河北工具钢库存
河北工具钢库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 工具钢 | 1000-1500 | 吨 |
| 2020 | 合金钢 | 800-1200 | 吨 |
| 2021 | 工具钢 | 1200-1700 | 吨 |
| 2021 | 合金钢 | 900-1400 | 吨 |
| 2022 | 工具钢 | 1500-2000 | 吨 |
| 2022 | 合金钢 | 1000-1600 | 吨 |
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华为“韬定律”重塑半导体叙事,先进封装、代工与成熟制程迎景气度新窗口
华为提出“韬(τ)定律”后,半导体投资叙事正从单纯追逐几何制程微缩,转向“时间缩放”和系统级协同优化。国盛证券、华泰证券和中信证券的最新观点共同指向一个判断, 先进制程、先进封装、设备、EDA、CPO以及成熟制程,可能同时进入更高景气度的观察窗口。 据人民日报报道,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE ISCAS 2026上发表“半导体新路径探索与实践”主旨演讲,提出指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。该定律的核心,是通过晶体管、电路、芯片和系统四个层面的优化,持续降低时间常数τ。 三家券商均认为,这一路线的关键不在于替代所有先进制程,而是在摩尔定律放缓、几何微缩成本上升的背景下,为芯片性能提升提供另一条路径。华泰证券将其理解为系统技术协同优化,STCO,方法论的演进;中信证券强调其以系统拓扑结构优化弥补短期制程节点差距;国盛证券则更强调其对中国半导体产业周期和国产替代的带动。 对市场而言,直接影响可能首先体现在两条主线:一是先进封装、3D集成、设备和EDA等技术复杂度提升带来的增量需求;二是AI服务器拉动电源管理、模拟、网通等配套芯片需求,同时海外部分成熟产能收缩,推动成熟制程供需趋紧。券商的共识是, 半导体行情的关注点正在从单一先进节点,扩展到“先进制程与成熟制程共振”。 共识:从“几何微缩”转向“时间缩放” 三家券商对“韬定律”的理解有一个共同起点,传统摩尔定律依赖的几何微缩正在面临成本和物理约束。 国盛证券指出,随着制程逼近原子级,晶体管缩小难度陡增,工艺成本指数级上升,几何缩微红利逐渐消退。而AI、高性能计算等领域对算力需求快速增长,传统工艺难以完全匹配产业需求。 中信证券的表述更偏底层逻辑。其认为,器件微缩的本质是缩短信号传输路径,根本目标是缩短系统时间。因此,华为提出以时间常数τ为衡量指标,在晶体管、电路、芯片、系统四个维度降低延迟。 华泰证券则把“韬定律”放在全球半导体技术演进中理解。其认为,该定律本质是STCO方法论的进一步演进, 即通过器件、电路、芯片和系统协同设计,让系统全局性能最优。 这与全球主流芯片企业在系统级协同设计上的探索方向一致。 分歧:国盛看周期,华泰看协同,中信看工艺 三家券商的侧重点并不相同。 国盛证券最强调产业周期。其认为,“韬定律”的发布有望加速国内先进制程与先进封装产业技术发展,并与成熟制程供需反转形成共振。国盛维持半导体行业“增持”评级,看好国产制造端和设备端受益于技术突破与产能扩张。 华泰证券更强调技术路线的边界。其认为, “韬定律”与GAA、背面供电BS-PDN、先进封装、CPO等全球主流趋势高度契合 ,但与ASML推动的High-NA EUV并非互相替代关系,而是从不同维度提升半导体性能。换言之,华泰并未将其理解为对先进光刻路线的简单替代,而是视为系统级优化的补充和延伸。 中信证券则给出了最细的工艺拆解。其将“韬定律”分为四层:晶体管层面关注迁移率增强、应变工程、高κ金属栅和GAA架构;电路层面关注低电阻导体、低κ介电质、垂直集成和逻辑折叠;芯片层面关注3D堆叠和HBM;系统层面关注灵衢总线Unified Bus、近封装光引擎Hi-ONE以及互连架构设计。 技术主线:逻辑折叠把先进封装推到前台 “逻辑折叠”是三篇观点中反复出现的关键词。 国盛证券称,华为提出“逻辑折叠”等核心技术,构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,通过压缩信号传播时延,在不依赖极致物理制程的前提下提升晶体管密度与系统性能。国盛还称,华为在过去六年基于韬(τ)定律设计并量产381款芯片,覆盖多行业需求。 中信证券进一步指出,华为将在2026年秋季推出采用逻辑折叠工艺的移动SoC芯片,在固定工艺节点上实现55%的等效晶体管密度提升和41%的能效提升。其认为,实现三维空间拓扑重组,需要依靠混合键合和TSV工艺。 华泰证券也认为,逻辑折叠和3D堆叠将显著推升工艺复杂度,推动行业技术重心向“超越摩尔”框架迁移。这 意味着,先进封装不再只是后道环节的补充,而可能成为性能提升的重要来源。 产业链影响:代工、设备、EDA、CPO成为主要受益方向 从投资映射看,三家券商均将本土代工龙头放在较高优先级。 华泰证券建议关注中芯国际、华虹半导体等本土代工龙头,认为其基于DUV的先进工艺产线,有望在华为向等效1.4nm演进过程中发挥作用。 国盛证券列出的受益方向更宽,包括半导体制造、前道设备、后道设备、材料和封测。其相关标的包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成;前道设备中的中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测;封测中的盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等。 华泰证券还提到,工艺复杂度提升可能拉动先进封装板块,催化刻蚀、薄膜、键合、CMP等设备需求,并带动EDA环节的3DIC全流程工具放量。其提及的方向包括华大九天、概伦电子、芯原股份,以及CPO等高带宽光互联技术。 成熟制程:AI电源需求与产能收缩形成第二条主线 国盛证券的一个重要判断是,成熟制程也可能进入供需反转。 其指出,新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3至5kW上升至15至20kW,核心芯片功耗突破1400W,所需电源管理芯片数量是普通服务器的数倍。据TrendForce,AI服务器对电源密度需求远高于通用型服务器,8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。 供给端也在收缩。国盛称,台积电自2025年起逐步削减8英寸产能,计划2027年实现部分厂区全面停产,将资源集中投向先进制程及高阶封装;三星晶圆代工则在2025年下半年启动8英寸产线收缩,将产能和资本开支向12英寸先进制程倾斜。 华泰证券在对中芯国际和华虹半导体的观点中也强调, AI需求正在推动电源管理、模拟、网通等配套芯片需求增长,部分海外代工企业转产导致成熟工艺代工产能收缩,两者叠加可能推动代工服务ASP进入结构性上行周期。 投资者需要区分三条时间线 综合三家观点,投资者需要区分短期、中期和长期逻辑。 短期看,市场可能首先交易政策和技术叙事,以及成熟制程供需趋紧带来的代工和封测链条重估。 中期看,逻辑折叠、混合键合、TSV、3D堆叠、CPO等技术若进入更大规模应用,设备、材料、先进封装和EDA环节的订单弹性更值得跟踪。 长期看,关键仍在技术兑现。国盛证券提到,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度预计到2031年达到1.4纳米制程同等水平;华泰证券则表述为,华为目标在无EUV情况下到2031年芯片效能达到等效1.4nm。中信证券还提到,在AI系统上,相关封装拓扑重组技术预计到2035年可较2026年实现超过100倍的硬件集成度增长。
