赤峰瓦楞钢板产量
赤峰瓦楞钢板产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 瓦楞钢板 | 5000-6000 | 吨 |
| 2018 | 瓦楞钢板 | 6000-7000 | 吨 |
| 2019 | 瓦楞钢板 | 7000-8000 | 吨 |
| 2020 | 瓦楞钢板 | 8000-9000 | 吨 |
| 2021 | 瓦楞钢板 | 9000-10000 | 吨 |
赤峰瓦楞钢板产量行情
赤峰瓦楞钢板产量资讯
15亿元!贝瓦科技储能系统智能制造总部项目签约江苏苏州
据“吴中发布”消息,5月26日,贝瓦科技储能系统智能制造总部项目签约仪式在江苏苏州吴中澹台湖畔举行。 据悉,此次新签约的贝瓦科技储能系统智能制造总部项目,计划总投资15亿元,将聚焦储能逆变器、储能电池等核心部件的研发、生产及系统集成,打造集智能化制造、技术创新于一体的总部基地。项目建成后,将助力贝瓦科技进一步提升在户用及中小型工商业储能领域的技术优势和产能规模,有效补强储能产业链关键环节,推动区域产业向高端化、智能化、绿色化方向升级。项目投产后满产预计年产值可达50亿元。 资料显示,苏州贝瓦科技有限公司成立于2021年,是一家聚焦户用及中小型工商业储能领域的高科技企业。核心团队成员均来自山特电子、德国SMA等业内领先企业,是国内少数能够整合UPS、光伏逆变器、BMS及系统集成技术的团队之一,平均拥有超过十年的行业深耕经验。公司共经历3轮融资,投资方包括永鑫方舟、鼎旭投资、顺融资本、吴中金控、吴中经开创投等。自落户以来,贝瓦科技营收每年快速增长,从2022年的3000万元跃增至今年预计营收15亿元。
2026-05-27 13:26:46超级电容+磷酸铁锂 百兆瓦级超级电容器电化学混合储能调频电站招标
5月26日,百兆瓦级超级电容器电化学混合储能调频电站示范项目(金谷二期)招标公告发布。该项目位于山西省忻州市偏关县老营镇方城村,山西中电金谷储能科技有限公司为项目招标人。 项目规划配置总容量不低于50MW/81MWh的混合储能系统,其中包含10MW/1MWh超级电容储能单元、40MW/80MWh磷酸铁锂储能单元,并配套建设220千伏升压站、厂区道路、设备基础、管网及挡墙围墙等设施。项目计划工期7个月,设计、施工、设备质量均需满足国家及行业现行标准,整体工程验收需达到合格要求。 本次招标涵盖项目施工图设计、土建施工、储能设备采购供货、安装调试、试运行等全部内容,中标方还需负责办理电力工程质检、消防、并网验收等相关手续,并提供全周期质保与现场协调服务。 项目允许不超过三家单位组成的联合体投标。 原文如下: 百兆瓦级超级电容器电化学混合储能调频电站示范项目(金谷二期)招标公告 (项目编号:WED2026-- 0146) 招标项目所在地区:山西省忻州市偏关县 1.招标条件 本项目百兆瓦级超级电容器电化学混合储能调频电站示范项目(金谷二期)(招标项目编号:D3201150734004620001)已由偏关县行政审批服务管理局以山西省企业投资项目备案证(项目代码:2502-140932-89-01-591098)批准建设,招标人为山西中电金谷储能科技有限公司,建设资金为自有资金及银行贷款,招标代理机构为沃尔德建设咨询集团有限公司,本项目已具备招标条件,现对本项目进行公开招标。 2.项目概况与招标范围 2.1项目概况 (1)建设地点:山西省忻州市偏关县老营镇方城村。 (2)项目计划建设本工程包含总配置容量不低于50MW/81MWh的混合储能系统(其中超级电容储能的装机容量10MW/1MWh,磷酸铁锂储能的装机容量40MW/80MWh,以及配套的电气、控制系统等)、220kV升压站(220kVGIS、50MW/81MW配套主变、SVG、35kV开关柜、二次系统),场地土方平整回填、周边挡墙围墙、厂区管网道路、设备基础及项目涉及的所有子项工程等。 (3)计划工期:7个月; (4)质量标准:设计满足现行的工程建设标准、设计规范;施工达到国家现行有关施工质量验收规范合格标准;设备质量达到国家、行业及地方现行相关法律法规合格标准。 2.2 招标范围 (1)220kV升压站(220kVGIS、50MW/81MW配套主变、SVG、35kV开关柜、二次系统),场地土方平整回填(须配合项目所在地实际情况具体实施)、周边挡墙围墙、厂区管网道路、设备基础及项目涉及的所有子项工程等的施工图设计、项目工程施工、可靠性试运行及质量保证期内的服务、建设管理、项目工程保险;以及项目所涉及的相关协调工作(其中规划许可、开工许可、建设用地手续办理,承包人配合上述工作),经批准的水土保持、环境保护方案的实施,消防报建及验收、组织协调并网验收、并网调试、启动及试运行、工程移交生产预验收、竣工验收等配合工作。 (2)包含总配置容量不低于50MW/81MWh的混合储能系统(其中超级电容储能的装机容量10MW/1MWh,磷酸铁锂储能的装机容量40MW/80MWh,以及配套的电气、控制系统等),电气设计、制造采购、出厂试验、包装、供货、运输、就位和安装、调试、验收、试运行、工程移交。 (3)质保期内质保服务。 (4)包含电力工程质检手续办理并取得合法合规性文件。 (5)招标范围内所有内容均包含在投标总价中。 3.投标人资格要求 3.1投标人为中华人民共和国境内合法注册的独立企业法人或其他组织,具有独立承担民事责任的能力。 3.2本次招标要求投标人须同时具备以下资质: (1)设计资质:具备有效的工程设计综合甲级资质或工程设计电力行业乙级及以上资质或工程设计电力行业(送电工程、变电工程及新能源发电)专业乙级及以上资质; (2)施工资质:具备有效的电力工程施工总承包贰级及以上资质,有效的安全生产许可证; (3)投标人拟派项目负责人须具备相关专业一级注册建造师或电气工程师或一级注册结构师或一级注册建筑师执业资格,其中建造师须具备有效的安全生产考核合格证书(B证),在投标人单位注册; (4)投标人拟派施工负责人须具备相关专业一级注册建造师,且具备有效的安全生产考核合格证书(B证),在投标人单位注册; 3.3财务要求:经会计师事务所或者审计机构审计的(2022-2024年度或2023-2025年度)财务审计报告。 3.4类似业绩:投标人近3年内具有至少1个电力工程总承包(EPC)业绩。 3.5未列入“国家企业信用信息公示系统”严重违法失信企业名单,未列入“信用中国”、“中国执行信息公开网”网站失信被执行人名单。 3.6单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。 3.7本次招标接受联合体投标。 (1)联合体数量不超过3个; (2)联合体投标的应签订联合体协议,明确联合体牵头人,约定各方拟承担的工作和责任; (3)由同一专业的单位组成的联合体,按照资质等级较低的单位确定资质等级; (4)联合体各方不得再以自己的名义单独投标或参加其他联合体在本招标项目中投标,出现上述情况者,其投标和与此有关的联合体的投标均将被拒绝。
2026-05-27 11:50:28功耗暴增100倍!美银:数据中心1.5兆瓦机柜时代来临,颠覆传统配电体系
