英国液体硫酸锌出口量
英国液体硫酸锌出口量大概数据
| 时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 液体硫酸锌 | 1000-1500 | 吨 |
| 2019 | 液体硫酸锌 | 1500-2000 | 吨 |
| 2020 | 液体硫酸锌 | 2000-2500 | 吨 |
| 2021 | 液体硫酸锌 | 2500-3000 | 吨 |
英国液体硫酸锌出口量行情
英国液体硫酸锌出口量资讯
原油走势分化 金属涨跌互现 氧化铝、焦煤涨超5% 碳酸锂跌4%【SMM日评】
SMM 5月26日讯： 金属市场： 截至日间收盘，内盘基本金属涨跌互现，沪铝涨0.53%。沪锌涨逾1%，沪锡涨0.72%。沪铜跌0.39%，沪镍跌1.19%。沪铅平于16755元/吨。 氧化铝主连涨5.01%， 铸造铝主连涨0.26%。 此外，碳酸锂主连跌4%，多晶硅主连跌0.95%，工业硅主连跌0.23%。欧线集运主连涨0.99%，报2948.5点。 黑色系方面除了双焦之外均下行，铁矿跌1.95%。螺纹跌2.09%，热卷跌1.78%。不锈钢跌0.3%。 焦煤涨5.09%， 焦炭涨2.35%。 外盘基本金属方面，截至15:10分，LME金属近全线上涨。伦铜涨0.26%。伦铝涨0.36%，伦铅涨0.35%。伦锌涨1.26%。伦锡涨0.91%。伦镍跌0.95%。 贵金属方面，截至15:10分，COMEX黄金涨0.18%，COMEX白银涨0.83%。国内方面，沪金跌0.22%，沪银跌0.52%。美国银行董事总经理兼金属研究主管Michael Widmer表示，由于市场对美国降息的预期下降，金价短期内将面临压力。不过该行仍维持对黄金的看涨观点，并重申其对金价在未来12个月升至6000美元/盎司的预测。目前黄金面临的压力与市场在中东战争推高能源价格背景下对通胀风险及美国利率路径的重新定价有关。尽管面临这些压力，在各国央行持续购金、投资者需求回升以及经济增长指标走弱的支撑下，黄金预计仍将继续上涨。(金十数据APP) 此外，铂主连跌0.78%，钯主连跌1.26%。 截至当日15:10分左右，部分期货行情： 》点击查看SMM行情看板 宏观面 》中巴联合声明：双方重申关于恢复海湾和中东地区和平稳定的五点倡议 国内方面： 【商务部：将吸引更多跨国公司将研发和高端制造环节放在中国】 国新办就2026年跨国公司领导人青岛峰会有关情况举行发布会，商务部副部长鄢东表示，将优化投向结构，激活外资“新动能”。商务部出台并施行了2025年版《鼓励外商投资产业目录》，净增加了205条鼓励类目录，重点是在先进制造、现代服务、高新技术、节能环保等领域，为外资企业向高端、新兴领域拓展提供政策支持。下一步，将吸引更多跨国公司将研发和高端制造环节放在中国，让外商在华投资结构更优、创新动能更强。 【广州市政府副秘书长黄光烈：有信心进一步巩固广州楼市企稳向好态势】 5月26日，广州市召开《关于进一步促进房地产市场平稳健康发展的实施意见》系列配套文件新闻发布会。广州市政府副秘书长黄光烈表示，接下来，广州市将持续健全住房市场和住房保障两大体系，不断优化楼市调控举措，市规自局、市住建局、市公积金中心等部门已针对用地供应、“卖旧买新”专项补贴、“商转公”等事项出台配套细则；花都区迅速响应，推出“花八条”具体举措；以广州安居集团为代表的国企，正加快启动二手房收购盘活试点工作。相信随着这些细则全面落地、各板块协同推进，我们有信心进一步巩固广州楼市企稳向好态势。(金十数据APP) 【广州：去除“本市唯一住房”和公积金贷款使用次数的限制】 2026年5月26日，广州住房公积金管理中心印发规范性文件《广州商业性个人住房贷款转住房公积金个人住房贷款实施办法（暂行）》。