上。 大金融逆势走强、啤酒板块盘中异动 在科技股承压之际,A股大金融板块逆势走强,厦门银行、青岛银行、齐鲁银行等涨幅居前。 保险股中,中国人寿、新华保险、中国太保纷纷上涨。 券商板块中,华安证券、国联民生、国泰海通等涨幅居前。 消息面上,年度分红季来袭,上市银行近日密集披露2025年度权益分派实施公告。数据显示,A股上市银行2025年全年合计现金分红约6456亿元,再创历史新高。本轮分红总体上呈现“大行稳、中小行分化”特征,六大国有行分红总额高达4274亿元,分红率普遍维持在30%以上。 另外,距离世界杯开幕只剩不到48小时,A股啤酒股集体上涨。其中,惠泉啤酒涨停,珠江啤酒、燕京啤酒涨超6%,重庆啤酒涨超4%,青岛啤酒涨超2%。 消息面上,2026美加墨世界杯将于北京时间2026年6月12日正式开赛,7月20日落幕,赛事历时39天,涵盖16座举办城市、16座顶级球场,参赛球队从32支扩军至48支,比赛场次从64场增至104场,创下世界杯历史新纪录。 中银证券认为,从板块基本面来看,2025年第二、三季度受现饮场景限制及需求端疲软影响,啤酒量价边际走弱,低基数下,叠加高温天气及世界杯赛事催化,2026年第二、三季度行业报表端收入增速有望得到修复改善。
2026-06-10 19:50:01宏观压制 空头主动加码 铝价暂失守关键支撑【机构评论】
周三,沪铝主力合约跌破24000元/吨整数关口后延续弱势,盘中进一步走低,外盘LME铝价同步失守3500美元/吨。从资金面看,日内沪铝期货整体持仓暂增加逾1.5万手,主力及远月合约均呈增仓下行格局,空头主动加码压制明显,市场情绪偏空。现货方面,据SMM数据,6月10日A00铝锭现货价均价23780元/吨,较上一日下跌120元/吨,市场交投积极,成交尚可。原油价格维持高位运行,进一步推升通胀预期,进一步加强了美联储加息的逻辑路径。在此影响下,黄金价格出现破位下跌,市场情绪联动下,有色金属板块整体承压走弱。 对于铝而言,国内铝下游消费正逐步向淡季过渡,需求边际放缓。库存方面,虽然铝锭社会库存连续第三周去化,但绝对水平仍远高于近三年同期,在淡季预期与通胀担忧的双重加持下,高库存的利空效应压过动态去库的利多信号。随着宏观情绪走弱,市场顺势交易淡季预期成为价格下行的主导。需要指出的是,从中长期的产业视角看,因海外铝供应缺口年内修复难度较大,显性库存不断下降至低位,铝价的多头逻辑支撑并未发生实质性改变。当前下跌更多体现为宏观与季节性利空因素的共振,而非产业链供需矛盾的彻底逆转。 整体而言,沪铝跌破关键支撑位后,或需要等待宏观面的进一步指引,寻找新的底部支撑,多头可部分减仓以避险,新单暂时观望。后市,在没有系统性风险、流动性危机出现的情况下,仍可采取逢低多的策略,密切关注宏观风向变化及库存去化节奏。 周三,铸造铝合金震荡偏强,走势与沪铝有所分化。现货方面,据SMM数据,截至6月10日,ADC12现货均价持稳于23900元/吨,江西保太ADC12价格持稳于23300元/吨。原料方面,受到近期铝价上涨乏力的影响,废铝报价均有不同幅度下调,但财税监管收紧导致票源短缺,同时废铝进口量减少及未来持续下降的预期支撑废铝价格。在成本端形成明确的刚性支撑下,铝合金价格的下行空间受到限制。但需求端依旧表现疲软,终端消费复苏节奏偏缓,下游企业观望情绪浓厚,采购多以按需刚需为主,市场整体交投氛围清淡、成交体量偏弱。 整体而言,铝合金市场呈现需求偏弱拖累行情、成本坚挺托底价格的震荡博弈格局,预计铝合金震荡。 (来源:国信期货)
2026-06-10 19:11:30成本支撑弱化 沪镍重心下移【沪镍收盘评论】
沪镍继续回落,截止收盘,主力合约收跌1.72%,报135100元/吨。近期,中东地缘局势反复且暗藏升级风险,导致市场整体风险偏好降温,有色金属板块整体承压。从产业基本面来看,镍矿端价格出现松动迹象,削弱了原有的成本支撑逻辑;与此同时,供应过剩的格局短期内难以得到实质性缓解,精炼镍库存持续攀升,进一步加剧了价格的上方阻力。在宏观情绪转弱与基本面偏弱的双重夹击下,沪镍盘面维持重心下移的运行态势。 近期,印尼部分镍矿项目因年度开采配额提前耗尽而被迫进入停产状态。不过,市场普遍预期印尼镍矿配额(RKAB)在2026年中存增加预期,政府为部分项目补充发放额度。在配额重新分配的过程中,企业大概率会优先保障利润空间更丰厚的高品位矿石供应,以维持火法冶炼产线的运转。与此同时,低品位镍矿的价格走势却相对疲软,未能跟随官方基准价(HPM)的上涨而同步走强。这主要是因为湿法冶炼项目的开工率出现下滑,且年内新建产能的投产进度可能面临延后,导致市场对低品位矿石的需求减弱。目前来看,低品位镍矿的市场供应依然较为充裕。 从镍矿供应端来看,菲律宾矿山维持着正常的装运节奏,近期并未受到极端天气的干扰,整体出货表现相对充裕,市场货源暂未出现明显的收紧迹象。在需求与采购方面,由于中印两国的大型冶炼厂均拥有充足的原料库存,目前正采取联合压价策略,导致发往印尼的船运量较上月有所下滑,买方议价权占据绝对主导。同时,中国港口与印尼冶炼厂的镍矿库存双双呈现持续累积态势,这反映出短期内下游需求难以提供强有力的支撑。受此供需博弈影响,当前市场情绪整体偏弱。尽管成本端尚存一定支撑,但在疲软需求的拖累下,镍矿价格重心已小幅下移。 对于后市,混沌天成期货评论表示,当前印尼政府面临巨大财政压力,资源民族主义情绪较高,但实际落地过程中仍会顾及未来长期海外投资吸引力等问题,因此政策表现较为反复,近期政府释放年中增加补充配额预期。菲矿供应放量,印尼当地火法高品位矿价出现松动。硫黄价格维持高位。供应端精炼镍产量维持高位。现货维持累库趋势,供需过剩压力未缓解。当前精炼镍现货过剩条件下预计仍是围绕成本附近震荡。后续观察印尼政策落地情况与海峡通航进程。 (文华综合)
