冷轧钼板资讯
创业板、科创50齐创新高 算力硬件、半导体再爆发 恒指跌超1% 智谱狂飙26%
资金继续涌入AI硬件、芯片半导体等科技股，中际旭创总市值超越贵州茅台，万亿巨头工业富联盘中一度强势涨停，推动创业板、科创50再创历史新高，此前日韩股市也齐创新高，科技权重股领涨，SK海力士大涨超6%，再创历史新高，三星电子涨近5%。 6月18日，A股全天震荡上涨，沪指徘徊于4100点附近，创业板大涨超2%，再创历史新高，科创板暴涨近4%，盘中更是一度狂飙超5%，亦创下历史新高，算力硬件、芯片半导体持续爆发，光模块、光芯片、GPU、半导体设备等概念股全线拉升。电力、大金融等板块集体调整。 港股全天走势疲弱，恒指、恒科指双双跌超1%，恒指盘中一度跌超2%，科网股普遍走低，芯片半导体逆势活跃，华虹宏力涨5%，AI大模型股再度爆发，智谱飙升26%。债市方面，国债期货多数上涨，商品方面，国内商品期货大面积下跌。 A股 ：截至收盘，沪指跌0.43%，深成指涨0.94%，创业板指涨2.05%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超3300股飘绿，今日成交3.33万亿。沪深两市成交额3.31万亿，较上一个交易日放量超2000亿。板块方面，半导体、算力硬件产业链再度大涨，CPO、PCB、GPU方向领涨，中际旭创总市值超贵州茅台；工业金属、创新药、AI应用、机器人题材活跃。金融、电力、黄金、煤炭、化工板块下挫。 港股 ：截至收盘，恒生指数收跌1.59%，恒生科技指数跌1.39%。 地产股大跌，中国海外发展跌近9%，华润置地跌逾7%，龙湖集团跌近7%。智谱涨逾26%，MINIMAX涨逾12%，华虹宏力涨逾5%。 债市 ：国债期货多数走高，截至收盘，30年期主力合约跌0.03%，10年期主力合约涨0.04%，5年期主力合约涨0.05%，2年期主力合约涨0.03%。 商品 ：国内商品期货多数下跌，截至收盘，新能源材料跌幅居前，碳酸锂跌6.58%；黑色系多数下跌，焦煤跌5.78%；农副产品多数下跌，鸡蛋跌3.49%；能源品多数下跌，燃油跌3.47%；化工品全部下跌，聚丙烯跌3.23%；贵金属全部下跌，铂金跌3.11%；非金属建材全部下跌，玻璃跌2.69%；基本金属多数下跌，沪锡跌2.03%；油脂油料多数下跌，菜油跌1.32%；航运期货涨幅居前，集运指数(欧线)涨2.95%。 中际旭创市值超越贵州茅台、万亿巨头工业富联涨停 算力硬件、芯片半导体持续爆发，GPU、HBM、覆铜板、光模块、服务器、光芯片等方向全线大涨。寒武纪大涨1%，总市值接近9400亿元， 海光信息大涨6%，兆易创新大涨8%，中芯国际涨超3%，北方华创、中微公司等设备龙头纷纷上涨，带动科创50指数大涨3.6%。 消息面上，据 每日经济新闻 ，有分析认为，国产AI芯片正经历从“国产化”到“涨价+订单”逻辑的关键切换。 一方面，字节跳动近期加速采购国产AI芯片，海光、寒武纪、天数智芯等国产芯片设计公司出货量预期大幅增加，与6月以来晶圆产能结构性短缺、功率半导体二次涨价、先进制程与先进封装产能紧张等产业链信号相互印证； 另一方面，当前国产高端算力卡利用率接近饱和，大厂采购预算持续上修，但头部芯片厂商仍受先进制程和封装产能约束，需求高、产能紧、客户抢资源格局下，寒武纪590/690等新一代国产GPU/AI芯片重新定价预期自然升温，市场已开始讨论报价上修空间。 华尔街见闻文章 写道，有报道称DeepSeek获510亿元融资，投资方包括腾讯、宁德时代、京东等。此外，燧原科技、粤芯半导体两家国产AI芯片龙头企业IPO同日过会。 SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%，创单季历史新高。 中信证券认为，AI需求正驱动半导体硅片行业进入上行周期，量增逻辑已在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年Q2出现；同时，围绕华为“韬(τ)定律”，国内半导体有望“换道加速”。 光模块反复走强，光迅科技4天2板，创历史新高。PCB概念延续强势，世名科技20cm二连板，中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停。 光模块龙头中际旭创市值超越贵州茅台。 消息面上，建滔积层板于6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料价格涨幅为15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期纪录。此外，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4至6个月。 隔夜美股芯片股多数上涨，费城半导体指数涨1.38%，ARM涨超5%，应用材料涨逾4%，博通涨超4%，迈威尔科技涨逾3%。 花旗认为，AI服务器的PCB板子正在经历一场“材料升级革命”，而这场革命的瓶颈，已经从PCB制造环节向上游转移到了覆铜板（CCL）和电子布这两个更上游的材料环节。 万亿巨头工业富联盘中一度涨停，收盘涨7.5%，总市值达1.55万亿元。 消息面上，据 上证报 ，甬兴证券日前发布研报提到，工业富联2025年云计算板块营收同比增长88.70%，800G以上高速交换机营收同比增幅高达13倍，2026年一季度归母净利润同比增长102.55%，业绩持续高增。全球化布局持续深化叠加CPO等前沿技术布局，有望支撑公司在AI产业上行周期中持续扩大市场份额。 在5月份举行的业绩说明会上，被问及公司CPO全光交换机的最新进展时，工业富联表示，公司正积极推进量产目标，根据客户需求情况，从Scale-out到Scale-up都会陆续导入，产品落地持续推进。 值得注意的是，山东玻纤股价开盘跌停，盘中短暂打开跌停板，但没过多久就被大量卖单封死跌停板。截至收盘，山东玻纤的跌停板封单超过19万手，封单金额超过4亿元。 昨日（6月17日），该股收盘大涨超8%，再创历史新高。自去年12月低点至今年6月17日的高点，该股累计涨幅超过280%。 消息面，昨日晚间，山东玻纤公告，当前公司生产经营正常，公司暂没有电子布产品，请广大投资者注意投资风险。 玻璃基板概念股今日也集体调整，截至收盘，彩虹股份、美迪凯跌超7%。 消息面上，昨日晚间，多只玻璃基板概念股发布股价异动公告，提示交易风险。 美迪凯公告，公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。请广大投资者理性判断，注意投资风险。 大金融、电力集体下跌 保险板块领跌，新华保险、中国太保、中国人保、中国平安、中国人寿均大跌超5%。 银行板块中，厦门银行跌超7%，渝农商行、齐鲁银行、青岛银行跌超4%，证券板块中，中国银河、财通证券、国盛证券跌超4%。 电力股方面，深南电A、粤电力A、大唐发电跌停。 医药股大反弹 A股生物科技板块大涨，浩特生物、皓元医药、诺思兰德、诺唯赞等涨幅均超10%。 消息面上，上海证券交易所修订形成了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿）》。