其中提出，扩大商业贷款银行范围，取消“原商贷银行为住房公积金受托银行”的限制，允许非住房公积金承办银行的商业贷款申请转为纯住房公积金贷款。放宽贷款类型、年限和公积金缴存时限要求，对于住房公积金贷款承办银行的商转公业务，允许申请人可申请的商转公贷款额度不足以全额偿还原商业贷款本息的，可以选择转为组合贷款。开户并累计缴存住房公积金时限要求从满“60个月”减少为“36个月”。原商业贷款放款年限从“3年以上”缩短为“2年以上”。去除“本市唯一住房”和公积金贷款使用次数的限制，不再要求“贷款房屋是申请人家庭在本市唯一住房”，支持首套及第二套改善型住房申请。申请人“未使用过或只使用过一次住房公积金贷款”也可办商转公，不受“未使用过住房公积金贷款”的限制。(金十数据) 【雄安新区：住房公积金贷款最高额度提高至80万元】 雄安新区住房管理中心关于优化调整住房公积金提取和贷款政策的通知。其中提出，符合新区租房提取条件的缴存职工，未办理房屋租赁合同备案的，提取最高额度提高至每年17000元；在“河北雄安新区住房租赁信息化服务平台”办理房屋租赁合同备案的，提取最高额度提高至每年25000元。缴存职工在新区购买自住住房，申请住房公积金贷款的，贷款最高额度提高至80万元。住房公积金缴存地在新区的北京来源疏解单位职工，在新区购买自住住房，申请住房公积金贷款时，贷款最高额度提高至120万元。二孩及以上的多子女家庭在新区购买自住住房，申请住房公积金贷款的，贷款最高额度上浮20万元。职工家庭在全国范围内仅有一笔但已结清的住房公积金贷款记录，且在新区无房的，执行首套住房公积金贷款政策。（雄安公积金） 【深圳“十五五”规划纲要：到2030年全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平】 《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提出，统筹推进智算芯片研发制造、算力设施建设和模型算法发展，打造高效易用的人工智能技术底座。夯实算力芯片产业根基，推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配，促进国产人工智能算力生态繁荣。夯实多层次智能算力底座，高标准建设训力基础设施，打造超智协同、异构融合、普惠泛在的可持续算力供给体系。加强人工智能基础理论研究和模型基础架构创新，培育国际领先的国产通用大模型和行业应用模型，以高价值应用场景推动模型算法应用落地。到2030年，全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平，形成能力强大、支撑全面应用的大模型底座。 【中国央行逆回购操作当日实现净投放2485亿元】 中国央行今日开展2490亿元7天期逆回购操作，因今日有5亿元7天期逆回购到期，当日实现净投放2485亿元。 》5月26日银行间外汇市场人民币汇率中间价为1美元对人民币6.8288元 美元方面： 截至15:10分，美元指数涨0.16%，报99.14。结束对印度访问的美国国务卿鲁比奥，今天（5月26日）对媒体谈及美军今晨对伊朗南部多地的所谓“自卫性打击”时称，霍尔木兹海峡“无论如何”都必须保持开放。鲁比奥称，“（霍尔木兹）海峡必须开放，它终将以某种方式开放，它必须开放。”他还表示，预计将与伊朗达成的协议在措辞磋商上可能还需要“几天时间”。（CCTV国际时讯） 据CME“美联储观察”：美联储到6月维持利率不变的概率为99.9%，累计降息25个基点的概率为0.1%。美联储到7月维持利率不变的概率为90.3%，累计加息25个基点的概率9.6%，累计降息25个基点的概率为0.1%。