埃及高纯锡锭产量
埃及高纯锡锭产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 高纯锡锭 | 1200-1500 | 吨 |
| 2020 | 高纯锡锭 | 1300-1600 | 吨 |
| 2021 | 高纯锡锭 | 1150-1450 | 吨 |
| 2022 | 高纯锡锭 | 1400-1700 | 吨 |
| 2023 | 高纯锡锭 | 1500-1800 | 吨 |
埃及高纯锡锭产量行情
埃及高纯锡锭产量资讯
铅锭去库放缓 铅价低位震荡【机构评论】
周一沪铅主力PB2607合约期价日内窄幅震荡，夜间延续震荡，伦铅震荡。现货市场：上海市场驰宏铅报16555-16595元/吨，对沪铅2607合约平水。电解铅炼厂厂提货源供应增多，持货商多积极出货，主流产地报价对SMM1#铅均价平水附近出厂，个别小品牌可贴水25元/吨。再生铅炼厂挺价情绪缓和，再生精铅报价对SMM1#铅贴水25-0元/吨出厂，个别地区升水50-75元/吨尚存。SMM：截止至本周一，社会库存为6.68万吨，较上周四减少0.16万吨。 整体来看，LME0-3维持小贴水，结构支撑转弱。当前铅酸蓄电池消费仍处于淡季，企业维持刚需采买，同时部分电解铅及再生铅炼厂复产，供应阶段性增加，铅锭去库放缓，高库存压制铅价。不过成本端支撑刚性，限制铅价下方空间。短期供需矛盾有限，预计铅价保持低位震荡。
2026-06-02 10:15:02伦铝库存处于历史低位 沪铝库存再刷逾六年新高
上期所公布的数据显示，5月29日当周，沪铝库存小幅累积，周度库存增加0.1%至516,357吨，再刷逾六年新高。期货交割库持续累库，反映期货仓单注册量有所提升，现货短期出货压力略有显现。 伦敦金属交易所（LME）公布数据显示，自去年11月份以来伦铝库存持续去库，上周库存仍延续下滑趋势，最新库存水平为337,700吨，降至近一年新低。目前伦铝库存处于历史低位，注销仓单比例持续抬升。上周，纽铝库存继续小幅去化，最新库存水平为796吨，创历史新低。 中东冲突阻断了霍尔木兹海峡大部分航运，使得中东地区生产商出口铝和进口原材料的路线被断，多家炼厂因此减产，加上3月下旬两家地区冶炼厂遭到伊朗袭击，中东电解铝供应出现中断。受此影响，海外铝供应短缺局面加剧，欧美现货升水不断攀升，LME近月期铝合约较三个月基准合约升水走强至90美元上方，创下19年来新高。今年以来LME注册铝库存下降明显，且大量库存被注销准备提货，说明市场在抢实物。海外高现货升水、低库存的格局为伦铝提供上行支撑。 注：一般来说，国内外交易所库存不断下降将对期价形成支撑，反之，则对期价有所利空。 2024年以来LME和上期所铝库存对比 以下为2026年5月以来LME和上期所铝库存数据：（单位：吨）
2026-06-02 10:08:35海外矿端扰动担忧上升，锡价强势难改【机构评论】
半导体市场火热带动消费乐观预期，叠加海外矿端扰动担忧，周一外盘锡价再度走强，LME三月期锡价涨2.63%至56805美元/吨。国内夜盘高开高走，主力合约收高于438130元/吨。早间现货市场总体表现较弱，价格继续上涨，冶炼厂积极出货，下游畏高观望居多，贸易商同样谨慎观望，市场成交寥寥。近期海外矿端扰动消息再起，刚果（金）取消南基伍省部分地区锡矿开采三个月，印尼提高锡的最高特许权使用费税率，缅甸复产进度不畅，矿端供应不确定性上升。锡矿供应持续偏紧，国内冶炼厂维持较低开工率。消费端表现欠佳，光伏及白电市场均走弱，好在新能源汽车市场重回景气区间，而半导体市场高景气对消费也有明显带动作用，总体消费维持较强韧性。短期宏观地缘仍有扰动，不过局势总体趋于缓和，而海外矿端的不确定性上升，为锡价提供上行驱动。操作上建议维持回调做多思路。 （来源：新湖期货）
2026-06-02 09:26:59金属全线上涨 期铝触及四年高点，中东供应风险再度加剧【6月1日LME收盘】