其中提到，对该文件第五条规定的战略性新兴产业领域二级行业进行调整更新，生物医药领域新增“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。 港股AI大模型逆势拉升 智谱涨超26%，自6月11日触及1021港元低位开始算起，日内最高2094港元，短短六个交易日翻倍，MINIMAX涨超12%。 消息面，据 上证报 ，6月17日，上交所发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》（下称《指引》），旨在进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，更好支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业适用第五套上市标准，加快推进人工智能创新发展。 正在筹备“回A”的智谱和MiniMax，因此获得了制度层面的更多确定性。在业内看来，两家公司若在科创板“会师”，境内投资者将获得直接定价大模型核心资产的入口，产业资源也会加速向头部玩家集中，国产大模型的本土资本链与供应链有望就此形成共振。
2026-06-18 18:55:02稀土三连涨叠加锆企调价 小金属板块开盘走强 东方锆业、中稀有色涨停【SMM快讯】
SMM6月18日讯： 《中华人民共和国矿产资源法实施条例》自6月15日起施行，将稀土、钨、锂、钴、镓、锗等36种矿产列为国家级战略性矿产，实行全链条、高强度管控。氧化镨钕、氧化镝、氧化铽等的价格于6月17日迎来三连涨；东方锆业发布调价通知，自2026年6月18日起上调公司相关锆产品价格；以及部分市场资金的青睐等均带动小金属板块开盘走强，截至6月18日9:57分左右，小金属行业板块涨3.09%，个股方面：东方锆业、盛和资源、中稀有色涨停，中国稀土、金天钛业、北方稀土、中钨高新、锡业股份以及云南锗业等涨幅居前。 消息面 东方锆业自2026年6月18日起上调公司相关锆产品价格 6月18日，东方锆业发布产品价格调整通知函。东方锆业的通知函显示：根据当前市场情况，东方锆业决定自2026年6月18日起上调公司相关锆产品价格，价格调整如下：氧氯化锆产品（包含母液料）每吨上调1500元；二氧化锆产品每吨上调4500元；电熔锆产品每吨上调2000元；同时，东方锆业其他锆系列产品价格将同步进行调整。 【爱迪特：公司已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体】 6月17日，爱迪特在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知。针对公司的供应稳定性，公司已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛验证。目前多家核心大客户已完成切换并在近期经销商大会上签订长期订单，公司会积极采取一系列措施避免日本粉体断供对公司造成不利影响。未来，公司将把握优质材料突围的窗口期，凭借技术与交付优势，持续扩大市场占有率。 现货市场 锆 》点击查看SMM金属锆现货价格 》点击查看SMM金属现货历史价格走势 据SMM报价显示，6月18日，氧氯化锆(Zr(Hf)O2≥36%)的报价为17500~18000元/吨，其均价为17750元/吨，较前一交易日涨5.97%。 此前锆产业链长期承压，陶瓷传统需求低迷、行业库存偏高，锆英砂、氧化锆价格持续低位震荡，市场交投冷清，处于周期底部。进入今年二季度以来，受对日锆制品出口管制、海外锆矿厂商涨价、固态电池需求预期拉动，锆原料价格止跌企稳，库存去化，行业脱离底部区间，走出震荡修复行情。上游锆英砂进口收紧、海外矿商持续提价，成本支撑持续强化，东方锆业在4月完成一轮涨价后，于6月18日再度上调锆产品价格。对于锆的后市，受原料供应收紧的支撑，短期锆价将偏强运行。后市还需关注原料供应和下游需求端口的变化。 稀土 》点击查看SMM稀土现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 稀土市场方面：稀土氧化物价格整体走势较为稳定，临近假期下游采购活跃度下降。氧化镨钕和氧化镝告别三连涨，在6月18日均出现小幅回落，而氧化铽在经历了之前的三连涨之后，在6月18日价格出现了持稳。 废料回收环节减产预期、消息面因素此前带动镨钕价格、氧化镝和氧化铽持续上行，不过，6月17日的午盘过后，氧化镨钕贸易商出货量略有增加，市场实际成交区间重心下移；中重稀土方面，氧化物持货商报价坚挺，金属企业实际跟进较少，下游磁材企业对高价金属接受程度有限。受市场交投博弈僵持影响，预计稀土价格短期将维持窄幅波动。 锡 》查看SMM锡现货报价 》订购查看SMM金属现货历史价格 此外，锡市场方面：6月18日SMM1#锡的均价较前一交易日跌0.93%。受美联储继续按兵不动但暗示鹰派倾向，半数决策者料年内加息的影响，有色金属整体出现下跌，锡价也出现回落。 目前基本面方面：（1）供应端：6月份多数冶炼企业以稳定生产为主线（2）需求端：下游采购偏谨慎，按照订单情况进行采购。现货市场：现货市场整体交投氛围偏淡。锡价虽然有所回落，但其绝对值仍处高位区间且临近放假，加之电子行业步入传统淡季，下游焊料等企业采购仅维持"逢低刚需"节奏。 机构声音 国金证券6月14日的研报显示：稀土：氧化镝或受益MLCC拉动，价格底部回升趋势显著。从年初至今来看，价格中枢不断上抬，我们认为或与2024-2025年发布的供给侧文件相关性较大，行业供改持续推进。2025年出口全年同比-1%、2026年初至今出口增加显著，表明海外仍有较大补库需求。稀土板块将继续演化估值业绩双升，2026年亦为重点标的同业竞争解决的关键一年。资源端建议关注中国稀土（中重稀土龙头，供改最大受益者）、中稀有色（低估、高成长的华南稀土龙头）、北方稀土（轻稀土龙头，低成本优势显著）；其余相关标的包钢股份、金力永磁等。锡：其认为锡锭隐性库存逐步干涸，因此在宏观流动性回补或科技行情外溢的情况下锡价有望走强。锡供需格局将长期向好。钨：本期钨价延续反弹态势。其认为在海外加大战略备库的背景下，钨的优先级或较高；钨供需基本面迎来强共振。 钼：进口矿去化程度较高，国内钼价走稳回升。钢招量景气持续，产业链上下游去库，钼价“有量无价”的僵局逐步打破，上涨通道进一步明确。钼同属军工金属，库存持续低位，海外国防开支增加或进一步拉涨钼价。 华福证券6月14日研报显示：其他小金属：龙头企业长单表现亮眼，钨市心态明显转稳。钨市整体走出温和回暖行情，前期低位盘整态势有所扭转。龙头企业长单成交表现亮眼，成为盘面向上的重要抓手，市场整体心态明显转稳。不过现货散货氛围仍偏平淡，上下游并未出现大范围调价跟风，行情回升节奏平缓，整体处于稳步修复的阶段。 开源证券发布的金属行业2026年中期投资策略显示：铜：供给端，海外多数矿企仍面临品位、回收率下降的问题，且干扰因素仍存在（艾芬豪KK铜矿、Codelco的ElTeniente铜矿），国内企业虽增量但整体有限，乐观假设下，2026-2027年全球供给增速或不足2%。需求端，上半年中美电力需求维持高增速，有望为铜需求贡献边际增量。开源证券认为2026年铜供需结构矛盾将进一步凸显，支撑铜价中枢上行。锂：锂行业供给端资本开支收缩、行业供给纪律逐步形成，叠加扰动频频，锂行业供给弹性已较此前明显下降。与此同时，储能需求持续高景气，推动锂需求结构逐步改善，行业库存压力边际缓解，锂价有望迎来阶段性修复。具备资源保障、低成本及一体化布局优势的锂行业企业盈利修复弹性有望优于行业平均水平，资源自给率较高、成本控制能力较强的锂矿及锂盐公司值得关注。钨：作为我国优势战略金属，钨矿供应受制于资源枯竭，环保等因素制约，叠加国家对钨矿开采实施总量控制，钨矿产量释放有限；需求端，新兴领域拉动钨需求，有望长期支撑钨价。 推荐阅读： 》李强签署国务院令公布《中华人民共和国矿产资源法实施条例》 》供应偏紧预期升温氧化镨钕三连涨后市将如何表现？【SMM评论】