（金十数据） 宏观方面： 今日将公布英国5月CBI零售销售差值、美国3月FHFA房价指数月率、美国3月S&P/CS20座大城市未季调房价指数年率、美国5月谘商会消费者信心指数、美国5月达拉斯联储商业活动指数等数据。此外，还需关注：小米集团财报电话会。 原油方面： 截至15:10分，两市油价走势分化，美油跌5.18%，布油涨1.82%。美伊谈判进展提振风险情绪，但美军对伊实施"自卫性打击"令乐观预期降温。RBC新加坡亚洲宏观策略总监Abbas Keshvani表示：鉴于此前谈判希望一再落空，市场将保持谨慎。但若谈判取得实质进展，则可能进一步压低能源价格、通胀预期，进而带动收益率下行。（华尔街见闻） 据伊朗媒体今天（5月26日）报道，伊朗最高领袖穆杰塔巴·哈梅内伊今天通过社交媒体表示，地区国家将不再充当美国基地的“盾牌”，美国在该地区将不再拥有“避风港”。（CCTV国际时讯） 与此同时，全球石油供应面的压力不容忽视。瑞银上周五指出，由于霍尔木兹海峡持续受阻，全球石油市场供应紧张程度日益加剧。据该行数据，全球可观测石油库存3月和4月合计下降2.46亿桶，累计产量损失到5月底可能超过10亿桶。瑞银认为，市场目前处于"严重供应不足"状态。（华尔街见闻） SMM日评 ► 铜价下行激活部分买盘 沪铜现货升贴水承压小幅走扩【SMM沪铜现货】 ► 智利北部6.9级地震扰动全球铜市【SMM市场快讯】 ► 供需双弱 ADC12维持窄幅震荡【ADC12价格日评】 ► 原铝持续走弱 废铝同步跟跌【废铝日评】 ► 再生铅：下游对高价再生铅接受度一般 市场交投整体偏谨慎【SMM铅日评】 ► 地震&品位下滑 2026年一季度海外锌精矿产量明显降低！【SMM分析】 ► 【镍生铁日评】多空因素交织 镍铁市场延续区间震荡 ► 【SMM 镍中间品日评】5月26日 MHP、高冰镍镍价上行 ► 【SMM硫酸镍日评】5月26日 成交情绪偏弱 镍盐价格略降 ► 【SMM不锈钢日评】SS期货震荡整理 不锈钢现货报价持稳 ► 【SMM铬日评】价格窄幅震荡 供需博弈持续 ► 【SMM螺纹日评】消息面和成本端引领行情 短期建材价格或弱势下跌 ► 【SMM板材日评】板材回归基本面 价格短期区间震荡 ► 白银企稳贴水收窄 消费支撑仍偏弱【SMM日评】 ► 铂价日内小幅走低 市场积极询价仓单现货【SMM日评】
2026-05-26 20:26:18A股尾盘拉升，沪指险翻红，有色金属拉升，芯片半导体集体下挫，恒科指涨超1%
A股算力硬件、芯片半导体全线调整，拖累创业板、科创50走势，其中科创50盘中一度大跌超3%。 5月26日，A股全天探底回升，三大股指早盘震荡下跌，午后沪指、深成指一度跌超1%，临近尾盘深成指、创业板拉升翻红，沪指跌幅显著收窄。科创50指数跌幅也收窄至1%左右，盘中一度跌超3%。芯片半导体全线下挫，AI算力概念股同样调整。先进封装、机器人、电力、有色金属、券商等板块走强。 港股全天震荡上涨，恒指盘中上涨，尾盘翻绿，恒科指走高，盘中大涨超2%，芯片股拉升，中芯国际、华虹半导体一度大涨超10%，多数科网股下跌，联想逆势大涨15%。AI大模型股午后拉升，智谱再创新高。 债市方面，国债期货全线上涨。商品方面，国内商品期货普遍下跌，原油、碳酸锂等跌幅居前，焦煤、焦炭逆势大涨。核心市场走势： A股 ：截至收盘，沪指跌0.17%，深成指涨0.12%，创业板指涨0.54%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超4000股飘绿，今日成交3.26万亿。沪深两市成交额3.24万亿，较上一个交易日放量380亿。