6月1日（周一），伦敦金属交易所（LME）期铝飙升至逾四年最高水平，交易商表示，随着中东局势紧张加剧，加剧了市场对铝供应短缺的担忧。 伦敦时间6月1日17:00(北京时间6月2日00:00)，LMELME三个月期铝上涨49.5美元，或1.35%，收报每吨3,716.0美元。盘中曾触及3,724美元，创2022年3月以来新高。 **中东供应风险再度抬头** 据央视新闻报道，美国总统特朗普当地时间5月31日在社交媒体上发文，指责美国有线电视新闻网就伊朗问题发布“假新闻”，坚称美伊协议“明确写明伊朗不会拥有核武器”。 中东地区拥有全球9%的铝冶炼产能。霍尔木兹海峡封锁限制了该地区的铝出口，同时也限制了精炼铝所需原料的进口。 分析师预计今年铝市将出现巨大缺口，部分预测显示铝缺口甚至超过200万吨。 Britannia Global Markets在一份报告中表示：“铝仍是市场上的焦点。极端的逆价差凸显了供应紧缩的严重程度。” 逆价差市场结构指伦敦金属交易所（LME）现货铝合约价格高于远月铝合。 上周五，现货铝较三个月期铝升水飙升至19年高点，超过每吨100美元。 **期铜亦上涨逾1%** LME三个月期铜上涨196美元，或1.44%，收报每吨13,832.0美元。市场正消化美国以外地区供应紧张的预期--过去一年，受进口关税预期影响，美国吸纳了大量铜。 预计美国将在6月下旬前决定是否对铜征收进口关税。 在COMEX注册仓库中的铜总库存为640,181短吨（即580,762公吨），自去年2月美国总统特朗普下令对铜进口征收关税展开调查以来，这一数字已上涨超过550%。 此外，投行高盛（Goldman Sachs）周一上调其对2026年底的铜价预估，将其价格从之前预测的每吨12,465美元上调至13,735美元，因供应增长令人失望，且美国进口走高，不断消耗市场流通货源，令美国以外市场的紧张程度高于预期。 另外一家投行花旗同样上调铜价预测，主要理由包括供应趋紧、经济增长保持韧性，以及市场对美国可能征收精炼铜关税的持续担忧。同时，该行也警告了来自地缘政治紧张局势及利率不确定性的短期风险。 花旗目前预计，截至6月份，铜价将达到每吨14,500美元，并在未来6至12个月内进一步升至15,000美元。实货供应受抑、电气化及人工智能（AI）领域的需求增长，足以抵消当前的下行风险。 （文华综合）
2026-06-02 08:43:49从“周期大宗商品”到“战略核心资产”，摩根大通：本轮存储超级周期将“更高、更长”
AI需求从GPU向CPU全面扩散，正在重塑全球存储芯片行业的基本面逻辑。 据追风交易台，摩根大通在最新研究报告中大幅上调全球存储市场规模预测，并维持对该板块的多年期看多立场，认为存储芯片正从传统的周期性大宗商品向AI基础设施的战略核心资产转型。 摩根大通将2026至2028年全球存储市场总规模（TAM）预测较3月模型上调37%至53%，预计2028年TAM将达1.7万亿美元。 其中DRAM市场收入预计从2025年的1430亿美元跃升至2026年的6360亿美元，再于2028年达到1.237万亿美元；NAND市场收入同期预计从710亿美元增至4545亿美元。 摩根大通预计， 供需缺口将在2027年进一步扩大，理论上为DRAM及NAND价格提供额外上行空间，但长期协议（LTA）合同销售占比的提升将令价格走势趋于稳定。 上述预测的核心驱动力在于：CPU算力需求的爆发式增长为原本以GPU为主导的AI存储需求叙事注入了新变量，而存储芯片在云服务商（CSP）硬件资本开支中的价值占比已从AI浪潮初期的十几个百分点攀升至今年预计超过50%。摩根大通指出，这一结构性转变正推动市场重新审视存储股的估值框架。 CPU需求爆发，存储需求驱动力全面拓宽 摩根大通报告指出，AI算力需求正从GPU向CPU加速扩散，成为本轮存储上行周期的最新催化剂。1Q26财报季的最大超预期之处，正是CPU需求的强劲表现——CPU承担着AGI系统中任务编排、状态管理及API执行等关键控制层功能。 具体来看，NVDA指引2026年独立Vera CPU销售额达200亿美元；AMD将服务器CPU市场规模增速预测从此前的18%大幅上调至每年35%以上，预计到2030年市场规模将达1200亿美元；INTC则预计CPU与GPU的配比将从约1:8收窄至1:4，并暗示随着智能体AI计算需求持续增长，两者最终将趋于平衡。 从存储行业视角看，GPU与CPU的配比持续下降——从2023年的5.4:1降至2025年的3.2:1，摩根大通预计2028年将进一步收窄至2.4:1——这一趋势将显著拉动AI服务器内存需求。