2026-06-18 12:34:56WBMS：2026年4月全球锌板供应短缺0.01万吨
6月17日（周三），世界金属统计局（WBMS）公布的最新报告显示，2026年4月，全球锌板产量为114.08万吨，消费量为114.08万吨，供应短缺0.01万吨。 2026年1-4月，全球锌板产量为455.05万吨，消费量为453.39万吨，供应过剩1.66万吨。 2026年4月，全球锌矿产量为102.15万吨。 2026年1-4月，全球锌矿产量为408.56万吨。
2026-06-18 09:47:22热卷期货“出海”！“LME上海热轧卷板合约”将于今年10月在伦敦挂牌
6月17日，上海期货交易所（简称上期所）与伦敦金属交易所（简称LME）在陆家嘴论坛期间，举行热轧卷板期货结算价授权签约仪式。上海市政府副秘书长金鹏辉、上海市推进国际金融中心建设办公室主任周小全、上海市浦东新区副区长徐欣、上期所理事长田向阳、伦敦金融城政府政策与资源委员会主席贺凯思、香港交易所集团行政总裁陈翊庭、LME主席约翰·威廉姆森出席签约仪式并见证。上期所总经理鲁东升与LME首席执行官张柏廉代表双方签约。 田向阳表示，本次结算价授权合作，是上期所加快落实资本市场对外开放、加快建成世界一流交易所的具体举措。我国钢铁产业规模庞大、产业基础扎实，期货市场运行规范、发展成熟。此次合作将进一步拓展“上海价格”的国际应用场景，吸引全球钢铁企业与金融机构参与价格形成，持续提升我国钢铁期货的国际影响力。未来，上期所将继续深化与国际机构务实合作，积极拓展对外开放的路径和模式，更好发挥期货市场功能。 LME主席约翰·威廉姆森表示：“此次合作对两地市场而言都是激动人心的进展，中国以外的企业可以更容易地参与世界流动性最好的大宗商品合约之一，并同时享有交易LME现金交割合约的便捷性。本协议将进一步完善我们的现金交割钢材合约产品体系，并强化LME与全球最大金属生产国和消费国的联系。” 据期货日报记者了解，依托双方合作，上期所向LME授权热轧卷板期货结算价，支持其推出以该价格为基准的期货合约。本次合作是我国期货交易所首次在金属类期货合约上与国际知名交易所合作，向境外成熟期货市场输出“上海价格”。协议签署后，LME计划于今年10月在伦敦挂牌上市“LME上海热轧卷板合约”，结算价格以上期所热轧卷板期货结算价为基准，便利全球投资者直接参考和使用上海热轧卷板期货合约价格进行投资交易和风险管理。 近年来，上期所持续推进期货市场高水平制度型对外开放，不断丰富衍生品产品体系，优化市场运行机制，坚持稳中求进推进市场双向对外开放，先后推出国际化特定品种期货及期权、开展跨境结算价授权合作、引入合格境外投资者、推进交易平台国际化建设、探索跨境交割业务等多项举措，深度融入全球大宗商品定价体系，全方位满足全球市场主体在贸易定价、风险对冲、资源配置等方面的综合需求。目前，上期所客户已经遍布全球30余个国家和地区，参与者涵盖产业链上下游企业、贸易公司及金融机构等多类客户群体。 我国是全球最大的热轧卷板生产国和消费国，2025年我国热轧卷板产量3.25亿吨，占钢材总产量的22%，是我国生产规模最大的钢材品种；出口量2152万吨，占钢材出口总量的20%左右。作为制造业用钢的代表品种，上期所热轧卷板期货已发展成为全球规模最大的板材类期货品种，日均成交量约70万手，日均持仓量190万手，逐步成为亚太、北非、南美等地区进口我国板材的重要定价参考。
2026-06-18 08:26:45斯瑞新材：正积极开发钼铜材料以匹配光模块市场需求
6月17日，斯瑞新材的股价出现上涨，截至17日10:59分，斯瑞新材涨5.06%，报41.76元/股。 消息面上：被问及“贵司现有高性能铬粉制备技术，能否用于小金属产品制备，比如高性能钨粉、钼粉等？” 斯瑞新材6月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司现有制备技术主要围绕高性能金属铬粉及铜合金粉末，同时公司积极布局铜合金3D打印技术产业化，依托等离子体送丝制粉及多种真空气雾化工艺，可根据产品性能需求灵活选用适配的真空制粉路线，制备定制化、性能稳定的增材制造专用铜合金粉末，产品兼具高导热、高强度等优异特性。 6月16日，斯瑞新材在互动平台回答投资者提问时表示，光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案，可实现更为灵活的结构设计，持续与客户推进验证，进一步满足高端散热场景需求。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。 斯瑞新材在互动平台表示，当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案，可实现更为灵活的结构设计，持续与客户推进验证，进一步满足高端散热场景需求。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。 6月5日，斯瑞新材在互动平台回答投资者提问时表示，随着人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术快速发展，全球算力需求持续增长，算力中心建设规模稳步扩张，带动了高速光模块市场需求提升。2025年，光模块芯片基座/壳体实现营业收入7380.80万元，同比增长208.29%。 6月5日，斯瑞新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司液体火箭发动机推力室内壁应用于液体火箭发动机，推力室是火箭发动机的重要装置，推进剂燃烧产生的高温、高压燃气热能在推力室内转化为动能，在高温高压的极端服役条件下，推力室内壁材料必须具有良好的耐高温、低周疲劳和导热性能。公司研发的耐高温铜合金材料，已通过下游不同客户验证并用于实际火箭发射。主要客户覆盖蓝箭航天、九州云箭、深蓝航天等企业。关于相关产品的详细情况请参阅公司在上海证券交易所网站披露的《2025年年度报告》。 斯瑞新材4月28日披露2025年年度报告显示：公司主要从事高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和 DR 球管零组件、光模块芯片基座/壳体等的研发、生产和销售。