安哥拉压铸铝件产量
安哥拉压铸铝件产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 压铸铝件 | 100000-120000 | 件 |
| 2018 | 压铸铝件 | 110000-130000 | 件 |
| 2019 | 压铸铝件 | 120000-140000 | 件 |
| 2020 | 压铸铝件 | 130000-150000 | 件 |
| 2021 | 压铸铝件 | 140000-160000 | 件 |
安哥拉压铸铝件产量行情
安哥拉压铸铝件产量资讯
韩媒：半导体设备关键零部件交货周期已“延长一倍以上”
人工智能驱动的半导体需求热潮正在向产业链上游传导，并在关键零部件环节形成严峻瓶颈。 韩国业界消息显示，半导体制造设备所需核心零部件的交货周期已普遍延长一倍以上，部分日本制造的关键零部件等待时间甚至长达40个月。供应链的滞后不仅威胁设备制造商的正常生产节奏，更可能波及三星电子、SK海力士等全球主要芯片厂商的资本支出计划。 据韩国《电子新闻》9月16日援引业界人士消息，韩国国内多家半导体设备企业均反映零部件采购困难加剧。沉积设备制造商A公司一名高管表示，相关零部件的交货周期已从此前的四个月延长至十个月；激光工艺设备制造商B公司则面临更为极端的情况，其所需日本制造关键零部件的等待时间已延伸至40个月，即便愿意支付溢价也无法加快交付。 业界人士警告， 零部件短缺与设备交货延迟的双重叠加，将显著提升全球半导体生产基础设施投资出现推迟的可能性 ，三星电子平泽及SK海力士龙仁的在建项目均面临潜在影响。 需求激增令供应链不堪重负 此轮零部件短缺的直接导火索是AI浪潮引发的需求爆发。随着AI半导体及存储芯片出货量大幅攀升，对半导体制造设备的需求随之急剧扩张，而设备生产所依赖的模块等核心零部件供应商未能提前扩充产能，由此形成供需缺口。 一名业界人士直言："即便零部件厂商现在着手扩产，也已无法满足当前需求。"他同时指出，由于AI驱动的半导体超级周期何时终结存在不确定性，零部件厂商对大规模扩产投资普遍持观望态度。 以日本零部件产业为甚——作为半导体设备制造的重要支柱，日本供应商在产能投资方面历来态度保守 ，这一特性在当前供应紧张局面下尤为凸显。 封装设备制造商C公司虽已建立国内零部件供应链，但同样未能幸免。该公司一名高管表示，国内采购情况优于海外，但交货时间仍比正常水平延长约50%——原本四个月可到货的封装设备零部件，目前需要六个月以上。 设备交货延迟向下游传导 零部件短缺的压力已沿产业链向下传导至设备交付环节。据悉，半导体制造商目前收到设备所需的时间已较正常水平延长一倍，正处于大规模资本支出周期中的全球主要芯片厂商受到的冲击尤为明显。 一名半导体设备行业人士预测， "设备交货延迟与零部件供应短缺相互叠加，全球半导体生产基础设施投资推迟的可能性已显著上升" ，并特别点名三星电子平泽项目及SK海力士龙仁项目将受到波及。 这意味着，原本被视为AI基础设施投资主线之一的韩国本土扩产计划，正面临来自供应链层面的实质性阻力。
2026-09-18 13:17:11黄仁勋预计明年英伟达芯片销量翻倍 半导体板块拉涨逾5% 关键零部件交货周期延长？
SMM 9月18日讯：今日半导体板块盘中快速走高，指数盘中涨幅一度超过5%，个股方面，东微半导、国民科技、富创精密盘中涨逾10%，诚邦股份、华天科技、博通集成等多股盘中封死涨停板，盛景微、圣邦股份等纷纷跟涨。 消息面上，美股芯片板块全线爆发，费城半导体指数走强， 英伟达CEO黄仁勋明确表示英伟达明年芯片销量将是今年的两倍， 同时他还强调，不安全产品必须被拦下，“AI安全至关重要”。受此消息影响，美东时间17周四美股盘前黄仁勋发布上述讲话后，英伟达股价进一步上涨，盘中一度拉涨2.8%，录得连续第三个交易日的上涨。 黄仁勋对于芯片需求的良好预期提振了国内芯片产业链的风险偏好，今日早间，科创50指数成分股中芯片、半导体设备、AI算力等方向集体上扬，成为指数上行的核心引擎。 此外，在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下，半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长 。据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。 一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司的一位负责人表示， “我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。 除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。” 中信证券此前指出，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，因此供给弹性最差，海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑值得重视。