板块方面，黄金、有色铝、券商、钢铁等板块涨幅居前，算力租赁、半导体、军工、商业航天等板块跌幅居前。 值得注意的是，焦点个股方面，长鑫存储明天IPO上会，存储龙头兆易创新放量上涨。AI服务器概念股海星股份盘中闪崩跌停，该股去年4月低点至今年5月高点涨幅一度超过10倍。 港股 ：截至发稿，恒生指数收跌0.03%，恒生科技指数涨1.59%。 盘面上，联想集团涨逾15%，华虹半导体涨逾10%，中芯国际、地平线机器人涨逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.19%，10年期主力合约涨0.03%，5年期主力合约涨0.01%，2年期主力合约涨0.02%。 商品 ：国内商品期货普遍下跌，截至收盘，新能源材料跌幅居前，碳酸锂跌4.00%；化工品多数下跌，苯乙烯跌3.55%；能源品全部下跌，原油跌3.12%；黑色系多数下跌，硅铁跌2.73%；农副产品多数下跌，生猪跌2.53%；非金属建材全部下跌，玻璃跌1.35%；贵金属全部下跌，钯金跌1.26%；油脂油料多数下跌，豆粕跌0.60%；基本金属涨幅居前，氧化铝涨5.01%；航运期货全部上涨，集运指数(欧线)涨0.99%。 科技股集体调整，芯片半导体、AI算力齐跌 从板块概念股来看，液冷服务器、光模块、半导体设备、光电路交换机、光刻机、光通信等概念股全线调整 光通信概念股跌幅较大，炬光科技跌超10%，永鼎股份、永贵电器跌超9%，天通股份、杭电股份、通鼎互联、光库科技等跌超8%，福晶科技、三孚股份、仕佳光子、特发信息等跌超7%。 据 券商中国 ，市场分析人士指出，存储芯片、光通信等前期热门板块集体调整，拖累了大盘情绪。上述热门板块前期积累了不小涨幅，部分资金选择获利回吐，属于正常现象。预计后续A股市场总体保持宽幅震荡格局。 华鑫证券预计，A股市场将延续震荡整固的格局，震荡波动可能进一步放大，注重成长仓位的比例控制。 银河证券近日表示，外部宏观扰动、板块加速轮动与短期获利兑现共同放大了行情波动，但科技主线依然延续强势，市场增量资金充裕的基础未发生根本性变化，后续可继续围绕主线挖掘结构性投资机会。 值得注意的是，A股先进封装尾盘回流，长电科技实现2连板，通富微电触及涨停，续创历史新高。 此外，光模块龙头新易盛扩大涨幅至6%，股价一度突破700元，续创历史新高，总市值一度突破7000亿元。 PCB概念再度异动拉升，生益电子、肯特股份20cm涨停，宝鼎科技7天5板，山东玻纤、生益科技均3天2板，中京电子、晨丰科技、昊华科技、沃特股份10cm涨停，沪电股份、中国巨石等涨幅靠前。 消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。 国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 今天港股半导体概念全天强势，华为“韬定律”引爆港股半导体行情。华虹半导体涨超10%，中芯国际、兆易创新涨幅居前。 消息面，5月25日上午，华为正式提出“韬（τ）定律”，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等新架构技术，缩短信号传输延迟，提升系统整体效能。华为预估，若相关技术持续推进，到2031年，基于“韬定律”开发的高阶芯片，其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。 中信证券认为，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 有色金属午后拉升 A股有色·铝概念午后活跃，中国铝业逼近涨停，南山铝业、云铝股份、天山铝业、神火股份、新疆众和跟涨。 