洋浦港复合瓦楞钢板库存
洋浦港复合瓦楞钢板库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 复合瓦楞钢板 | 2000-2500 | 吨 |
| 2020 | 复合瓦楞钢板 | 2500-3000 | 吨 |
| 2020 | 复合瓦楞钢板 | 3000-3500 | 吨 |
| 2021 | 复合瓦楞钢板 | 1500-2000 | 吨 |
| 2021 | 复合瓦楞钢板 | 2000-2500 | 吨 |
| 2021 | 复合瓦楞钢板 | 2500-3000 | 吨 |
洋浦港复合瓦楞钢板库存行情
洋浦港复合瓦楞钢板库存资讯
2026年7-8月份凌钢瘦煤-通用公开招标采购招标公告
1. 招标条件 本招标项目2026年7-8月份凌钢瘦煤-通用公开招标采购(AGLGJGHGZHD260602292886)招标人为凌源钢铁集团有限责任公司焦化分公司经营管理室,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:2026年7-8月份凌钢瘦煤-通用公开招标采购 2.2 招标失败转其他采购方式:转谈判采购 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:1000.0(万元)及以上 流通型注册资金:1000.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:1.需提供产品市级及以上质量检验报告并且报告内对应技术质量要求的指标(Ad、St,d、Vdaf、G、Y、煤岩标准差S)合格。 2.生产型企业需提供洗煤能力90万吨/年及以上的证明材料(需提供洗煤厂竣工环境保护验收批复或生态环境公示网竣工环境保护验收备案公示截图及其网站附件资料)。 3.流通型企业(指定生产厂家):需提供与生产型企业签订的合同或合作协议或制造商授权书,合作的生产型企业洗煤能力要求大于或等于90万吨/年及以上的证明材料(需提供洗煤厂竣工环境保护验收批复或生态环境公示网竣工环境保护验收备案公示截图及其网站附件资料)。 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月02日16时00分至2026年06月25日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》2026年7-8月份凌钢瘦煤-通用公开招标采购招标公告
2026-06-04 19:07:56鞍钢重机冶金公司FA10012605280000184高炉无缝钢管等招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢重机冶金公司FA10012605280000184高炉无缝钢管等(AGZJGSHGZHD260603293257)招标人为鞍钢重型机械有限责任公司采购中心,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢重机冶金公司FA10012605280000184高炉无缝钢管等 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年06月03日17时00分至2026年06月24日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢重机冶金公司FA10012605280000184高炉无缝钢管等招标公告
2026-06-04 19:04:423月大抛售后 全球央行4月重新恢复购金 波兰、中国央行是最大买家
全球央行在经历3月大规模抛售后,于4月重返黄金买方阵营,但整体购金节奏仍远低于去年水平,金价前景依然承压。 据世界黄金协会(WGC)最新数据,全球央行4月净购金约17吨,扭转了3月近30吨净抛售的局面,后者是近年来最大单月抛售规模,主要由土耳其主导。 4月,波兰央行以14吨的净购入量蝉联月度最大买家,中国央行则以8吨的净购入量加速增持,为2024年12月以来最高单月购金量。 然而,高盛指出,尽管央行购金回暖,当前购金水平仍低于去年。 与此同时,此前推动金价突破5000美元的ETF资金持续流出,动能追逐型资金已转向芯片和存储器股票等领域。此外,美债收益率与美元双双走高、美国经济展现出超预期韧性,令黄金近期面临多重阻力。 央行购金回暖,波兰与中国领跑 WGC数据显示,波兰央行4月购入14吨黄金,年初至今累计购金达45吨,黄金储备升至595吨,约占其总储备的30%。 中国央行4月净购入8吨,官方黄金储备总量升至约2322吨,占总储备比例约为9%。这也是中国连续第18个月增持黄金,延续了持续购金的一贯态势。 捷克央行同样保持稳定节奏,4月净购入约2吨,为连续第38个月增持,黄金储备升至79吨,占总储备的6%。 东欧与亚洲央行持续主导全球购金格局 。WGC数据显示,过去36个月,两个地区每月平均分别购入12吨和11吨黄金,全球央行同期月均净购金量为29吨。 土耳其趋于平稳,俄罗斯持续减持 3月的最大抛售方土耳其,4月黄金储备几乎持平。WGC解释称,周度数据显示,土耳其此前到期的短期黄金/美元掉期合约已于4月结清,目前仅剩期限较长(1至3个月)的黄金/美元掉期合约尚未到期。 