福清港冷轧钼片库存
福清港冷轧钼片库存大概数据
时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2021 | 冷轧钼片 | 100-200 | 吨 |
2020 | 冷轧钼片 | 150-250 | 吨 |
2019 | 冷轧钼片 | 120-180 | 吨 |
2018 | 冷轧钼片 | 90-150 | 吨 |
福清港冷轧钼片库存行情
福清港冷轧钼片库存资讯
加速芯片开发之路!苹果高管:有意在芯片设计中引入生成式AI
据报道,苹果硬件技术高管在一次私下讲话中提到,苹果有意利用生成式人工智能来帮助其加快定制芯片的设计。 苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在比利时接受比利时微电子研究中心(IMEC)颁发的奖项时发表了上述讲话。IMEC是一家独立的半导体研发集团,与世界上大多数最大的芯片制造商都有密切合作。 在一份演讲录音中,Srouji概述了苹果在定制芯片方面的发展,从2010年iPhone的首款A4芯片到Mac台式电脑和Vision Pro耳机上使用的最新芯片。他还提到,苹果从中学到的一个关键教训是,它需要使用最先进的工具来设计芯片。 Srouji称,电子设计自动化(EDA)公司,例如业内最大的两家Cadence Design Systems和Synopsys都在将AI技术引入他们的设计工具,这对苹果而言非常重要,因为这些工具将帮助苹果管理复杂的芯片设计。 Srouji指出,“EDA公司在支持我们芯片设计复杂性方面至关重要。因为生成式人工智能技术有很大的潜力,可以在更短的时间内完成更多的设计工作,它可以极大地提高生产力。” 此外,Srouji在回顾芯片开发之路时还称,苹果在设计自研芯片时学到的另一个关键教训是,要下大赌注,不要回头。 当苹果公司在2020年将其Mac电脑从英特尔的芯片转换为自己的芯片时,它没有制定任何应急计划,意味着没有为转换失败留有任何后手。 “把苹果芯片搬到Mac上对我们来说是一个巨大的赌注。没有备用计划,也没有分布走的计划,所以我们全力以赴,包括在软件方面的巨大努力。”
2025-06-19 16:59:06酒钢集团不锈钢分公司7月钼铁集中采购招标预告
酒钢集团不锈钢分公司7月钼铁集中采购预告 供应链管理分公司关于酒钢集团不锈钢分公司7月钼铁集中采购,现发布采购预告,请符合资格要求的供方参与报名,具体如下: 一、项目概况 项目名称: 酒钢集团不锈钢分公司7月钼铁集中采购预告 采购单位: 供应链管理分公司 交货地点: 酒钢集团储运部物资供应作业区不锈钢合金库 预计供货/施工开始时间: 2025年7月1日 预计供货/施工结束时间: 2025年7月31日 采购内容: 点击查看内容 二、报名资格要求 1.报名人须为中华人民共和国境内的独立法人。 2.报名人不是被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入的失信被执行人。 3.报名人应接受项目的付款方式 4.报名人须为生产商 5.本次采购接受生产商 三、报名方式 供应商须在上述时间范围内响应预告,登录电子招投标系统( https://eps.jiugangbid.com/ ),未注册供应商需首先完成注册后,点击对应采购预告“我要报名”,填写相关信息。 四、报名截止日期 2025年6月25日17时05分 五、交流反馈 1.报名人对本预告如有疑问的,可以向采购发布联系人提出询问。联系人:冯钧,联系电话:15719396161。 六、质疑投诉 对采购活动有质疑投诉的,请将信息发送至酒钢集团交易中心交易监督室邮箱(jyjds@jiugang.com),联系电话:0937-6713939。 相关附件 无 供应链管理分公司 2025年6月18日 点击查看招标详情: 》酒钢集团不锈钢分公司7月钼铁集中采购预告
2025-06-19 10:43:32酒钢集团不锈钢分公司2025年7月电解锰片集中采购招标预告
酒钢集团不锈钢分公司2025年7月电解锰片集中采购预告 供应链管理分公司关于酒钢集团不锈钢分公司2025年7月电解锰片集中采购,现发布采购预告,请符合资格要求的供方参与报名,具体如下: 一、项目概况 项目名称: 酒钢集团不锈钢分公司2025年7月电解锰片集中采购预告 采购单位: 供应链管理分公司 交货地点: 酒钢储运部物资供应作业区 预计供货/施工开始时间: 2025年6月27日 预计供货/施工结束时间: 2025年7月20日 采购内容: 点击查看内容 二、报名资格要求 1.报名人须为中华人民共和国境内的独立法人。 2.报名人不是被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入的失信被执行人。 3.报名人接受项目的付款方式(挂账后付款,现汇)。 4.报名人采用公路运输方式时,承运车辆全部采用新能源汽车或达到国六排放标准的汽车。 三、报名方式 供应商须在上述时间范围内响应预告,登录电子招投标系统( https://eps.jiugangbid.com/ ),未注册供应商需首先完成注册后,点击对应采购预告“我要报名”,填写相关信息。 四、报名截止日期 2025年6月25日17时03分 五、交流反馈 1.报名人对本预告如有疑问的,可以向采购发布联系人提出询问。联系人:毛玉兵,联系电话:18709472500。 六、质疑投诉 对采购活动有质疑投诉的,请将信息发送至酒钢集团交易中心交易监督室邮箱(jyjds@jiugang.com),联系电话:0937-6713939。 相关附件 无 供应链管理分公司 2025年6月18日 点击查看招标详情: 》酒钢集团不锈钢分公司2025年7月电解锰片集中采购预告