消息面，据 华尔街见闻文章 提及，5月25日，据彭博报道，全球最大铝土矿生产国几内亚计划于6月正式宣布针对铝土矿出口的管制改革措施，目标是通过限制出口量来推动价格回升至"合理水平"。几内亚矿业与地质部长Bouna Sylla在表示："供应不能超过需求，我们希望通过调节出口量，将价格拉回合理区间。" 中信证券指出，几内亚铝土矿配额政策逐步推进，或将推动铝土矿和氧化铝价格企稳回升。预计后续铝土矿价格或回归70美元/吨以上，铝业中长期供需逻辑坚实，看好投资机会。 贵金属板块异动，招金黄金涨停，西部黄金、紫金矿业、西部矿业等跟涨。 银河证券认为，金属价格的持续强劲上涨，使A股有色金属行业业绩在2026年一季度提速增长，且当下行业整体估值仍保持在历史较低水平。虽然中东冲突使有色金属价格在高位出现回落，但进入4月中旬后随着市场对中东地缘事件情绪的逐步消化，美伊停战磋商推进，经济与流动性预期不确定性收敛，市场风险偏好持续修复，有望支撑有色金属价格重回上行通道，行业业绩具备上行空间。
2026-05-26 20:18:08美伊边打边谈，美股期货走高，半导体股普涨，美债收益率回落，金银下挫
美国对伊朗采取军事行动，但双边和平谈判仍在持续推进，投资者选择聚焦后者，推动美股期货上涨、美国国债走强。 周二，标普500期货上涨0.7%，纳斯达克100期货涨幅超过1%。半导体普涨，美光科技涨近7%，AMD涨近3%，高通涨近3%，ARM、台积电涨近2%。10年期美国国债收益率下行6个基点，美元在前一交易日对主要货币走弱后基本企稳。欧洲基准斯托克600指数小幅回落，回吐周一约1%的部分涨幅。 据 CCTV国际时讯 ，伊朗最高领袖穆杰塔巴·哈梅内伊发表声明指出，伊朗及地区抵抗阵线在“第三次强加之战”中取得了显著胜利，动用大量导弹和无人机，从陆地、空中和海上发起打击。 美联储政策走向构成市场另一条主线。通胀压力升温令多位官员相继放弃宽松立场，本周晚些时候将公布的通胀数据料将进一步强化政策维持偏紧的预期，美元也因此获得额外支撑。 核心市场走势如下： 标普500期货上涨0.7%，纳斯达克100期货涨幅超过1%。 美股盘前，半导体普涨，美光科技涨近7%，AMD涨近3%，高通涨近3%，ARM、台积电涨近2%。 美元兑日元向上触及159，日内涨0.07%。 美国国债收益率扩大跌幅，30年期收益率跌破5%。 布伦特原油涨3%，WTI跌4.7%至92.06美元/桶。 现货黄金跌1%抹去早盘涨幅，现货白银跌近3%。 比特币跌0.6%至76782美元，以太坊跌0.5%至2097美元。 和谈预期主导市场情绪，美股期指涨幅收窄 瑞穗银行策略师Jordan Rochester表示，"市场情绪的主要驱动力是伊朗局势。"他指出，尽管出现军事打击和强硬措辞，"双方目前比以往任何时候都更接近达成协议，美国已明确表示不希望重启军事行动。" 特朗普周一表示谈判"进展顺利"，美国当局将此次军事行动定性为防御性质。尽管国际油价周二有所反弹，但就整个5月走势而言，原油仍指向月度下跌，此前油价已连续两个月上涨。 商品分化，油价反弹，金银承压 布伦特原油 从周一逾7%的暴跌中反弹，周二涨约3%至每桶96美元。 WTI原油期货 则大幅下挫约4%至每桶约92.5美元，两者走势出现明显背离，折射出市场对局势判断的高度不确定性。 RBC新加坡亚洲宏观策略总监Abbas Keshvani表示： 鉴于此前谈判希望一再落空，市场将保持谨慎。但若谈判取得实质进展，则可能进一步压低能源价格、通胀预期，进而带动收益率下行。 与此同时，全球石油供应面的压力不容忽视。瑞银上周五指出，由于霍尔木兹海峡持续受阻，全球石油市场供应紧张程度日益加剧。