AI算力的无限扩张正在撞上一堵现实的墙——电力。 据追风交易台,美国银行最新研究报告指出, 随着英伟达GPU平台迭代,数据中心机柜功耗将从传统服务器的10至15千瓦飙升至2029至2030年Feynman平台时代的逾1.5兆瓦,涨幅接近100倍, 现有电力基础设施已无力承载这一需求。 据美银全球研究团队测算,AI数据中心对电力的需求将在2025至2030年间累计新增233吉瓦,年度新增量从2025年约17吉瓦扩张至2030年约60吉瓦。这一规模远超国际能源署(IEA)基于现有项目管线所预测的数据中心装机容量翻倍路径。电力已成为AI扩张最核心的制约因素。 电力瓶颈的破解,将催生一个规模庞大的模拟半导体新市场。美银估计,AI数据中心模拟半导体可寻址市场(TAM)将从2025年的79亿美元扩张至2030年的约270亿美元,五年复合年增长率达28%。模拟芯片厂商将是最直接的受益者,而碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料则将从汽车与工业领域的周期性需求,加速向AI数据中心的长期结构性需求迁移。 功耗百倍跃升:从千瓦到兆瓦的算力代价 AI算力密度的提升,正以几何级数推高机柜功耗。 美银报告详细拆解了英伟达各代平台的功耗演进路径:2022年推出的Hopper H100 HGX机柜总功耗约32千瓦;到Blackwell GB200 NVL72时代,随着GPU数量从32个增至72个、GPU热设计功耗(TDP)大幅提升,机柜总功耗跃升至100至120千瓦;而即将到来的Rubin Ultra NVL576平台,单机柜功耗预计超过646千瓦;至Feynman时代(预计2029至2030年),576个GPU封装被集成进单一节点,机柜功耗将突破1.5兆瓦——足以为约1000户美国家庭供电。 功耗飙升的核心驱动力在于GPU规模化组网的物理约束。英伟达将这一现象称为"性能密度陷阱":为最大化计算性能,GPU必须通过铜互连在极短距离内紧密集成,这直接将最大功率密度与最大性能绑定在一起。从Hopper到Blackwell,GPU TDP提升75%,但机柜功率密度提升了3.4倍,性能则提升了50倍。美银预计,每一次规模化组网域的扩展,都将带来2至4倍的总功耗增长。 这一趋势并非英伟达独有。AMD Helios平台功耗已超过100千瓦,AWS Trainium 3、Google Ironwood等定制ASIC平台同样随着算力与网络密度的提升而持续走高。美银认为,未来各平台将普遍向更高功耗收敛,这是与英伟达竞争的必要条件。 现有架构触顶:传统配电体系的三重失效 当前数据中心的电力配送架构,正在多个维度同时触及物理极限。 传统架构采用48伏/54伏直流配电方案:电网高压交流电经多级降压后,在机柜层面由电源供应单元(PSU)转换为54伏直流,再经1至2次降压后才能到达GPU核心所需的不足1伏电压轨。这一路径存在三大根本性缺陷。 空间约束 :一台GB300 NVL72机柜需要多达8个电源货架,若沿用54伏直流配电,Kyber机柜(Rubin Ultra及后续平台)将有64U机架空间被电源占用,严重压缩计算资源空间。 铜材料瓶颈 :在1兆瓦机柜中,54伏直流配电需要多达200千克的铜排来传输电力,在吉瓦级规模下完全不可持续。 转换效率损耗 :每次交流/直流转换约损耗1至2%的能量,多级转换叠加不仅降低整体效率,还增加了故障节点数量。 800伏直流:重构从电网到芯片的全链路 应对上述挑战,800伏直流(800 VDC)架构被视为数据中心电力配送的下一代标准。其核心逻辑是:将交流转直流的转换节点尽可能前移,减少中间转换级数,从而提升效率、降低成本、释放机柜空间。 在800 VDC架构下,13.8千伏交流电在进入园区时即被直接整流为800伏直流,省去了传统架构中多个中间转换环节。英伟达数据显示,与54伏系统相比,800 VDC可将端到端效率提升最高5%;同等导线截面积可多传输85%的功率;铜材料用量减少约45%;维护成本可降低最高70%;总拥有成本(TCO)改善幅度可达30%。 