2025 年度，公司实现营业收入 157,159.48 万元，归属于上市公司股东的净利润 14,759.80 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 13,880.78 万元，同比分别增长 18.19%、29.20%、34.74%。 提及公司发展战略，斯瑞新材在其2025年年报中介绍：从行业格局与发展趋势来看，公司整体发展战略清晰聚焦、针对性突出。作为多个细分领域新材料的领跑者，公司的战略目标是在每个细分领域做到技术创新世界第一、市场占有率世界第一，并依托绝对的技术领先优势筑牢战略落地根基。 创新层面，公司持续推进“每年在公司所从事的新材料细分领域新增发明专利占据全国第一、全球第一，并力争达到全球新增专利的 50%以上”的创新战略，依托该战略布局，公司在新材料行业处于技术创新的领先地位，构建坚实的技术壁垒，为全球化市场布局提供核心支撑与源头动力。市场层面，公司统筹推进全球化拓展与规模化产能建设，精准匹配下游行业高速发展的刚需产能供给，并争取占据全球 50%以上的市场占有率。通过打造产能和提高市场占有率，公司可以更好地实现其战略目标，稳步向新材料细分领域全球头部企业迈进。公司采用的创新研发和市场营销模式聚焦各细分行业标杆优质客户，通过与标杆客户的联合技术研发和市场合作，高效驱动前沿技术迭代升级和海内外市场开拓，全方位赋能企业巩固行业领跑优势。 斯瑞新材4月28日披露2026年第一季度报告显示：一季度，公司实现营业总收入4.43亿元，同比增长28.75%；归母净利润4307.64万元，同比增长33.24%。 华龙证券发布的关于斯瑞新材的2025年报及2026年一季报点评报告显示：航空航天、AI算力及高端医疗新兴业务开始兑现，公司业绩实现高增。依托在先进铜基新材料领域的底层技术积累，公司在过往数年中布局航空航天、AI算力及高端医疗等战略性新兴产业，经过数年发展，实现盈利能力与业务结构的双重优化，开始步入高质量成长期。公司明确提出在多个细分领域力争实现“技术创新与市场占有率双第一”的目标，未来三至五年将主要聚焦于三大新质生产力增长极。首先是在商业航天赛道，随着国家星网及千帆星座等低轨卫星组网加速，运载火箭发射步入高密度常态化，公司已打通液体火箭发动机推力室内壁“材料-成形-组件”的全工艺链，针对200吨级以上大推力发动机的铜铬铌材料已取得关键技术突破，项目一阶段达产后将形成500套组件的年产能，有望重塑航天核心构件的全球供应格局。其次是在高端医疗与光通信领域，公司年产3万套CT球管零组件项目及2000万套光模块芯片基座项目的有序推进，我们认为或将直接卡位国产替代与800G/1.6T高速率光模块散热治理的刚需节点，尤其在低成本铜金刚石及3D打印铜合金壳体等前沿工艺上的先发优势，将构筑起极高的技术壁垒。此外，随着泰国制造基地的投运与全球化营销网络的深化，公司对日韩、欧洲及RCEP区域的市场渗透将进一步对冲单一市场的波动风险。从材料供应商向高壁垒制造平台的跨越，将为公司未来增长奠定更大弹性。从2026年一季度来看，公司收入利润增速均有所加快。华龙证券表示：公司高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品业务保持稳健增长，高性能金属铬粉、医疗影像零组件、光模块芯片基座/壳体业务在相关产业高景气度下实现高增长，带动公司业绩增长。据公司公告，2025年公司完成定向融资，支持火箭发动机推力室材料及零组件项目、年产3万套医疗影像装备材料零组件项目等的顺利落地投产，有望在2026年开始放量，推动公司业绩持续向上。风险提示：铜价等原材料价格大幅波动；新业务拓展存在不确定性；关税政策变化超预期；汇率波动风险；宏观经济不及预期；数据引用风险。
2026-06-17 11:20:36电池板块三连“跳涨” 丰元股份等多股涨停 锂电龙头业绩预告超预期【SMM热点】
SMM6月16日讯：自6月12日以来，电池指数触低反弹接连跳涨，6月16日盘中更是一度涨4.44%。个股方面，豪鹏科技、丰元股份、诺德股份等多股涨停，珠海冠宇、先导智能、亿纬锂能等盘中一同涨逾12%。 消息面上，国家统计局新闻发言人付凌晖在国新办新闻发布会上表示，新兴产业快速发展更新改造的需求扩大，带动相关领域投资增加，不仅拓展了投资的增长空间，更为培育新产业、塑造发展新动能注入强劲动力。1~5月份，高技术产业投资同比增长4.5%。人工智能、新能源快速发展，1-5月份，相关产业投资增速较快。 1-5 月份，集成电路制造业、锂离子电池制造业投资分别增长 11% 、 24.9% ，信息服务业投资增长13.8%。大规模设备更新政策有力带动企业改造升级，1-5月份设备工器具购置投资增长9.3%。 此外，昨日晚间， 国内锂电池龙头企业之一的亿纬锂能发布2026年上半年业绩预告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为31.30亿元-33.71亿元，同比增长95%-110% 。业绩变动主要系公司坚持产品迭代与服务升级，把握市场增长机遇，营业收入同比增长约60%，并通过供应链多元化布局和战略性采购有效缓冲成本上涨压力。此番大幅超过市场预期的报告，振了市场对整个锂电池板块的盈利修复信心。 此外，据最新消息，市场监管总局发布2026年6月1日—6月7日无条件批准经营者集中案件列表，其中包括惠州亿纬锂能股份有限公司收购惠州亿纬集能有限公司股权案、广西国控资本运营集团有限责任公司收购柳州两面针股份有限公司股权案等。 多重利好刺激下，亿纬锂能今日股价跳空高开，盘中最高冲至67.5元/股，股价刷新5月20日以来的新高。 与此同时，不少机构也纷纷看好未来锂电池行业的需求增长，中信证券在其6月初发布的研报中提到，目前行业明确进入上行周期。展望2026年下半年，电芯供给紧张有望部分缓解，但高端产品仍相对紧缺。需求侧受到出口退税政策影响叠加旺季来临，预计将进一步刺激电池抢出口需求。 财信证券认为，5月电池产量仍然保持环比增长，出口量受到退税新政影响环比继续下滑，国内新能源汽车尤其是插混乘用车单车带电量大幅提升。总体来看，单车带电量的提升有望推动动力电池的需求持续增长，地缘政治事件使能源安全和能源自主观念深入人心，储能电池需求未来将为电池市场更大的增长点，看好电池行业的整体发展。 其中储能成为机构公认的未来锂电池需求的“增长点”， 国信证券近日发布的研报中提到，储能需求持续向好，电动车出口快速增长叠加内销单车带电量持续提升，锂电需求维持高速增长。6月锂电池环节6家企业合计排产约175.7GWh，同比增长68%、环比增长6%，行业高景气依旧。 中原证券也认为，锂电池增长主要在于动力和储能，其中储能占比显著提升。2025年，我国储能锂电池出货630GWh，同比增长88.06%，储能锂电池占比提升至33.60%；2026年一季度储能锂电池出货225GWh，同比增长139%，占比显著提升至42.86%。储能锂电增长主要受益于政策端发力、电池技术进步，以及AIDC等细分领域需求增长。 储能市场上，据SMM 6月初调研了解，5月储能电池产量实现7%以上的环比增速，总规模逼近80GWh大关，预计6月排产将继续维持3%以上的平稳增长。6月初终端储能市场持续火热，国内下游备库动作积极，海外及美国市场需求显著复苏，多数厂家订单已普遍排期至三季度之后。 不过需要注意的是，因5月电池原材料碳酸锂价格维持高位，市场一度担忧5月的高位原料成本将于7月向下游传导并冲击需求，但SMM认为，考虑到多数电芯厂具备客供比例与安全库存缓冲，同时电芯与系统集成环节也存在一定的毛利调节空间，终端业主受到的直接成本冲击有限，下游实际需求依然主要由收益端的变动主导。扩产节奏方面，随着630并网节点的结束，7月储能电芯在产能正常爬坡的状态下预计仍会有3%以上的增长，同时由于上半年各家大电芯的实际推进进度普遍慢于预期，主流企业大容量电芯的新增产能预计要在今年三季度末以后才会陆续落地。
