新加坡冷轧钼片产量
新加坡冷轧钼片产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2015 | 冷轧钼片 | 500-700 | 吨 |
| 2016 | 冷轧钼片 | 600-800 | 吨 |
| 2017 | 冷轧钼片 | 700-900 | 吨 |
| 2018 | 冷轧钼片 | 800-1000 | 吨 |
| 2019 | 冷轧钼片 | 900-1100 | 吨 |
| 2020 | 冷轧钼片 | 1000-1200 | 吨 |
| 2021 | 冷轧钼片 | 1100-1300 | 吨 |
新加坡冷轧钼片产量行情
新加坡冷轧钼片产量资讯
AI浪潮推高芯片价格，中国8月出口同比增长25%，进口同比增28.2%
9月8日，海关总署公布的最新数据显示，按美元计，中国8月进口同比增长28.2%，前值增长27.5%；出口同比增长25%，前值增长23.9%。贸易顺差1190.9亿美元，前值1123亿美元。 以人民币计价，中国8月出口同比增18.6%，前值增17.8%；进口增21.7%，前值增21.3%；贸易顺差8093亿元，前值7660亿元。 出口引擎强劲，AI浪潮推高芯片价格 全球人工智能基础设施建设浪潮带动高科技零部件需求激增，成为支撑中国出口的重要力量。 数万亿美元资金涌入AI领域，导致半导体及其他电子元器件出现短缺，部分芯片价格在过去一年内飙升达700%。 前8个月出口同比增长14.6% 数据显示，今年前8个月，我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增速继续上行至17.6%，较前7个月加快0.3个百分点。其中，出口20.17万亿元，同比增长14.6%；进口14.61万亿元，同比增长22%。 8月当月，我国进出口4.65万亿元，同比增长19.8%。其中，出口、进口分别增长18.6%、21.7%，连续4个月同时保持两位数增长，进口月度同比增速连续6个月超过出口。
2026-09-08 11:22:52年产21000吨混炼胶片项目 获批
8月31日，江苏宝利来斯工业有限公司年产12000吨橡胶护舷和21000吨混炼胶片项目，环境影响评价文件获批，并进行公示。 该项目拟投资20000万元，在镇江经济技术开发区姚桥工业园区内，新增用地43亩，新建2.2万平方米厂房、办公楼及附属设施，购置密炼机、硫化机、护舷缠绕成型机等国产设备79台套。本项目建成后，将形成年产12000吨橡胶护舷和21000吨混炼胶片的生产能力。 文件注明，该批复自下达之日起5年内有效。
2026-09-08 09:29:30华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
9月7日下午，华为正式发布Mate XT 2三折叠手机，搭载全新麒麟芯片。 据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据新华社，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。 这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发表演讲。他表示，华为三折叠手机全球发货量超过100万台。 价格方面，Mate XT 2非凡大师三折叠手机售价19999元起。 史上最强麒麟芯片来了 据 第一财经 ，发布会现场，华为常务董事、终端BG董事长 余承东称麒麟9050 Pro为“史上最强”麒麟芯片 ，整机性能提升42%。同时，他在现场飙起英文，连续用“Super fast、Super intelligent、Super cool”三个“Super”概括芯片在性能、智能和能效方面的表现。 值得关注的是， 麒麟9050 Pro被视为首款完整采用“韬（τ）定律”思路的高性能芯片。 该技术通过对芯片内部逻辑单元进行分层排布，并增加垂直互联通道，缩短信号传输路径，以降低传输时延和数据搬运带来的功耗。 据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波此前发表的“韬定律”系列论文，逻辑折叠可以利用成熟的晶圆对晶圆混合键合技术，在相近的芯片面积内集成更多晶体管，并提升由这些晶体管构成的系统运行效率。 据华尔街见闻此前文章，9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。论文数据显示，麒麟2026（即麒麟9050 Pro） 晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。 据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。 此次发布会还进一步披露了麒麟9050 Pro在CPU、GPU、NPU、基带、散热及安全等方面的配置。 GPU架构同步升级，计算能力与缓存能力进一步增强；同时，配合多通路导热封装和新一代散热系统，芯片在高负载场景下的性能释放和温控能力也得到改善。 端侧AI加速落地 相比传统芯片性能升级，麒麟9050 Pro此次更值得关注的是AI能力。作为首款落地“韬定律”的旗舰芯片，其达芬奇架构NPU支持多尺寸大模型端侧运行，实现了总参数30B、激活参数2B的端侧MoE全模态大模型运行，Mate XT 2也成为行业首个支持端侧MoE全模态大模型的手机。 在实际应用中，原生盘古30B-A2B大模型可以直接在手机端运行，即使没有网络，也能通过一句话完成本地相册整理。 这意味着更大规模的大模型开始真正进入手机端，而不只是依赖云端调用。 除了AI能力，麒麟9050 Pro的传统算力也有明显提升。 在其加持下，Mate XT 2整机性能较上代提升42%，9核灵犀CPU单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%，新一代马良GPU渲染性能提升142%。 同时，麒麟9050 Pro还集成最新巴龙基带，采用天地一体融合通信架构，卫星寻呼成功率提升42%以上，连星速度提升40%以上；在地下室、车库、高铁等弱信号场景下，地面网络性能也进一步改善。