800 VDC的落地将分阶段推进。当前过渡方案是将交流转直流转换移至机柜外的"侧车"(sidecar)电源架,以Kyber机柜为代表;中期方案是在设施层面部署大型整流器,将低压交流直接转换为800伏直流;长期终态则是以固态变压器(SST)为核心的混合微电网架构,预计在2028至2030年随绿地项目建设逐步落地。 此外,AI训练负载的高度同步性会导致机柜功耗在毫秒级时间尺度内从30%利用率骤升至100%,形成剧烈的电网波动。解决方案是多时间尺度储能:超级电容器处理毫秒级尖峰,大型电池储能系统(BESS)平滑分钟级的负载波动,从而将AI基础设施的波动性需求与电网稳定性需求隔离开来。 270亿美元新市场:模拟半导体的结构性机遇 电力架构的全面重构,将为模拟半导体行业创造一个前所未有的增量市场。美银构建了一套自下而上的行业需求模型,将加速器与机柜需求转化为各组件的内容池,并拆分至低功率(<200千瓦)与高功率(>600千瓦)机柜两个维度。 市场规模 :AI模拟半导体TAM预计从2025年的79亿美元增长至2030年的约270亿美元(28%复合年增长率),其中数据中心部分从76亿美元增至250亿美元(约26%复合年增长率),战略性电力基础设施部分从2.45亿美元增至18亿美元(49%复合年增长率)。 单机柜内容价值 :随着机柜功率等级提升,模拟半导体内容价值急剧攀升——100至160千瓦机柜约3.6万美元,600千瓦以上机柜约29万美元,1兆瓦级机柜接近92万美元。价值重心向中间总线转换器(IBC)、GPU板级电源、CPU附加内容及光学基础设施迁移。 材料结构变化 :模拟IC仍是最大市场,预计2030年达到约159亿美元,但SiC与GaN将是增速最快的细分领域,五年复合年增长率分别高达63%和69%。两者将从数据中心的边缘应用跃升为高压转换与保护的核心材料。 竞争格局 :美银估计TXN在AI模拟半导体市场份额最高,预计2030年维持约21%的份额;Infineon份额提升最为显著,从2025年的约12%升至2030年的约17%,有望成为第二大AI供应商;ADI排名第三,受益于对Empower的收购,在处理器近端电源交付领域竞争力增强;ON则凭借SiC和垂直GaN(vGaN)技术在高功率市场快速扩张份额。 基础设施层:固态变压器与固态断路器开辟新赛道 在数据中心机房之外,电力基础设施层同样将迎来深刻变革,并为模拟半导体厂商打开此前几乎不存在的新市场。 固态变压器(SST) :传统变压器交货周期长达2至3年,已成为数据中心建设的瓶颈之一。SST可将中压交流电(通常为13.8至35千伏)直接转换为800伏直流,与传统变压器相比体积缩小约14倍、重量减轻约40倍、建设周期缩短约50%。美银预计SST的模拟半导体机遇将在2028至2030年随混合微电网架构普及而集中释放,届时市场规模可达约5亿美元。SiC是SST的核心材料,Infineon、Wolfspeed、Navitas均在积极布局。 固态断路器(SSCB) :高压直流配电环境下,传统机械断路器的响应速度(毫秒级)无法满足直流故障的快速隔离需求。SSCB可在纳秒至微秒级完成电流中断,并集成监控与远程控制功能。美银预计SSCB模拟半导体市场将在2030年达到约4亿美元,Infineon和ON凭借SiC JFET至MOSFET产品线处于有利位置。 储能系统(ESS/UPS) :AI数据中心的储能需求已从备用电源演变为电力配送架构的核心组成部分。美银估计该细分市场将从2025年的约1.56亿美元增长至2030年的近8亿美元(38%复合年增长率),Infineon、TXN、Renesas均有较强布局。