2026-06-16 18:39:52创业板冲高回落涨超1% AI硬件再集体拉升 恒科指跌超2% 科网股普跌
创业板全天震荡上涨，算力硬件股、芯片半导体等科技股继续拉升，4000亿龙头生益科技两月涨超200%。电池产业链走强，此前锂电龙头亿纬锂能首发半年报盈利翻倍。 6月16日，A股全天震荡分化，三大股指早盘集体走高，午后沪指转跌，创业板冲高之后回落，盘中曾涨超2.5%，AI硬件侧再度拉升，光芯片、光通信、光纤、电路板等方向大幅上涨。稀土永磁、玻璃基板、固态电池等概念股拉升，电工电网、化工板块走强，煤炭、海运等板块调整。 港股全天低开低走，恒指、恒科指双双跌超1%，恒科指午后跌幅进一步扩大，科网股普遍下跌，美团、腾讯、快手等跌幅居前。债市方面，国债期货全线走高。商品方面，国内商品期货多数下跌，多晶硅、沥青等领跌。 A股 ：截至收盘，沪指跌0.11%，深成指涨0.93%，创业板指涨1.72%。 盘面上，个股涨跌互现，全市场超2700只个股上涨，超百股涨停。今天全市场成交3.09万亿，沪深两市成交额3.06万亿，较上一个交易日放量300余亿。板块方面，PCB、玻璃纤维、稀土、CPO、锂电池、光伏、人形机器人、存储器、超级电容概念股活跃；煤炭、海运、金融、黄金、医药、化工板块走弱。 港股 ：截至收盘，恒指跌1.40%，恒科指跌2.24%。 盘面上，作为市场风向标的大型科技股集体下行拖累大市低迷，其中。美团跌近4%，百度跌3.5%，腾讯跌2.65%，小米、阿里巴巴跌超2%，京东跌0.8%；沪铝期价暴跌，铝业股、铜业股全天跌幅明显，五矿资源大跌近12%，中国有色矿业跌7%；港口及海运股、手游股、石油股、半导体股、汽车股、航空股、保险股纷纷下跌。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.22%，10年期主力合约涨0.15%，5年期主力合约涨0.13%，2年期主力合约涨0.05%。 商品 ：国内商品期货多数下跌，截至收盘，新能源材料跌幅居前，多晶硅跌7.25%；化工品多数下跌，乙二醇跌4.31%；能源品全部下跌，低硫燃料油跌4.19%；非金属建材全部下跌，PVC跌2.07%；贵金属涨跌参半，钯金跌2.04%；黑色系多数下跌，锰硅跌2.01%；农副产品多数下跌，红枣跌1.80%；基本金属涨跌参半，沪铝跌1.65%；航运期货全部下跌，集运指数(欧线)跌1.08%；油脂油料涨幅居前，棕榈油涨1.27%。 AI算力再度爆发 算力硬件侧再度爆发，电路板、光通信、光芯片等概念股持续拉升，太辰光涨超18%，续创历史新高，长盈通、杭电股份、瑞斯康达等涨幅居前 有机构表示，光通信板块受益于AI算力需求增长，数据中心建设加速带动光模块升级，产业链上下游企业迎来发展机遇。光器件、光芯片等核心环节持续推进，相关企业技术实力不断提升，有望在全球光通信市场中占据更重要地位。 华泰证券认为，MPO连接器作为高密度光网络必备无源器件，具备光模块市场后周期属性，将在全球800G/1.6T光模块需求高增背景下迎来量价齐升。全球MPO市场规模预计将由2023年的18亿美元增至2029年的61亿美元，复合年增长率达22%。 逸豪新材20CM涨停，正业科技、兴森科技、华正新材等纷纷涨停。 值得注意的是，四千亿市值龙头生益科技股价今日盘中一度触及涨停，续创历史新高。 消息面，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司近日表示，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，公司决定对全线印制电路板产品价格进行上调20%。 摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。 MLCC概念股宏达电子、双星新材、振华科技等涨幅居前。 消息面上，MLCC行业正经历一轮由AI需求驱动的结构性涨价潮。村田3月率先对AI/车规MLCC涨价15%-35%，4月太阳诱电跟涨6%-30%，6月三星电机上调消费电子MLCC价格、华新科调涨电阻及部分MLCC产品。 国金证券将消费电子细分行业景气度定义为"稳健向上"，并指出AI大模型深度嵌入操作系统后，端侧处理能力持续提升，AI手机、AI眼镜、智能桌面等创新终端正加速渗透传统消费电子市场。 半导体板块盘中拉升，有研新材、士兰微涨停，南芯科技、中船特气、大普微涨超10%。 值得注意的是，中船特气近期走势极为亮眼，该股今日盘中最高涨近15%，再创历史新高，公司市值突破1900亿元。近50个交易日内（4月2日以来），中船特气累计涨幅超过700%。 中船特气主营电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售业务。市场认为，公司近期股价暴涨与六氟化钨涨价有关。 2026年以来，全球六氟化钨价格大幅上涨。海关总署5月20日发布的数据显示，今年4月，国内六氟化钨出口均价攀升至149.79美元／kg，同比上涨203.83%，较年初上涨超110%。 资料显示，六氟化钨是半导体芯片制造的核心电子特气，是CVD钨膜的沉积关键材料，广泛用于逻辑/存储芯片的接触孔与通孔填充，属于芯片制造不可或缺的关键材料。 财达证券认为，2026年以来，六氟化钨价格呈现明显上涨态势。AI算力产业爆发带动HBM需求井喷，2026年全球HBM需求同比大幅提升，且单颗HBM的六氟化钨用量是普通存储芯片的数倍。此外，随着3DNAND闪存堆叠层数向375层甚至更高层级跨越，对上游六氟化钨的需求持续刚性增长。 电池产业链爆发 固态电池、碳酸铁锂电池概念股大涨，ST南都20CM涨停，先导智能、亿纬锂能、有研新材、豪鹏科技等涨幅居前。 消息面上，6月15日，亿纬锂能发布业绩预告称，今年上半年，公司预计归母净利润达31.3亿至33.7亿元，同比增幅达到95%至110%；扣非净利润达24.3亿至26亿元，同比增幅达110%至125%。 对于业绩大幅预增的原因，亿纬锂能在公告中解释道，一方面，公司持续产品迭代、服务升级与流程优化，营业收入同比增长约60%；另一方面，为有效应对显著攀升的供应链成本压力，公司主动实施前置管理，通过供应链多元化布局、战略性采购规划及审慎运用金融工具，有力地缓冲了原材料成本上涨波动，确保了主营业务盈利能力的稳定性。 据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2026年1月，储能电池销量46.1GWh，同比增长164.0%，增速极为亮眼。动力电池销量102.7GWh，同比增长63.2%。 机构研报称，储能正在从锂电池行业的 “ 配角 ” 加速跃升为第一增长引擎，机构预测2026年全球储能需求增速将首次超越动力电池成为锂需求的最大支撑领域。