目前半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。 而9月11日，摩根士丹利也曾指出，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但由于先进芯片封装需求保持强劲，AI半导体供应商的增长到2028年可能持续超过更广泛的云支出增长。该行预计，2028年先进封装总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装日益增长的使用预计将支撑需求，同时供应链调研显示台积电及其合作伙伴将继续扩张。报告还认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI定制芯片活动将保持强劲。 9月15日，台积电也“现身说法”， 进入第三季度下旬，台积电 3nm 、 2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。 供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 而9月15日前后，国内政策方面对芯片方面也提出了新的规划，据工信部、国家发改委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》中提出，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。 提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。 推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。 此外，9月17日，华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为昇腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。此外，昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度，两款芯片性能均“实现翻番”。 有专家表示，这标志着国产算力竞争从单纯比拼单芯片性能，转向芯片-互联-存储-整机一体化的系统级创新，也将带动光通信、液冷等上下游配套产业升级。算力行情升温时，细分环节的订单与盈利兑现可能分化。 而海外方面对芯片领域的投资也在持续加码，据彭博方面消息，此前，印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金，加大建设本土芯片产业的力度。该基金旨在扩充此前100亿美元的补贴计划，该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度南部设立晶圆制造和封装工厂。 而据近期消息，印度在新半导体政策推出后数月内，已获得来自全球和本地投资者高达120亿美元的投资承诺，标志着其建设芯片制造国家的努力正在加速。印度技术部长Ashwini Vaishnaw周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示，这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。
2026-09-18 11:51:44利空出尽 铝价反弹【机构评论】
周四沪铝主力收24225元/吨，涨0.39%。LME收3290美元/吨，涨0.43%。现货SMM均价24180元/吨，涨20元/吨，升水20元/吨。南储现货均24400元/吨，涨30元/吨，升水245元/吨。据SMM，9月17日，电解铝锭库存73.3万吨，环比减少3.3万吨；国内主流消费地铝棒库存15.25吨，环比减少0.5万吨。宏观面：特朗普总统预计将于下周二在纽约联合国大会期间，与海湾国家领导人举行会晤，商讨对伊朗战事的后续安排。 油价下跌和美元走软为金属市场普遍提供支撑，市场情绪回暖。基本面支撑较好，价格回落叠加节前补库本周下游消费回暖，周度去库加速，下游消费温和修复继续兑现。宏观利空阶段性出尽，基本面支撑未松动，铝价反弹。
2026-09-18 09:12:41一则消息引发汽车整车、汽车零部件板块一同拉涨 众泰汽车等近10股涨停 【热股】
SMM 9月17日讯：今日早间，受广汽集团和股份的整合消息预期影响，汽车整车板块盘中震荡走高，个股方面，众泰汽车、安凯客车、海马汽车等多股盘中封死涨停板；汽车零部件板块也一同拉升，指数盘中涨逾1%，个股方面掀起了一波“涨停潮”。众泰汽车、金杯汽车、均胜电子、冠盛股份等近7股盘中涨停。 消息面上，9月14日晚间，广汽集团发布公告称，公司与中国第一汽车股份有限公司（简称“一汽股份”）签署《意向协议》。广汽集团表示，为促进地方国企和央企产业资源优化整合，提升上市公司经营效益，本公司筹划以发行股份的方式购买一汽股份持有的某整车合资公司的部分股权，并募集配套资金。经初步测算，交易完成后，一汽股份将成为广汽集团第二大和具有战略影响力的股东。 