据该行数据，全球可观测石油库存3月和4月合计下降2.46亿桶，累计产量损失到5月底可能超过10亿桶。瑞银认为，市场目前处于"严重供应不足"状态。 黄金则抹去早盘涨幅，转而下跌约1%，至每盎司约4526美元附近。 现货白银则跳水2.5%，报76.1美元。 美债收益率下行，美元走强 随着美国市场假期休市后恢复现货交易，美债全线上涨，10年期美债收益率一度下行6个基点至4.50%，反映出市场对美伊协议进展的乐观预期推动通胀及利率预期降温。 美元对G10货币整体小幅走强0.1%，彭博美元现货指数小幅上涨。
2026-05-26 20:17:26芯片市场的江湖，可能又要一夜变天了。 2026年5月25日，华为半导体业务部
三星电子内部围绕薪酬分配的争议以一纸法院裁定暂告一段落，但这场旷日持久的劳资博弈所揭示的分配鸿沟，仍在这家全球最大存储芯片制造商内部持续发酵。 5月26日，据韩联社报道， 韩国水原地方法院周三驳回了三星电子DX（数字体验）部门员工提出的禁令申请 ，为针对约40万亿韩元（约266亿美元）半导体部门奖金方案的投票扫清了法律障碍。 与此同时，截至周一晚间，87%的有资格投票成员已完成投票，最终结果预计于周三出炉，分析人士普遍预期该协议将获通过。这一结果意味着， 三星半导体（DS）部门约7.8万名员工有望按计划分享这笔巨额奖金——据彭博基于协议条款及2026年营业利润预测的估算，每名员工平均可获约5.13亿韩元（约34万美元）。 相比之下，DX部门员工的奖金预计仅为600万韩元，两者差距超过80倍。三星员工2025年平均薪酬为1.58亿韩元。 谈判程序未有根本性缺陷 据韩联社报道，水原地方法院第31民事庭（主审法官Shin Woo-jeong）于26日就此案作出裁定， 驳回了由五名三星DX部门工会成员组成的"三星电子员工权益恢复法律应对联盟"提出的"暂停2026年薪资及集体谈判"禁令申请。 法院在驳回理由中表示，"无法认定谈判方案本身在内容上存在重大缺陷"，并指出最大工会在准备谈判方案时进行了调查，"从其过程来看，难以认定未遵循确认附属工会成员意志的程序"。 法院还补充称，鉴于初步协议已经达成，"亦有理由认为集体谈判已告结束"。 DX部门员工此前对最大工会的决策程序提出质疑，认为该工会在未经全体大会决议的情况下，径以去年11月7日至13日为期一周的"Naver表单调查"结果替代谈判诉求，直接违反了工会章程。 薪酬裂痕：芯片部门利润主导地位引发内部张力 此次纷争的根源，在于三星内部不同业务部门之间日益扩大的薪酬差距。 三星半导体业务是全球人工智能基础设施建设热潮的核心受益者，其生产的存储芯片被广泛应用于智能手机、电动汽车及驱动ChatGPT、Claude等服务的AI数据中心服务器。 随着三星有望在今年底跻身全球最盈利企业之列，芯片部门对整体利润的压倒性贡献，使得薪酬分配向DS部门倾斜具有一定的商业逻辑支撑。 DX部门负责管理智能手机、家用电器及电视等消费电子终端产品，其员工认为自身利益在集体谈判中遭到忽视。 三星电子共有三个工会，最小工会的成员主要来自DX部门。 此前，最小工会曾与另外两个工会共同组建集体谈判委员会，与管理层协商。但此后以DX员工利益未获充分体现为由，宣布退出联合谈判架构。最大工会随即宣布，最小工会成员不再享有此次协议的投票权。 尽管法院驳回了禁令申请，DX部门工会的动员效应仍不容忽视。 最小工会成员人数已从初步协议达成前的约3,000人，急速攀升至周二上午的近13000人，涨幅逾三倍。 此次劳资对立折射出三星在高速扩张周期中面临的内部治理挑战：如何在利润高度集中于单一部门的商业模式下，维系企业内部的薪酬公平感与员工凝聚力。 协议一旦正式通过，三星管理层将面临来自非芯片部门的持续压力，如何平衡不同业务条线的激励机制，或将成为下一轮谈判的核心议题。