2026-06-16 17:35:18周二，日本央行加息“板上钉钉”，1%利率时代有望回归！
周二，日本央行将迎来近三十年来最受关注的一次利率决议。市场几乎一致预期，央行将加息25个基点至1%，这将是日本自1995年以来首次重返1%利率时代。 但在巴克莱和野村看来， 决定日元命运的并非加息本身，而是日本央行是否愿意释放更激进的紧缩信号。 两家机构指出，市场早已完全消化6月加息预期，若央行仅完成一次“毫无惊喜”的25个基点加息，日元未必会走强； 只有让市场相信后续还会继续加息，才能真正扭转持续数年的贬值趋势 。 展望后续路径，巴克莱预计本轮紧缩周期远未结束，今年10月和2027年4月还将分别加息25个基点，最终政策利率升至1.5%。野村则认为，本次会议的核心看点在于央行是否释放“加快加息节奏”的信号，包括是否有委员主张一次性加息50个基点，以及政策声明是否继续强调实际利率“显著偏低”。 当前，美元兑日元仍徘徊于160附近，日本政府关于汇率干预的警告不断升级。对日本央行而言，这场会议不仅关乎利率，更关乎市场能否重新相信其控制通胀、稳定汇率的决心。 日央行重心回归通胀，加息进程或远未结束 过去几个月，日本央行始终在通胀风险与增长担忧之间摇摆。 中东局势升级、油价上涨以及全球经济不确定性，一度让市场怀疑日本央行是否会推迟加息。然而， 巴克莱认为，近期一系列数据已使央行的关注重点重新回到通胀身上 。 最关键的变量，来自日本企业定价能力的结构性变化。 过去，日本企业习惯于通过压缩利润来吸收成本上涨，导致输入型通胀难以演变为持续的物价上涨。但近年来，劳动力短缺、工资上升以及消费习惯的改变，正在逐步打破这一旧有格局。 企业转嫁成本的意愿和能力明显增强。 巴克莱研究显示，相比2021年之前，日本企业如今更容易将上涨的成本转嫁给消费者。进口价格对企业物价指数（PPI）和消费者物价指数（CPI）的传导效应显著提升，意味着油价上涨和日元贬值带来的通胀压力将持续更长时间。 这让日本央行开始担心“落后于曲线”。 数据显示，日本5月以日元计价的进口价格同比上涨25.5%，企业物价指数同比上涨6.3%。在巴克莱看来，如果央行继续维持偏宽松的政策立场，未来可能被迫采取更为激进的紧缩措施。 正因如此，巴克莱预计日本央行不会在1%利率水平停下脚步。 该行认为，央行将在未来一年继续推进加息，最终将终端利率提高至1.5%，以应对日益顽固的通胀压力。 决定日元命运的，是“鹰派程度” 本次会议最受关注的并非利率决定，而是会后的政策沟通。巴克莱和野村均将以下三点列为本次会议的核心观察指标： 一是 实际利率措辞的调整。 日本央行现行指引将实际利率描述为"处于显著低位"。野村认为，若日本央行维持实际利率“处于显著低位”的措辞不变，则暗示后续仍有多次加息空间；若改为“仍处低位”，则将被市场视为偏鸽。巴克莱预计，鉴于当前美元升值预期升温及日元贬值压力，央行此次可能维持原有措辞不变。 二是 政策委员会的投票分布 。 自4月会议以来，包括此前立场相对中性的中川顺子在内，已有至少四名委员（中川、高田、田村、三隅）明确倾向于加息。野村指出，若鹰派委员Takata或Tamura投票支持加息50个基点，将向市场传递强烈信号，暗示后续加息节奏可能加快；反之，若新任委员Asada投票反对加息，则可能加剧市场对政治压力干扰货币政策的担忧。 三是 内田副行长的新闻发布会基调 。 巴克莱认为，内田可能维持对通胀上行风险的鹰派立场，但除非明确暗示加快紧缩节奏，否则难以阻止日元进一步走弱。野村则指出，鉴于中东局势仍存不确定性，央行不太可能就下次加息时机作出明确承诺，鹰派表态大概率仅限于警示通胀上行风险。 日元"保卫战"进入关键时刻 历史经验表明，仅靠一次25个基点的加息，很难从根本上扭转日元走势。 当前影响美元兑日元汇率的核心变量仍是美日利差——在美国10年期国债收益率持续高位的背景下，即便日本利率上调至1%，与美国的利差依然悬殊。 因此，若日本央行未能让市场确信未来将进一步加息，资金仍将倾向于流向美元资产。而一旦美元兑日元突破160关口并继续上行，日本政府重新入场干预汇市的概率也将显著上升。 日本财务大臣近期已明确表示，当局“随时准备采取果断行动”。市场普遍预期，随着日本央行最新议息会议落幕，汇率干预风险将重新成为关注焦点。
2026-06-15 18:03:25【SMM公告】关于SMM不锈钢板块分类架构进一步升级优化的公告
尊贵的客户： 您好！ 为了进一步提升您在SMM不锈钢板块获取价格信息的效率，并更清晰地呈现不同区域市场的价格趋势，SMM将于近期对不锈钢价格点分类标签进行全面升级。具体调整方案如下： 中文网站： 调整方案：在原有的分类（属性标签）新增 “ 300系不锈钢-欧洲 “。 价格迁移： 300系不锈钢-中国： 保留原目录中所有涉及中国境内市场的不锈钢价格点。 300系不锈钢-东南亚： 保留原目录下所有关于东南亚不锈钢（即印尼及马来西亚不锈钢）的价格点。 300系不锈钢-欧洲： 于6月15日上线的4个欧洲价格点（ 304/2B 卷-毛边，CIF比利时、304/NO.1卷-毛边，CIF比利时、316L/2B卷-毛边，CIF比利时、316L/NO.1卷-毛边，CIF比利时 ）统一归类在此新分类中。 英文网站： 调整方案：将原有的三级分类新增一个分类 ‘ Stainless Steel – Europe ’. 价格迁移： Stainless Steel – China: 保留原目录中所有涉及中国境内市场的不锈钢价格点。 Stainless Steel – Southeast Asia: 保留原目录下所有关于东南亚不锈钢（即印尼及马来西亚不锈钢）的价格点。 Stainless Steel – Europe： 于6月15日上线的4个欧洲价格点（ 304/2B Coil Mill Edge ，CIF Belgium、304/NO.1 Coil Mill Edge，CIF Belgium、316L/2B Coil Mill Edge，CIF Belgium、316L/NO.1 Coil Mill Edge，CIF Belgium ）统一归类在此新分类中。 上海有色网镍及不锈钢行业研究团队 2026年6月15日
2026-06-15 16:20:00钨退钼进 势不可挡？