2026-05-27 10:31:47玻璃基板竞赛升温,英特尔争夺全球首个量产席位
英特尔正加速推进玻璃基板商业化进程,与此同时,韩国、中国等多方势力同步发力,一场争夺全球首个玻璃基板量产席位的竞赛正式打响。 5月26日,据科技媒体TrendForce援引福布斯报道称,英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔(Rio Rancho)的工厂有望成为其 首个玻璃基板量产基地, 并可能由此摘得 全球首个量产设施的桂冠 。目前,英特尔的玻璃基板仅通过位于钱德勒(Chandler)的试验线供应, 里奥兰乔的量产落地将标志着这一技术从实验室走向规模化生产的关键跨越。 与此同时,英特尔已开始在里奥兰乔向外部晶圆代工客户提供硅光子制造服务,并披露了首批搭载共封装光学(CPO)技术的玻璃基板原型, 商业化目标定于2030年。 据报道, 玻璃基板的战略价值正随AI算力需求的爆发而急剧凸显。 传统有机核心基板在大尺寸封装中面临翘曲加剧、集成良率下降等瓶颈,而玻璃凭借其平坦表面及更接近硅材料的热膨胀系数,正成为先进封装领域的重要替代方案。 对于押注AI基础设施的投资者而言,谁率先实现量产,谁就将在下一代高端封装供应链中占据先机。 里奥兰乔:英特尔的量产赌注 英特尔的玻璃基板商业化路径正逐渐清晰。 据福布斯报道,里奥兰乔工厂被视为英特尔首个玻璃基板量产候选地,该工厂此前已承担英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装及Foveros 3D芯片堆叠的主要生产任务。 在硅光子领域,英特尔已迈出对外开放的实质性步骤,开始向外部代工客户提供里奥兰乔的硅光子制造服务。 据Wccftech报道,英特尔首批搭载CPO技术的玻璃基板原型近期已公开亮相,商业化时间表指向2030年。 这一布局与英特尔整体代工战略高度契合。据福布斯援引渠道消息人士称, AWS和思科(Cisco)已是英特尔代工先进封装服务的现有客户,苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉则据报正就潜在合作展开洽谈。 此外,英特尔代工部门已与SK海力士在HBM内存领域建立战略合作,并与Amkor Technology达成合作协议——后者正在亚利桑那州扩充产能,预计将为英特尔和台积电的本地新晶圆厂提供配套支持。 技术驱动力:为何玻璃基板正当其时 AI超级周期带来的封装需求激增,正在重塑整个基板供应链的格局。 据TrendForce分析,传统ABF有机基板通过树脂、玻璃纤维布与铜箔层压制成,在回流焊加热过程中容易产生翘曲,进而拉低大尺寸封装的集成良率。 玻璃基板的优势在于两点: 其一,表面平坦度更高,有利于精细线路的加工;其二,热膨胀系数更接近硅材料,可有效缓解封装过程中的热应力问题。 这使得玻璃成为高密度互连转接板或基板的理想候选材料,尤其契合AI加速芯片对大尺寸、高集成度封装的需求。 供给侧的压力同样在加速行业转型。据Wccftech报道,AI需求驱动的基板短缺已促使行业最大供应商之一Ajinomoto上调ABF基板价格,供应紧张局面进一步推动业界寻求新一代封装解决方案。 全球竞速:韩国、中国相继入局 英特尔并非孤军奋战。围绕玻璃基板量产的全球竞赛正在多条战线同步展开。 韩国方面,据Business Post报道,SKC旗下子公司Absolics预计将于今年年底启动玻璃基板商业化生产,有望成为全球首家实现商业量产的企业。 三星电机(Samsung Electro-Mechanics)则据The Elec报道,正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线,目标是在2027年后实现量产。 