摩根大通将2026至2028年服务器内存需求预测上调5%至22%，并强调2027至2028年上调幅度中逾60%来自AI服务器（AI头节点及AI独立CPU）需求的增量贡献。据此，AI服务器内存需求（不含HBM）在2027至2028年将占DRAM总需求的30%以上，而此前预测仅为14%。 HBM供需持续偏紧，ASP上行空间打开 高带宽内存（HBM）市场的供需格局同样持续收紧。摩根大通将2026至2028年HBM市场规模预测上调17%至21%，预计HBM供需缺口将贯穿整个2028年，缺口比例维持在两位数百分比水平。 需求端，NVDA Blackwell GPU出货量上调至2026/2027年的890万/990万颗（此前预测为750万/760万颗）；谷歌TPU单元假设上调至2026/2027年的450万/800万颗；亚马逊Trainium出货量亦有所上调。ASIC出货量预计将于2027年超越商用GPU。 定价方面，摩根大通预计2027年混合HBM均价将同比上涨32%，创历史新高，主要由HBM3E及HBM4价格分别上涨19%和15%驱动，而HBM4E因供应链极度紧张，定价较HBM3E溢价高达61%。HBM占DRAM晶圆产能的分配比例预计将从2026年的24%提升至2028年的31%，进一步加剧传统DRAM的供需压力。 三星方面，摩根大通将其在NVDA客户中的HBM4市场份额上调至2026年约高十几个百分点（HBM4相关钱包份额约31%），认为三星在HBM4认证进度上领先竞争对手，并已开始出货12层48GB HBM4E样品用于认证测试。 存储成为CSP战略资产，估值框架面临重构 存储芯片在AI计算体系中的战略地位正发生根本性转变。摩根大通援引Micron CEO的表态指出，存储正在成为一种战略资产，稳定采购对于AI服务的高速、高质量运营至关重要。 数据显示，存储在CSP硬件资本开支中的占比从AI浪潮初期的十几个百分点大幅攀升，预计今年将超过50%，2030年有望达到73%。与此同时，摩根大通预计存储行业营业利润率将在2026至2028年稳定在75%至77%的历史高位，远超2025年的30%。 然而，摩根大通也坦承，存储股目前仍以折价于盈利的估值水平交易，主要原因在于投资者对存储价值份额能否持续提升存有疑虑。报告认为，更高的CSP硬件资本开支以及NVDA对2030年3至4万亿美元支出前景的更多佐证，将有助于缓解市场对存储盈利可持续性的担忧。摩根大通指出，AI已带来全新的需求结构，传统的周期性估值框架已不再适用，新的估值方法势在必行。 企业级SSD引领NAND扩张，供给纪律支撑价格 NAND市场方面，企业级固态硬盘（eSSD）正成为市场扩张的核心驱动力。摩根大通预计2026年eSSD市场规模将超过500EB，占NAND总需求的43%，并预计未来两年将以52%的复合年增长率扩张至逾1100EB。考虑到ASP溢价，eSSD价值TAM在未来两年有望超过3000亿美元，规模将超过HBM市场。 供给端，NAND资本开支仍低于历史峰值水平，SLC需求的增加进一步支撑供需平衡。摩根大通预计NAND三年累计资本开支为860亿美元，主要用于技术迁移，新建产能影响最早于2028年下半年显现。相较DRAM，NAND在头部厂商中的资本开支优先级相对较低，但已出现2029年新建产能项目的早期迹象。 资本开支加速，中国竞争格局持续演变 面对多年供需短缺前景，存储厂商正加速扩大资本开支。 摩根大通预计未来三年全球存储资本开支合计约4500亿美元，较2025年12月模型的3000亿美元大幅上调。 其中DRAM三年累计资本开支约3640亿美元，60%的增量产能分配给HBM；NAND三年累计资本开支约860亿美元。EUV设备采购及基础设施建设是当前的主要瓶颈。 中国厂商方面，DRAM市场份额预计从2025年的6%提升至2028年的8%至11%，NAND市场份额从12%提升至12%至16%，产能扩张速度高于行业平均水平。 但受制于产品结构偏低端，价值份额增长空间有限，预计2028年DRAM及NAND价值份额分别约为10%和12%。
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