2026-06-10 16:19:01台积电5月营收同比增长30% AI芯片需求旺盛支撑全年展望
台积电公布最新月度营收数据,强劲增势延续,反映人工智能芯片需求持续旺盛。 台积电周三发布5月营收数据, 单月销售额达4169.8亿新台币,同比增长30.1%,环比增长1.5%。 今年前五个月,台积电累计销售额达1.96万亿新台币,同比增幅同样维持在30%。分析师预计,台积电第二季度整体销售额将录得35%的年增幅。 在高管表态层面,台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)本月早些时候在股东会上明确表示,全球芯片供给在未来数年内将持续无法满足市场需求。英伟达首席执行官黄仁勋亦在此前数日表示,英伟达目前仍面临供应瓶颈,两项表态均印证了AI芯片产业链供不应求的格局。 消息公布后,台积电美股夜盘跌幅收窄至1.3%,此前一度跌超2.3%。 此前台积电4月已上调全年销售指引,并表示2026年资本支出将向现有预测区间的上限靠拢,该上限高达560亿美元。 科技巨头豪掷千亿,AI投资浪潮提速 作为亚洲市值最大的公司,台积电已成为全球AI产业链上不可或缺的核心节点。公司为英伟达、超威半导体(AMD)等客户代工生产尖端芯片,直接受益于全球AI基础设施建设热潮。 据彭博报道,Alphabet、亚马逊、Meta及微软四家科技巨头今年合计计划斥资7250亿美元用于AI相关投资,较此前预期大幅提升。这一规模庞大的资本支出浪潮,为台积电先进制程产能的持续满载提供了坚实的需求基础,也成为分析师维持高增长预期的核心依据。 供需缺口或延续多年,扩产进入加速轨道 魏哲家在股东会上的表态进一步强化了市场对台积电长期增长潜力的预期。他指出,全球芯片供给短缺的局面将持续数年,而Jensen Huang关于英伟达自身供应受限的判断,亦从需求侧印证了这一供需失衡的深度。 为应对这一趋势,台积电已将2026年资本支出指引向上调整,朝560亿美元上限靠拢,彰显其在扩产投入上的积极姿态,并向客户传递了保障长期供给能力的明确信号。 消费电子业务承压,构成潜在拖累 然而,台积电的业务并非全面向好。公司同时为智能手机及消费电子厂商供应芯片,而这一市场正面临双重压力:内存芯片成本的大幅攀升,以及生活成本上涨对消费者信心的持续侵蚀,均对相关客户的经营状况造成拖累。 这意味着,尽管AI芯片业务势头强劲,台积电的整体增长仍在一定程度上受制于消费电子需求的周期性疲软。两条业务线之间的结构性分化,是投资者在评估台积电全年业绩时需要持续跟踪的关键变量。
2026-06-10 14:32:14攀钢钒2026年7月甘肃喷吹兰炭、甘肃烧结煤与新疆无烟煤的采购招标公告
1. 招标条件 本招标项目攀钢钒2026年7月甘肃喷吹兰炭、甘肃烧结煤与新疆无烟煤的采购(PGWZMYHGZHD260605294560)招标人为攀钢集团物资贸易有限公司燃料事业部,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:攀钢钒2026年7月甘肃喷吹兰炭、甘肃烧结煤与新疆无烟煤的采购 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购,转直接采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)流通型营业执照 (2)生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:500.0(万元)及以上 流通型注册资金:500.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 投标人须提供2023年1月1日至投标截止日的同类项目业绩(须提供合同复印件)及提供相关业绩的增值税发票扫描件。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:本项目投标方注册资金不低于500万元,且本项目允许多家中标,生产型供应商、流通型供应商的投标人注册资金不低于所投标段或标量金额(不含税)的30%; 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:(1)营业执照(或副本)扫描件; (2)税务登记证(或副本)扫描件(三证合一的除外); (3)组织机构代码证(或副本)扫描件(三证合一的除外)。 (4)新增供应商(在业绩要求中未提供攀钢合同复印件(近三年)的视为新增供应商)须在投标时提供以招标公告发布之日为限,攀钢技术质量部门或其他国有检测单位出具的样品评审合格报告有效期为三个月。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月08日23时45分至2026年06月29日08时45分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》攀钢钒2026年7月甘肃喷吹兰炭、甘肃烧结煤与新疆无烟煤的采购招标公告
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