2026-09-08 08:45:26韩国券商：三星、SK海力士存储芯片库存不足10天 明年或现史上最严重短缺
AI基础设施投资浪潮正将全球存储芯片市场推向前所未有的供应危机边缘。 韩国KB证券9月7日发布研报称， 三星电子与SK海力士当前存储芯片库存已降至不足10天，明年DRAM与NAND的比特需求将超出供应10个百分点以上，届时可供实际销售的存储芯片物量存在耗尽的可能性。 KB证券研究本部长Kim Dong-won将上述局面定性为"历史性短缺"。 该机构同时指出， 三星电子与SK海力士股价近三个月较高点下跌38%，明年业绩对应市盈率仅约3倍，处于"极度低估"状态，并将两家公司列为半导体板块首选标的， 预计强力重估行情即将启动。 AI投资激增，存储芯片需求急剧扩张 KB证券指出，超大规模云服务商明年AI基础设施投资规模正被大幅上调，较今年增长约60%，预计达1.3万亿美元。 Kim Dong-won表示， 这一趋势的根本驱动力在于AI已开始作为云端AI服务、Token计费、Agentic AI及模型托管等直接新增收入来源加速落地，AI盈利模式正进入具体化阶段。 在AI基础设施投资中，存储芯片所占比重正快速攀升。 KB证券预计， 该比重将从2024年的14%升至2025年的40%，并进一步跃升至2026年的57%，两年间扩大约4倍。 全球半导体研究机构集邦科技（TrendForce）的预测更为激进，预计2026年这一比重将达68%，两年内增长近5倍。Kim Dong-won将这一趋势归因于HBM4内存容量提升、CPU服务器DRAM需求增长以及推理用企业级SSD需求同步扩张三重因素叠加。 HBM4产能扩张蚕食通用DRAM供给 KB证券特别强调，第六代高带宽内存HBM4的产能扩张将对通用DRAM供应形成结构性挤压。 据该机构测算，生产一片HBM4晶圆所消耗的产能相当于三片通用DRAM晶圆， 这意味着HBM4产量每提升一步，均以三倍比例压缩通用DRAM的可用晶圆投入量。 在晶圆总投入受限的前提下，这一结构性矛盾将直接制约可供市场销售的比特增量，成为明年供应短缺的核心成因之一。Kim Dong-won预计，明年DRAM与NAND的比特需求将双双超出供应10个百分点以上，形成"史上最严峻的供应紧张局面"。 库存告急，三星与SK海力士面临物量耗尽风险 KB证券披露，截至今年第三季度，三星电子与SK海力士的存储芯片库存已降至不足10天，当前局面已超越单纯的需求复苏范畴，可供销售的实物库存本身正面临绝对性短缺。 Kim Dong-won表示，明年实际可销售存储物量耗尽的可能性正在成为现实。 明年AI服务器将同步吸收HBM、服务器DDR5及企业级eSSD需求，多品类需求共振进一步加剧供应压力。KB证券认为，在上述背景下，存储芯片价格存在显著上行空间。 股价深度回调，KB证券看好重估行情 尽管基本面前景趋于乐观，三星电子与SK海力士股价近三个月已较高点下跌38%，明年业绩对应市盈率约为3倍。 KB证券认为，这一估值水平与两家公司未来三年有望持续刷新历史最高业绩、并维持大规模股东回报政策的预期严重背离，构成"极度低估"。 该机构将三星电子与SK海力士列为半导体板块首选标的，并预计两家公司将从当前极度低估状态启动强力重估行情。
2026-09-08 08:43:14AI模型越强 存储越吃香？OpenAI Astra重新点燃“存储芯片交易”
OpenAI最新旗舰模型Astra的发布，再度点燃市场对AI算力基础设施的热情，存储芯片成为率先受益的板块之一。上周五，美股半导体股集体走强，本周一涨势进一步蔓延至亚洲市场，三星电子、SK海力士、铠侠控股等存储芯片龙头明显上涨。 ChatGPT-6 Astra于上周四、周五分两批推出。OpenAI总裁Greg Brockman称其为“全球最智能、且对齐程度最高的模型”。 由于Astra面向更复杂的AI任务，市场进一步押注前沿模型持续迭代将带动算力需求增长，并支撑HBM、DRAM以及GPU等核心硬件需求。 这一预期迅速反映在股价上。美光科技上周五上涨逾6%，闪迪涨近12%，SK海力士纳斯达克存托凭证涨逾8%。周一亚洲市场接力上涨，SK海力士涨约8%，三星电子涨超5%，铠侠涨约10%。 机构认为， 随着AI模型能力不断提升，算力需求仍在快速扩张，存储和网络环节的瓶颈也可能进一步凸显，“存储芯片交易”有望重新成为AI基础设施交易的重要主线。 AI算力扩张，存储芯片重回风口 Astra带来的这轮行情，核心并不只是单一模型发布，而是市场再次意识到，AI模型能力持续提升，仍将对应更高的算力和存储需求。 盛宝银行首席投资策略师Charu Channa指出， Astra的发布进一步支持AI支出持续增长。随着前沿模型对算力的需求不断提升，存储和网络环节的瓶颈也在扩大，这将利好SK海力士、三星电子等存储芯片厂商。 高盛和摩根士丹利分析师预计，2027年全球AI资本支出将达到1.3万亿至1.5万亿美元，其中超过一半将用于内存建设。若这一趋势延续，HBM、DRAM等存储产品有望持续受益于AI算力扩张。 与此同时，高盛首席亚洲股票策略师Tim Moe重申韩国股指年底12000点的目标，并指出韩国市场盈利预期仍在上修，本周上调幅度达到3.2%。他还强调，外国投资者对韩国半导体行业的持股比例仍明显低于历史平均水平。 此前市场对半导体“超级周期”的讨论，更多聚焦于AI资本开支能否持续，以及芯片厂商能否维持高增长和高利润率。如今，新一代AI模型不断推高算力需求， 存储正重新成为AI基础设施交易的重要受益环节。 模型能力越强，背后的算力需求越高，对存储的需求也越旺。 Astra的发布，正在重新点燃这一交易逻辑。
2026-09-08 08:39:18