近日，据韩国媒体The Elec报道，SK海力士已顺利完成下一代V10系列375层3D NAND闪存的生产验证工作，并计划于今年年底前在韩国清州M15工厂正式实现量产。 这款产品最初在SK海力士内部被称为“400层级”NAND闪存，但因超高层数堆叠工艺面临的技术挑战，尤其是沟道孔蚀刻等关键制程难度指数级上升，最终将实际量产层数下修至375层。 然而，相较于层数的微调，真正令业界关注的关键变革，隐藏在一个细节里：这款375层NAND闪存首次在字线金属栅极中引入了钼（Mo）材料，取代了传统上已沿用了十余年的钨（W）薄膜。 然而，SK海力士的技术转向，并非孤例。 在此之前，三星电子、美光等存储巨头就已布局了采用钼材料的相关产品；全球半导体设备龙头泛林半导体也明确表态，钨向钼的技术切换，是高层数3D NAND演进的唯一可行路径。 随着行业巨头相继从钨转向钼，行业释放出一个清晰的信号：曾在存储芯片行业沿用十余年的钨材料体系迎来替代拐点。钼金属一跃成为支撑300层以上超高堆叠NAND闪存落地的核心关键材料。 在这场半导体材料革命中，为何全球存储巨头集体转向钼？相较于老牌导电金属钨，钼具备哪些不可替代的优势？这场材料替代风暴，又将如何重塑半导体材料产业链、改写全球行业的竞争格局？ 为什么要“以钼代钨”？ 要理解“以钼代钨”的缘由，首先需要理解3D NAND的技术演进逻辑。 众所周知，3D NAND闪存通过垂直堆叠存储单元来提升容量。随着层数的攀升，穿行于各层之间的字线数量同步激增，字线的线宽也在不断被压缩至纳米级的极限尺寸。字线是连接存储单元控制栅极、负责选择与操作特定行内存单元的核心线路，其材料性能直接决定了芯片的信号传输效率和存储密度。 回顾字线材料演变史：早期方案是多晶硅，因其电阻较高，从64层、96层起主流方案转向电阻率更低的金属钨。彼时，钨堪称材料层面的胜利，支撑了3D NAND从两位层数跨越到三位层数的黄金时期。 然而，当层数突破300+层大关时，电阻率高、阻挡层对到点空间挤占、长期可靠性隐患等传统钨材料的结构性缺陷暴露无遗。 因此，到如今300+层时代，钨在高层数NAND中彻底触碰到了其物理与工艺天花板，这一代材料红利已经被吃尽。 图源：东方财富 钨触顶、钼崛起，掀起新一轮材料竞赛 与此同时，在半导体领域仅作为溅射靶材、光刻掩模等辅助材料存在的钼，长期以来属于行业关注度极低的小众金属。而如今，钼凭借其独特的物理化学特性，正从边缘辅料逆袭为高层数存储芯片的核心功能性材料。 据了解，钼是一种难熔金属，密度约为钨的一半，熔点高达约2623°C，热膨胀系数低、导热率优异，这些特性使其天然适配高密度、高热量、高可靠性的芯片制造环境，早已在冶金、特种合金、光伏等领域广泛应用。而在半导体产业中，其经历了从边缘辅料到核心功能材料的完整转变。 从基础物理参数来看，钼与钨均属于高导电、高熔点金属，二者体相电阻率相差极小，钨约5.28μΩ·cm，钼约5.34μΩ·cm，宏观导电能力几乎持平。但进入纳米尺度——也就是3D NAND栅极、接触孔这类芯片微结构中，二者的性能差距被急剧放大，这也是高层数闪存选择钼的核心原因。 不同金属在不同厚度下的电阻率（图源：imec） 在芯片微缩结构内，钨的电阻率会随线宽减小、结构深宽比提升出现断崖式上涨，进而造成信号延迟、芯片功耗上升、发热加剧；而钼的电子平均自由程更短，在纳米尺度下电阻率增幅仅为钨的六成左右，能够长期维持稳定的导电性能。 同时，钨作为栅极材料，必须搭配TiN氮化钛作为阻挡层，防止金属扩散与漏电，这层辅料会持续占用堆叠空间。在375层、400层等高堆叠架构中，每层额外增设的阻挡层会持续挤占堆叠空间，累计占用30%-40%的有效结构厚度，直接锁死存储密度提升上限；钼则凭借优异的界面稳定性，无需额外增设阻挡层，这意味着在同等线宽条件下，钼字线的有效导电截面显著大于钨字线，等效导电性能的提升远高于单纯电阻率对比数据所带来的影响。在多层堆叠结构中可直接节省大量垂直物理空间，为存储密度提升腾出余地。 此外，在制程工艺适配性上，二者的差异同样显著。传统钨金属主要依靠CVD化学气相沉积工艺成膜，面对3D NAND动辄40:1以上的高深宽比孔道结构，CVD填充极易出现空洞、薄膜不均等缺陷，直接拉低产品良率；而钼完美适配当下先进制程主流的ALD原子层沉积技术，填充均匀性强、薄膜成型平整度与贴合度更高，能够完美匹配超高堆叠架构的制造要求。并且钼与二氧化硅等绝缘介质的粘附性更强，电迁移抗性更优，能有效降低芯片长期使用中的失效风险，大幅提升产品可靠性。 纵观钼材料在半导体行业的应用历程，其发展大致可分为三个阶段： 早期阶段，钼仅作为辅助材料存在，主要用于半导体溅射靶材、光刻掩模基材、封装散热部件等非核心环节，市场体量有限，行业关注度较低。 随着ALD沉积工艺、高纯金属提纯技术逐步成熟，钼前驱体实现商业化量产，钼开始小范围切入逻辑芯片接触孔、先进封装TSV硅通孔等场景，完成从辅料到功能材料的转型。 真正的爆发节点，正是3D NAND走向300层以上超高堆叠的时代，传统钨材料触及物理极限，钼顺势接棒，成为字线金属栅极的首选方案，正式跻身半导体核心材料行列。 一场由钼主导的半导体材料迭代浪潮已然开启，不仅将重构3D NAND技术演进路径，未来更有望重塑全球半导体材料产业链格局。 不止NAND，钼打开半导体多场景增量空间 NAND已是确定性爆发赛道 上文提到，NAND是钼材料当前最大、最确定的应用市场。随着存储巨头相继导入，钼的需求量级正在快速提升。 据行业测算数据显示，三星去年钼材料采购量约4吨，今年预计增至10吨，按照其技术路线的持续推进，预计2030年将达到80吨。SK海力士则从明年开始大规模导入钼工艺，初期年需求量约为4吨。需要注意的是，上述采购量仅是字线工艺方面的直接用量，若考虑靶材等更大口径的应用，实际需求不止于此。 DRAM：下一个增量市场轮廓已现 钼材料在DRAM领域的应用前景同样值得高度关注。事实上，NAND领域的钼前驱体供应商已在量产设备中展开相关布局，DRAM紧随其后引入钼材料已成大概率趋势。 钼在HBM领域的应用尤为值得注意。HBM通过垂直堆叠DRAM层来提升带宽，层数已达8至12层，HBM4规格更高。在如此高密度堆叠的场景下，钨的电阻高、氟残留、填充困难等短板被极致放大。 相比之下，钼电阻率比钨低30%至40%，无需TiN阻挡层，接触电阻降低约56%，良率更高。据市场信息，单颗HBM的钼靶用量约为普通DRAM的3至5倍，HBM4的钼渗透率已接近100%。随着三星、SK海力士、美光在HBM3e/HBM4产品中全面转向钼字线，DRAM领域对钼的需求正快速赶上NAND。 逻辑芯片的远期想象空间 从NAND到DRAM再到逻辑芯片，钼在半导体领域的应用路径正在形成清晰的传导脉络。 在逻辑芯片领域，钼正被积极探索作为铜互连的替代材料。铜互连在10nm以下先进制程中因表面散射和晶界散射而面临电阻率指数级上升的窘境，而钼的电子平均自由程远短于铜，在纳米尺度下受到尺寸效应的负面影响更小。另有研究指出，钼与钌在特定结构下的表现优于传统方案。 业内预期，逻辑芯片将在未来两到三年内开始逐步采用钼互连方案，这将把钼的市场空间从一个细分应用推向半导体材料的全局性变革。 从投资逻辑角度看，NAND赛道是当前最确定的机会窗口——存储巨头的技术路线图均已明确，钼需求呈指数级增长态势，而国内钼靶材企业进入存储大厂供应链的进程正在加速，国产替代的空间广阔。中期来看，DRAM和HBM领域的钼渗透率正在快速提升，将成为下一个重要的需求拉动极。长期而言，逻辑芯片互连方案的变革将为钼打开更大想象空间。 全球玩家跑马圈地，产业链价值重估 随着“以钼代钨”成为行业趋势，全球存储厂商的技术路线、产品迭代节奏开始出现分化，而上游材料、设备、耗材等配套产业链，也迎来了全新的市场增量与竞争格局。 