2026-05-26 20:10:102026年6月1期朝阳钢铁低钛氧化球团矿采购项目采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目2026年6月1期朝阳钢铁低钛氧化球团矿采购项目(AGCYGTHHD260526290867)采购人为鞍钢集团朝阳钢铁有限公司经营管理中心机关,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开单轮谈判。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:2026年6月1期朝阳钢铁低钛氧化球团矿采购项目 2.2 采购失败转其他采购方式:转直接采购 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: 详见附件(如有需要) 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:5000.0(万元)及以上 流通型注册资金:5000.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 详见附件(如有需要) 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日13时00分至2026年05月29日13时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》2026年6月1期朝阳钢铁低钛氧化球团矿采购项目采购公告
2026-05-26 19:38:53鞍钢粉材钢材招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢粉材钢材(AGGZZBHGZHD260526290912)招标人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢粉材钢材 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:100.0(万元)及以上 流通型注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 2022年1月1日之后同类产品供货业绩(合同及对应发票)。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日17时00分至2026年06月17日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢粉材钢材招标公告
2026-05-26 19:37:35鞍钢粉材不锈钢冷轧钢带招标公告
1. 招标条件 本招标项目鞍钢粉材不锈钢冷轧钢带(AGGZZBHGZHD260526290886)招标人为鞍钢集团工程技术发展有限公司采购供应中心招标管理室,招标项目资金来自自筹,该项目已具备招标条件,现进行公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 项目名称:鞍钢粉材不锈钢冷轧钢带 2.2 招标失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目招标内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次招标不允许联合体投标。 3.2 本次招标要求投标人须具备如下资质要求: (1)生产型营业执照 (2)流通型营业执照 3.3 本次招标要求投标人需满足如下注册资金要求: 生产型注册资金:200.0(万元)及以上 流通型注册资金:200.0(万元)及以上 3.4 本次招标要求投标人须具备如下业绩要求: 2022年1月1日之后同类产品供货业绩(合同及对应发票)。 3.5 本次招标要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次招标要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 招标文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日17时00分至2026年06月17日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子招标文件。 点击查看招标详情: 》鞍钢粉材不锈钢冷轧钢带招标公告
2026-05-26 19:36:23工程260522电气电线及电缆采购采购招标公告
1. 采购条件 本采购项目工程260522电气电线及电缆采购(AGJJGSHGXHD260526290927)采购人为鞍钢工程生产运维(鞍山)有限公司,采购项目资金来自自筹,该项目已具备采购条件,现进行公开询比。 2. 项目概况与采购范围 2.1 项目名称:工程260522电气电线及电缆采购 2.2 采购失败转其他采购方式:不转 2.3 本项目采购内容、范围及规模详见附件《物料清单附件.pdf》。 3. 投标人资格要求 3.1 本次采购不允许联合体投标。 3.2 本次采购要求投标人须具备如下资质要求: (1)营业执照 3.3 本次采购要求投标人需满足如下注册资金要求: 注册资金:100.0(万元)及以上 3.4 本次采购要求投标人须具备如下业绩要求: 提供至少1份2023年5月至今开具的电线电缆类的増值税的发票及对应的合同扫描件。 3.5 本次采购要求投标人须具备如下能力要求、财务要求和其他要求: 财务要求:详见附件(如有需要) 能力要求:详见附件(如有需要) 其他要求:详见附件(如有需要) 3.6 本次采购要求依法必须进行招标的项目,失信被执行人投标无效。 4. 采购文件的获取 4.1 凡有意参加投标者,请于2026年05月26日15时00分至2026年06月05日08时00分(北京时间,下同),登录鞍钢智慧招投标平台http://bid.ansteel.cn下载电子采购文件。 点击查看招标详情: 》工程260522电气电线及电缆采购采购公告
2026-05-26 19:34:26