2026-05-26 20:15:59华为“韬定律”重塑半导体叙事，先进封装、代工与成熟制程迎景气度新窗口
华为提出“韬（τ）定律”后，半导体投资叙事正从单纯追逐几何制程微缩，转向“时间缩放”和系统级协同优化。国盛证券、华泰证券和中信证券的最新观点共同指向一个判断， 先进制程、先进封装、设备、EDA、CPO以及成熟制程，可能同时进入更高景气度的观察窗口。 据人民日报报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在IEEE ISCAS 2026上发表“半导体新路径探索与实践”主旨演讲，提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律。该定律的核心，是通过晶体管、电路、芯片和系统四个层面的优化，持续降低时间常数τ。 三家券商均认为，这一路线的关键不在于替代所有先进制程，而是在摩尔定律放缓、几何微缩成本上升的背景下，为芯片性能提升提供另一条路径。华泰证券将其理解为系统技术协同优化，STCO，方法论的演进；中信证券强调其以系统拓扑结构优化弥补短期制程节点差距；国盛证券则更强调其对中国半导体产业周期和国产替代的带动。 对市场而言，直接影响可能首先体现在两条主线：一是先进封装、3D集成、设备和EDA等技术复杂度提升带来的增量需求；二是AI服务器拉动电源管理、模拟、网通等配套芯片需求，同时海外部分成熟产能收缩，推动成熟制程供需趋紧。券商的共识是， 半导体行情的关注点正在从单一先进节点，扩展到“先进制程与成熟制程共振”。 共识：从“几何微缩”转向“时间缩放” 三家券商对“韬定律”的理解有一个共同起点，传统摩尔定律依赖的几何微缩正在面临成本和物理约束。 国盛证券指出，随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增，工艺成本指数级上升，几何缩微红利逐渐消退。而AI、高性能计算等领域对算力需求快速增长，传统工艺难以完全匹配产业需求。 中信证券的表述更偏底层逻辑。其认为，器件微缩的本质是缩短信号传输路径，根本目标是缩短系统时间。因此，华为提出以时间常数τ为衡量指标，在晶体管、电路、芯片、系统四个维度降低延迟。 华泰证券则把“韬定律”放在全球半导体技术演进中理解。其认为，该定律本质是STCO方法论的进一步演进， 即通过器件、电路、芯片和系统协同设计，让系统全局性能最优。 这与全球主流芯片企业在系统级协同设计上的探索方向一致。 分歧：国盛看周期，华泰看协同，中信看工艺 三家券商的侧重点并不相同。 国盛证券最强调产业周期。其认为，“韬定律”的发布有望加速国内先进制程与先进封装产业技术发展，并与成熟制程供需反转形成共振。国盛维持半导体行业“增持”评级，看好国产制造端和设备端受益于技术突破与产能扩张。 华泰证券更强调技术路线的边界。其认为， “韬定律”与GAA、背面供电BS-PDN、先进封装、CPO等全球主流趋势高度契合 ，但与ASML推动的High-NA EUV并非互相替代关系，而是从不同维度提升半导体性能。换言之，华泰并未将其理解为对先进光刻路线的简单替代，而是视为系统级优化的补充和延伸。 中信证券则给出了最细的工艺拆解。其将“韬定律”分为四层：晶体管层面关注迁移率增强、应变工程、高κ金属栅和GAA架构；电路层面关注低电阻导体、低κ介电质、垂直集成和逻辑折叠；芯片层面关注3D堆叠和HBM；系统层面关注灵衢总线Unified Bus、近封装光引擎Hi-ONE以及互连架构设计。 技术主线：逻辑折叠把先进封装推到前台 “逻辑折叠”是三篇观点中反复出现的关键词。 