广汽集团表示，鉴于截至本公告披露日，本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成本公司股价异常波动，根据上海证券交易所相关规定，经申请，本公司 A 股股票自2026 年 9 月 14 日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10 个交易日。 而在广汽集团公告发布之前的9月3日，《促进中小企业发展“十五五”规划》中提出， 纵深推进全国统一大市场建设，完善产权保护、市场准入、信息披露、社会信用、兼并重组、 16 市场退出等制度，营造公平竞争的法治化营商环境。 强化公平竞争审查刚性约束，加强反垄断和反不正当竞争执法，治理企业无序竞争。严格质量安全监管，加大对生产销售不合格产品、侵权、假冒等违法行为打击力度。预防和制止平台经济领域垄断行为，着力维护互联网平台内中小企业合法权益。严格规范涉企行政执法，优化涉企行政检查方式，完善涉企收费联合监管、联合惩戒机制。 9月11日，工信部等九部门印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》，其中将“ 加强产能预警调控 ”写入文件，严格执行《汽车产业投资管理规定》等产业政策，严格新建独立新能源汽车企业项目条件。 加大汽车企业依法兼并重组和跨区域整合力度，深入推进汽车生产企业集团化管理改革。通过市场化法治化方式推动落后低效产能有序退出，提升行业整体产能利用水平。加强动力电池产能预警和调控管理。 对于广汽集团与一汽股份的兼并重组，国泰海通评论称，工信部表示支持汽车企业间兼并重组，避免同质化竞争；广汽集团公告拟以发行股份方式购买一汽股份持有的整车合资公司部分股权。交易完成后一汽股份将成为广汽第二大和具有战略影响力的股东。车企兼并重组有助于骨干企业有效整合研发、生产等资源，提升上市公司经营效益，当前汽车行业在产业资源优化整合的趋势下，格局有望进一步向头部集中，具备技术与规模优势的龙头企业将迎来结构性增长机会。 9月17日，乘联分会秘书长崔东树发文称，近期广汽集团发布重大资产重组公告，筹划收购一汽旗下整车合资公司部分股权，推动合资板块资源整合。几乎同一时间，别克至境新能源迎来第15万台整车下线，品牌发布仅16个月就实现规模化上量、25.7万元平均成交价，量价齐升。一重组、一放量两件事放到一起看，标志国内合资车企已经告别简单的产品导入阶段，全面进入体系重构的深度转型周期。15万台证明，合资新能源不是一道身份题，而是一道能力题。 另外，“人形机器人”在汽车圈子里热度持续走高，9月12日，小鹏汽车还发文称，9 月，小鹏机器人生产线正式启用，全球首位高阶通用人形机器人完成自动化总装并自主走下产线，标志着小鹏机器人完成从科研试制到工程制造的关键跨越。按规划，小鹏机器人将于今年年底进入规模量产阶段，并逐步服务于门店、园区等真实场景，进一步探索具身智能技术在现实世界中的规模化应用。 同日，广汽集团也提到，在人形机器人领域，广汽孵化培育的慧仑科技，旗下人形机器人GoMate Mini，行业首创“可变轮足”，实现了手臂自动导航充电。今年上半年，GoMate Mini已获得近千万元订单，在轨道交通、物业安防等场景开展示范运营，预计明年实现规模化量产。 在近期由 上海有色网信息科技股份有限公司（ SMM ）、上海有色金属行业协会、苏州市压铸技术协会 主办的 SMM ASCC 2026（第八届）汽车供应链大会暨产业协同论坛-汽车&机器人协同论坛 上，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 高级副总裁 黄力表示，汽车电子与机器人产业在核心技术、供应链及质量管理体系上高度同源，为跨域协同提供了天然的融合基础，加速技术落地与成本优化。 》点击查看详情 人形机器人（上海）有限公司 采购总监 杨少平表示，据信通院、摩根士丹利及行业机构（2026年8月）等数据显示，2026 年全球人形机器人市场规模预测区间为 83 亿至 121 亿美元；上半年行业出货量达到 1.91 万台，同比大幅增长 272%。 目前国内厂商占据全球 97% 以上份额，处于全球领先地位；2025 至 2030 年，行业 5 年复合增速高达 106%，增长潜力十分可观。对于未来中国人形机器人市场规模的预测来看，预计2030年，中国人形机器人市场规模将达2000亿元左右。 》点击查看详情
2026-09-17 18:11:14中设集团500MW光伏组件集采发布
9月17日，中设集团2026-2027年光伏组件集中采购供应商入围谈判采购公告发布，计划总容量为500MW，具体如下： 本次采购共分五个标段： 招标公告显示，中国机械设备工程股份有限公司（中设集团）是国际知名的工程承包综合服务商，本次采购拟通过公开谈判采购方式选择中设集团本部各业务单元2026-2027年国内工程项目、国际工程项目所需各型号光伏组件的入围供应商。 入围供应商选定：每标段拟选定综合得分60分以上且排名前五名供应商入围（各标段入选供应商实际数量不足的，以实际数量为准）。 递交截止时间为2026年10月13日
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