中国企业亦在加速布局。据ETNews报道, 中国显示面板巨头京东方(BOE)正与美国康宁(Corning)合作,共同推进包括玻璃基板、光通信及钙钛矿在内的未来增长业务。 从竞争格局来看,Absolics在时间节点上具备先发优势,而英特尔的差异化在于将玻璃基板与CPO技术深度整合,并依托其代工生态系统形成协同效应。三星电机的量产时间表则相对靠后,中国企业目前仍处于早期合作布局阶段。 对于市场参与者而言,玻璃基板赛道的核心看点在于: 量产时间表的兑现能力,以及技术路线与客户需求的匹配程度。 分析指出,英特尔将2030年定为CPO玻璃基板商业化节点,时间跨度相对较长,但其在先进封装领域积累的客户资源——尤其是与AWS、思科的现有合作及与多家科技巨头的潜在合作——为其商业化路径提供了较为清晰的需求支撑。Absolics若能如期于今年底实现量产,将率先验证玻璃基板的规模化可行性,对整个行业具有重要的信号意义。
2026-05-26 20:09:17几内亚拟收紧铝土矿出口,沪铝板块集体拉升,中国铝业涨停
据报道,几内亚计划限制铝土矿出口,引发中国铝产业链对原料供应收紧的担忧。作为全球最大铝土矿生产国,几内亚表示, 将在6月公布具体出口管控措施,以稳定价格并推动本国加工产业发展。 几内亚矿业与地质部长布纳·西拉(Bouna Sylla)接受彭博新闻采访时表示,2025年几内亚铝土矿出口量同比激增超过25%,达到1.83亿吨,导致全球价格大幅下跌。西拉称,供应不能超过需求,政府希望通过调节出口规模,让价格回归合理水平。 几内亚是中国最核心的铝土矿来源地。去年,中国进口铝土矿2.01亿吨,其中约75%来自几内亚。今年3月,几内亚对华单月出口量更创下超过1800万吨纪录。 市场目前普遍猜测,几内亚可能将铝土矿年出口量限制在1.5亿吨左右。受消息影响,上海期货交易所氧化铝期货一度上涨4.3%,至每吨2865元人民币,年内走势也重新转强。 周二,该消息带动A股有色铝板块集体上涨,中国铝业(601600.SH)涨停,南山铝业(600219.SH)、云铝股份(000807.SZ)、天山铝业(002532.SZ)等个股跟涨。 中金公司测算,目前铝土矿约占氧化铝生产成本的50%,原料价格已成为决定行业盈利的核心变量。中金认为, 几内亚政策若落地,将意味着全球铝土矿供给边际收紧,并直接影响中国原料到港节奏,打破此前宽松的供应格局,推动矿价回升。 中泰期货分析师彭定贵表示,一旦出口受限,原本供过于求的市场将迅速转向明显紧张状态,并可能推动中国部分氧化铝产能退出。 不过,市场对政策最终执行仍保持谨慎。银河期货指出,目前全国氧化铝建成产能达到11732万吨,运行产能9355万吨, 供应过剩格局尚未改变。 同时,几内亚此前也曾提出控制出口,但后续并未真正落地,因此政策仍存在变数。 国信期货首席分析师顾冯达表示,在本轮政策扰动前,市场本就处于“供应过剩确定性”与“上游风险不确定性”的博弈中。2026年一季度,几内亚出口铝土矿6090万吨,其中超过70%运往中国。 除限制出口外,几内亚也正推动本国铝产业链建设。目前已有3座氧化铝精炼厂处于规划或建设阶段,涉及国家电投、中国铝业以及韦立国际集团(Winning International Group)牵头的财团。 西拉表示,几内亚计划总共建设5座氧化铝精炼厂,合计年产能达到720万吨氧化铝,并进一步吸引铝冶炼项目投资。“对我们来说,从氧化铝迈向铝冶炼是不可避免的。”他说。 这一趋势也反映出资源国新一轮“资源民族主义”升温。此前,刚果民主共和国限制钴出口,津巴布韦限制锂出口,印度尼西亚也在推动加强资源出口管控。
2026-05-26 19:45:44