俄罗斯央行则延续减持趋势,4月净售出6吨黄金,为连续第四个月净卖出,年初至今累计售出22吨。 乌兹别克斯坦央行4月小幅净售出1吨,但年初至今仍为净买入方,累计购金24吨,仅次于波兰,位居全球第二。乌兹别克斯坦黄金储备约414吨,占其总储备的88%。 购金节奏放缓,ETF资金缺席令金价承压 尽管央行购金重回正轨,市场对黄金的短期前景仍持谨慎态度。高盛指出,当前央行购金规模与去年的强劲势头相比明显逊色,而去年推动金价大幅上涨的ETF持仓实际上仍在持续减少,追逐动能的流动性已流向芯片和存储器等科技板块。 与此同时,美国经济在高油价环境下展现出超预期的韧性,美债收益率与美元持续走强,市场仓位亦处于被动局面,黄金的上行路径面临明显挑战。WGC的数据表明, 市场当前更关注黄金的近期阻力,而非其长期结构性支撑逻辑。
2026-06-04 19:01:31宏观氛围偏弱 沪铝跟随板块下跌【沪铝收盘评论】
沪铝日内震荡下跌,主力合约报收24315元/吨,跌1.42%。美国4月制造业PMI大幅上升、劳动力市场表现强劲,强化市场对美联储加息预期,美元指数大幅走强,有色金属承压下跌,沪铝跟随板块走弱。铝基本面维持外强内弱格局,国内铝锭社库继续去化,但幅度有限。 铝市场外弱内强,中东地缘扰动造成海外铝厂减产,区域供应偏紧加剧,LME铝库存持续下降,LME现货铝较三个月期铝升水持续攀升,创19年来最高,反映了近期金属供应短缺的状况,而国内库存稳步去化但整体基数仍偏高。今年由于铝水转化率在春节过后迟迟未能回升至正常水平,推动今年社会库存持续攀升,库存拐点推迟。目前社库已进入去库阶段,但绝对值偏高,去库节奏相对缓慢。眼下铝材出口企业的订单已经在回暖,这会直接拉动国内对铝水、铝锭这些原料的采购,给国内铝锭的去库带来动力。铝材出口从接单到最终报关海运,整个流程大概要3到6个月,所以真正的出口量爆发预计在8月以后,最快也要熬过6月。短期铝内弱外强格局延续,中期,铝材出口订单持续提升,终端需求逐步释放,带动国内采购需求提升,国内去库速度有望加快。 对于当前走势,金源期货表示,美伊谈判仍陷僵局,加上美国经济数据及就业数据韧性,加息预期升温,美指反弹施压,隔夜铝价高位回落。不过中东地缘冲突持续发酵下,海湾地区已有电解铝产能将停产持续,海外铝供应收缩预期支撑伦铝强势。国内铝锭社会库存延续去库态势,最新社库约138万吨,但库存绝对量仍处于同期偏高水平。外强内弱格局延续,沪铝多空交织高位震荡为主。
2026-06-04 18:39:49时隔两年再会面 SK海力士与台积电掌门谈HBM和先进封装领域的合作
随着AI芯片供应链深度整合加速,存储与晶圆代工两大巨头的合作正从产品层面延伸至战略层面。 SK集团会长崔泰源(Chey Tae-won)于4日与台积电董事长魏哲家(C.C. Wei)举行会谈,这也是两人自2024年6月以来的首次会面。据SK海力士官方X账号发布的内容,此次会谈聚焦下一代AI技术、HBM及先进封装三大议题。 此次会谈的战略背景尤为值得关注:从HBM4代起,SK海力士已将基底芯片生产全面外包给台积电,结束了历代HBM均自主生产基底芯片的模式。据报道,这一转变源于AI客户对基底芯片功能定制化需求的持续攀升,以及台积电先进制程在精细功能实现方面的工艺优势。 与此同时,作为AI芯片封装核心工艺的CoWoS产能持续吃紧,进一步凸显台积电在AI供应链中的关键地位。在此背景下,SK海力士一方面深化与台积电的封装协同,另一方面也在积极探索与英特尔的先进封装合作,寻求多元化布局。 基底芯片外包台积电,HBM供应链格局生变 据报道,台积电在SK海力士HBM战略中的角色已发生根本性转变。在HBM3E及此前各代产品中,SK海力士均在内部自主完成基底芯片生产;而从第六代产品HBM4开始,这一工序已正式外包给台积电承接。具体而言, HBM4将采用台积电12纳米制程生产的基底芯片,并与SK海力士第五代10纳米级(1b)DRAM制程相结合,为英伟达下一代Vera Rubin平台提供动力支持。 报道将这一转变归因于客户对基底芯片功能定制化程度的要求不断提高,台积电的先进制程能力能够满足更精细的功能实现需求。竞争态势同样是推动因素之一:该媒体今年3月的报道还指出,SK海力士正在考虑采用台积电3纳米制程用于HBM4E的逻辑基底芯片,部分是为了应对三星计划在HBM4E逻辑基底芯片上使用其自研4纳米制程所带来的压力。 CoWoS产能告急,先进封装成AI时代新瓶颈 先进封装已成为AI时代的另一关键瓶颈,并在此次会谈中占据重要议程。据报道,SK海力士目前与英伟达和台积电形成了紧密的三方协同框架:HBM供应以英伟达订单为基准,先进封装则由台积电负责执行。然而,分析指出, 将GPU与HBM集成于单一封装的CoWoS工艺目前产能已无法跟上需求的急速攀升。 台积电CoWoS月产能预计将于2026年底扩增至约11.5万至14万片,并进一步提升至2027年的约17万片。尽管如此,产能缺口压力依然持续。据报道,SK海力士正在同步评估与英特尔的先进封装合作,据报道已着手测试英特尔基于EMIB技术的2.5D封装方案在HBM应用场景中的可行性,以应对台积电CoWoS产能持续承压所带来的潜在供应风险。
2026-06-04 18:23:03