先从存储厂商来看，三星的技术路线已相当清晰：已从2024年4月量产的第九代286层3D NAND开始，在金属布线工艺中引入钼；第十代400层以上产品将于今年下半年推向市场，钼材料的应用范围还将持续扩大。SK海力士紧随其后，其375层产品敲定今年年底量产，接下来将依次推出480层和604层产品，意味着钼材料在NAND领域的渗透率将持续走高。 美光则双线布局NAND与DRAM领域钼材料应用，探索复合金属技术路线，差异化抢占先进制程市场；相较之下，铠侠、西部数据相对保守，目前仍处于技术验证阶段，暂无明确量产规划。 向上游产业链延伸，这场材料变革正在带动整条半导体供应链的价值重估。 SK海力士的供应链体系中，法国液化空气集团（Air Liquide）、美国英特格（Entegris）与德国默克被确定为主要供应商。韩国本土企业SK Specialty也正积极入局，双方正在商讨其借用液化空气集团的配送基础设施来构建供应能力的方案。 在设备方面，据科创板日报披露，SK海力士在考察了泛林集团（Lam Research）和东京电子（TEL）的设备后，最终选择了后者的设备。泛林集团的设备采用单片晶圆处理方法，逐片处理晶圆；东京电子的炉式设备可一次性完成约100片晶圆的沉积作业，在设备采购成本、场地占用以及钼物料消耗上更具性价比。三星选择的是泛林集团的沉积设备处理钼材料。 同时，在靶材领域，高纯钼原料与半导体钼靶材需求爆发，随着3D NAND层数持续提升、应用场景不断拓展，2026-2028年全球半导体级钼材料市场规模有望扩容4倍以上。有数据显示，全球电子级高纯钼靶材市场2025年销售额达到了77.52亿元，预计2032年将达到132.0亿元，年复合增长率为7.9%，增量空间巨大。国内企业正在加速追赶，并取得了一定突破。 其次，钼前驱体作为核心耗材，目前较为依赖海外进口，是国内材料企业攻坚的核心赛道。再者，适配钼制程的ALD设备需求持续攀升，国内设备厂商加速技术研发与客户验证，有望借助本轮材料迭代实现弯道超车。此外，钼制程配套的CMP抛光液、专用清洗液等电子化学品，也将迎来全新增量市场。 落到终端应用层面，钼材料带来的性能提升也将传导至下游全场景。例如搭载钼栅极的3D NAND闪存，读写速度可提升20%~30%，功耗降低15%~20%，单颗芯片存储密度提升30%以上。对于AI服务器、数据中心而言，更高密度、更低延迟的存储产品能够有效缓解高算力场景下的存储带宽瓶颈；对于智能手机、平板电脑等消费电子，可支撑终端轻薄化设计，同时大幅优化续航能力，助力终端产品迭代升级。 综合来看，本轮材料迭代对于国内半导体产业而言，是难得的国产化黄金窗口期。不同于传统制程追赶的代差壁垒，钼材料属于全新技术赛道，国内外产业研发、量产节奏基本同步，不存在绝对技术代差。同时，国内拥有全球领先的钼资源储量与成熟的基础钼产业集群，具备天然供应链优势。 上游可依托本土资源，攻坚高纯钼提纯、高端前驱体“卡脖子”技术；中游国产ALD设备可借助本轮量产浪潮完成客户验证，快速实现国产化替代；下游国内存储厂商可同步跟进钼材料技术路线，因此有望摆脱跟随式发展困境，实现弯道超车。 钼材料规模化量产的隐忧与挑战 虽然钼的技术优势全面碾压传统钨材料，但从实验室技术到规模化量产落地，仍面临多重产业化壁垒，这也是业界厂商仍处于验证阶段、尚未大规模量产的核心原因。 有行业专家向笔者表示，目前行业核心难点集中在材料提纯、前驱体制备、制程管控、产线适配等几大维度。 超高纯度提纯门槛高：半导体核心制程使用的钼材料，纯度需达到6N-7N（99.9999%-99.99999%），微量杂质就会引发芯片漏电、性能衰减、寿命缩短等问题。当前全球高端高纯钼原料、高纯钼前驱体市场，长期被默克、液化空气等海外巨头垄断，国内传统钼企多聚焦工业级产品，高端产品的稳定性、一致性仍需持续打磨。 前驱体输送与管控难度大：区别于气态氟化钨，主流钼前驱体常温下为固态，无法直接适配传统气态输送产线，生产时必须借助专用设备进行高温加热，同时精准把控物料的供给量与输送速率，对产线硬件改造、制程参数精细化管控提出极高要求，初期设备投入成本较高。 固态前驱体相比气态或液态前驱体在热稳定性和供料均匀性方面存在天然劣势，大晶粒钼薄膜的稳定沉积对集成成功至关重要，小晶粒钼的电阻率对厚度的依赖性与钨相当，会导致性能大打折扣。 imec等研究机构已多次发出警示：从材料体特性到实际器件性能之间存在显著落差，钼最终呈现的电学、热学和电迁移特性，完全取决于沉积薄膜的晶粒尺寸和晶界结构。不是任何“钼”都能实现低电阻——工艺方案的优劣决定了性能天花板的上限。 存量产线改造成本高： 原有面向钨CVD工艺的存储产线，无法直接适配钼ALD沉积工艺，企业需要新增设备、重构制程流程，前期资本投入压力较大。 薄膜工艺良率管控严苛： 钼ALD薄膜的厚度、均匀度、附着力对腔体温度、气压、气体流量等参数高度敏感，参数细微偏差就会导致批量产品质量波动，需要企业长期的工艺积累与量产打磨。 钼矿供应与价格波动风险： 随着钼在半导体领域的用量快速攀升，上游矿端资源供给的瓶颈问题日益突出。钼粉价格已出现大幅上涨，半导体用靶材钼的供需缺口预期将持续存在。若需求快速放量而矿端扩产滞后，钼价的剧烈波动可能对中游靶材厂商和下游芯片制造商的成本结构带来冲击。 从全球供需格局来看，钼资源的分布高度集中。若主要产区面临地缘政治或政策变动因素干扰，供应链安全性将面临考验。这既是挑战，也进一步强化了钼材料国产替代的投资逻辑。 针对上述壁垒，全产业链正循序渐进的探索破局路径，规避技术风险与改造成本压力，加速推动钼材料产业化落地。 还值得注意的是，“以钼代钨”本身并非技术演进的终点。 在半导体行业材料的竞逐中，钌（Ru）同样是备受关注的方向。钌的电阻率甚至低于钼，但其成本和工艺废料问题严重限制了大规模商业化应用的可行性。 如果能够解决成本和工艺废料问题，钌材料在高端场景中仍是颇具竞争力的挑战者。imec院士Tőkei曾指出：钼较钨有更优电阻率且无需阻挡层；较钌成本更低、附着力更好。 更重要的是，拓扑半金属等新材料方向也在快步进入研究视野。国内科研团队已在用二硫化钼这类二维材料探索芯片制造的可能性，而磷化钼等拓扑半金属在极细纳米线中的电阻率甚至低于铜，展现出令人瞩目的潜力。 这意味着，钼虽然在这一轮材料革命中占据了先机，但半导体材料竞赛的赛道还在延伸。对行业参与者而言，当前的关键在于将钼工艺尽快落地转化为产品优势；对投资者而言，则需在密切关注钼赛道的同时，保持对未来替代方案的前瞻性观察。 写在最后 当半导体制造走到物理极限的边缘时，创新的主体正在从架构设计与微缩制程，渐渐转移到材料和工艺的底层突破。 钼从实验室走向量产线，从三星的一条产线扩散到SK海力士的整厂改造，从NAND的字线推进到DRAM的HBM堆叠再到逻辑芯片的互连探索，标志着金属材料在整个半导体行业中正在被重估其战略价值。 传统上，业界习惯于将芯片性能的提升归功于摩尔定律驱动的晶体管微缩。然而在3D堆叠成为主流、二维微缩逼近极限的今天，材料革命正在成为延续半导体性能提升曲线的关键变量。 展望未来，“以钼代钨”已经不再是一个是否会发生的问题，而是一个以多快速度发生的问题。当这场材料变革全面铺开之后，下一个站上舞台中央的半导体关键材料，会是谁？ 本文来源： 半导体行业观察
2026-06-15 09:48:18