国盛证券称，华为提出“逻辑折叠”等核心技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下提升晶体管密度与系统性能。国盛还称，华为在过去六年基于韬（τ）定律设计并量产381款芯片，覆盖多行业需求。 中信证券进一步指出，华为将在2026年秋季推出采用逻辑折叠工艺的移动SoC芯片，在固定工艺节点上实现55%的等效晶体管密度提升和41%的能效提升。其认为，实现三维空间拓扑重组，需要依靠混合键合和TSV工艺。 华泰证券也认为，逻辑折叠和3D堆叠将显著推升工艺复杂度，推动行业技术重心向“超越摩尔”框架迁移。这 意味着，先进封装不再只是后道环节的补充，而可能成为性能提升的重要来源。 产业链影响：代工、设备、EDA、CPO成为主要受益方向 从投资映射看，三家券商均将本土代工龙头放在较高优先级。 华泰证券建议关注中芯国际、华虹半导体等本土代工龙头，认为其基于DUV的先进工艺产线，有望在华为向等效1.4nm演进过程中发挥作用。 国盛证券列出的受益方向更宽，包括半导体制造、前道设备、后道设备、材料和封测。其相关标的包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成；前道设备中的中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测；封测中的盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等。 华泰证券还提到，工艺复杂度提升可能拉动先进封装板块，催化刻蚀、薄膜、键合、CMP等设备需求，并带动EDA环节的3DIC全流程工具放量。其提及的方向包括华大九天、概伦电子、芯原股份，以及CPO等高带宽光互联技术。 成熟制程：AI电源需求与产能收缩形成第二条主线 国盛证券的一个重要判断是，成熟制程也可能进入供需反转。 其指出，新一代AI服务器单柜功率从普通服务器的3至5kW上升至15至20kW，核心芯片功耗突破1400W，所需电源管理芯片数量是普通服务器的数倍。据TrendForce，AI服务器对电源密度需求远高于通用型服务器，8英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。 供给端也在收缩。国盛称，台积电自2025年起逐步削减8英寸产能，计划2027年实现部分厂区全面停产，将资源集中投向先进制程及高阶封装；三星晶圆代工则在2025年下半年启动8英寸产线收缩，将产能和资本开支向12英寸先进制程倾斜。 华泰证券在对中芯国际和华虹半导体的观点中也强调， AI需求正在推动电源管理、模拟、网通等配套芯片需求增长，部分海外代工企业转产导致成熟工艺代工产能收缩，两者叠加可能推动代工服务ASP进入结构性上行周期。 投资者需要区分三条时间线 综合三家观点，投资者需要区分短期、中期和长期逻辑。 短期看，市场可能首先交易政策和技术叙事，以及成熟制程供需趋紧带来的代工和封测链条重估。 中期看，逻辑折叠、混合键合、TSV、3D堆叠、CPO等技术若进入更大规模应用，设备、材料、先进封装和EDA环节的订单弹性更值得跟踪。 长期看，关键仍在技术兑现。国盛证券提到，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度预计到2031年达到1.4纳米制程同等水平；华泰证券则表述为，华为目标在无EUV情况下到2031年芯片效能达到等效1.4nm。中信证券还提到，在AI系统上，相关封装拓扑重组技术预计到2035年可较2026年实现超过100倍的硬件集成度增长。
2026-05-26 20:10:10