2025-06-19 10:42:13房市遇冷,美国新屋开工量跌至五年低位
由于市场上待售房屋库存高企以及抵押贷款利率持续偏高,美国开发商建房意愿受到抑制,5月住宅新建项目开工速度降至新冠疫情初期以来的最低水平。 美国政府周三(6月18日)发布的数据显示,5月新屋开工年化总数环比大幅下降9.8%至125.6万套,为2020年6月以来的最低水平,远不及市场先前预期的135万套。 数据还显示,多户住宅开工率较2023年以来的最高水平下降了近30%,在对上个月的数据进行下调后,新建独户住宅开工率小幅上升至92.4万套。 5月发放的建筑许可证也降至139万套,同样创下五年来最低,其中独栋住宅的许可发放速度为2023年4月以来最慢。另外,已完工住房库存已攀至2009年以来的最高水平。 媒体分析称,该报告显示,在多重不利因素打击下,美国房屋建设活动持续低迷。长期以来房价上涨叠加融资成本居高不下正在压制购房需求,迫使开发商加码优惠力度。 根据美国抵押贷款银行家协会(MBA)日内早些时候公布的数据,上周30年期固定抵押贷款利率为6.84%。 许多经济学家预计,住房建设在今年难以为美国经济的增长做出贡献。数据公布后,亚特兰大联储的GDPNow模型将其第二季度GDP增速预测值下调了0.1个百分点。 由于需求不稳,同时进口建材可能面临特朗普关税导致的成本上升等问题,建筑商信心已跌至2022年以来最低。 与此同时,6月主动降价的房企比例升至37%,为全美住宅建筑商协会(NAHB)2022年开始追踪该数据以来的最高纪录。 报告还显示,独栋住宅在建项目数量持续下降,延续自2022年高点以来的下滑趋势。 从地区来看,美国最大建房市场——南部的开工量下降10.5%,中西部也出现类似降幅。东北部新建项目大幅跳水,主因是多户型住宅建设骤降,西部地区开工则有所回升。 住房研究中心(Housing Research Center)的房市分析师Alex Barron指出,在大力投入促销成本以吸引客户的情况下,房企利润正在被侵蚀。 除降价外,开发商还通过“抵押贷款利率买断”——即补贴客户贷款利率——来吸引买家。但即便如此,客户仍在要求更大幅度的补贴。 自2022年触顶以来,美国房价已缓步下滑。NAHB预计,今年独栋住宅新开工总量将出现下降,开发商正在放缓新项目,以去库存为主。
2025-06-19 09:25:41中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展
据中科院上海光机所今日官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”(如图1所示),实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。 相关研究成果以《具备100波长复用能力的并行光计算》(Parallel Optical Computing Capable of 100-Wavelength Multiplexing)为题,以封面论文形式发表于《光:快讯》。 光计算以光子作为载体,实现信息传递、交互与计算,具有低功耗、低时延、高并行的天然优势,是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径,为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。全球科学家已对光计算芯片的矩阵规模、光学主频开展深度探索,研究进展已呈现逼近工艺极限和物理极限的趋势,难以进一步数量级突破。因而,有效扩展计算并行度是光计算性能提升的前沿方向,也是光计算迈向实用的必由之路。 上海光机所研究团队围绕光计算技术并行度提升,创新超高并行光计算架构(如图2所示),融合芯片级多波长光源、高速光交互、可编程光计算和光电混合计算算法等,成功研发了全新片上并行光计算集成芯片系统。该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳(频率间隔~50GHz,输出光谱范围>80nm,可支撑波长复用计算通道数>200),作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片(通光带宽>40nm),作为高性能并行计算核心;自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡,作为光学矩阵驱动子系统(通道数>256);基于该光子集成芯片系统,首次验证了并行度>100的片上光信息交互与计算原型;在50GHz光学主频下,单芯片理论峰值算力>2560TOPS ,功耗比>3.2TOPS/W。 此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。
2025-06-18 18:15:07